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超強戰友來了...台積電美國大聯盟成形 韓媒爆三星緊張了

國際

超強戰友來了...台積電美國大聯盟成形 韓媒爆三星緊張了

【中時新聞網 邱怡萱】在蘋果等客戶催促下,台積電正在美國亞利桑那州興建晶圓廠,全球第二大半導體封測廠Amkor也將在附近蓋封裝廠,韓媒撰文指出,台積電在美國的「亞利桑那聯盟」(Arizona Alliance)已成形,令同樣在美國蓋廠並建立生態系的三星感到緊張。 根據BusinessKorea報導,Amkor日前宣布投資20億美元,在台積電亞利桑那州晶圓廠附近蓋一座封裝廠,就近為蘋果晶片提供封裝服務。 報導指出,蘋果、台積電與Amko的結盟勢必威脅三星,由於三星在美國的第二座晶圓廠位於德州泰勒市,預計2024年下半年投產,到時勢必會跟台積電上演晶片搶單戰。 南韓業界猜測,三星可能跟進在泰勒市設立封測廠,藉此強化上下游整合,增加更多搶單籌碼。值得關注的是,三星已在去年底成立先進封裝團隊,並揭曉從記憶體供應、晶圓代工到封裝的一條龍「GDP」策略。 文章來源:Samsung Electronics Tense Over TSMC-Apple-Amkor ‘Arizona Alliance’

蘋果台積電Amkor三強結盟 牽動三星先進封裝布局

國際

蘋果台積電Amkor三強結盟 牽動三星先進封裝布局

全球第二大半導體封測廠Amkor(AMKR.US)進駐美國亞利桑那州,為台積電(2330)生產的蘋果(Apple)晶片提供先進封裝服務。據韓媒報導,蘋果、台積電和Amkor建立三方聯盟,成為南韓晶片巨頭三星(Samsung Eletroncis)的心腹大患,可能伺機搶單,動態備受關注。 韓媒《BusinessKor...詳全文(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載)

斥資20億美元 Amkor、蘋果聯建美先進封測廠 台積電雀躍

國際

斥資20億美元 Amkor、蘋果聯建美先進封測廠 台積電雀躍

蘋果公司11月30日宣布與國際半導體封裝測試大廠艾克爾(Amkor)合作,艾克爾將斥資20億美元,在美國亞利桑那州興建先進封裝測試廠,該廠將為部分蘋果晶片進行封裝,而這些晶片則由附近的台積電工廠生產。  綜合外媒1日報導,艾克爾的新廠設在亞利桑那州皮奧利亞市(Peoria),預計招聘2,000名員工,這將是美國最大的先進封裝測試廠,蘋果為其第一位、也是最大的客戶。  艾克爾已在當地取得約55英畝土地,預計將打造先進製造園區,做為無塵室的空間超過50萬平方英呎,建廠第一階段的目標是在未來2至3年投產。艾克爾表示,已向美國聯邦政府申請了CHIPS資金以幫助資助該項目。  艾克爾總裁暨執行長魯騰(Giel Rutten)表示,「美國半導體供應鏈擴張正在進行中,身為美國最大先進封測公司,艾克爾很高興能引領美國提升先進封裝能力。」  蘋果也證實了拓展與艾克爾的合作關係。蘋果營運長威廉斯(Jeff Williams)表示,「蘋果承諾協助在美國打造先進製造的新時代,蘋果與艾克爾合作超過12年,封裝晶片廣泛用於蘋果產品,很高興雙方的合作關係能把最大的委外封測代工廠(OSAT)廠帶進美國。」  亞利桑那州參議員凱利(Mark Kelly)強調,艾克爾的新廠房將是美國首座先進封測廠,這是微晶片供應鏈降低對外國依賴的重大一步。  另一方面,台積電赴亞利桑那州設廠,建廠之路相當崎嶇,不僅台美文化不同,連要找台灣工人過去協助建廠,也受到當地工會阻撓,甚至傳出常有工程是蓋了之後拆,拆了之後蓋,與美國工人的溝通問題難解,加上美國勞工遵守固定上下班時間,想要趕工建廠根本不可能。  市場人士表示,由於台積電在當地建廠遇到重重困難,接續打造下游封裝廠也可能會遇到許多難題。但這次封裝廠是由蘋果和艾克爾合建,並沒有台美文化衝突,建廠之路應該會更為平順。

蘋果、Amkor合建封裝廠 作為台積電美國廠下游

產業

蘋果、Amkor合建封裝廠 作為台積電美國廠下游

蘋果公司今天宣布與Amkor合作,在亞利桑那州新建晶片製造和封裝工廠,這是該廠第一個,也是最大的客戶。Amkor 將為部分蘋果晶片進行封裝,這些晶片將在附近的台積電工廠生產。 蘋果表示,Amkor將投資20億美元,建成之後僱傭超過2,000人。 蘋果公司的運營總裁Jeff Williams表示,蘋果堅定地致力於美國製造業的未來,將繼續擴大在美國的投資。蘋果晶片為用戶解鎖了新的性能水平,使他們能夠做以前從未做過的事情,很高興蘋果晶片將很快在亞利桑那州生產和封裝。 Amkor表示,計畫在未來兩到三年內開始在該工廠進行限量生產。該公司表示,已向美國聯邦政府申請了CHIPS資金,以幫助資助該項目。 蘋果公司表示,十多年來,Amkor一直在封裝其所有產品中使用的晶片。蘋果晶片用於 iPhone、iPad、Mac 和其他設備,但目前尚不清楚哪些晶片將在亞利桑那州的新工廠進行封裝。

