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CPO概念股驚驚漲!這檔飆破百元帶量向前衝

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CPO概念股驚驚漲!這檔飆破百元帶量向前衝

AI市場好消息不斷,OpenAI最新一代生成式AI模型Sora持續發酵,加上輝達公布財報後暴漲16%,締造歷史新高,激勵光通訊與矽光子族群連日衝鋒,繼光聖、訊芯-KY之後,CPO概念股上詮今日(23)也開高飆破百元關卡,一度觸及漲停100.5元,寫下掛牌新天價。 上詮主要業務為高速傳輸光學連接器件與矽光封裝,昨日公告2023年歸屬母公司淨利為1205.8萬元,EPS 0.13元,創下2016年以來新低,董事會決議將以資本公積配發現金股利0.5元,以昨日收盤價91.8元計算,現金殖利率不到1%,預計3月11日除息,3月29日發放現金股利。 光收發模組裝及製造商前鼎有擁豐富光纖通訊主動元件模組設計、研發及生產經驗,有望吃下Sora商機,市場看好,今年營運重要動能將來自AI、AR、5G等應用。前鼎今年元月營收1.15億元,月增12.2%、年增126%,創下近8年同期新高,連續3個月站穩1億關卡。 前鼎今日股價也相當搶眼,開高走高,盤中大漲9%,高點來到123.5元,其他Sora概念股也持續強攻,光聖早盤大漲近7%,以161.5元再度締造新天價,聯鈞盤中急拉,強攻半根漲停,挑戰前高73.1元,華星光、聯亞也上漲1~2%,聯亞再創17個月新高,訊芯-KY則是漲多拉回,下挫逾3%。  

CPO題材將發酵 訊芯攻上天價

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CPO題材將發酵 訊芯攻上天價

封測廠訊芯-KY(6451)去年營收持穩,較前年小幅減少1.99%,法人看好該公司過去積極布局的共同封裝光學元件技術(CPO)題材,今年起將逐漸在營運表現上發酵,再加上該公司今年越南北江廠也將正式量產,將推升今年營運續成長,在今年營運前景看好下,12日股價創下掛牌以來新高192元。  全球半導體產業去年下滑,但鴻海集團轉投資的系統模組封裝廠訊芯-KY,去年全年營收仍繳出52.12億元,年減1.99%,相對多數封測廠表現突出,法人表示,AI、資料中心等應用大量需求帶動下AI伺服器浪潮,CPO已經成為關鍵技術,訊芯-KY強勢布局矽光子(SiPh)先進封裝,並已掌握博通等網通晶片大廠訂單,今年貢獻看增。  訊芯-KY目前雖以系統級封裝(SiP)與高速光纖收發模組為營運主力,但市場法人指出,人工智慧將帶動大型資料中心需求快速增加,矽光子能將電轉換成傳輸速度更快的光,搭配共同封裝光學元件(CPO)關鍵新技術,訊芯-KY憑藉光收發模組及半導體多年封測經驗,穩步往高階光收發模組+CPO先進封裝方向推進,積極部署AI相關光模組產品及數通市場、電信市場等終端應用。  市場也關注訊芯-KY的CPO光電共同封裝模組產品的開發及製程優化,對此,該公司先前也指出,25.6T的CPO矽光電共封裝模組產品已驗證完畢,而51.2T也將進入驗證,今年底前可望進入量產,預期相關產品今年及明年都將貢獻營運。  此外,訊芯-KY越南北江廠今年可望陸續量產,布局光纖收發模組前段生產,加上受到產業市況復甦,法人認為,訊芯-KY北江廠的投產,將對營運具挹注,並預估訊芯今年營運可望具成長表現。  受到今年營運展望正向,近期訊芯-KY股價走高,12日股價大漲7.71%,股價收在188.5元,盤中最高價來到192元,股價一度逼近200元大關,創下掛牌以來的歷史新高。

