第一銀行統籌主辦奇鼎科技7年期新臺幣15億元聯貸案,於9月26日完成簽約,該聯貸案係由第一銀行統籌主辦並擔任管理銀行,華南銀行、玉山銀行、臺灣銀行、兆豐銀行、彰化銀行、台北富邦及中國信託等多家金融機構參貸,在金融同業踴躍參與下,認貸金額達18億元,超額認貸120%,最終簽約金額為15億元,充分顯示金融同業對該公司經營及未來發展深具信心,本次聯貸資金主要係支應建廠等資本性支出與購料週轉金。
奇鼎科技長期深耕半導體製程環境設備與節能潔淨工程等專業領域,近年在新加坡、印尼、越南等新南向國家設立營運據點,並自2023年起加入由家登精密領軍的半導體在地供應鏈聯盟,以提供完整的服務方案布局全球半導體市場,奇鼎科技今年1至8月累計營收近13億元,較去年同期成長242%,表現亮眼。
歐盟碳關稅即將於2026年起落實課徵,金管會亦推動上市櫃公司應於2027年前完成溫室氣體盤查,奇鼎科技作為臺灣唯一半導體前段製程微環境供應鏈廠商,在溫控精密度、設備節能率皆超越國外競業廠,累積銷售近3,000臺,為客戶減少碳排量達30萬噸,在全球節能減碳需求高漲的推動下,設備訂單可望持續增長。
本次聯貸建廠資金適用經濟部「中小企業加速投資」專案貸款,第一銀行積極響應政府政策,協助國內企業成長茁壯,推動新南向、投資臺灣三大方案等專案融資,屢獲佳績,第一銀行截至2023年底中小企業放款餘額突破9,200億元,市佔率連續14年居國銀第一;2024年上半年聯貸市場排名,額度管理行(Bookrunner)及共同主辦行(MLA)排名均穩居前三大,未來將持續作為最堅實的金融後盾與客戶共同成長,實踐「利基型、區域型、數位型、低碳型」之經營願景。