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華為新筆電搭載英特爾晶片 美議員怒批拜登政府

國際

華為新筆電搭載英特爾晶片 美議員怒批拜登政府

中國電信巨擘華為遭到美國制裁,但華為本週卻推出搭載英特爾人工智慧(AI)晶片的筆記型電腦,美國共和黨籍國會議員今天怒批拜登政府向華為輸出美國技術。 美國2019年以違反制裁伊朗措施為由,將華為列入貿易管制清單,這是遏制北京提升技術行動的一環。列入清單意味著華為的供應商必須先申請難以取得的特殊許可證,才能向華為出貨。 川普政府曾頒發一個類似許可證,允許英特爾(Intel)自2020年起向華為交付用於筆電的中央處理器。對中鷹派人士先前敦促拜登政府撤銷此許可證,不過許可證將在今年稍晚到期且不更新,許多人只好勉為其難接受。 華為昨天推出首款AI筆電MateBook X Pro,搭載英特爾新的Core Ultra 9處理器,令對中鷹派人士既驚且怒,因為對他們而言,這表示商務部已批准向華為交付新的晶片。 共和黨籍國會議員、聯邦眾議院「中國問題特別委員會」主席蓋拉格(Michael Gallagher)在給路透社的聲明中說:「華府最大的謎團之一是,為什麼商務部持續允許向華為輸出美國技術。」 熟知內情的消息人士說,這些晶片是根據先前存在的許可證運出。這名知情人士與另一位人士說,最近對向中國輸出AI晶片實施的廣泛限制,並未涵蓋到這些晶片。 美國商務部與英特爾不願置評。華為也沒有立即回應。

華為推出新筆電 搭載英特爾AI晶片

兩岸

華為推出新筆電 搭載英特爾AI晶片

華為日前推出首款人工智慧(AI)筆電MateBook X Pro,搭載英特爾(Intel)的AI晶片酷睿Ultra 9處理器。 外媒引述知情人士表示,這些晶片是在現有許可證下發貨的,這些晶片不包括在最近對中國出口人工智慧晶片的限制中。 美國共和黨眾議員斯特凡尼克(Elise Stefanik)在社交媒體X發文指出,這款筆電發表,清楚表明美國商務部為向華為運送新晶片開了綠燈,拜登政府允許華為獲得美國的尖端技術,從而積極致力於破壞美國的國家安全,這是不可接受。 美國眾議院外交事務委員會主席Michael McCaul在回應路透的聲明表示,這些審批必須停止。兩年前,他被告知將停止向華為發放許可證。今天看來,政策似乎並沒有改變。 MateBook X Pro是首款應用華為盤古大模型的筆記型電腦,同時與文心一言、WPS AI、訊飛星火、智譜清言等協力廠商生態夥伴合作,提供逾100個AI智慧應用。華為常務董事余承東表示,這是手提電腦首次應用華為盤古大模型,可生成「AI概要」場景模型。

突破美封鎖!華為最新PC用1美企AI晶片 這群人崩潰

兩岸

突破美封鎖!華為最新PC用1美企AI晶片 這群人崩潰

【中時新聞網 吳美觀】華為突破美國封鎖!本周推出首款搭載英特爾AI晶片的筆記型電腦,該晶片之前獲得美國政府供貨許可證,但卻讓美國共和黨議員大炸鍋,砲轟拜登政府破壞美國國家安全,令人無法接受。 華為11日發表最新AI筆電MateBook X Pro,採用柔性OLED顯示器,螢幕為14.2吋,機身厚度13.5毫米(mm),重量僅980公克,且搭載英特爾Core Ultra 9處理器,售價人民幣11199元(約台幣5萬元)起。 路透報導,消息人士指出,美國前總統川普任內給予英特爾許可證,允許英特爾持續供應先進中央處理器給華為,用於華為筆記型電腦。但英特爾的許可預計今年稍晚到期,而且不太可能延長。 美國共和黨議員Elise Stefanik表示,華為這款筆電表明美國商務部已批准向華為出貨最新晶片,這讓她感到震驚和憤怒。她在在X平台(原‎Twitter)上發文表示,「拜登政府允許我們最大戰略對手取得美國尖端技術,進而破壞美國國家安全,令人無法接受。」 另一位共和黨眾議員Michael McCaul認為,這些許可證必須喊卡。2年前,他就告知停止向華為發放許可,但到了今天,這項政策似乎沒有改變。 一位知情人士透露,這些晶片是依據現有的許可證出貨,而美國最近對大陸實施AI 晶片出口限制,並未涵蓋這些晶片。 對於上述報導,美國商務部和英特爾拒絕置評;華為也沒有任何回應。

