為協助我國電路板高階製程原料不倚賴進口,工研院今(26)宣布,與中石化聯手開發低損耗「環烯烴樹脂」合成技術,不僅提升基板材料電性穩定性,使訊號在高頻傳輸下具有更高的穩定度及可靠度,更強化我國高階電路板原料的自主性。
工研院協理暨材料與化工所所長李宗銘表示,台灣電路板產業長年領先全球,但許多高階製程原料仍得仰賴進口,若能掌握未來關鍵樹脂原物料及專利,將有助於產業發展及穩固國際競爭力。
鎖定未來5G高頻高速商機,工研院近年與中石化積極合作,投入毫米波銅箔基板(CCL)材料開發,聯手打造低損耗環烯烴樹脂合成技術,將低介電、高導熱等融為一體,提供電氣特性優於市場的材料,用其所生產的銅箔基板,可滿足毫米波時代所需的高速資訊處理及大量數據傳輸。
傳統銅箔基板材料有高頻訊號損失、散熱差、穩定性有限等痛點,隨著5G傳輸頻率不斷增加,性能會反之下降,尤其電子產品朝高頻高速和輕薄化發展,要保持高傳輸、高散熱,是不少業者的難題。因此工研院從電路板材料著手,此次開發的低損耗環烯烴樹脂,不僅克服傳統材料瓶頸,也成功協助中石化從傳統石化產業跨足高階電路板材料領域,成為高階電子材料市場重要奧援之一。
中石化總經理陳穎俊表示,此次與工研院合作開發的樹脂材料,優異的基板穩定性,有利於下世代電子產品的高階電路板開發。目前中石化已進行試量產並進行產業推廣,盼能在台灣就地供貨,快速導入電路板產業中,提升我國高階電路板原料自主性。