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Frore Systems 產品防水 AirJet® Mini Sport 榮獲最具創新技術獎
Frore Systems 榮幸宣佈，其防水 AirJet® Mini Sport 晶片榮獲了業界頂級盛會——矽谷記憶體與存儲峰會（FMS）的“最佳展品- 最具創新技術獎”。全新的防水 AirJet Mini Sport 能夠顯著提升各種 IP68 防護等級設備（如智慧手機和運動相機）的性能，實現高達 80% 的性能提升，同時保持防水和防塵功能，而不會犧牲掉用戶喜愛的緊湊尺寸。在 FMS2024 上，公司展示了獲獎的 AirJet Mini Sport 集成到一款 8TB M2 雷霆介面 SSD 附件中，實現了持續性能提升 3 倍，同時保護 SSD 免受水和灰塵的侵害。 “我們很榮幸 AirJet® Mini Sport 防水晶片在 FMS 大會上榮獲‘最具創新技術 - 最佳展示獎’。”Frore Systems 創始人兼首席執行官 Seshu Madhavapeddy 博士表示。“這一備受矚目的獎項進一步證明了 AirJet 廣泛的應用潛力。無論是運動相機、智慧手機、平板電腦、筆記型電腦、迷你電腦、AR/VR 頭顯、Wi-Fi 接入點還是 SSD 設備，消費者都希望在可擕式設備上獲得更高的性能和 AI 能力。AirJet Mini Sport 釋放了防水 IP68 設備的性能，讓使用者能夠做更多的事情。” 隨著邊緣 AI 和設備端 AI 應用的進步，對更高性能的需求激增。雖然最新的處理器和 SSD 可以提供令人驚歎的性能，但幾秒鐘內它們就會被迫降速，以防止過熱導致嚴重損壞。傳統的主動散熱方式——使用笨重、嘈雜且會吸灰塵的風扇——已經無法滿足需求。基於風扇的散熱系統既不防水也不防塵，並且噪音大，無法充分散熱以滿足不斷增長的性能需求。 AirJet Mini Sport 符合嚴格的 IP68 標準，能夠在浸入超過 1.5 米深的水中 30 分鐘後仍保持完全性能。AirJet Mini Sport 顯著提升了緊湊型設備的性能，增強了 AI 處理能力，使設備在任何環境中都能更快、更安靜、更薄、更輕、無振動、防塵且防水。 “消費者經常需要他們的存放裝置在極端條件下工作，例如炎熱、潮濕或多塵的陸地，甚至可能被浸入水中，” 評獎委員會主席、Network Storage Advisors Inc. 總裁 Jay Kramer 表示。“我們非常榮幸地認可 Frore Systems 的 AirJet Mini Sport 作為一項獨特的防水散熱解決方案，擁有數十項專利，不僅可以為 8TB M.2 雷霆介面 SSD 提供關鍵差異化優勢，還可以解決數百種不同應用中的熱量挑戰。” Frore Systems 作為英偉達 Inception 計畫的成員，最近還宣佈了另一個行業首創產品：AirJet®PAK。AirJet®PAK 是隨插即用的主動散熱解決方案，厚度僅為 6 毫米，可與英偉達的 Jetson Orin 模組完美適配。AirJet PAK 提供多種尺寸，可散熱高達 25 瓦，支援高達 100 TOPS 的性能。 全新的防水 AirJet Mini Sport、AirJet Mini Slim 和 AirJet PAK 將在 8 月 6 日至 8 日週二至週四，位於加州聖克拉拉會議中心舉辦的未來存儲與記憶體大會的 825 號展位展出。
Frore Systems 攜手NVIDIA Jetson Orin AI通過AirJet® 釋放邊緣人工智能性能