外媒:大陸要求三大電信商 淘汰外國晶片

兩岸

外媒:大陸要求三大電信商 淘汰外國晶片

中美科技戰進一步升溫。外媒引述知情人士透露,中國政府已下令中國移動等中資電信營運商,最遲於2027年逐步更換其電信網路的外國晶片,相信會對美國晶片巨擘英特爾(Intel)及超微(AMD)構成潛在打擊。 華爾街日報報導,中國工信部已下達指令,命令中國移動、中國聯通、中國電信三家電信營運商,檢查其電信網路,並制定更換非中國晶片的時間表。 目前上述三大中資電信商是中國最大的雲端及數據中心供應商,使用美國製晶片。為進一步減少對美國技術的依賴,中國政府部門已指示國營機構及企業放棄使用外國設備(如蘋果iPhone),並要求電動車製造商使用本土設計的晶片。

傳陸指示電信商2027前逐步淘汰外國晶片 英特爾、超微受害

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傳陸指示電信商2027前逐步淘汰外國晶片 英特爾、超微受害

華爾街日報今天報導,中國官員今年稍早時指示多家國內最大電信業者,在2027年前逐步淘汰外國晶片,此舉將衝擊美國晶片巨擘英特爾及超微。 根據華爾街日報(Wall Street Journal),這項2027年最後期限是中華人民共和國工業和信息化部下達,旨在加速北京當局停止國內電信基礎設施使用外國處理器晶片的目標。 在美中關係緊張之際,美國總統拜登(Joe Biden)政府收緊對競爭對手的高科技出口管制,北京當局則持續加大力道以國內替代品取代西方科技。 路透社報導,英特爾(Intel)及超微(AMD)股價今天盤前下跌逾1.5%。 今年3月,英國金融時報(Financial Times)曾報導,中國當局新制定的政府採購規範中,黨政機關及公營企業採購的個人電腦及伺服器,將排除英特爾和超微等美企生產的微處理器,並排除微軟Windows作業系統和外國製資料庫軟體,轉而採購國內產品。

美國想引領晶片技術卻讓ASML獨大 揭背後戰略錯誤

國際

美國想引領晶片技術卻讓ASML獨大 揭背後戰略錯誤

【中時新聞網 邱怡萱】美國為了擺脫對他國的晶片依賴,力促晶片製造業回流本土,美媒撰文分析,美國曾有機會引領晶片製造技術卻錯過了機會,不只讓ASML獨大,也讓亞洲製造商台積電、三星等主導了生產。 根據MarketWatch報導,ASML在半導體產業占有關鍵地位,是目前全球唯一有能力生產微影設備極紫外光(EUV)曝光機的企業。Dilation Capital基金經理人Vijay Shilpiekandula指出,台積電、英特爾和三星之間競爭激烈,身為設備供應商的ASML處在賺取AI熱潮紅利的最佳位置。 至於美國為何會失去對EUV技術這項關鍵技術的控制權?美國財經媒體報導,主因是英特爾的的戰略錯誤,時任執行長布萊恩·科再奇(Brian Krzanich)不相信該技術能夠以經濟的規模發揮作用,因此放棄了ASML第1代 EUV機器的生產。 Brian Krzanich對於英特爾在尖端晶片製造製程方面領先於同行充滿信心,但事實證明這是1個錯誤決定,台積電使用EUV製程,在2018年左右首次在技術上超越英特爾。 英特爾執行長的季辛格(Pat Gelsinger)則希望他不會重蹈前任的覆轍,英特爾已收到ASML第一台最新型高數值孔徑EUV光刻機,在接下來幾年,英特爾打算將此系統部署到18A後的節點(1.8奈米製程)。

