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《國際產業》看好Blackwell效益 專家:輝達市值年底翻倍破6兆美元

【時報編譯張朝欽綜合外電報導】人工智慧(AI)競賽沒有停止的跡象,輝達(Nvidia)也極大的從AI需求中獲益,該公司市值已經突破3兆美元,並且僅去年就上漲逾200%。  關於輝達未來的增長空間,EMJ資本創辦人Eric Jackson在一次訪談中,解釋了為何輝達市值未來可以再翻一倍,並以大幅優勢成為美國最大的公司。他指出,該公司在2023年市值多增加了兩倍(成長3倍),2024年至今為止,市值已經翻了一倍。  他說,我們將在八月的財報看到市場對Blackwell晶片需求的證據,「我們知道這些晶片的定價高於H100和H200晶片。到那時,情況可能就是如此,到了11月,我們肯定能看到實際運營結果的證據」。  Jackson曾在本周稍早指出,輝達市值將上看6兆美元,現在他再度說明了他的看法,他堅持了今年底會達標6兆的看法。  他說,輝達股價在過去五年裡起起落落。但自從2023年5月以來,輝達股價已經整整上漲一年。所以去年增加2倍,今年會增加1倍。  就像過去五年期間,遠期本益比有三次上升,一次達55倍,另一次達63倍,還有一次預期的本益比幾乎達到70倍。  目前而言,該數字約為39倍、預期本益比約為40倍,正好處於平均水準。  所以,Jackson在訪談中再次表示,「今年會翻了一倍,我說的,就像從現在到年底,可以再翻一倍」。

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《國際金融》KeyBanc分析師上調輝達目標價 美光、超微兩樣情

【時報編譯張朝欽綜合外電報導】輝達(Nvidia)股價在周二延續了近期的上漲行情,同時推動市場重要板塊和整體的上漲。現在,KeyBanc資本市場的分析師對相關晶片股前景進行詳細的更新。  輝達在今年上半為標普的上漲提供了約3分之1的動力。企業對該公司圖形加速器的需求,以及有關新的Blackwell晶片組的炒作,一再地推升輝達股價。  但是這些因素也拖累競爭對手超微(AMD)的股價。  KeyBanc首席產業分析師John Vinh說,今年下半及以後,人工智慧(AI)需求將繼續推動股市上漲,儘管中國和汽車業的需求難以獲得動能。  Vinh說,伺服器供應鏈的回應顯示,傳統伺服器需求正在不斷改善。在周二的一份報告中,這位分析師對整個產業的股票進行了一系列目標價調整和評級更新。  他說,「大多數需求都受到美國主要雲端服務供應商的推動,伺服器合作夥伴指出,Meta和微軟的需求正在上升,但我們也看到中國(雲端服務提供商)的需求持續增加,企業內部需求也在溫和改善」。  超大規模的科技公司,包括Alphabet和亞馬遜(Amazon),僅在今年就準備斥資約920億美元,打造龐大的運算基礎設施。  這也協助了輝達,並有望讓巨型科技公司更新處理器,從H100晶片更新到Blackwell晶片,進而推動輝達營收繼續成長。  Vinh上調輝達目標價50美元,來到驚人的180美元,並重申了「增持」的評級,稱目前對輝達GB200晶片的需求,在本財年應該會支撐輝達資料中心相關業務約2000億美元的營收。  Vinh說,下半年Blackwell晶片組將推出,我們沒有看到需求暫停的跡象,另外H100的需求依舊強勁;對GB200的需求比我們最初估計的更大。  Vinh也將美光目標價提高5美元,來到每股165美元,理由是高頻寬記憶體(HBM)晶片,將為美光帶來營收潛力。包括新的HBM3e晶片,正在被嵌入到輝達的H200處理器,以及新開發的Blackwell系統。美光為少數幾家能夠在這個市場展開競爭的全球企業之一。  Vihn說,考量到效能和製造良率問題,三星很難在HBM3e上獲得輝達的資格通過,而且不太可能在Blackwell佔有重要市占。因此美光將在HBM3e上獲得超大市占,可能超過它在傳統DRAM表現。  關於超微,Vinh認為,「去庫存化的逆風」和「嵌入式系統」的需求疲軟,抵銷了超微新圖形處理器MI300X帶來的收益。  Vinh將超微目標價下調10美元,至220美元,同時維持「增持」的評級。

