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金龍年明星產業 統一投顧:BEAD動起來 網通業歡呼

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金龍年明星產業 統一投顧:BEAD動起來 網通業歡呼

2024年網通產業將以美國的「寬頻平等、接取與發展計畫(BEAD)」作為主要成長動能之一。高速網路預算約占美國基建法案5%,金額約為650億美元,其中BEAD金額為425億美元,而主要輔助區域主要為低網速、寬頻低滲透率之區域其款項有望於下半年挹注到台灣電信網通業者。  BEAD預計撥款予美國50個州,其中20%款項需於2023第四季前申請,而輔助重點包含美國製造,其製造條件為美國開採、生產、製造的零組件需占總成本超過55%,光纖亦為BEAD優先輔助項目,並禁止使用中國製光通設備,預期台廠可受惠光通設備的去中化。  而光纖及非中製造將為輔助重點,5G FWA則因布建成本降低,預期為固網基礎建設薄弱區域之首選。研究部認為中磊、啟碁、正文、智易有望最直接受惠BEAD法案。  Starlink為衛星指標營運商,其行動衛星通訊將於2024年商轉:衛星概念則觀察衛星行動通訊商的商轉進度。  SpaceX於2023年2月向美國聯邦通訊委員會FCC提出的Direct to Cell實驗申請,希望讓一般的智慧型手機可以直接連結低軌衛星網路,執行訊息傳輸、通話、上網等功能,就目前SpaceX的衛星通訊計畫排程,有望於2024年提供訊息傳輸服務,2025年提供語音通話、上網、物聯網設備連結的服務。  有鑑於提供更好的衛星通訊品質必須提高衛星覆蓋率,Starlink計畫在2024年將火箭發射次數提升至144次(去年為100次),部署更多的天上衛星。SpaceX目前已經跟全球六大手機運營商談好往後衛星行動通訊服務的相關合作,對象包含美國T-Mobile、日本KDDI、加拿大Rogers等。SpaceX已在2023年12月展開相關測試。將有利於相關衛星零組件供應鏈,如昇達科。  光通產業則持續觀察白牌以及DCI光模塊趨勢。受惠更好的成本效益、以及開源軟體的靈活性,白牌交換機近期市占漸有提升,趨勢有利於台廠交換機業者智邦。  隨新興應用持續演進,數據量增加帶動光模塊需求提升、數量增加,光模塊台廠角色主要在於封裝、代工、測試,故客戶關係的維持相對更為重要。而長距離的資料中心互連(DCI)光模塊代表廠商為Marvell,目前量產最高速規格為400G ZR,而主要代工業者則為華星光。

金龍年明星產業 統一投顧:CoWoS/HBM先進封裝看旺

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金龍年明星產業 統一投顧:CoWoS/HBM先進封裝看旺

2024年半導體產業將迎來復甦,AI新科技將為半導體產業挹注更多活力。NVIDIA將發表新一代AI晶片如H200、B100,其他AI晶片也呈現百花齊放,包括AMD的MI300、Intel的Gaudi2,以及CSP廠自研ASIC晶片。除了雲端外,Edge AI趨勢也正在成形,聯發科及高通推出旗艦手機晶片內建AI引擎,微軟推出Copilot AI輔助工具,預期將帶來一些換機需求。在AI趨勢下,CoWoS/HBM先進封裝更是重中之重。  CoWoS/HBM先進封裝技術發展已久,直到AI趨勢形成才被大量使用。自晶圓代工製程微縮至7nm以來,「摩爾定律」速度開始放慢,為延續摩爾定律,各大晶圓廠及封裝廠龍頭積極發展先進封裝,包括Fan-out、Chiplet(EMIB、CoWoS)、3D SoIC等,不過客戶對先進封裝的用量一直無法放大。直到2023年初CHAT GPT橫空出世。OPEN AI趨勢形成,才帶動對CoWoS及SoIC的大量採用。  AI晶片均須搭配HBM,帶動CoWoS多晶片封裝供不應求,就目前AI晶片架構來看,均需搭配超高頻寬記憶體HBM,其中,NVIDIA H100使用6顆HBM3,A100使用6顆 HBM2,AMD MI300更是採用8顆HBM3,因而必須採用多晶片封裝型態,帶動CoWoS需求暴增。目前台積電CoWoS產能約1.2萬片/月,隨著CoWoS相關設備於去年第四季~今年首季開始大量交機,台積電CoWoS產能也將於2024年逐季增加。台積電表示,2024年CoWoS產能將比2023年翻1倍還多,即2024年底CoWoS產能至少達到2.4萬片/月以上水準,推估落在2.5萬~3萬片/月之間。目前台積電CoWoS以搭載interposer中介層的CoWoS-S為主,2024~2025年將往CoWoS-R、CoWoS-LSI發展。  CoWoS相關受惠族群包括封裝、Interposer、載板、濕製程設備。在相關供應鏈方面,CoWoS分為前段CoW封裝、中介層Interposer、後段oS封裝,目前均以台積電為主要供應商,另NVIDIA也積極扶持第二供應商,包括Amkor(CoW、oS)、聯電(Interposer)、矽品(日月光)(oS)。至於載板,目前主要供應商為ibiden,台廠還未切入,但下一世代B100欣興將積極送樣,有潛在打入供應鏈的機會。至於HBM3目前供應商為海力士,若驗證順利,三星及美光1H24也將開始供應HBM3。最後關於設備,包括弘塑(濕製程設備)、辛耘(濕製程及代理設備)、萬潤(點膠、檢測及自動化設備)。