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CPO助外資歸隊 訊芯攻上天價 今年漲近4成

【時報記者葉時安台北報導】訊芯-KY(6451)月營收續升,去年12月營收寫下去年度次高,加上今年營運展望不俗,長線更挾帶共同封裝光學元件技術(CPO)題材,三大法人操作上,外資元月來歸隊,8個交易日已買超3146張,自營商同樣跟進買超,周五股價翻紅衝上192元最高,改寫2015年1月26日掛牌以來歷史新高價,單日漲幅達9.71%,2024年以來更漲達38.62%。  訊芯-KY去年12月營收4.99億元,年減0.95%、月增12.88%,創下去年度次高;去年第四季營收13.35億元,年減17.10%、季減1.39%;去年度營收52.12億元,年減1.99%。  人工智慧(AI)可望帶動大型資料中心需求增加,矽光子能將電轉換成傳輸速度更快的光,搭配共同封裝光學元件(CPO)關鍵新技術,CPO的封測技術有望將現有可插拔光模組架構的功耗率降低50%,訊芯-KY憑藉光收發模組及半導體多年封測經驗,穩步往高階光收發模組+CPO先進封裝方向推進,積極部署AI相關光模組產品及數通市場、電信市場等終端應用。訊芯更一步說明,CPO產品目前已進入樣品階段,產品目標今年底量產,更在明年放量貢獻營運。  訊芯-KY越南北江廠今年也可望陸續量產,布局光纖收發模組前段生產,加上受到產業市況復甦,法人預估,訊芯今年營運可望向上表現。

AI旺 矽光子、CPO概念股猛

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AI旺 矽光子、CPO概念股猛

美、台光通訊指標股Marvell、華星光(4979)領漲,矽光子、CPO概念股包括上詮(3363)、前鼎(4908)、光聖(6442)、聯鈞(3450)、光環(3234)等11日股價連袂轉強,創威(6530)更拉上漲停板價44.85元。 市場法人分析,由於AI的需求爆發,帶動了雲端伺服器需求增加,大型網路公司積極建置AI以及資料中心設備,傳輸規格紛紛升級,光通訊概念股也繳出了業績成長佳績。 包括聯亞、上詮、聯光通、台聯電、光聖、創威,12月營收呈現月成長,而聯亞連五月呈現月成長。 美國大型網路公司從2023年量產800G產品,目前800G出貨量已經超過400G,並開始準備下一世代1.6T產品,預計2024年底開始試產,整體矽光需求比預期提高很多。 聯亞美系資料中心客戶也積極拉貨,第四季需求較第三季增加20%~30%,帶動聯亞業績逐步回升。 此外,上詮、聯光通、台聯電、光聖更繳出月增及年增佳績。主要原因也是當市場存貨逐漸消化,而客戶需求增加,光通訊族群的業績也隨之提升。 產業界人士分析,當市場高度關注AI、雲端應用將帶領光通訊模組進入1T以上時代時,耗電及散熱問題,也浮上檯面。 而具有提高傳輸距離、增加頻寬和降低功耗等優點的矽光子(Silicon Photonics)技術,以及以CPO(Co-Packaged Optics)架構,處理資料IC晶片與光通訊晶片的共同封裝問題,普遍被視為最佳解決方案。 根據業界分析,矽光子最主要和直接的領域是資料中心,而英特爾(Intel)在該領域中占據主導地位,第二是在電信領域,第三則是光達(LiDAR)及SENSOR(感測)等領域。 光通訊廠商已經在資料中心以及電信領域深耕多年,未來也將積極開發光達等新的領域,拓展新市場。