美國最大先進封測廠要來了 地點在台積電美國廠旁 蘋果是大客戶 日月光這樣說

國際

美國最大先進封測廠要來了 地點在台積電美國廠旁 蘋果是大客戶 日月光這樣說

半導體封測廠艾克爾(Amkor)於美國時間11月30日宣布,規劃在美國亞利桑那州投資20億美元(約新台幣628億元),建立美國最大先進封裝測試廠,就近服務台積電和蘋果(Apple)客戶。 對此台積電表示,祝賀並期待帶來新價值,日月光投控重申,在先進封裝領域,日月光與台積電是密切合作夥伴。 在新廠規劃,艾克爾指出,先進封裝測試廠地點規劃在亞利桑那州皮奧利亞市(Peoria),新廠投資規模約20億美元,將雇用約2000名員工。 艾克爾表示,已在當地取得約55英畝土地,其中包括超過50萬平方英尺的空間,作為無塵室使用,新廠初期階段規劃2至3年後達到量產階段,鎖定高效能運算、車用、通訊等半導體晶片封測需求。 艾克爾透露,亞利桑那州新廠地點鄰近台積電廠區,新廠將服務台積電當地晶圓代工廠區製造蘋果晶片的封測需求,艾克爾亞利桑那州先進封測新廠完工後,蘋果將是第一個也是最大的客戶,艾克爾將會在策略面以及新廠初期製造能力等方面,與蘋果密切合作。 艾克爾表示,公司是唯一一家總部位於美國的半導體後段專業封測委外代工(OSAT)廠,新廠完工後,將是在美國最大的半導體委外先進封裝廠。 艾克爾總裁兼執行長魯登(Giel Rutten)指出,美國半導體供應鏈擴張正在進行中,作為總部位於美國的先進封裝企業,帶頭引領提升美國先進封裝能力。 台積電總裁魏哲家表示,艾克爾作為OSAT廠,與台積電合作多年,台積電祝賀艾克爾在美國亞利桑那州打造先進封裝測試廠,艾克爾新廠將為台積電、客戶和生態系統帶來價值。 台積電美國亞利桑那州廠第一期晶圓廠建置情況改善,聘用近1100名當地員工,預計2025年量產4奈米製程晶片。台積電董事長劉德音日前指出,台積電持續布局先進製程技術,建立半導體生態系統,與客戶共同建立開放的創新平台。 蘋果營運長威廉斯(Jeff Williams)表示,艾克爾與蘋果合作超過10年,艾克爾封裝服務廣泛應用在蘋果產品內,期待雙方合作,將最大的OSAT先進封裝新廠帶進美國。 艾克爾主要競爭對手包括台灣日月光投控和力成、中國江蘇長電等,日月光投控今天重申,在先進封裝領域,日月光與台積電是密切合作夥伴。 法人指出,日月光占全球半導體OSAT產業出貨量比重約32%,占台灣OSAT出貨量比重超過50%。 亞系外資法人分析,全球半導體大廠積極布局先進封裝,除了美國英特爾(Intel)、韓國三星(Samsung)等整合元件製造廠(IDM)外,晶圓代工龍頭台積電,以及OSAT廠日月光投控、艾克爾、中國江蘇長電等,積極切入先進封裝領域,這6家廠商囊括全球超過80%的先進封裝晶圓產能。 艾克爾持續布局全球,其中越南新廠已在10月正式營運,艾克爾越南新廠位於北寧省(Bac Ninh),主要布局先進系統級封裝(SiP)和記憶體封裝產線,以及部分測試方案。

Amkor建美國最大先進封裝廠 蘋果為首家大客戶

國際

Amkor建美國最大先進封裝廠 蘋果為首家大客戶

全球晶圓代工龍頭台積電(2330)落腳美國亞利桑那州,吸引上下游產業鏈廠商進駐,半導體產業聚落更加完善。全球第二大半導體封測廠Amkor(AMKR.US)11月30日宣佈,將投資20億美元在亞利桑那州設廠,為台積電生產的蘋果(Apple)晶片提供先進封裝服務。 路透社等外媒報導,根據Amkor 30日發佈的新聞稿,...詳全文(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載)

這檔IC封測現金殖利率高 法人列投資首選

證券

這檔IC封測現金殖利率高 法人列投資首選

2023 Q3營收:受惠通訊產品出貨佳,18.2億美元QoQ+24.97%,優於市場預期18億美元。 2023 Q3毛利率:15.5%較2Q23的12.8%成長。 2023 Q3 EPS:0.54美元優於市場預期0.53美元。 2023 Q4展望:16.25~17.25億美元,QoQ-10.81~-5.32%,中間值為16.75億元,QoQ-8.07%,低於市場預期18.7億元。毛利率14~16%,稅後EPS 0.32~0.49美元,低於市場預期0.63美元。 Inventory Days Outstanding:28天較2023 Q2減少2天,較2022 Q3減少10天,庫存回到疫情前正常水準顯示。 Amkor(AMKR US)2023 Q3財報優於預期,但2023 Q4展望不如預期,盤後股價下跌16%。 Amkor對4Q23展望保守,和之前日月光(3711 TT)和力成的法說一致,IC封測4Q23需求較預期弱。進入年底節日旺季,客戶新產品推出,終端需求恢復,但並不是很明顯,無往年旺季需求的成長力道,客戶加緊庫存控制,急單較多,整體訂單能見度不佳。

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