金龍年明星產業 第一金投顧:CoWoS產能可望拉升 帶動AI伺服器營運

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金龍年明星產業 第一金投顧:CoWoS產能可望拉升 帶動AI伺服器營運

如果2023年的投資代表字為供給,那麼2024年的關鍵字則可以用需求二個字取代,在疫情時代期間因為供應鏈生產不順,導致上中下游為了搶料、超額備料所帶來的超額庫存,在2021年底之後的後疫情時代對於多數產業產生了巨額影響,因而開啟了長達三~四個季度的庫存調整。  走過2023年大部分IC設計的庫存已經回到或接近正常,僅剩部分較晚調整的MCU、PMIC族群最晚亦將於2024年第一季調整完畢,而各族群的股價則是依照基本面先調整先回溫的消費性族群,營收所帶來的減幅收斂、最差已過的落底行情進行輪漲;不過在目前評價面已經來到相對高檔,如何讓股價持續有望推升抑或支撐,放眼2024年需求將會是主旋律。  其中,相較於現階段的電子供應鏈回補庫存,由於終端消費力延續性不明,多半是以急單因應,一朝被蛇咬,客戶相較過往願意承擔存貨的風險大幅減小。目前放眼主要產業別,還是以AI 伺服器的能見度最為明朗,軍備競賽下各大CSP公司資料中心的建置排程多已底定,參考美國四大CSP業者舉辦法說法說會表示,將會持續投入AI伺服器與資料中心建置,2024年資本支出皆重回年增長軌道,其中Google資本支出將年增12%;Microsoft年增17%;Amazon年增11%;Meta年增18%,顯示對於AI伺服器建置需求不減,對於台廠供應鏈業績貢獻可以期待,預計AI伺服器出貨量將受惠產能提升而大幅增長,根據研調機後預估2023/2024年AI伺服器出貨量將分別達到18萬與50萬台。  特別是,由於AI伺服器需求大增自2023年第二季開始,但由於台積電CoWoS先進封裝產能不足,導致台灣相關組裝廠一直受到缺料困擾,訂單一直無法反映在實質業績面上,加上輝達H200系列於2023年底推出也導致部分客戶將既有H100的伺服器訂單延遲至今年。而若以台積電董事長劉德音在SEMICON TAIWAN展的說法來看,預期CoWoS年產能達到約3萬片將可望滿足客戶需求,搭配設備商的調查來看,預期製程關鍵機台約莫交期在6~12個月,因此推測2023年底CoWoS產能及2024年第二季CoWoS產能將可望大幅拉升,有效排解GPU缺料問題,多數AI伺服器供應鏈業績將開始反映在營運上,因此股價於此震盪打底,屆時可進行逢低布局。

金龍年明星產業 第一金投顧:政策加持 離岸風電、電網看俏

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金龍年明星產業 第一金投顧:政策加持 離岸風電、電網看俏

