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AI加入3奈米戰局 台積電大爆單!3奈米客戶及產品一表看

AI加速器的兩大龍頭業者輝達、AMD,明年下半年推出的新品將以3奈米打造,支撐台積電業績。圖/本報資料照片
AI加速器的兩大龍頭業者輝達、AMD,明年下半年推出的新品將以3奈米打造,支撐台積電業績。圖/本報資料照片

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採用3奈米生產的業者和產品
採用3奈米生產的業者和產品

台積電3奈米產品將迎接爆單。法人盤點2025年新產品發現,智慧型手機晶片多以3奈米先進製程打造,其中蘋果A19 pro預計採用N3P製程,預估安卓陣營將以相同策略跟進,同時,AI加速器的兩大龍頭業者輝達、AMD,明年下半年推出的新品也將以3奈米打造,支撐台積電業績。

據AMD最新產品路線圖,MI350系列將以3奈米先進製程打造,正式將AI加速器領入更先進製程領域。法人表示,輝達R系列GPU也會以3奈米打造,但要等到2026年推出,加上智慧型手機龍頭蘋果明年A19晶片仍將以3奈米製程打造,大餅都將由台積電吃下。

法人並透露,明年輝達於台積電訂單數量會超過今年,3/5奈米產能因此會進一步緊張。聯發科與輝達合作的AI PC晶片,外傳以3奈米打造,更增添產能吃緊的疑慮,該產品預估於明年第二季亮相、第三季量產。另外,Intel Lunar Lake也為3奈米,多數產品會委由台積電生產。

孰悉市場動向的業者說,AI晶片加入3奈米戰局,會更耗費晶圓代工的產能,尤其是先進封裝部分。以目前輝達B200、AMD的MI300或Intel的Gaudi 3來看,CoWoS封裝達台積電光罩尺寸的3.3倍,只能切出約16顆晶片,未來朝5.5倍邁進,能切出的晶片數量將變得更少。

台積電曾指出,3奈米放量將稀釋毛利率,然而第二季已有顯著進步的學習曲線,預計第三季表現更亮眼、第四季挑戰55%的高標。法人分析,N3P現階段的PPA表現優於Intel 20A,從市占率來看,相較於N5的7成,台積電在智慧型手機SoC和HPC市場上的3奈米市占,則接近100%,顯示台積電將在全球HPC市場具有更大影響力。(相關新聞見A3)

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