華爾街看好Blackwell 輝達目標價分析師喊上180美元

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華爾街看好Blackwell 輝達目標價分析師喊上180美元

輝達的Blackwell架構備受華爾街看好,繼瑞銀(UBS)近日上調目標價後,KeyBanc分析師也於9日將該股目標價喊上180美元,意味著還有38%的上漲空間。 KeyBanc分析師范恩(John Vinh)於9日出台最新報告,內容指出,他對於輝達的Blackwell系列晶片抱持樂觀情緒,目前沒有看到任何需求暫停的跡象,尤其H100的需求仍然強勁;此外,市場對於GB200的興趣和需求高於他此前的預估,因此研判,GB200的需求可能會在2025年為輝達帶來逾2,000億美元的資料中心收入。 范恩因此將輝達的目標價從每股130美元上調至180美元,並維持該股的「增持」評級,最新的目標價意味著輝達還有約38%的上漲空間。 在此之前,瑞銀分析師亞庫瑞(Timothy Arcuri)於8日出具最新報告,認為輝達Blackwell系統的需求動能極為強勁,預測到2025年,輝達的營收將達2,040億美元,每股盈餘為4.95美元,因此重申「買進」評級,並將輝達目標價從120美元上調至150美元。 除輝達外,美光(Micron)也獲得范恩的看好,他認為有美光的競爭對手三星(Samsung)在高頻寬記憶體(HBM3e)方面,難以獲得輝達驗證,因為其性能和製造良率存在問題,意味著該公司不大可能在Blackwell所需的記憶體晶片中取得實質占比,對於美光而言無疑是個利多消息。 范恩看好此狀況將支撐美光在HBM3e上取得巨大市占,可能超出其傳統DRAM的占比,因此將美光的目標價從每股160美元上調至165美元。 不過,范恩對於超微(AMD)則釋出好壞參半的評價,他指出在人工智慧(AI)晶片方面,超微顯然排名第二,落後於輝達,但仍然預計超微今年將出貨50萬顆MI300X晶片,得以創造62億美元的收入,優於該公司公開預測的40億美元收入。 范恩維持對超微的「增持」評級,但將目標價略為從230美元下調至220美元。

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《國際產業》黃仁勳加薪6成 談自家產品「信心爆棚」

【時報編譯柯婉琇綜合外電報導】輝達周三召開股東會,包括所有提案表決和執行長黃仁勳發表談話在內,全程在30分鐘內解決。黃仁勳最新發表的談話在之前大多已經提過,他提到了競爭持續升高,但也重申輝達的領先優勢,同時也不忘再度力捧自家即將推出的 Blackwell架構GPU是「史上最成功的產品」。 輝達股東會重點如下:  ●包含執行長黃仁勳等高階主管薪酬、12位現任董事連任,以及批准PwC作為輝達2025會計年度的會計公司等所有提案,皆獲股東表決通過。黃仁勳在2024會計年度將獲得薪酬共3420萬美元,較前一個年度增加近60%。  ●競爭持續升高,但輝達AI晶片最經濟實惠。執行長黃仁勳表示,傳統晶片製造商和新創公司都磨刀霍霍亟欲挑戰輝達市占超過八成的AI晶片,雖然競爭對手的產品可能較為便宜,但就性能和運行成本等整體來看,輝達的AI晶片提供客戶最低的成本。黃仁勳並表示,輝達已經實現「良性循環」(virtuous circle),也就是一個擁有最多用戶的平台可以做出所需的提升來吸引更多的用戶。  ●Blackwell是史上最成功的產品。黃仁勳表示,輝達即將推出的 Blackwell平台可能是該公司和業界「史上最成功的產品」,微軟、亞馬遜、Google、臉書母公司Meta、ChatGPT母公司OpenAI、特斯拉、馬斯克旗下新創公司xAI等全球所有主要雲端服務供應商、伺服器製造商和AI公司都將採用Blackwell架構GPU。黃仁勳在3月舉行的年度GTC開發者大會上就曾盛讚Blackwell架構處理器是全世界最強大的AI晶片。  ●輝達在下一波AI浪潮中的成長機會。黃仁勳表示,機器人和主權AI等將是輝達未來的成長機會,下一波AI浪潮將使規模達50兆美元的重工業實現自動化,輝達將因而受益。此外,主權AI的需求不斷成長,輝達在AI領域的主導地位也將更加鞏固。  股東會對輝達的股價表現影響不大,周三輝達終場小漲0.25%,受美光盤後重挫拖累,輝達盤後暫跌近2%。