近年來全球面臨氣候變遷、熱浪來襲及能源危機等議題,促使各國淨零碳排、能源轉型意識提升,並宣告2050年完全實現碳中和目標,而為了達成設定的碳中和目標,能源轉型轉型的速度將持續加快。2021年全球包括發電、碳捕捉、工商節能、運輸電氣化等能源轉型投資規模為7,550億美元,年增率27%,研究機構預估,2022~2025年平均每年投資額2.06兆美元,是2021年的3倍,2026~2030年平均每年投資額再提升2倍達4.19兆美元,市場規模龐大。  國發會上月底公布台灣淨零轉型階段目標及行動,將2030年減碳目標由基準年(2005年)的20%上調至23%~25%,並公布包括風力、電力系統與儲能等12項關鍵戰略,擬投入約9,000億預算,規劃2025年前再生能源佔比提升至15%,其中離岸風電裝置容量達5.5GW,2021年~2025年CAGR達89%。  太陽光電或風力發電這些再生能源都屬於間歇性發電,受到天候、季節、白天與黑夜影響大,發電不穩定,尖峰谷底落差大,加上單一電廠發電規模相對小,電廠多點分布呈分散式發電。再生能源兼具間歇性及分散式發電特性,在再生能源供電比重大幅提升的同時,對電網調度與穩定性考驗也加劇,稍有不慎,容易造成區域電網崩潰,引發大規模停電,造成經濟損失,儲能系統的重要性將與日俱增,因此導入儲能系統發揮「削峰填谷」調節功能,令電力平滑輸出,降低再生能源發電對電網衝擊。  以儲能系統市場規模來看,據InfoLink估計,台灣2022年儲能裝置容量可望突破100MWh,到2025年增加10倍至1GWh,2030年累計裝置容量要超過5GWh,並預估台灣儲能市場經濟規模有望在今年首度突破100億元,至2030年累計產值有望逾2,000億元。強化電網韌性是另一個重點,台電砸5,645億元進行優化,2022~2024年規劃871億元,5年規劃1,700億元,10年規劃則是3,074億元,其中3,761億元已編列執行中,近1,900億元尚待執行,潛在商機明確。綜合以上,2023年風電供應鏈逐漸走出去年營運低潮,電網相關概念股亦有望較去年成長,面對全球不景氣,投資人持續留意相關供應鏈。

金龍年明星產業 凱基投顧:終端需求觸底 半導體景氣將回溫

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金龍年明星產業 凱基投顧:終端需求觸底 半導體景氣將回溫

終端需求觸底,2024年健康週期性復甦。2024年半導體產業初步預計將保持良好成長,儘管不同IC之庫存去化程度與速度各不相同,致使整體半導體庫存天數仍略高於疫情前水準,但整體半導體產業庫存水位不斷改善的方向係不變的。  顧能(Gartner)預計全球半導體市場營收將於2024~2025年恢復健康成長,分別年增16.8%與15.5%,達6,240億美元與7,210億美元。  AI PC將於2024下半年後驅動升級循環。儘管目前邊緣AI應用仍有限,邊緣AI運算平台目前由Microsoft、Intel、AMD和PC OEM業者所定義,將帶動PC升級循環,而矽含量也持續成長,將使晶圓代工大廠受惠。  Intel與AMD皆強調,未來的CPU將整合神經網路處理器(NPU),使CPU能夠於設備上運行AI工作負載。  伴隨Windows 12將於2024年末推出,預期2025年AI PC將更廣泛地發布,以滿足其對AI PC運算能力的要求,並加速裝置AI應用發展。  由於新款PC/NB機種在Intel和AMD的新CPU平台上,將支援相對應的USB4規格,台灣高速傳輸介面IC設計業者在USB4營收貢獻將提升,可望隨需求趨於正常化而重拾規格升級動能,預估2024年需求將穩健回升不論是在主控(Host)端或裝置(Device)端皆是。  CSP與Hyperscaler紛推出自家ASIC的趨勢,已成市場共識。伴隨客戶除標準GPU之外,也持續積極採用AI ASIC,由AI業務所產生的營收將快速增長。因此,CSP與Hyperscaler ASIC相關營收占比較高的供應鏈,有助維持2024~25年營收強勁成長。  整體而言,ASIC的整體潛在市場規模長期將持續成長,不管是在AI/HPC,抑或是車用領域。  目前多數IC設計業者庫存天數已恢復到相對健康的水位。因此,預計終端需求趨穩將有助2024年驅動新產品導入的需求,有助台灣測試介面業者營運復甦。  除此之外,全球晶片系統級測試座將因CPU、GPU和智慧型手機晶片等HPC應用,積極採用更先進製程進行製造下而推動長期需求的結構性增長。

金龍年明星產業 凱基投顧:抓緊AI趨勢 伺服器、PC有戲唱

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金龍年明星產業 凱基投顧:抓緊AI趨勢 伺服器、PC有戲唱

