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意法半導體聯手高通 搶攻無線物聯網

ST與高通達成無線物聯網策略合作協定。圖/ST提供
ST與高通達成無線物聯網策略合作協定。圖/ST提供

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意法半導體(ST)宣布與高通進行一項新的策略合作協定,雙方將合作開發具備邊緣AI的下一代工業和消費性物聯網解決方案。

這項高度互補的技術合作,將使兩家公司整合高通技術領先之AI驅動無線連接技術,從Wi-Fi、藍牙、Thread組合系統單晶片SoC開始,以及ST的微控制器(MCU)生態系統;透過這項合作,開發者將享有無縫連接軟體整合至STM32通用MCU,包含軟體工具包之益處,並有助於透過ST全球銷售和代理通路快速且廣泛地採用。

針對更大的市場,ST計畫推出內建高通科技之Wi-Fi/藍牙/Thread三模SoC產品組合的獨立模組,可與STM32通用微控制器系列產品進行系統級整合;透過ST的軟體平台,優化無線連接解決方案,並將其提供給ST開發者生態系統,協助縮短研發時程和產品上市時間。

ST表示,這項合作所推出的首批產品預計將於2025年第一季提供給OEM廠,隨後擴大供貨,這是雙方合作的第一步,隨著時間的推移,將制定 Wi-Fi/藍牙/Thread組合SoC產品藍圖,並將計畫延伸至工業IoT行動蜂巢式連接領域。

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