永擎電子將於 COMPUTEX 2024盛大展出最新NVIDIA Blackwell 架構伺服器

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永擎電子將於 COMPUTEX 2024盛大展出最新NVIDIA Blackwell 架構伺服器

永擎電子(ASRock Rack Inc.),領先創新的伺服器公司,將於6/4 – 6/7在COMPUTEX 2024南港展覽館1館4樓展位L0818,盛大展出多款NVIDIA Blackwell 架構的縱向擴展伺服器。展示亮點包含整機櫃解決方案 ORV3 NVIDIA GB200 NVL72、直接液冷的GPU伺服器6U8X-GNR2/DLC NVIDIA HGX B200,以及一系列適用於加速運算、基於NVIDIA MGX™模組化參考架構的 GPU 伺服器。 永擎電子首次展出搭載NVIDIA GB200 NVL72的ORV3-NVIDIA GB200 NVL72 整機櫃解決方案,透過NVIDIA NVLink™ 技術連接36 個 NVIDIA Grace™ CPUs 和 72 個 NVIDIA Blackwell Tensor Core GPU,來創建單一個大型GPU ,進而可以較低的總體擁有成本 (TCO)進行更快的即時大型語言模型 (LLM) 推論。永擎電子NVIDIA Blackwell 架構伺服器還有6U8X-EGS2 NVIDIA HGX B100 及 6U8X-GNR2/DLC NVIDIA HGX B200,分別裝載了 NVIDIA HGX™ B100 8-GPU 及 NVIDIA HGX B200 8-GPU 。NVIDIA HGX B100的設計可兼容於現有的NVIDIA HGX H100 GPU伺服器架構,幫助永擎縮短研發週期,利用既有6U8X-EGS2 NVIDIA HGX H100 系統的設計,可更快地將6U8X-EGS2 NVIDIA HGX B100推廣到市場。 6U8X-GNR2/DLC NVIDIA HGX B200 採用直達晶片液冷技術,使其可以提高CPU及GPU的散熱設計功率 (TDP)。在維持6U高度的機構設計下,確保NVIDIA Blackwell GPU的效能可以完全發揮。針對沒有液冷基礎設施的客戶,永擎電子也將推出空冷的 8U8X-GNR2 NVIDIA HGX B200,同樣整合 NVIDIA HGX B200 8-GPU,以在萬億參數模型上實現更快的即時推論。 前述永擎電子的NVIDIA HGX 伺服器均支援多達八張 NVIDIA BlueField®-3 SuperNICs,以利用 NVIDIA Spectrum™-X(端對端、針對人工智慧優化的乙太網路平台)。此外,這些系統亦將取得全端 NVIDIA AI 和加速運算平台認證,其中包含加入NVIDIA AI Enterprise軟體平台的 NVIDIA NIM 推論微服務。 永擎電子總經理,沙韋旭表示: 「今年我們展示了 NVIDIA Blackwell 架構的數據中心解決方案,來滿足 LLM 訓練和生成式 AI 推論中最嚴苛的工作負載。 當然,永擎也不止步於此,正持續發展基於NVIDIA Blackwell 架構的產品組合,來進一步推動NVIDIA Blackwell 架構的優勢至主流大型語言模型推論和資料處理等應用場域。」 永擎電子正在規劃一款基於 NVIDIA GB200 NVL2 的新產品,將 NVIDIA Blackwell 架構的性能導入以往水平擴展配置的解決方案,從而促使與現有數據中心基礎架構的無縫整合。 NVIDIA GPU產品部門副總裁Kaustubh Sanghani表示:「透過與永擎電子合作,我們為企業用戶提供了強大的人工智慧生態系,無縫整合硬體和軟體,提供突破性的效能和可擴展性,來挑戰 AI 和高速運算的極限。」 永擎電子展示基於 NVIDIA MGX 模組化參考架構的伺服器 永擎電子也展示了 基於NVIDIA MGX 4U設計的4UMGX-GNR2。這款雙路GPU 伺服器支援多達 8 張全高全長的雙寬 GPU卡,像是用於主流企業伺服器的 NVIDIA H200 NVL Tensor Core GPU。此外,該系統額外提供五個 PCIe 5.0 x16全高半長卡和一個PCIe 5.0 x16半高半長卡的插槽,並可支援NVIDIA BlueField-3 DPU 和NVIDIA ConnectX®-7 NICs,實現多個 200Gb/s 或 400Gb/s 網絡連接。存儲部分則有16 個支援PCIe 5.0、可熱插拔的E1.S硬碟擴充槽。 除了這些新品,永擎電子今年於MWC發布的 MECAI-NVIDIA GH200 Grace Hopper Superchip及更多最新產品皆會在華擎COMPUTEX展位 L0818 上亮相。更多永擎電子產品詳情,請上永擎電子官方網站。 關於永擎電子自2013年,由華擎科技成立的子公司-永擎電子 (ASRock Rack),除了承襲母公司的「設計創新、產品貼心、價格溫馨」理念外,更以「多元創新理念、先進研發技術、優良可靠品質及專業堅強團隊」四大核心價值出發,主打高效率、高性能伺服器設備主機板及整機系統,專注資料中心、HPC、AI、雲端運算及視覺計算市場,成立至今,業績不斷成長,成功打入歐美、亞太及大中華區數據中心用戶。除帶給顧客卓越產品、最先進技術,亦關注環境生態問題以永續經營的概念,迎向大數據雲端時代!