AI伺服器為2024年伺服器需求成長主要推手。AI伺服器已於2023年開始出貨,因受限於CoWoS的產能吃緊導致出貨量受限。展望未來,隨缺料緩解,AI伺服器將於2024年顯著放量,預期訓練GPU出貨量,將自2023年153萬顆成長至2024年457萬顆、2025年596萬顆。  以一台訓練伺服器需要8顆GPU,出貨量將自2023年19.1萬台提高為2024年57.2萬台、2025年99.3萬台,基於訓練伺服器約占整體AI伺服器約3成比重,估2023~2025年整體AI伺服器出貨量,分別占整體伺服器出貨5%、14%、22%。  CoWoS產能自2023年第四季放量,因供應鏈交貨期長達二~三季,推估整體AI伺服器需求將從2024第二季後快速增長。 AI伺服器單價較高,多數供應商表示,AI伺服器將是未來兩年營收與獲利的主要動能,包括ODM、散熱、電源供應、機殼、滑軌及PCB廠商。除此,伺服器供應鏈也表示,通用型伺服器2024年將溫和復甦。  另網通廠也將受惠高階400GbE交換器採用率的上升,在AI/機器學習需求上升趨勢下,2024年將上升至21%,而800GbE交換器滲透率將於2024年達到5%。  伴隨伺服器產業復甦及高單價AI伺服器比重提升,將支撐GPU模組、GPU基板、高頻寬記憶體、散熱模組、機殼、導軌、電源供應器、銅箔基板等族群2024~2025年營運展望。  AI PC發展聚焦於邊緣AI改善PC內建的推理能力,而非如目前基於雲端資料中心的AI架構,需更多感應器以增加直覺操作,預期2024下半年~2025年有更多AI PC機型推出刺激需求成長。  庫存修正將於2024第一季結束,換機需求將隨經濟復甦而重現,加上具備AI功能的Windows 12,於2024年推出將帶動升級需求,而W10技術支援,將於2025年10月停止,預期2024年PC出貨量將復甦為年增5.5%。  其中,商務市場將率先見到換機與升級至AI PC的需求,並帶動筆電供應鏈2024下半年~2025年營收出現顯著的反彈,包括ODM、散熱、電源供應廠商都將受惠。

金龍年明星產業 富邦投顧:AI應用新品齊發 台廠接單紅不讓

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金龍年明星產業 富邦投顧:AI應用新品齊發 台廠接單紅不讓

去年ChatGPT引發生成式AI熱潮之後,至今仍持續延燒,由輝達(NVIDIA)近期股價續創歷史新高、微軟市值超越蘋果成為股王可以看出,目前AI仍是投資主流,也是富邦最看好的產業趨勢。生成式AI的應用需要軟體,軟體則會消耗硬體算力,尤其是大規模學習模型的建立,因此包括亞馬遜、微軟、臉書等雲端服務業者都積極鋪建AI基礎建設,這也帶動2023年以來AI伺服器供應鏈題材。  過去受限於CoWoS產能瓶頸使得AI晶片出貨量不大,今年在台積電CoWoS產能倍增下,預估全球AI伺服器出貨同樣有倍增的實力,國內提供AI伺服器代工的領導廠商如技嘉、廣達、緯創等的業績成長力仍舊看好,相關散熱、CCL、PCB等供應鏈同樣受惠。  而為避免AI晶片斷貨,同時也為了形成本身競爭優勢,雲端業者也積極投入自研晶片,包括微軟、Google、亞馬遜都有近一代的AI ASIC開出,這除了挹注台積電的營收之外,也為國內ASIC開發及IP業者帶來可觀的商機。  進入2024年,AI的發展將進入另一個階段,在雲端發展出強大的訓練中心後,一些簡易的推論及應用功能也將走向終端,AI PC及AI手機可望逐漸展露頭角,此點由今年初的CES展中便可嗅見端倪。  除了NVIDIA、AMD之外,目前微軟、Intel、高通等國際大廠的AI軟硬體也都備妥,配合今年6月Windows 12作業系統上市所刺激的換機需求,預計AI PC在年中時便可見到有意義的出貨量,富邦預估今年AI PC在個人電腦市場的滲透率將達20%,2025年再提升至50%,而在AI PC市場快速擴大之際,國內的PC品牌廠包括宏碁、華碩等可望由此受惠。  在AI手機部分,手機巨擘Samsung在1月初發表的S24為旗下第一款AI手機,其通話即時翻譯以及智慧照片編輯等AI功能頗令市場驚豔,國內手機晶片大廠聯發科去年推出的天磯9300同樣在中系手機中大放異彩,可望共同推動AI手機成為AI PC後的另一個應用焦點。

金龍年明星產業 富邦投顧:低軌衛星接力發射 台供應鏈商機大補

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金龍年明星產業 富邦投顧:低軌衛星接力發射 台供應鏈商機大補