繼由Fidelity Management & Research Company領投8000萬美元C輪融資之後，NVIDIA 初創加速計劃成員Frore Systems今日宣布推出三款新産品，以滿足快速增長的邊緣AI解決方案需求。新推出的“AirJet®PAK”系列産品與NVIDIA的Jetson Orin系列AI計算機完美兼容並提供三種規格供選擇：AirJet®PAK 5C-25散熱可高達25瓦，支持最高100 TOPS算力，AirJet®PAK 3C-15可散熱高達15瓦，支持最高70 TOPS算力，AirJet®PAK 2C-10可散熱高達10瓦，支持最高50 TOPS算力。 AirJet PAK集成了多個AirJet（全球首款固態主動散熱芯片），可高效去除由高強度AI工作負載産生的熱量。去除這些熱量可以釋放邊緣AI在自動駕駛汽車、機器人、工業自動化、智慧城市、醫療保健和零售分析等關鍵市場中所需的性能。 AirJet PAK是一款完全集成、獨立的即插即用主動散熱解決方案，厚度僅爲6毫米，可以輕松添加到主機設備中，從而使更小、更靜、更輕、無振動和防塵的緊湊設備，能夠執行邊緣AI工作負載所需的性能。隨著對改進散熱以支持AI的需求迅速增長，預計到2030年，邊緣AI計算的需求將增長超過300%，並且在可預見的時間內持續增長。 熱量是制約性能的瓶頸，如今已成爲計算行業面臨的最大挑戰之壹。AirJet 的散熱能力可以釋放性能，這對人工智能應用至關重要。 領先的人工智能工程公司、NVIDIA首選合作夥伴 SmartCow 計劃成爲 AirJet PAK 的早期采用者。“我們目前正將 AirJet PAK 集成到名爲‘Uranus +with AirJet’的新産品線中- – 這是一款尖端的、更快、更小、更輕、靜音且防塵的人工智能邊緣嵌入式系統。” SmartCow 首席執行官 Ravi Kiran 表示，“我們很高興將 AirJet 的創新技術與我們先進的系統相結合，提供一款真正差異化的産品，更好地支持智慧城市、智慧零售和人工智能網關入口。” 超薄即插即用 AirJet PAK 主動散熱模組包括：AirJet®PAK 5C-25： 適用于 NVIDIA Jetson Orin NX 16GB，AirJet PAK 5C-25 搭載5 枚 AirJet 芯片，尺寸爲 164x63x6 毫米，可散熱高達 25 瓦，支持高達 100 TOPS 算力性能。 AirJet®PAK 3C-15： 適用于 NVIDIA Jetson Orin Nano 8GB，AirJet PAK 3C-15 搭載 3 枚 AirJet 芯片，尺寸爲 106x63x6 毫米，可散熱高達 15 瓦，支持高達 70 TOPS 的算力性能。 AirJet®PAK 2C-10： 適用于 NVIDIA Jetson Orin Nano 4GB，AirJet PAK 2C-10 搭載 2 枚 AirJet 芯片，尺寸爲 106x63x6 毫米，可散熱高達 10 瓦的熱量，支持高達 50 TOPS 的算力性能。 AirJet PAK 特點：集成一體式即插即用散熱解決方案，包含多枚 AirJet 芯片和驅動電路、直接安裝在 NVIDIA 的 Jetson Orin Nano/NX 模塊上、自主運行、纖薄、靜音、無振、防塵、支持高達 100 TOPS 算力、散熱能力高達 25 瓦、AirJet PAK 能輕松提升性能，增強 AI 處理能力，使設備更快、無噪音、更薄、更輕、無震動及防塵。 全新AirJet PAK使提升性能變得輕而易舉，進一步增強了NVIDIA Jetson Orin強大的AI處理能力。“散熱對于實現 AI 願景所需的性能至關重要——無論是現在還是未來。傳統的笨重和嘈雜的散熱解決方案（如風扇）無法應對這一挑戰。” Frore Systems 的創始人兼 CEO Dr. Seshu Madhavapeddy 說道。“我們很高興宣布推出 AirJet PAK，這是一款超薄即插即用解決方案，具有可擴展性，使邊緣 AI 平台制造商能夠在緊湊型設備中釋放 AI 性能。AirJet PAK 是一種易于集成的散熱解決方案，使設備更快、無噪音、更薄、更輕、無震動和防塵。它是需要最新 AI 功能的産品的理想散熱解決方案。 Frore Systems的新款 AirJet PAK 系列，以及一系列會令人印象深刻提高性能的 AirJet 演示，於6月4日至7日，在台北2024 COMPUTEX 展會上展出。