證券

《電週邊》緯創善用2利器 加速GB200 Grace Blackwell生產

【時報記者任珮云台北報導】緯創(3231)運用NVIDIA AI和NVIDIA Omniverse,加速NVIDIA GB200 Grace Blackwell的生產,提升生產品質和效率,並為客戶帶來卓越的價值。作為NVIDIA認證的系統供應商,緯創所提供的伺服器可支援NVIDIA NIM推論微服務,該服務是NVIDIA AI Enterprise軟體平台的一部分。 在2024 NVIDIA GTC上,緯創展示了在NVIDIA Omniverse中建立NVIDIA DGX和NVIDIA HGX工廠的數位孿生(Digital twin),Omniverse是一個用於連接和開發以OpenUSD為基礎的3D工具和應用程式的開發平台,緯創現正擴大NVIDIA Omniverse和AI的應用,以優化專為快速迭代AI伺服器產品而設計的新Run-in room。透過NVIDIA Modulus(物理機器學習模型框架),緯創實現了具有未來生產場景推論能力的熱流模擬器(Heat Flow Simulator),從而加速生產NVIDIA GB200 Grace Blackwell。 計算流體力學(CFD)技術是提高智慧工廠生產品質及能源效率的關鍵技術,為協助NVIDIA GB200 Grace Blackwell新產品線的導入,緯創利用CFD熱流模擬工具,例如以NVIDIA Modulus加速的OpenFOAM,模擬新產品測試設施的熱對流狀況,包括Run-in room內的空氣流量、溫度和壓力資料,幫助優化空調系統的布局。 緯創與NVIDIA合作建構以物理資訊人工智慧(Physics-informed AI)為基礎的熱流模擬器,能在一分鐘內針對NVIDIA GB200 Grace Blackwell新產品完成近100種測試設施布局的推論評估。相較傳統CFD方式在CPU上進行運算需要395小時,這項技術合作大幅縮短了新產品線的工作流程,使緯創能更迅速地應對AI伺服器產品的快速迭代,確保新產品從開發到生產皆能與市場需求同步。 NVIDIA新一代水冷GPU GB200 Grace Blackwell加速器對組裝工藝精度提出了更高要求,尤其是立體化的水冷管線組裝與模組設計,給組裝製程帶來前所未有的挑戰,任何失誤都可能導致整組產品的損壞。 在緯創的數位轉型進程中,緯創以基於圖像的OneAI人工智慧平台,運用NVIDIA Metropolis vision AI視覺技術,成功導入全球超過150個SMT及DIP產線的AOI/AXI工站中,達到超過90%的元件高覆蓋率,輔助全球產線優化多樣產品的視覺檢測需求,助力各廠達成零客訴的高品質目標。OneAI平台的全球導入,標誌著緯創在數位轉型和智慧製造領域的重要成果。