產業

《產業》DIGITIMES:獲美補助輸英特爾 無損台積電維繫競爭力

【時報記者林資傑台北報導】美國商務部8日宣布將提供台積電(2330)最高66億美元投資補助及50億美元貸款,DIGITIMES分析師陳澤嘉表示,儘管台積電獲補助金額低於英特爾、導入先進製程時間亦晚於英特爾,但憑藉在先進製程的大量生產經驗,仍可望維持良好的競爭優勢。 美國商務部3月18日宣布提供英特爾(Intel)85億美元補助及110億美元優惠貸款,成為美國晶片法案補貼最大贏家。先前,格羅方德(GlobalFoundries)、Microchip等美國半導體業者雖亦獲得晶片法補貼,但與英特爾獲得的補貼規模相去甚遠。 陳澤嘉觀察,英特爾及台積電陸續獲得美國政府補助,2案補貼合計達151億美元,占美國晶片法案對半導體製造補貼390億美元的近4成,凸顯美國意圖強化先進半導體製造能力的決心。而台積電與英特爾目前的投資計畫,將有助美國建立半導體先進製程生產能力。 而在宣布將提供台積電高額補助後,美國商務部也同步透露,台積電承諾將在亞利桑那州投資興建第3座晶圓廠、更新第2座晶圓廠投資計畫,使台積電亞利桑那州總資本支出增逾250億美元,累計將逾650億美元。 陳澤嘉指出,考量美國半導體建廠時程、員工招募與訓練、客戶製程需求等因素後,台積電亞利桑那Fab 21 P1廠原規畫量產技術已由5奈米製程轉為4奈米,量產時程遞延至2025年上半年。 而原規畫2026年量產3奈米製程的Fab 21 P2廠,因應美國客戶需求,將增加生產更先進的2奈米製程,量產時程預計於2028年。陳澤嘉認為,台積電規畫2025年在新竹寶山Fab 20量產2奈米製程,因此2028年將2奈米製程順利導入Fab 21 P2廠的升級機率相當高。 至於台積電規畫Fab 21 P3廠2030年前完工、導入2奈米及以下先進製程,陳澤嘉表示,由於2奈米製程2025年進入量產、1.4奈米製程可望在2027~2028年在台量產,只要廠務建設、機台進駐、人員招募與訓練順利,Fab 21 P3廠可望在2030年前順利導入1.4奈米製程。 不過,根據英特爾IDM 2.0戰略規畫,Intel 3製程已在2023年下半年完成開發,2024年將進入量產,成為美國率先量產3奈米製程業者。至於Intel 18A製程,陳澤嘉預估將在2025年進入量產,使英特爾成為美國本土首家生產2奈米以下製程的半導體業者。 陳澤嘉觀察,英特爾在5奈米以下先進製程量產時點將早於台積電Fab 21、甚至可望在2030年前在美國量產Intel 10A製程,相似的先進製程量產時點皆可望早於台積電Fab 21,將可提早為美國建立先進製程生產能力。 不過,考量台積電生產7奈米以下先進製程經驗疊加仍占優勢,且客戶高度客製化產品經驗豐富,陳澤嘉認為台積電在美國仍可望持續保有競爭力,全球市場競爭力可望維繫。後續則可關注尚未公布的三星電子獲投資補貼金額、及三星電子未來宣布的相應投資計畫。

