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《半導體》辛耘收復5日線蓄勢攻高 擴產計畫不停歇

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【時報記者林資傑台北報導】半導體再生晶圓與設備廠辛耘(3583)2024年營運動能強勁,法人看好第三季營收可望挑戰連5高、下半年營運優於上半年。辛耘股價8月中觸及485元新高後漲多拉回364元獲撐,近日震盪上攻,今(4)日開高後放量勁揚4.36%至454.5元,收復5日線、蓄勢再攻高。

辛耘主要業務為再生晶圓、自製設備及設備代理,2023年設備代理營收約68%、再生晶圓及自製設備製造約32%。自製設備主要為濕式製程、暫時性貼合及剝離(TBDB),前者在先進封裝領域有不錯斬獲,亦可應用在微機電(MEMS)、mini/micro LED等領域。

受惠客戶需求提升帶動驗證機台增加,辛耘2024年上半年合併營收46.17億元、年增達42.94%,稅後淨利4.36億元、年增達45.47%,每股盈餘5.43元,均創同期新高。前8月自結合併營收62.51億元、年增達43.71%,續創同期新高。

展望後市,辛耘總經理許明棋先前參與投資論壇時表示,今年半導體產業重返成長趨勢,且台灣成長高於全球平均,並看好明年維持雙位數成長動能,辛耘今年迄今營運表現符合公司預期,看好下半年營運將優於上半,全年營收及獲利均有極大機率可望再創高。

因應設備市場需求增加,辛耘去年已展開擴產計畫。許明棋指出,去年已在湖口廠約3公里處建置新生產基地、增加約4成產能,加上既有湖口廠設備組裝區生產流程改善、內部流程調整,使今年設備產能已較去年接近倍增,今年持續進行既有生產區域擴建。

此外,辛耘斥資14.5億元同步擴增再生晶圓產能,目前已有部分機台到位,預計至明年底可完成每月5~6萬片產能擴增,後續將視市場狀況,決議是否於2026年再度啟動擴產6萬片計畫。同時,明年規畫在湖口再承租廠房建置設備生產新基地,目前已經快談妥。

同時,辛耘在台南安定的3000坪的土地,規畫將建置辦公室、設備生產及倉儲,許明棋表示目前正在申請建照、預計2026年第二季完工。而現有湖口廠區旁買下的小坪數土地,則規畫為湖口二廠,將建置8層樓高的辦公室、設備生產及倉儲,樓地板總面積350坪。

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