中美競爭持續,大陸國產化及本土化聲浪高漲,反應於半導體成熟製程代工廠,陸系晶圓代工廠二哥華虹半導體,8吋產能近日傳出已滿載,12吋無錫廠也接近滿載,台灣IC設計廠為免交期拉長,策略性將部分高階12吋訂單移回台廠投片及封裝。
據了解,陸系晶圓代工華虹半導體部分製程節點產能,傳因大陸消費性電子產品(如電子煙等)全數占滿,以致交期拉長,台IC設計廠商已開始評估替代晶圓代工廠。
據業者透露,華虹8吋廠達100%及無錫12吋產能利用率接近全滿,主要受惠於嵌入式快閃記憶體、快閃記憶體、類比、邏輯、功率、射頻等IC及CIS晶片,市場需求皆有所改善所致,僅IGBT及功率元件復甦腳步較落後。
華虹半導體的第二條12吋生產線建設,正在緊鑼密鼓地推進中,預計2024年底前可以試生產,以因應大陸本土需求。
台系IC設計業者指出,華虹及台積電是目前唯二產能滿載的晶圓代工廠,在大陸本土化及美國去中化兩大趨勢拉扯下,兩家晶圓代工廠因分別具有成熟製程及先進製程的生產優勢,成為兩大趨勢下的受惠者。
根據研調機構調查,2024年台灣晶圓代工廠成熟製程的產能利用率,平均是70%,產能尚未回到過往高峰時的85%~90%。台系IC設計廠商移轉部分投片回台,如果以量談價,台積電及聯電等考慮給予折扣,另,三星也是台IC設計廠商移單的選項之一。
除晶圓代工廠外,IC設計也考量一併移單回台封裝廠部分,2024年第二季日月光降價15%,IC設計第二季毛利率,立即有感復甦,根據業者透露,IC設計業者也正評估封裝價格更低的封測廠如華泰等台廠,希望符合成本考量及客戶去中化要求。
IC設計大廠聯詠指出,只要是具競爭力的晶圓廠都會進行評估採用,IC設計競爭力才是主要關鍵。台廠部分IC設計業者採用多元晶圓代工策略。業者分析,這是為隨美中科技戰加劇、或因應客戶要求,動態調整陸系、台系晶圓代工公司配比。