國際

夏普傳攜KDDI打造AI資料中心、採輝達Blackwell

鴻海(2317)轉投資的夏普(Sharp)日前宣布,旗下生產電視用大尺寸液晶面板的(土界)市10代面板廠「Sakai Display Product(SDP)」將在9月底之前停產、轉型為AI資料中心。而據日媒指出,夏普將攜手日本電信商KDDI將SDP打造成AI資料中心,且將採購輝達(Nvidia)最新的Blackwell...詳全文(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載)

Blackwell次世代GPU平台Rubin 預計2026年問世

產業

Blackwell次世代GPU平台Rubin 預計2026年問世

輝達執行長黃仁勳正式揭露繼Blackwell架構後的下一代GPU平台Rubin,預計於2026年問世。據法人透露,輝達將會在2025年第四季開始生產代號Rubin的R100 GPU,並透過台積電N3製程生產。與前幾代命名一致,Rubin是致敬女性美國天文學家Vera Rubin。 根據透露的產品路線圖所示,R100 GPU將延續Blackwell的小晶片設計,並採用4x reticle設計,同時以台積電CoWoS-L封裝;供應鏈預估,次世代平台將導入HBM4高頻寬記憶體技術,容量及性能進一步提升。

產業

《產業》研調:Blackwell出貨在即 CoWoS總產能估2025年增逾7成

【時報記者任珮云台北報導】根據TrendForce研究,NVIDIA Hopper平台H100甫於今年第一季短缺情形逐漸紓解,屬同平台的新品H200於第二季後逐漸放量,第三季新平台Blackwell將進入市場,第四季推展到資料中心客戶。但今年應仍以Hopper平台為主,包含H100、H200等產品線;根據供應鏈導入Blackwell平台進度,預計今年第四季才會開始放量,占整體高階GPU比例將低於10%。 TrendForce表示,屬Blackwell平台的B100等,其裸晶尺寸(die size)是既有H100翻倍,估計台積電(TSMC)2024年CoWos總產能年增來到150%,隨著2025年成為主流後,CoWos產能年增率將達7成,其中NVIDIA需求占比近半。HBM方面,隨著NVIDIA GPU平台推進,H100主搭載80GB的HBM3,至2025年的B200將達搭載288GB的HBM3e,單顆搭載容量將近3~4倍成長。而據三大原廠目前擴展規劃,2025年HBM生產量預期也將翻倍。 TrendForce研究,以雲端服務業者(CSP)業者導入現況來看,以Microsoft、Meta、AWS較為積極,預期2025年GB200方案合計出貨量有機會達逾30,000櫃,Google則可能傾向優先擴大自家TPU AI基礎設施。Blackwell平台之所以備受市場期待,主要是有別於HGX或MGX單台AI伺服器,改推整櫃式型態,整合自家CPU、GPU、NVLink及InfiniBand等高速網通技術。其中,GB200又分為NVL36及NVL72,每櫃分別搭載達36及72顆GPU,而NVL72將為NVIDIA主推組態,但因其設計較為複雜,估計2024年底將以NVL36先導入前期試煉,以求快速進入市場(Time to Market)。 據NVIDIA FY1Q25資料來看,企業客戶、各國主權雲(Sovereign AI)或Tier-2資料中心客群需求也明顯提升。TrendForce表示,受限於2023年CoWoS及HBM供應不及,如NVIDIA優先將其高階GPU提供給大型雲端服務業者(Hyper CSP),以全球高階AI server整體市場來看,2023年CSP合計對AI伺服器的需求量占比約65%。 2024年上半年隨GPU供貨短缺獲緩解後,今年來自伺服器品牌商如Dell、HPE的需求占比將擴大至19%;其他包含各地區Tier-2資料中心如CoreWeave、Tesla等,或各國主權雲、超算中心專案等,合計需求占比將提高至31%,主因AI訓練或應用過程中,可能涉及具敏感性或資料隱私安全等議題,預期未來此塊市場也將扮演驅動AI伺服器出貨成長的關鍵。

