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工商時報 科技組 張珈睿 訂閱

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看好AI PC商機 義隆電H2展望樂觀

義隆(2458)22日舉行法說,董事長葉儀晧看好AI PC帶動生態改變,整體PC/NB市場也漸趨健康,2024年有望達中位數年增,展望下半年義隆表現將漸入佳境、樂觀以待。此外,義隆電跨多種領域,包含電動巴士、折疊手機、信用卡等領域,打入利基市場、多元化產品組合。  義隆電2023年第四季單季合併營收31.1億元,年減

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Arm、英特爾組隊 台矽智財卡位

安謀(Arm)執行長Rene Haas站台英特爾IFS Direct Connect 2024活動,雙方重申持續攜手合作,英特爾並宣布「新興業務倡議」(Emerging Business Initiative)計劃,展示為Arm架構的系統單晶片(SoCs)提供最先進的晶圓代工服務。台廠眾多業者出席力挺,包括智原總經理王

英特爾助陣 聯電無縫接軌關鍵12奈米

英特爾元月宣布與聯電攜手合作12奈米製程平台,震撼半導體業界,聯電共同總經理王石更親率團隊站台力挺英特爾IFS活動。王石強調,聯電既有客戶將有更多生產地區選擇,並受惠於平台策略,聯電將自28/22奈米節點,無縫接軌至關鍵12奈米。 王石出席IFS Direct connect並發表專題演說,會後接受聯訪,針對雙方

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基辛格鬆口 擴大下單台積電

台積電創辦人張忠謀眼中最注意的對手-英特爾(INTEL)執行長基辛格22日首度鬆口,英特爾將擴大下單台積電,將2024年全新推出的二大次世代平台Arrow lake、Lunar lake之CPU Tile(晶片塊)交由台積電生產製造。 基辛格宣示2030年將成為全球第二大晶圓代工廠之目標,並宣布兩世代CPU Ti

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英特爾推出專為AI時代的系統級晶圓代工 開啓IFS新紀元

英特爾揭示專為AI時代設計、更具永續性的系統級晶圓代工(Systems Foundry)服務。英特爾晶圓代工(Intel Foundry)宣布延伸製程藍圖,確保在2025到2030年期間和未來的領先地位;執行長基辛格強調,客戶動能和來自生態系合作夥伴的支持,包括Arm、Synopsys、Cadence、Siemens和

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晶片自主!美商務部長雷蒙多重申美國製造

英特爾執行長基辛格強調具韌性供應鏈之重要性。目前,全球超過50%的半導體和約9成最先進的晶片都是出自台積電,然而,歷經地緣政治風險及疫情期間晶片短缺,各國政府開始重視晶片自主、供應鏈安全等問題。美國商務部長雷蒙多表示,晶片投資需要持續進行,以確保美國製造、晶片自主安全。 各國政府製定龐大計劃,為國內晶片製造提供財政支

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CIS走強 采鈺、原相拚重返成長

CMOS感測器(CIS)元件大廠三星電子今年第一季開始,針對3,200萬畫素以上的高階CIS產品進行調漲。業界人士透露,三星將產能移往HBM、DDR5,排擠彩色濾光片(Color filter)供貨,且CIS大廠Sony最新季度財報也顯示,由於影像感測器銷量增加,晶片部門的利潤成長18%,台廠感測器供應業者采鈺(678

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MWC展炫技 聯發科放眼6G

聯發科將於世界行動通訊大會(MWC 2024)大秀拳腳,以「Connecting the AI-verse」為主題,分享最新技術與產品。聯發科將以旗艦行動晶片天璣9300 AI處理器打頭陣,展示生成式AI應用;另外,橫跨Pre-6G衛星寬頻、6G環境運算、及業界首見裝置端的即時生成式AI影片應用以及Dimensity

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Intel代工服務加速器聯盟 4台廠入列

晶圓先進製程越趨複雜,繼台積電打造OIP(開放創新平台)後,英特爾端出「代工服務加速器聯盟(Intel foundry Accelerator)」,結合半導體業者搶攻先進製程商機,台廠晶心科、M31、力旺及智原孫公司Aragio Solution均入列。  英特爾執行長基辛格強調,代工服務加速器聯盟提供客戶頂尖的電子

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重拾美自製半導體好光景 英特爾IFS晶圓代工服務打頭陣

英特爾拆分代工製造與晶片設計部門後,首次對外揭開代工製造部門神秘面紗!英特爾今(22)日舉行IFS Direct connect,並邀聯電、聯發科、OpenAI執行長奧特曼(Sam Altman)助陣,揭示其製程技術將重返榮耀。英特爾執行長基辛格(Pat Gelsinger)強調,英特爾晶圓代工服務(IFS)將作為半導

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高通無線技術MWC秀肌肉 普及智慧運算

國際通訊晶片巨頭高通於MWC巴塞隆納2024展示一系列領先的無線技術,奠定未來無線技術的基石。高通同時專注於推動5G演進以及開創6G變革性技術。 MWC上,高通將展出多項關鍵無線基礎技術。包括應用於13GHz頻段的大規模MIMO天線,有助業者開發中高頻段頻譜,為6G做準備;擴增的5G毫米波測試網路,現已支援混合波束成

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聯發科MWC 2024大秀次世代核心關鍵技術

IC設計大廠聯發科(2454)將於2024世界行動通訊大會(MWC 2024)展出多項次世代核心關鍵技術,涵蓋人工智慧、衛星通訊、物聯網應用等領域。聯發科技總經理暨營運長陳冠州表示,聯發科技在多項關鍵領域保持領先,今年在MWC舞台,將展示聯發科於邊緣運算、衛星通訊及5G技術跨域整合上的突破,如業界第一的即時AI影片生成

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智原先蹲後跳 2024營運續創高

矽智財成半導體當紅炸子雞,智原總經理王國雍說,全球市場分化,智原深化既有關鍵製程之滲透率,亦積極拓展新合作機會。市場推測,智原成為Arm Total Design設計服務合作夥伴後,陸續接獲先進製程客戶洽商,在安謀(Arm)、英特爾(Intel)雙加持下,整體營運正向發展。 智原20日舉行法說會自結2023年第四

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ASIC商機大 IC設計業爭搶

安謀(Arm)宇宙再擴大,市場傳老牌IC設計商聯詠取得Arm Neoverse授權,ASIC(客製化晶片)商機龐大,吸引IC設計業者爭相跨入。業者指出,聯發科、瑞昱擁有豐富IP資料庫與設計實力,與傳統ASIC公司形成強力競爭時代來臨。 台廠IC設計居全球領導地位,聯發科、聯詠為前十大業者,過往為追求利潤最大化,業

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德州儀器電源管理 克服ADAS前置攝影機四大電源供應挑戰

據最新研究指出,先進駕駛輔助系統(ADAS)中日益普及的前置攝影機模組,其設計上面臨著四大電源供應的挑戰,包括精巧解決方案尺寸、功能安全、低成本以及散熱性能等。 前置攝影機定位于車輛的擋風玻璃上,空間非常有限。因此模組中的電力管理IC(PMIC)必須足夠精巧,能在如此狹小的空間內為前置攝影機供應必要的多路電源。此

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