除AI之外,富邦也看好2024年低軌衛星產業的前景。雖然5G通訊正在加速普及,但因其高頻特性,5G的傳輸距離短、且穿透力弱,偏遠或地形複雜地區就無法覆蓋,而不易受地面環境影響的衛星通訊便成為最佳的互補方案,這個優勢在近兩年的地緣政治及異常氣候風險中特別受到青睞。  其實通訊衛星不是新產品,只是過去因發射衛星成本高、網路延遲時間長的問題,只能應用在少數場景中,但在低軌衛星的出現後,其體積小、發射快、離地表距離近的優勢,已將原有的衛星通訊問題逐一解決,尤其在Space X開發出可回收重複利用的發射火箭之後,低軌衛星的布建成本更有顯著的下降。  觀察全球四大衛星通訊業者的發射進度,可看出除了One Web已幾乎達到發射目標之外,其餘營運商現有的低軌衛星數距離目標仍有一段明顯的差距,2024年起各大業者將加速推展,其中龍頭廠Space X在去年共發射96次的火箭,今年則計畫至少發射144次火箭來部署低軌衛星,而去年底成功發射二顆低軌衛星的亞馬遜Kuiper計畫,今年則預計發射360顆以上,加拿大衛星通訊商Telesat在去年8月成功完成最新低軌衛星原型機之後,也宣布重啟落後的衛星發射進度。  除2024年動能,在應用範圍擴大至車聯網、國防等場景下,資策會預估全球低軌衛星將在2030年達到17,350顆規模,與2023年累計不到6,000顆的數量相比,低軌衛星的長期成長空間仍大。  現階段台灣已有40多家廠商切入國際衛星產業的供應鏈,在競逐低軌衛星商機中享有一定優勢,而自去年第四季意外強勁的訂單之後,今年第一季來的低軌衛星訂單持續熱絡,包括地面接收站、寬頻網路傳輸設備以及PCB等相關供應鏈,均樂觀看待今年低軌衛星業務的成長,績優領導廠商如昇達科、啟碁、華通等皆可留意。

金龍年明星產業 永豐投顧:台電、綠電設備升級 催生重電商機

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金龍年明星產業 永豐投顧:台電、綠電設備升級 催生重電商機

在台灣,推升未來重電商機的政策包括台電的「強化電網韌性建設計畫」、經濟部的再生能源推動政策,後者包括風力發電、太陽光電與其他再生能源(例如地熱、水力、燃料電池等)。  台電提出《強化電網韌性建設計畫》,採取「分散、強固、防衛」三大主軸,並在十年內投入總計5,645億元預算,為現行電網系統推動全面升級。離岸風電採取「先示範、次潛力、後區塊」三階段之推動策略,2025年底前陸續完成5.5GW設置;太陽光電分別推動短中長期太陽光電計畫,2025年目標為建置20GW。  台電十年將投入5,645億元升級電網,平均每年投入金額約560億元,若這560億元工程費中約40%為設備採購,則台電平均每年重電設備採購達220億元。  另外,經濟部推動的再生能源裝置目標,離岸風電與光電2025年建置目標分別為5.5GW與20GW,2026年之後至2035年,風電每年釋出1.5GW,以這些建置目標與業者接案金額來估算,光電併網升壓站與離岸風電陸域變電站工程金額十年約有3,000億元,若這當中40%為重電設備購買,平均每年也約有120億元重電設備商機。總而言之,台電與綠電為重電設備未來十年平均每年帶來320億元商機。  同時,美國淨零碳排政策引導電力設備商機龐大,市場缺口短期難以弭平,估算美國電力設備市場每年新台幣5,800億元。  美國70%的輸電線路使用時間超過25年,且處理美國90%電力流量的大型變壓器平均使用時間超過40年,老舊電網系統造成能源的浪費與高故障率。此外,白宮2021年提出2050年淨零碳排的長期戰略,達成目標的五種路徑即包括2035年實現100%清潔電力,長期將帶動電網輸電與配電的資本支出。  美國重電設備供應鏈中,本土業者提供主要供應配電變壓器,日、韓、歐美其他進口業者也扮演重要角色,中國過去為重電設備輸美大國,不過因中美貿易戰,商機外溢到台灣廠商。

金龍年明星產業 永豐投顧:庫存調整近尾聲 電子聚焦IP矽智財、AI

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金龍年明星產業 永豐投顧:庫存調整近尾聲 電子聚焦IP矽智財、AI