AI熱潮還有得燒 輝達晶片持續供不應求

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AI熱潮還有得燒 輝達晶片持續供不應求

輝達上季財報表現強勁、超乎預期,不僅確立其AI晶片龍頭的獨霸地位,更證明AI熱潮持續火熱。執行長黃仁勳(Jensen Huang)表示,市場對於輝達AI晶片的「需求非常強勁」,新一代Blackwell晶片可望帶來新一波成長。 黃仁勳22日表示,他們正加緊趕工生產Blackwell晶片,第二季將開始出貨、第三季增產,而資料中心在第四季前應該能夠開始使用並運轉這些晶片。Blackwell晶片今年將為他們帶來「大量收入」。 輝達財務長克芮斯(Colette Kress)附和表示,該公司目前最先進晶片H200與新產品Blackwell「需求遠遠超過供應」,並預估供需失衡狀態將「持續到2025年」。 眼見需求如此火熱,輝達計畫加快推出新晶片的速度,從原本的兩年一次變成一年一次。

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《熱門族群》輝達Blackwell晶片Q3量產 台系供應鏈蓄勢待發

【時報記者張漢綺台北報導】Nvidia因上季財報及本季財測優於預期,且宣布1股拆10股的拆股計畫,激勵盤後股價飆漲突破1000美元,隨著新一代名為Blackwell系列晶片將於第3季量產,市場看好台達電(2308)、奇鋐(3017)、台光電(2383)、金居(8358)及川湖(2059)等Nvida相關供應商業績可望受惠。 Nvidia公布上季財報,營收達260億美元,年增達262%,毛利率、營業利益率、稀釋EPS分別上升至78.4%、64.9%和5.98美元,均創下歷年新高,並全數超越預期,Nvidia亦預估,第2季營收將繼續創高至274.4億美元~285.6億美元,超越市場預期,毛利率降至74.3%~75.3%,公司亦表示,BlackWell新系列晶片已全面投入生產,預計在第3季量產,目前客戶對Blackwell晶片的需求已超過供應,今年可望有很多來自BlackWell的營收貢獻。 Blackwell系列晶片全面投入生產,為Nvidia AI伺服器相關零組件業績挹注新動能,其中台達電挾電源、散熱及電感技術,成為Nvidia新產品的大贏家,台達電執行長鄭平在日前法說會也對AI伺服器業務釋出樂觀訊息;鄭平表示,以往我們在伺服器都是氣冷散熱,現在AI伺服器大部分還是氣冷散熱,但新一代功率更大的AI伺服器開始採用液冷散熱,包括板子及機櫃都開始採用液冷,台達從很多年前就開始做液冷散熱,液冷散熱產品線包括:3D VC、CDU、分歧管、水冷板及冰水主機等,目前正與客戶合作開發中,相較其他散熱同業,我們在客戶端都居於領先地位,液冷散熱產品預計今年下半年開始量產,明年大量出貨,在下一代AI伺服器液冷散熱,我們會有很高的市佔率。 奇鋐為Nvidia的3D VC供應商,在水冷產品部分,奇鋐表示,目前公司在CSP廠採用Nvidia GB系列水冷產品認證已經通過,預計今年第4季正式進入量產,2023年液冷產品佔公司營收比重約2%,今年可望拉升至5%到10%,明年則可望創造倍增的營收。 金居深耕高頻高速及汽車電子等特殊銅箔領域多年,擁有高頻高速RG系列、HVLP(High Very Low Profile)(高頻高速超低粗糙度反轉銅箔)系列產品,以及軟板、厚銅等特殊銅箔等產品,其中RG及HVLP系列產品的品質已追上日系大廠,但價格更具競爭力,近期順利躋身為Nvidia AI伺服器銅箔供應商。 目前金居特殊銅箔訂單已經滿載,下半年在AI伺服器新客戶訂單開始出貨下,法人預估,特殊銅箔的全年營收佔比可望達50%以上,對公司的毛利率及獲利將有正面助益,全年獲利一定會比去年好。 挾深耕伺服器滑軌技術,川湖在AI伺服器CSP及Nvidia等客戶取得高市佔率,為公司營運挹注新成長動能,川湖執行副總王俊強表示,第2季AI伺服器持續成長,且傳統伺服器跟廚具出貨恢復正常,預估有機會季增,下半年也會比上半年好,我們認為2024年就是穩健的一年,毛利率及營業淨利率也會比去年整體平均值高。