日月光、矽格 CPO題材助攻

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日月光、矽格 CPO題材助攻

台股21日受美股重挫影響,指數拉回整理,但法人認為,中長期多方架構延續,回檔為布局時機,建議關注日月光投控(3711)、矽格(6257)等具景氣復甦,並搭上CPO題材的個股,有望成為資金關注目標。  日月光投控看好AI及CPO等應用未來需求,將持續投資先進封裝,預估先進封裝2024年業績可較2023年倍增。儘管現在2024年訂單能見度低,不過預期2024年首季營收有機會呈現年增。  法人認為,日月光積極開發先進封裝技術,進行必要投資,也和晶圓廠合作中介層相關技術,並具備CoWoS解決方案,預計量產時間點會落在2023年底或2024年初。  矽格為半導體封裝和測試代工服務委外供應廠商,是台灣最大RF測試廠之一,主要客戶為國內前幾大IC設計廠。  矽格透過全資子公司持有52%台星科股權,終端客戶營收占比以HPC達43%最高、3C占39%、IoT為11%、Memory占7%,近年來HPC營收比重快速提升,並於2021年開始發展高階矽光子相關封測技術,未來大方向會是台星科負責封裝,矽格參與測試工作。市場普遍預估,矽光子產業需等到交換器進入1.6T、3.2T時代將大量採用CPO方式,後續發酵時間點可望落在2026年。

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訊芯增資6.27億元 新設越南子公司

【中央社記者鍾榮峰台北19日電】鴻海集團轉投資系統模組封裝廠訊芯-KY今天晚間公告,透過香港子公司間接增資設立訊芯越南(ShunSin Technology Vietnam Limited),投資金額2,000萬美元(約合新台幣6.27億元)。 訊芯-KY先前已在越南北江與河內設立全資子公司,訊芯-KY表示,此次增資設立訊芯越南,主要目的是長期股權投資。 訊芯-KY曾在法人說明會中指出,矽光子晶片共同封裝光學元件(CPO)產品,預計最快明年底量產,訊芯-KY推進開發CPO光電共同封裝模組產品和優化製程工藝,以及25.6T/51.2T高速傳輸速率的CPO模組量產。訊芯-KY先前表示,CPO產品未來預計在越南廠量產。 根據資料,訊芯-KY主要布局系統級封裝(SiP)和感測器,今年前9月業績占比33%,另外高速光纖收發模組占比67%。

CPO題材火 波若威、前鼎聚光

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CPO題材火 波若威、前鼎聚光

隨著市場高度關注AI、雲端應用,讓光通訊模組在2024年即將進入1T以上傳輸時代,近期讓矽光子與共同封裝光學元件(CPO)再度發威,光通訊族群11日獲市場青睞,包括波若威(3163)、前鼎(4908)股價上揚4.08%、8.53%。法人看好矽光子技術成為下一波產業關鍵,台廠相關供應鏈營運將受惠。  法人指出,在矽光子技術帶動下,相關產業包括磊晶、交換器、光收發模組、測試介面和封測,有望成為明日之星,據研調機構預測,矽光子市場規模,將從2021年1.52億美元,攀升至2027年9.27億美元,年複合成長率達36%,成長商機很大,國外大廠英特爾、輝達、博通等切入布局,連護國神山台積電也積極搶進逾200名研發人才。  波若威今年營收穩健走揚,因有線電視等產業規格升級帶動業績持續從年初谷底回升,但電信等市場需求仍然較去年同期低迷。由於業外認列金融資產挹注,前三季獲利仍維持優於去年同期水準,累計前三季EPS 5.11元,加上第四季業績回升。法人看波若威全年獲利成績應仍有與去年相近水準。  前鼎11月營收1.18億元,月增32.38%、年增率67.83%,同樣受惠於矽光子、CPO等題材,股價持續攀高,站上百元大關,收105.5元;另市場看好前鼎在800G乙太網路模組,於2025年前將成為市場熱門模組產品,並將為光通訊廠帶來新商機。