去(2023)年全球電子產業輪番進入庫存調整的狀態,但因各產業狀況不同,導致調整與復甦的時點不一致。驅動IC最早落底,後續由NB、手機接替,而車用與Power相關則最後一棒。整體而言,展望今(2024)年整體電子產業已進入了庫存調整尾聲且相對健康的狀態。 台灣供應鏈Q2績昂  永豐投顧預估今年手機、NB、Server 產業的出貨量均將呈現高個位數的增長,重點還是在於AI應用的擴展從雲(server)到端(手機、NB),對於消費者的換機意願刺激程度以及產品單價提升對產值的貢獻,因此,今年電子產業主軸還是擺在AI供應鏈與半導體製程中因AI與高速運算需求推升的IP矽智財商機。  AI server的建置於去年美國晶片大廠推出H100揭開新的世紀,後續隨著新規格晶片的陸續上市,其他對手紛紛跟進,搭配大型語意模型的相關應用開始落地甚至產生具備變現性的經營模式,預估AI server的建置需求將如階梯般逐年成長。台灣供應鏈預估今年第二季開始在供應鏈瓶頸解除後,相關業績從組裝廠、散熱、PCB、BMC晶片等相關供應鏈將明顯受惠,預估今年AI server產值成長率將達58%,遠高於量的增長,故相關供應鏈受惠趨勢不變。  目前,全球IP矽智財市場規模約70億美元,隨數據傳輸扮演的角色趨重,帶動傳輸介面IP需求攀升,IPnest預估2022~2027年傳輸介面IP CAGR+18%。  AI拉抬半導體需求  另外,隨半導體未來將由汽車、HPC、IOT或行動運算等引擎推動,使得人工智慧與5G技術將是推升成長動能的關鍵,而由於晶片尺寸微縮後導致功耗高的技術問題,而異質整合架構是解決之道,此均將提高相關先進封裝所需傳輸介面IP的使用。  全客製化晶片(AISIC)功能數是剛好夠用,使得單位成本能降低,驅使ASIC開發趨勢仍穩步向上,且AI、HPC或數據中心等應用若需要性能差異化的體現,更需要發展客製化設計,尤其各雲端大廠亦紛紛投入ASIC自製業務,而隨AI、HPC依賴先進製程技術,有助於台系龍頭晶圓代工廠,以及相關設計服務廠商。

金龍年明星產業 群益投顧:生成式AI崛起 伺服器產業新商機

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金龍年明星產業 群益投顧:生成式AI崛起 伺服器產業新商機

AI不是新技術,但隨著演算法、數據量、運算能力的同步並進,造就了AI技術發展的大躍進,隨後在2022年,OpenAI推出基於GPT-3.5的聊天機器人ChatGPT,讓AI與生成式AI的發展進入新的高峰,並在2023年帶動AI生成內容(AIGC)的熱潮,且帶動了各種生成式AI的商業創新應用與新需求。  生成式AI市場在未來數年可望迎來爆發性成長,市場統計,生成式AI市場規模可望從2022年的400億美元規模大幅成長至2032年的1.3兆美元,期間年複合成長率(CAGR)高達41.7%,顯示全球生成式AI市場的商機龐大。  由於生成式AI技術的成熟,帶動各式應用軟體的蓬勃發展,包含文字、圖像、音樂、影像、語音等類型的應用,也使相關生成式AI公司大量增加。雖生成式AI相關業者大量增加,但大型自然語言模型的演算與處理,仍須依靠雲端服務業者、資料中心或伺服器來完成,也因此會帶動生成式AI上下游供應鏈的發展。  其中,生成式AI背後的大型語言模型(LLM)參數量龐大,訓練的步驟較傳統決策式AI多,使伺服器中採用GPU、FPGA等專用加速器的需求增加,讓伺服器的設計從傳統以CPU為重心的設計架構,改變為以加速器為運算核心的系統設計,且由於全球生成式AI市場的商機龐大,故在訓練AI系統所需基礎設施的需求推動下,使目前市場對AI伺服器與AI晶片的需求快速上升。  TrendForce預估,2023年全球AI Server(含搭載GPU、FPGA、ASIC等)的出貨量將接近120萬台,年增38.4%,AI Server 2023年占整體Server出貨量的比重將接近9%;此外,預估全球AI Server出貨量在2022年至2026年間的CAGR將高達22%。  全球AI Server出貨量在2022~2026年將進入高速成長期,AI Server占整體Server出貨量的比重預估在2026年將提升至15%;另Digitimse Research則統計2022年全球AI伺服器的出貨量約接近37.76萬台,年增24%,並預估全球AI伺服器的出貨量在2026年將成長至178萬台,期間CAGR高達47.3%,其中高階AI伺服器在2022年的出貨量為3.38萬台,2023年將成長至17.18萬台,年增408.3%。  綜合以上,由於生成式AI的崛起,將為伺服器產業帶來新商機與新機會,因此在AI伺服器供應鏈中,在組裝廠的部分,可留意英業達、廣達、緯穎等公司;在品牌廠的部分,則可留意華碩、技嘉等公司。

金龍年明星產業 群益投顧:邁向淨零碳排 綠電、重電需求看俏

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金龍年明星產業 群益投顧:邁向淨零碳排 綠電、重電需求看俏