Meta推新一代自研AI晶片 採台積電5奈米製程

國際

Meta推新一代自研AI晶片 採台積電5奈米製程

不讓谷歌和英特爾專美於前,臉書母公司Meta Platform 10日公布新一代自研AI晶片MTIA細節,採台積電5奈米製程,以減少對輝達晶片的依賴。 Meta最新AI晶片Artemis,是去年推出的MTIA(Meta訓練和推論加速器)升級版,協助旗下社群平台臉書及Instagram做內容的排名與推薦。 Meta新一代AI晶片交由台積電生產,採5奈米製程。Meta透露,Artemis的效能是第一代MTIA的3倍。 Meta自研AI晶片已部署在數據中心來服務AI 應用程式,Meta好幾個進行中的專案,以擴大MTIA應用範圍為目標,包括支援生成式AI 工作負載。 科技巨頭自研AI晶片已成趨勢,Meta也加入對手亞馬遜、微軟、谷歌的內部研發AI晶片行列,降低對AI晶片龍頭輝達的依賴。谷歌9日才發表最新數據中心AI晶片TPU v5p;同時間英特爾劍指輝達晶片H100,推出新款AI晶片Gaudi 3。

黃仁勳要小心!大敵當前 輝達股價突重挫5%

國際

黃仁勳要小心!大敵當前 輝達股價突重挫5%

【中時新聞網 郭宜欣】輝達周二股價一度大跌5%,終場跌幅收斂下跌17.79美元(或2.04%)至853.54美元,主要原因在於英特爾推出人工智慧晶片Gaudi 3,直接與輝達最暢銷的人工智慧晶片H100競爭,加上Alphabet推出基於ARM架構的中央處理器Axion,顯示科技巨頭的投資進入成熟階段,輝達的優勢恐被削弱。 綜合外媒報導,英特爾稱Gaudi 3的性能比H100增加30%,還能提升約40%的能源效率,且價格會比輝達的晶片「低很多」,該晶片預計第二季開始提供給美超微、戴爾及聯想等廠商。 英特爾新產品的性能似乎不及輝達最新的旗艦晶片架構Blackwell,但打擊熱門產品也讓輝達備感壓力。此外,Google母公司Alphabet跟進微軟與亞馬遜推出自家ARM架構AI晶片,CPU可支援搜尋引擎及AI任務運作,目前並未開放直接購買,僅能夠過Google雲端平台使用。 種種狀況讓分析師Gil Luria看衰輝達後市,由於AI需求從成長轉趨穩定,科技巨頭與雲端服務業者的投資活動逐漸成熟,加上主要客戶開始依賴自家晶片,把更多資源投入自行研發的產品,恐讓輝達陷入下行循環。 科技媒體Big Technology創辦人Alex Kantrowitz則認為,輝達的軟體優勢能幫助公司免於競爭,「研究人員仍得透過輝達的軟體來訓練AI模型,英特爾沒有輝達的軟體優勢,這代表AI研發人員仍被困在輝達生態系之中。」