上詮攜國際大廠 搶攻CPO

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上詮攜國際大廠 搶攻CPO

矽光子及共同封裝光學元件(CPO)技術,可降低能耗及達到高速傳輸需求,光通訊廠商上詮(3363)指出,該公司已密切與國際大廠合作,配合其量產時程,以取得市場領先地位。  上詮成立於1995年,員工人數600人、台灣200人、中國大陸400人,主要產品為光纖被動元件設計、製造與銷售服務。  截至2023年第三季為止,該公司美國營收占比達69%,主要來自電信需求,以標案為主。由於電信標案有季節性因素,近年來該公司加速轉型,因跨入來CPO封裝業務,備受市場矚目。  AI趨勢帶動伺服器需求量成長,每10萬部伺服器需要1萬部高速交換器。目前已有部分400G/800G採用CPO技術,隨著傳輸速度提升,未來800G技術再往上迭代至1.6T,則必須改採矽光封裝方式的CPO結構。  傳統光學封裝主要為分離式元件,未來要走到集成式PIC並朝高度整合,PIC為光電轉換IC,將電訊號轉成光訊號後,透過光纖傳出去。  上詮已配合國際大廠開案,合作研發「光通道與IC連接」技術,未來將配合其量產時程,以取得市場領先地位。  在第四季展望,上詮營收有望持穩,2024年市場研調機構多預測,市場需求將逐漸回溫,上詮新產品開發與客戶合作,將對其營收有正向助益。  而自動化產線對其人力利用及毛利率表現上,都具有正面幫助,該公司認為,2024年審慎樂觀,營收獲利有成長機會。  上詮2023年前三季累計營收9.3億元,年減28%,主要是受到美國升息及通膨影響,市場需求減緩;毛利率14%,年減5%,則是受營收規模下降的影響。前三季累計稅後純益1,958萬元,每股稅後純益0.22元。

前鼎 大啖CPO商機

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前鼎 大啖CPO商機

市場高度關注AI、雲端應用,將帶領光通訊模組在2024年進入1T以上時代,近期台股在共同封裝光學元件(CPO)題材上再度發威,在大盤指數22日走弱跌逾百點下,光通訊族群近期獲市場資金卡位,其中前鼎(4908)開高後向下震盪,尾盤拉升漲2%收102元,連收兩日紅K,股價持續站穩百元大關。  近期網通、光通訊族群交投熱絡,其中前鼎產品,應用在AI領域高性能計算和數據中心環境的矽光子技術受到矚目,隨著生成式AI的商用化,資料傳輸需求上升,使CPO備受市場關注。  法人表示,前鼎10月營收8,922.3萬元,年增43.03%,前十月合併營收7.02億元,且產品毛利率高達43%,加上矽光子將成明後兩年科技業關注焦點,預期後市營收看漲。 *【權證投資必有風險,本專區資訊僅供參考,並不構成邀約、招攬或其他任何建議與推薦,請讀者審慎為之】