隨著2016年聯合國氣候峰會COP 21各國簽訂巴黎協定,要求在本世紀末將全球暖化對氣溫影響控制在1.5℃以內,目前已有97個國家訂定淨零碳排目標,其中不乏歐、美、亞等主要碳排大國,一共涵蓋全球80.7%溫室氣體排放量。 各國已訂定多項能源基礎建設政策,實現巴黎協定、邁向淨零碳排目標,如美國規劃從2022~2031年實施包含基礎建設投資和就業法案IIJA、抗通膨法案IRA的兩項能源基礎政策,合計投入10年、1.637兆美元的能源基建計畫。 台灣方面則是規畫從2010~2031年實施四項能源基礎政策,包括強韌電網計畫、淨零轉型12項關鍵戰略行動計畫、國家氣候變遷調適計畫、第七輸變電計畫,合計投入22年、2.097兆元新台幣的能源基建計畫。 隨各國面臨淨零碳排政策帶來的綠電轉型,加上綠電必須建置新的變壓站才能將綠電輸送到既有輸供電系統,使得綠電供應鏈受惠淨零碳排政策之外,重電產業也是淨零碳排政策帶動的相關產業之一,不得忽略相關需求。 台灣政府推動淨零碳排政策,預估2025年前將新增16.45 GW(百萬千瓦)的綠電案場裝置容量,至2029年時還會再新增18.67 GW綠電案場裝置容量,使得2029年台電總裝置容量提升至88.85GW,年複合成長率7.45%,期間以綠電為主要新裝置容量,綠電與重電需求油然而生。 不過,縱使現在各國已經出台多項政策實踐淨零碳排目標,然全球在過去經歷十年的電網投資停滯後,當前電網投資相當不足,國際能源總署-IEA也預期2030年電網投資需增加近一倍,達到每年6,000億美元投資規模,才能實現電網的淨零轉型目標,與近期聯合國氣候峰會COP28所提出的「2030年再生能源產能增加200%、能源效率增加100%的觀點」不謀而合。  2016年聯合國氣候峰會COP 21巴黎協定過後,各國開始正視淨零碳排要求,並推出多項政策,但在2023年聯合國氣候峰會COP 28後,各國政府開始了解到加大、加速電網投資的必要性,否則無法實現2050年淨零碳排目標。 而受惠於各國訂定的2050年淨零碳排目標,投資上可留意海內外電網建置需求的華城、亞力、中興電、東元,亦可關注風電案場EPC工程的森崴能源。

金龍年明星產業 康和證券:GenAI推動創新 長線主流方興未艾

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金龍年明星產業 康和證券:GenAI推動創新 長線主流方興未艾

進入2024年,科技產業經歷疫情後也完成去庫存、回補過低庫存等階段,儘管面臨終端需求成長放緩挑戰,但科技趨勢發展持續進行,例如GenAI、端側AI手機、折疊手機等。  手機領域方面:手機這幾年面臨增長疲弱,市調機構預估2024年預計落於3~6%溫和增長。然而手機品牌不約而同將AI輕量模型(SLM)放入新款手機,甚至預測2024年WWDC全新iOS 18將支援GenAI。可關注手機內置AI模型帶來硬件升級,值得關注功耗與算力的APU,如聯發科、高通、台積電等,提高手機麥克風辨識度、降噪性能的鈺太、樓氏等。此外,數十億模型參數量將提高對手機內存需求,美光、海力士、南亞科受惠,其次為矽晶圓片的環球晶、台勝科,利基型記憶體華邦電、鈺創、晶豪科等。另外,華為回歸刺激其他品牌升級,折疊手機會是發展重要選項,對Hinge產業提供想像空間,包括富世達、兆利、新日興等。  Cloud AI領域方面:GenAI為2023年最引人注目發展,多模態LLMs問世更確立中長期AI Server發展趨勢。展望2024年,GenAI對算力芯片和高性能網絡要求持續引領AI Server發展,NVIDIA新款B100將帶來新一輪技術升級週期,以及台積電CoWoS產能逐季開出效應。NVIDIA將持續寡占GenAI(>90%)所需AI加速芯片,另外AMD雖尚未崛起,但CSP業者扶植第二家態度明確,使其仍受關注。高性能網絡領域,2024年進入800G實現大量交付、1.6T也將進入市場,關注光模塊中際旭創、Marvell DSP、高頻高速PCB的金像電、台燿等。  AI Server方面,伴隨NVIDIA B100升級效應,散熱解決方案3DVC氣冷為主流,奇鋐及Cooler Master為主要供應商;導軌方面,AI Server對導軌載重力、專利IP及精度依賴度更為重要,預期川湖將拉動整體市占率;Server ODM方面,GenAI軍備競賽覆蓋Cloud、Enterprise領域,廣達AI Server在美系CSP參與度超過50%,預計2024年獲利增長幅度將高於過往,Enterprise領域以技嘉、Super Micro、Dell、HP等為主要受益者。