國際

《美股》焦點股:「積」情不退竟感謝這死敵;谷歌搶AI財 母公司創高

【時報編譯柯婉琇綜合外電報導】焦點股: ●英特爾周二上漲0.92%,收在38.33美元。在9日舉辦的Vision 2024年客戶暨合作夥伴大會上,英特爾發表升級版AI晶片Gaudi 3,號稱推理能力比輝達H100晶片提高50%、能源效率提高40%,且價格更具競爭力,包括戴爾科技、慧與科技(HPE)、聯想和美超微等OEM夥伴都將引進此款晶片。英特爾表示,此款晶片採用台積電的5奈米製程。 受此激勵,台積電ADR再漲1.83%,收在145.40美元,換算台股價格為933.41元,延續前一日獲美國政府補助所帶動的漲勢。 該全球最大晶圓代工廠在亞利桑納州投資設廠的計畫獲拜登政府最高達66億美元的直接補助,以及最高達50億美元的貸款和最高25%的投資稅負抵免。台積電並宣布將在亞利桑納州打造第3座先進晶圓廠。 英特爾加快在AI領域的追趕步伐,輝達一度重挫4.7%,終場跌2.04%,收在853.54美元。 英特爾本月初披露旗下與台積電競爭的晶圓代工事業「Intel Foundry」營業虧損擴大。執行長基辛格(Pat Gelsinger)坦承因決策失誤導致晶圓代工事業發展受挫,因此已將約三成的晶圓委外交由台積電等外部代工廠生產,目標是將這個佔比降至約20%。 ●受比特幣價格反轉下挫拖累,加密貨幣與區塊鏈概念股表現疲弱。交易所公司Coinbase Global跌5.5%,持有最多比特幣的上市公司MicroStrategy跌4.8%。 ●莫德納(Moderna)大漲6.2%,成為市場亮點之一。該藥廠與默沙東(Merck & Co Inc)合作開發的個人化癌症疫苗在早期試驗中傳出喜訊。 ●谷歌(Google)母公司Alphabet漲1.13%,收在156.6美元,創下歷史新高,市值來到1.95兆美元,距離2兆美元大關又更進一步。谷歌舉辦Cloud Next年度大會,並發表多項與AI相關的新消息與新產品,包括推出Google Axion處理器、最新AI模型Gemini 1.5 Pro開放公眾使用,以及Google Workspace升級等。Google Axion處理器是專為數據中心設計、基於Arm架構的客製化晶片,預計將於今年晚些時候出貨,主要客戶包括博通、CrowdStrike、Snap等。谷歌最新AI模型Gemini 1.5 Pro將透過Gemini應用程式介面(API)在180多個國家開放使用。此外,谷歌將擴大與輝達的合作關係,宣布2025年初將向雲端客戶提供輝達最新推出、功能最強大的AI系統Blackwell。Google Cloud將引進兩種版本:HGX B200和GB200 NVL72。

英特爾端Gaudi 3 AI加速器戰輝達 台積電、世芯等台供應鏈沾光

產業

英特爾端Gaudi 3 AI加速器戰輝達 台積電、世芯等台供應鏈沾光

英特爾9日舉辦Vision 2024年度客戶及合作夥伴大會,執行長基辛格(Pat Gelsinger)揭示全新的Gaudi 3 AI加速器,以及一系列支持企業級通用 AI(GenAI)部署的開放可擴展系統、新產品和戰略合作;他強調,未來每家公司都需要AI,英特爾將扮演重要角色。台廠相關英特爾供應鏈包含台積電、日月光、世芯、智邦、高技等都將受惠。  ■全新Gaudi 3,台廠扮要角  基辛格表示,AI創新正在以前所未有的速度推進,在晶片驅動之下,未來每家公司都將迅速成為AI公司;英特爾正將AI帶向企業的各個層面,自個人電腦到數據中心、再到邊緣計算,包括最新Gaudi、Xeon 和Core Ultra 平台。  Gaudi 3將由5奈米打造,晶片整體包含10個主要模組,包含2個運算模組和8個記憶體堆疊(HBM 模組)。外傳世芯為其提供設計服務,效能皆較前代有所提升,包括工作負載性能、網路性能及HBM容量,皆有倍數之升級。法人也指出,高技為其提供PCB、智邦則提供通用基板(UBB SMT),為英特爾GPU伺服器受惠業者。  ■火力展示,力壓輝達H100  相比輝達H100,Gaudi 3在訓練和推論性能上,皆有5成以上之提升,同時在推理延遲方面也有大幅改善;Gaudi 3加速器將於本季度提供給OEM業者,包含HPE、聯想和美超微。  英特爾強調,Gaudi 3擁有高度並行的運算引擎,涵蓋64個自定義AI處理器核心和8個矩陣乘法引擎,能高效處理複雜的矩陣運算;擁有128GB HBM2e高頻寬記憶體和3.7TB/s記憶體頻寬,為大型LLM和多模態模型提供充足的空間。  作為火力展示,英特爾透露眾多採用Gaudi AI加速器之公司,NAVER(Line母公司)將使用Gaudi於雲端至邊緣設備上部署先進的AI服務、博世(Bosch)將探索智慧製造應用,如生成合成數據;另外,包括NielsenIQ、Seekr及國際香料公司 IFF都將利用英特爾GenAI技術,拓展相關應用。  在Vision 2024 大會,英特爾展現致力於讓 AI技術更加開放、安全,並惠及全球企業的決心。憑借新方案與合作,英特爾積極在AI革命中發揮領導作用。