CPO題材發威 創威、前鼎等光通訊族群資金卡位

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CPO題材發威 創威、前鼎等光通訊族群資金卡位

市場高度關注AI、雲端應用,將帶領光通訊模組2024年進入1T以上時代,共同封裝光學元件(CPO)題材再度發威,光通訊族群21日獲市場資金卡位,包括創威(6530)、前鼎(4908)、華星光(4979)、光聖(6442)等個股表現活跳跳。  隨生成式AI的商用化,資料傳輸需求上升,使得CPO備受市場關注,光通訊族群指標股前鼎股價攻上百元大關,華星光股價漲幅亦逾7%,相關族群個股重啟漲勢。  業界人士指出,AI帶動大量資料傳輸需求,耗電量、散熱問題則為光通訊產業規格升級的關鍵因素。  當傳輸速率進入1T後,改善晶片效能與製程等方式,對降低功耗作用有限,因此,必須從光通訊模組基礎架構著手。  而散熱部分,若能有效縮短數據處理晶片與光通訊模組之間的距離,則能同時解決訊號耗損,以及功耗加大、傳輸瓶頸等問題。  CPO是針對這兩大問題,而產生的下一世代光通訊模組及系統架構。業者指出,從高速傳輸介面技術演進,CPO商業化時程可期。  近一、二年來,負責晶片間傳輸的SerDes單元,已從過去的50G版本,進展至100G版本,近半年來更是演進至112G版本,有效解決晶片與晶片之間的傳輸障礙。  而當晶片之間傳輸瓶頸解決後,藉由CPO架構,就能實現處理資料的IC晶片與光通訊晶片(矽光方案)的共同封裝問題,因此,一旦CPO商業化過程中的重要關卡被逐漸克服,未來商業化時程即指日可待。  不過,業者也指出,就實際量產進度來說,至少未來一、 二年內,CPO難以一次到位,CPO成本高,維修不易,使雲端大廠對此發展感到猶豫不決。  因此,線性驅動可插拔光學(LPO)這類方案,具有過度期商機,這對目前成熟的台灣光通訊模組供應鏈來說,將帶來規格升級趨勢下不錯的成長動能。

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《半導體》CPO題材衝 訊芯-KY漲停

【時報記者葉時安台北報導】訊芯-KY(6451)營運審慎樂觀,不過CPO題材長線可期,雖然外資偏空,近5日賣超2千張,但自營商力挺,周二爆出萬張大量,股價漲停衝上1個半月高價。  光收發模組市場方面,Synergy Research Group最新預測,未來六年將啟用的超大規模數據中心的平均容量很快將是目前營運的超大規模數據中心的兩倍以上。AI將進一步刺激超大規模數據中心對高速率、低功耗高階光收發模組的需求。  CPO的封測技術有望將現有可插拔光模組架構的功耗率降低50%,面積縮小70%,故受超大規模數據中心營運商的青睞。根據Yole報告,2033年CPO市場產生收入預計將達到26億美元,2022-2033年複合年增長率為46%。  訊芯表示,穩步提升200G到800G光收發模組業務規模,同步推進CPO光電共同封裝模組產品的開發及製程工藝優化,25.6T/51.2T CPO矽光光電共封裝模組量產。  憑藉光收發模組及半導體多年封測經驗,穩步往高階光收發模組+CPO先進封裝方向推進,積極佈署AI相關光模組產品及數通市場、電信市場等終端應用。訊芯更一步說明,CPO產品目前已進入樣品階段,產品目標明年底量產。  展望後市,訊芯提到,大環境變數仍多,今年第四季營收拚季持平或小跌,產品組合調整得宜下,單季毛利高檔維持,獲利可望優於上季,而明年營運同樣審慎樂觀。