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《國際產業》輝達法說重頭戲 黃仁勳給足甜頭

【時報編譯柯婉琇綜合外電報導】輝達周三盤後發布2025財年第一季(截至4月28日)財報,其營運表現和展望被視為是這波5月行情在春季的「期末考」,投資人密切關注輝達高層在財報發布後的法說會上說了什麼。輝達執行長黃仁勳透露新一代Blackwell AI晶片於本季開始出貨,今年將帶來豐厚的收入。此外,他也駁斥Blackwell晶片問市可能抑制輝達近期的銷售力道。  輝達法說會重點如下:  ●輝達公布第一財季資料中心部門營收較前一年同期成長427%,達到226億美元。財務長Colette Kress在聲明中表示,這主要受到H100 GPU等Hopper架構晶片出貨帶動。她在法說會上表示,該季的一大亮點是Meta發布最新的大型語言模型Lama 3,使用了24,000個H100 GPU。大型雲端供應商貢獻輝達資料中心部門營收約45%。  ●執行長黃仁勳表示,輝達即將推出的Blackwell AI晶片將在本財季出貨,並在下一季提高產量。  ●儘管業務成長了兩倍多,但執行長黃仁勳在法說會上表示,輝達下一代名為Blackwell架構的AI GPU將帶動公司加速成長,「今年我們將看到Blackwell帶來大量的營收,今年第四季就能看到此款新晶片用於資料中心」。 ●有些投資人擔心客戶可能為了改買最新的Blackwell晶片而停止採購Hopper產品,黃仁勳否認有這種情況發生,「在我們發表 Blackwell之後,Hopper的需求一直成長了整個季度,這可以告訴您需求有多麼強勁。人們希望立刻建置這些資料中心,他們希望我們的GPU立刻投入運作、開始賺錢並開始省錢,因此需求就是如此強勁」。 ●財務長Kress表示,Blackwell晶片可能供不應求,這種情況可能一直持續到明年。  ●輝達宣布第一財季買回價值77億美元自家股票,並支付股息9,800萬美元。  ●輝達宣布宣布1股拆為10股的股票分割計畫,自6月7日起生效,並宣布提高季度股利,拆股前季度股利從每股4美分提高到10美分;拆股後季度股利提高150%,至每股1美分。

國際

下一代晶片不遠了?黃仁勳為新品發布埋伏筆

晶片巨擘輝達(Nvidia)在公布第一季度業績超出高預期後,執行長黃仁勳在法說會上,安撫市場對新產品過渡期所抱持的疑慮,並透露輝達現在將每年設計新晶片。 黃仁勳宣告:「新的CPU、新的 GPU、新的網路卡、新的交換器……大量的晶片即將到來。」 3月推出的Blackwell已進入全面生產階段,黃仁勳表示,預計從第二季開始生產出貨,並將在第三季開始量產,而其客戶應在2025財年最後一季使Blackwell在資料中心扎根。 當被問及投資人是否應該預期Blackwell會影響營收時,黃仁勳自信表示,「我們將在今年看到Blackwell帶來大量營收。」 財務長克瑞斯(Colette Kress)指出,輝達認為市場對H2000和Blackwell的需求遠遠超過供應,並預計這種情況將持續到明年。 部分投資人抱持疑慮,認為在新一代Blackwell投產之際,前代產品恐怕會陷入「氣阱」(air pocket)的情況,因客戶在等待的是最新技術和產品,而非Blackwell的前身Hopper。 黃仁勳解釋,Blackwell的設計是與已經使用Hopper的系統向後兼容,因此輝達的客戶在過渡期轉換時更加容易。 此外,輝達表示,隨著資料隱私問題成為焦點,主權AI正在帶動對該公司運算力的需求。 當被問及輝達的長期創新計畫時,黃仁勳透露,可以說是在Blackwell之後,還會有另一款晶片,並表示該公司正處在「一年一次」的節奏,他並呼籲投資人可以信賴輝達正以非常快的節奏開發新型網路技術,並強調其豐富的合作夥伴系統,包括戴爾(DELL)。 到目前為止,輝達大約每2年推出一次新產品,像是2020年推出Ampere,接著在2022年推出Hopper,而Blackwell在今年亮相。