美國「整碗捧去」全都要?台積電不是最慘 它的補助更少

國際

美國「整碗捧去」全都要?台積電不是最慘 它的補助更少

【中時新聞網 郭宜欣】台積電獲得美國政府提供66億美元的補助,外傳競爭對手三星也將獲得至少60億美元的補助,但規模略低於台積電。即使如此,台積電與三星都將在美國擴大設廠,台積電加碼投資第三座廠,三星也將投資美國的金額增加一倍以上。 台積電8日宣布擴大投資美國,除了第二座晶圓廠將導入2奈米先進製程,還宣布增建第三座晶圓廠,並以先進製程為主,總投資規模從原先的400億美元提高至650億美元。 路透社引述消息人士說法指出,三星有望拿到僅次於英特爾85億美元與台積電66億美元,規模第三大的直接補助,三星除了在德州泰勒(Taylor)市的興建4座廠房,將在一個尚未公開的地點設廠,對美國的總投資金額會來到440億美元左右。 外傳三星泰勒市的4座廠房包括兩座晶圓代工廠、一座先進封裝廠以及一座研發中心,確切狀況仍有待官方進一步公告。可以確定的是,目前擁有先進製程技術的外國廠商三星與台積電都將增加美國先進晶片的產量,加上本土的英特爾,這也代表「美國製」晶片的規模將大幅提升。 台積電確定獲得美國晶片法案補助,今股價(9日)早盤一度暴衝31元至814元創下歷史新高,勁揚將近4%,市值衝破21兆。

產業

友通於國際嵌入式大展推「未來無人充電站」

友通資訊(2397)將在 2024 年嵌入式電子與工業電腦應用展(Embedded World)上,發表未來無人充電站的概念應用,提前因應電動車(EV)使用量的增加,以及隨之而來的相關充電樁設備佈建需求。友通的嵌入式解決方案採用第13代Intel Core i9-13900TE處理器和 Intel Arc GPU,期待在電動車市場中持續擴大並強化人工智慧邊緣運算的能力。 友通總經理蘇家弘表示,友通運用虛擬機器(VM)虛擬化技術,推出強大的工作負載整合平台,只要單一Intel 中央處理器(CPU)即可同時執行多個作業系統,用於電動車充電等應用。期待藉由智慧充電樁解決方案,強化使用體驗、提升平台功能表現與能源效率,順應AIoT與節能發展趨勢。此外,解決方案也達到簡化操作、降低成本之目的,同時工作負載整合可利用無線軟體更新進行維護,並採用友通的M.2 A Key介面的OOB遠端網路管理模組,以提供穩定的遠端維運的方法。 Mistral 7B LLM可在友通的電動車充電樁在上執行任務,能運用Intel Arc GPU的XMX AI引擎進行快速AI推論,並透過第13代 Intel Core處理器上的虛擬機器整合諸如數位看板、支付交易和互動式資訊站等多種工作負載。 Intel智慧城市部門副總裁暨總經理Renu N. Navale表示,Intel的技術正為電動車充電及交通基礎設施的創新發展鋪設道路,期待藉由這樣的創新技術在永續、移動和智慧充電系統方面迎來新時代。 智慧充電樁解決方案由Intel Arc GPU提供支持並內建LLM,可提升提供邊緣運算效能、獲得即時洞察資訊。期待貼近客戶的需求,並提供更創新的服務、強化使用體驗,提前佈局電動車充電站市場。 另一方面,智慧充電樁透過工作負載整合平台,有望帶動相關商機,例如無人販賣服務等。廣告服務供應商也可運用由AI驅動的洞察資訊,加值其服務價值、提升獲利,並在競爭日益激烈的市場中持續創新並取得成功。