金龍年明星產業 康和證券:聚焦AI 引爆五大延伸商機

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金龍年明星產業 康和證券:聚焦AI 引爆五大延伸商機

2023年可以說是獨尊AI的一年,提供龐大算力的NVIDIA 2023年全年股價上漲239%,成為AI發展初期最大贏家。展望2024年,預計AI仍是主要焦點,另外從AI延伸的自動駕駛與機器人、Crypto與XR也是值得留意的幾大方向:  1.AI應用:新科技發展邏輯順序為基礎設施、硬體、應用,基礎設施代表Nvidia是2023年AI最大贏家,目前市場往硬體發展,2024年CES各科技大廠競推AI PC/手機落地,硬體後就是下游五花八門應用爆發。目前B端應用在Microsoft等巨頭推動下初見成效,期待SaaS業者Cloudflare/Palantir等未來發展;而C端AI應用,已有ChatGPT/Midjourney等獨角獸,長期可期待更多AI應用到來。  2.自動駕駛:電動車發展初期主要技術訴求為電機、電控、電池等三電,三電快速成熟,目前已無法成為競爭差異化所在。領頭羊Tesla開始發展新一代端到端大模型路線,華為2023下半年崛起後也開始教育中國消費者自動駕駛重要性,未來電動車決勝點將進展到自動駕駛,關注Tesla、理想、小鵬與賽力斯。  3.機器人:AI要完成物理世界互動,主要看機器人發展,Tesla Optimus自2022年AI Day推出以來已快速迭代,在手部靈巧性、複雜任務學習、動態平衡上均有顯著進展,預計2024年將開始小量生產,留意汽車業務就與之緊密合作的拓普、三花,與有機會藉切入零部件業者綠的諧波、鳴志電氣、漢威科技等。  4.Crypto:比特幣現貨ETF行情已實現,借鏡黃金現貨ETF通過後展開七年上漲4.3倍長牛行情,搭配2024正逢四年減半、乙太幣現貨ETF後續也有望通過等,可留意Coinbase、Cleanspark與Cannan下波投資機會。  5.XR:Apple首款XR裝置Vision Pro預計2/2上市,三星首款產品下半年登場,字節跳動旗下Pico將研發高階XR,加上Meta,大廠爭相競逐。除了Apple與Meta,可留意Roblox與Unity等業者。

金龍年明星產業 兆豐投顧:消費電子春燕現蹤 半導體恢復成長

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金龍年明星產業 兆豐投顧:消費電子春燕現蹤 半導體恢復成長

2023年為疫後生活回歸正常的完整年度,居家上課與辦公需求自2022年開始衰退,加上景氣受通膨及中國經濟放緩衝及,2023年消費性電子產品出貨量全面衰退,然展望2024年,由於手機在中國銷量已見復甦跡象,而NB受惠於低基期、AI發展,以及Win 10終止服務將推動客戶換機,使NB銷量回溫。整體而言,消費性產品經歷中國市場兩年衰退後,2024年已見春燕現蹤。  另方面AI強勁需求持續成長,根據微軟及各研調機構預估,未來十年全球AI市場規模將以複合年均成長率19%由2022年454億,成長至2032年2.5兆美元。隨全球科技大廠及新創紛紛投入生成式AI發展及服務商用收費,包含:生成式AI(文字生成圖片/影音,如ChatGPT)、客製化AI助理(如Copilot),激發全球AI伺服器大規模搶購潮。預估2023~24年AI伺服器(A100/H100/MI300為主)出貨量分別達17.6萬台、45萬台,年增率分別為47%、156%;2023~26年複合年均成長率更達50%。預計Nvidia下一代AI晶片B100將於2024年第二季發表,乙太網平台Spectrum-X將達800G水準,持續推升AI Server產值。包括晶圓代工、CoWoS-L先進封裝、記憶體升級至NBM3e都將受惠,液冷散熱滲透率也將攀升。PCB除層數提升,對製造工藝要求也隨之增加,線寬線距變密以及背鑽需求推升PCB單價提升。銅箔基板從very low loss到ultra low loss,平均單價提升50%~100%,都是最主要受惠次產業。  半導體因AI晶片帶動晶圓代工先進製程需求,相較晶片尺寸微縮,取而代之的是對算力的需求,晶片因應放大,更重視晶片及系統間互連,小晶片封裝2022~2026複合年均成長率將達103%。先進封裝需求爆發,晶圓代工龍頭先進封裝技術領先,客戶涵蓋NVIDIA、AMD、Google、AWS及眾多ASIC客戶。  因應CoWoS強勁需求,預期CoWoS至2024年底產能將成長至3.2萬片/月,也成為推動成長的主力。2021~2022年起品牌筆電高階款、輕薄款採用USB Type-C,周邊擴充device需求強勁。USB-C由USB 3.2往USB4升級,台系廠商也由device端進入host端。預估2024年USB4滲透率上升,適逢2024年PC/NB銷量年增率轉正,有利PC相關USB4供應商。WiFi 7規格升級包括速度提高、頻寬提升,以及多重連接模式技術(MLO)。WiFi 7標籤將於2024年第二季啟用,供應鏈預估WiFi 7在今年下半年開始放量。

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