共封裝光學CPO之技術趨勢剖析

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共封裝光學CPO之技術趨勢剖析

由於近幾年大數據、雲端運算、AI等新技術快速發展,帶動數據傳輸量出現顯著增長。根據市場研究機構IDC的報告指出,2020年全球資料流量為51ZB,預估2025年將成長至175ZB,CAGR達28%。以光子做訊號傳輸比起電子輸送具速度快且不會互相干擾、訊號損耗以及發熱量很低等優勢,因此光通訊將逐步成為大資料量傳輸的主流技術。隨這今年AI火熱,資料傳輸需求大增,其中共封裝(CPO)光學為搭配矽光子晶片發展出的封裝技術,所引發的需求讓該技術被業界重視,成為越來越多廠商研發焦點。  2019年Microsoft、Meta等雲服務商成立聯盟以推動共封裝光學標準與產品。目前主要由交換器晶片設計大廠推動共封裝光學技術,研發此技術有Intel、Ayar Labs、Broadcom、Xilinx、Cisco等數十家公司。其中以Broadcom技術發展較為領先,相繼於2022、2023年推出Tomahawk 4與Tomahawk 5等產品。2022年Optical Internetworking Forum中展示目前發展出的三種共封裝光學架構:  1.矽光子與交換器晶片封裝成多晶片模組(MCM),有分成是矽光子晶片使用插槽連接或直接焊接在載板上的架構。  2.交換器晶片和銅纜線組(Copper Cable Assembly)封裝成模組,再用纜線連接矽光子晶片。  3.矽光子與交換器晶片都是透過插槽連結載板,如此可方便安裝和拆卸晶片,這種架構稱為近封裝光學(Near-package Optics;NPO)。  然而,共封裝光學技術難度高且不易維修,短期大規模商業化應用恐遇阻礙,於是2023年OFC展中部分光模組廠商推出可拔光模組的改良版:線性驅動可插拔光學(Linear-drive Pluggable Optics;LPO)模組,其將光模組的數位訊號處理(DSP)與時脈資料恢復(CDR)晶片功能整合至交換器晶片內,使得光模組中只留下線性度較高的驅動和轉阻放大器(TIA)晶片。相較於可插拔光學模組,其優點是功耗減少約50%、成本下降20~40%、訊號延遲降低到皮秒等級,且因光模組的封裝形式沒有顯著變化,故可沿用現有交換機設備,使系統易於管理和維護,Amazon、Meta、Microsoft、Google等雲端運算服務大廠都對該技術表示興趣。  雖然線性驅動可插拔光學發展比共封裝光學晚,但預期大規模商業化應用反而比較快,兩者結構差異如圖1所示,其市場發展關鍵是驅動和轉阻放大器晶片,目前主要供應商有Macom、Semtech、ADI。 台灣共封裝光學產業發展概況剖析  目前台灣在共封裝光學上具有較明顯優勢的廠商如下,  台積電 : 在2021年HotChips會議發佈先進封裝技術路線圖,針對矽光子晶片提出COUPE的2.5D共封裝光學技術,宣稱比微凸塊或矽穿孔互聯方案功耗降低40%、傳輸速率提高70%。在2023年ECTC會議上提出新的技術,包括3D的COUPE 2.0與2.5D的CI方案。前者係將矽光子和交換器晶片改以混合鍵合互聯以減少寄生電容與連接點間距,此外還使用與微透鏡結合的寬頻光柵耦合器,其耦合損耗為0.3dB且對準誤差容許值提高至±20um;後者是導入具備光、電信號互聯功能的中介層,稱為Composite Interposer(CI)。根據採用的載板與中介層,將共封裝光學分為MCM、Organic Interposer、Inorganic Interposer等三類,MCM是矽光子和交換器晶片以凸塊鍵合到載板上,Organic Interposer對應INFO_OS封裝平台。Inorganic Interposer則是對應CoWoS_S封裝平台。  日月光 : 2023年發表的新版扇出型堆疊封裝(FOPoP)中納入共封裝光學技術,讓交換器晶片堆疊在矽光子晶片上並採銅柱互聯以減少傳輸路徑,矽光子晶片再以焊線或銅柱連接載板,前者連接路徑為2mm,信號傳輸損失>6db;後者則為0.2mm,信號傳輸損失<2.5db。此技術已用於合作夥伴廠商的800Gpbs光模組產品,該公司宣稱能將電氣路徑減少三倍,頻寬密度提升八倍,並讓矽光子晶片頻寬擴展到6.4Tbps,還支援能在高溫下確保最小翹曲量的先進材料,提供次微米級精準度並有效改善光耦合效能。  過去矽光子與其衍生的共封裝光學之技術、市場都被歐美大廠所掌握。台灣大多數廠商並未給予過多關注。故當前台灣只有奈微光、聯亞、台積電、日月光、穎威與思衛等少數廠商推出相關產品、服務。不過,台灣具備完善的半導體和光電產業鏈優勢,以產業鏈觀點來看,預期台灣將會有取多潛在參與廠商,如磊晶的全新光電;封測的台星科、矽格、訊芯;測試設備的旺矽;光模組的上詮與華興光;交換機組裝廠的智邦、明泰等。這些廠商可望隨著市場蓬勃發展而很快地建立共封裝光學產業鏈。另外,我們仍需關注今年剛問世的線性驅動可插拔光學技術發展狀況,它的低成本、易維修與可兼容既有交換機設備等優勢,可能延後共封裝光學大規模商業應用時程,讓其市場成長幅度無法如目前預期的樂觀。