台積電先進製程領先英特爾的真正原因

產業

台積電先進製程領先英特爾的真正原因

半導體產業過去是進步得很快的產業,最早由美國一個國家全部撐起來,包括發展最新技術以及實際製造相關電子產品。後來自由貿易興起,半導體供應鏈開始依循經濟學的「比較優勢」,發展出一種全球分工合作的商業模式,某個生產環節誰付出的機會成本比別人低,那個環節就交由誰來負責。然而近年在地緣政治風險下,美國對中國展開一系列先進半導體製程的圍堵,連帶也讓台積電被迫進行生產基地的分散。 被譽為「浸潤式微影之父」的林本堅認為,當一個國家抵制另一個國家之後,半導體企業的銷量容易因此而減少。銷量減少後,有可能會對整個半導體產業造成潛在不利的影響。因為如果量不夠,廠商可能缺乏足夠的利潤空間,也可能缺乏足夠的量來進行偵錯(debug)或發現設計缺失。 當然政府願意拿錢出來幫助半導體產業發展絕對是件好事,問題是在要如何使用那筆錢,唯有用到對的地方,才能真正對半導體產業有幫助。林本堅院長指出,其實美國應該把補助花在美國人最擅長的事情上,去讓那事情變得更加厲害、更加領先。譬如美國在製做儀器上就很專精,很多半導體儀器就是美國生產的;另外像IC設計也是美國另一個很厲害的領域,政府的補貼更應該花在這些原來的強項上,才能立竿見影。 林本堅院長也提出他長期的觀察,認為在台灣做半導體的人的確很聰明,但是英特爾、三星的人其實也都很聰明 ,世界上做半導體研發的人都差不多在同一個級距。台灣半導體過去能比別人成功,很大因素其實是出在文化、法規與職場環境等各式各樣偶然的背景因素,而非單純的人力素質比人家優秀。 英特爾的工程師其實跟台積電的一樣聰明,但由於受到當地環境的各種限制,最後能做到的成績就是現在英特爾所達到的成績。如果我們把台灣做半導體最聰明的人整批搬到美國去,讓他們在美國進行生產,林本堅院長認為,結果很有可能不是創造出另一個台積電,而只是創造出第二個英特爾而已,因為真正的關鍵其實是環境。 林院長也在節目中分享台積電成本控管為何能優於對手;後摩爾定律時代,微縮製程最後真正的關鍵為何?以及中國究竟能否能憑一己之力繼續往先進製程邁進等重要議題,詳情請見本周工商時報【財經相對論】。

英特爾掀AI PC換機潮 國巨、華新科受惠大

產業

英特爾掀AI PC換機潮 國巨、華新科受惠大

英特爾宣布要在2025年前,上市1億台搭載AI處理器的AI PC/NB。法人指出,台灣擁有完整的PC/NB供應鏈,將是AI PC換機潮主要受惠者,由於AI PC的MLCC消耗量最高激增八成,國巨、華新科將擁主場優勢。  英特爾日前推出代號為「Meteor Lake」的Intel Core Ultra處理器,首次搭載神經處理單元(NPU),標榜能補強CPU和GPU的AI處理,預估今年全球將有超過230款NB和PC採用Intel Core Ultra處理器;英特爾希望,2025年前有超過1億台搭載英特爾處理器的AI PC上,可以實現AI應用。  以英特爾釋出的目標,供應鏈推估,到明年AI PC滲透率可望上看三成,替低迷的NB/PC市場注入一劑強心針,被動元件廠於AI PC消耗量還無法統計,韓系廠商喊最高激增八成,台ODM廠預估增加40~50%,現有的筆電,主板約採用600顆MLCC,周邊用量約200顆。  國內MLCC廠近年積極降低PC/NB應用占比,國巨、華新科相關占比均已降低,但在PC/NB被動元件供應鏈仍舉足輕重,市調機構看好台灣擁有完整的PC/NB產業鏈,上游供應鏈將因全球AI PC的鳴槍起跑而受惠,與Tier 1 ODM/EMS廠關係友好的被動廠受惠程度更深。

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