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亞馬遜AWS澄清 並未暫停輝達任何訂單

外媒報導,亞馬遜雲端事業AWS已暫停訂購輝達的Grace Hopper晶片,並將原本訂單「全數」改成採購新一代的Blackwell晶片,引發投資人對於輝達人工智慧(AI)晶片需求恐暴跌的擔憂。但AWS立刻跳出來澄清,他們並未暫停任何輝達訂單。 AWS發言人21日接受路透社訪問時指出,他們並未暫停Blackwell晶片訂單,只是為了雙方即將進行的超級電腦專案,而決定採購輝達更新款晶片。換言之,只有AWS與輝達共同打造的「Project Ceiba」超級電腦計畫,才會從Hopper換成Blackwell晶片。AWS將持續提供其他基於Hopper晶片打造的服務。 投資銀行摩根士丹利(Morgan Stanley)本周發表報告指出,儘管各大科技巨擘承諾今年將砸下數百億美元打造AI資料中心等基建,但華爾街與投資人擔憂,輝達客戶可能暫緩採購以等待Blackwell出貨。分析師預測,Blackwell晶片將於今年第四季開始交貨。

輝達晶片訂單踩煞車?亞馬遜AWS官方回應了

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輝達晶片訂單踩煞車?亞馬遜AWS官方回應了

據外媒報導,亞馬遜網路服務公司 (AWS)對原先下訂的輝達Grace Hopper超級晶片踩煞車,訂單將完全轉移成更強大的新一代晶片Grace Blackwell,不過該消息遭亞馬遜官方澄清。 AWS發布聲明強調,公司並未暫停輝達的任何訂單,而是基於雙方的緊密合作達成決定,在Ceiba項目發展時以Blackwell取代Hopper,並也共同決定將Ceiba項目從Hopper轉移至Blackwell GPU,以實現晶片效能的飛躍。 AWS發言人進一步補充表示,從Grace Hopper到Blackwell的過渡期,僅適用於Ceiba,AWS將會繼續提供基於Hopper晶片的其他服務。 Ceiba項目為AWS和輝達共同建構的超級電腦專案,AWS於2023年re:Invent大會上宣布該專案,是專為輝達的研究和開發所打造的超級電腦,獨家託管於AWS上。 外媒周二報導,AWS對原先下訂的輝達Grace Hopper超級晶片踩煞車,訂單將完全轉移成更強大的新一代晶片Grace Blackwell,亞馬遜雲端事業AWS曾透露,考量到Grace Hopper與Grace Blackwell推出時間相距不大,這麼做「合情合理」。 輝達3月在年度盛事GTC,發表採Blackwell新架構的新一代AI晶片B200,這款號稱「地表最強AI晶片」,預計今年稍後推出,與上一代Hopper晶片開始出貨相隔不到一年。 輝達執行長黃仁勳之前透露,Blackwell架構晶片的效能,是Grace Hopper的2倍。Blackwell GPU配備2,080 億個電晶體,售價介於3萬美元和4萬美元之間。 亞馬遜對輝達晶片暫停下單的報導一出,21日輝達股價開盤後下挫逾1%至937.07美元,但沒多久又急拉回到平盤附近。輝達今年迄今漲幅仍有將近90%。

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