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大陸科技攻堅漸有所成

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圖/新華社
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中國大陸受到以美國為首的先進國家科技封鎖,發展速度與經濟景氣備受影響,但激發了大陸加大自主發展的力度,以舉國體制戮力進行科技攻堅,如今漸有所成,展現「凡殺不死我的,必使我更強大」的氣勢。

日本權威商業媒體《JBpress》近期報導,盤點了大陸在關鍵技術領域的突破性進展,發現基礎技術方面存在短板,但在應用和社會落地方面具有優勢。據信,美歐等國家的制裁而無法進口的35項關鍵性的瓶頸技術,經自主開發,其中的15項技術已突破封鎖,仍有12項技術仍依賴外國。基礎技術研發較難的半導體領域仍有落差,但全球定位系統(GPS)的北斗系統以及載人空間站和火箭等太空開發技術已趕上甚至超越美國。

大陸近年來咬緊牙根,集聚資源,致力於先進基礎技術的研發,期能在「硬核技術」上不受掣肘,聚焦於人工智慧、航空航天、生物技術、半導體、量子科學、區塊鏈、大數據、新材料、新能源、智能工業等領域。

根據清科集團整理的2023年中國股權投資市場動向分析,可看出投資主要集中在半導體和電子、生物技術、醫療保健以及資訊技術領域,這幾方面的交易占總數的62.4%。在資金移動方面,出現一個符合政策方向的趨勢,就是資金漸從短期內可獲利的網際網路業務,轉入半導體等需要長期投資的行業。

有資金也需要漫長的研發時間,比如半導體先進製程設備EUV曝光機(大陸稱極紫外輻射光刻機)受到美國禁令影響,無法從荷蘭設備大廠艾司摩爾(ASML)進口,大陸要達到初期開發階段,預計至少需要5~10年時間;而且這套設備是建立在一個由五千多家供應商組成的全球供應鏈之上,完成研發與進入製造談何容易。

不過,大陸業者在一些領域上仍取得驚人的進展,比如華為最新推出的Mate XT三折疊屏手機,採用的麒麟9000處理器基於5奈米工藝製成,表明儘管備受國際制裁,陸企仍有辦法生產7奈米以下的尖端晶片,但也有專家分析,目前還沒有足夠證據表明華為擁有這些關鍵技術的完全本土供應鏈,不無可能是華為和其合作夥伴找到了規避晶片設備出口管制的渠道。

無論如何,新產品市場反應極好,標誌著華為技術與產品能與蘋果比天高的企圖心,背後還折射出大陸半導體業的一些部分已突破美國制裁。美國結合盟邦對大陸施行的科技遏制,固然減慢了大陸的技術創新,但也推動了大陸半導體產業自主生產的進程。

近日有外媒報導,上海微電子日前公布了一系列製造7奈米以下晶片關鍵能力的專利,該消息也得到了德國等海外專業媒體的注意,稱大陸在晶片領域正在迎頭趕上。德國之聲引述包括「芯智訊」在內的網路媒體報導稱,大陸國家智慧財產權局披露了一項名為「極紫外輻射發生裝置及光刻設備」的發明專利,內容涉及EUV發生裝置及光刻設備,申請者為上海微電子裝備(集團)股份有限公司。

擁有EUV技術專利意味著掌握了製造7奈米以下晶片的關鍵能力,大陸是否真的已有突破尚不明朗,相關報導也尚待證實,但至少標誌著大陸的技術進步幾乎勢不可擋。陸企及政府對於有關技術創新與突破的報導,盡量保持低調,而不是大肆宣傳,例如華為不公開手機晶片及各種技術參數,據新加坡學者指出,原因是華為自給自足的敘述,相當程度上宣傳了美國出口管制的失敗,這給中國技術官僚提供了巨大的內外宣價值,但華為因此也面臨著相當大的壓力,無法透露手機的技術細節,以免招來更大、更多、更夠力的打壓。

面對美國一波接一波的經濟脅迫和科技封鎖,將經貿科技問題政治化、工具化、武器化,大陸業者與政府頗感無奈,只能埋頭苦幹,集中資源努力攻堅。華為和上海微電子成功突破美國制裁,顯示美國千方百計利用制裁手段壓制大陸的科技發展,雖然給大陸帶來諸多困擾與損害,但欲圖阻止甚至減緩各領域應用技術的推出,恐怕力有未逮,反而激發陸企更強大的自立發展潛力。在美國刻意打壓下,短中期內大陸還有許多苦頭要吃,但放眼更長遠的未來,笑到最後的應當不是美國。

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