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《半導體》穎崴攻高速傳輸 首創矽光子CPO測試解決方案

【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面廠穎崴(6515)因應數據中心與雲端運算帶來的高速傳輸挑戰,推出全球首創的晶圓級光學CPO封測系統「微間距對位雙邊探測系統解決方案」,解決異質整合封裝架構的高速測試瓶頸,已獲美系客戶驗證通過,並獲得多家高速運算(HPC)相關業者洽詢。 為滿足產業對高速運算與傳輸需求,帶動數據中心、雲端運算效能提升,同時也帶來高速傳輸挑戰,傳統的電訊傳輸逐漸達到無法突破極限,光訊號傳輸成為新一代解方,使矽光子(Silicon Photonics)及共同封裝光學元件(CPO)遂成為半導體產業的下一步主流。 面對新發展趨勢對半導體測試介面帶來的新挑戰和商機,穎崴自2019年投入研發,將溫控系統(Thermal control system)、測試座(Test socket)、垂直探針卡(VPC)等公司三大產品線技術能力整合為一,為高速網通、數據中心、雲端傳輸等重要客戶提供最佳解決方案。 穎崴指出,「微間距對位雙邊探測系統解決方案」需克服達4~6倍的雙邊差距、高頻高速、溫度上升等三大難題,穎崴透過整合測試座及垂直探針卡技術、高頻高速同軸測試座、掌握熱延展技術導入最適化微流道設計克服,最高可達2000瓦的主動式溫控。 據Yole Development預估2020~2026年由光通訊帶動的產值約達151億美元,年複合成長率(CAGR)達19%,2026~2032年亦可望維持11%的強勁成長。穎崴突破上述瓶頸,可望開創並引領半導體測試產業在共同封裝光學與矽光子的新契機。 穎崴全球業務營運中心資深副總暨發言人陳紹焜表示,隨著雲端運算及巨量資料急遽增加,CPO技術與矽光子成為產業新趨勢,穎崴將持續攜手全球IC設計公司、晶圓代工、封測及光電零組件廠商,共同研發最前端的CPO測試介面解決方案。

產業

穎崴科技推出全球首創矽光子晶圓級光學CPO測試介面解決方案

隨著雲端運算及巨量資料急遽增加,CPO技術與矽光子成為產業新趨勢,穎崴科技(6515)表示,該公司與全球IC設計公司、 晶圓代工、封裝測試及光電零組件廠商共同研發,穎崴並推出全球首創矽光子晶圓級光學CPO測試介面解決方案。 因應資料中心與雲端運算帶來的高速傳輸挑戰,穎崴科技推出全球首創的晶圓級光學CPO測試介面解決方案—「微間距對位雙邊探測系統解決方案(Double Sided Probing System Total Solution)」。 穎崴科技表示,此方案為將來高速網通、資料中心、雲端傳輸等重要客戶提供最佳解決方案,此方案已獲美系客戶驗證通過 , 可解決2.5D、3D異質整合封裝架構客戶在高速測試的瓶頸;同時也獲得多家高速運算相關業者洽詢。 穎崴科技也指出,此解決方案最高可達到2000瓦(W)的主動式溫控,高於業界目前的1350瓦外,更使穎崴科技成為當前業界唯一能同時在熱延展條件下,解決共同封裝光學(Co-Packaged Optics, CPO)測試的供應商。 在突破數項技術瓶頸之後,穎崴科技可望開創並引領半導體測試產業在共同封裝光學與矽光子的新契機。此外,根據Yole Development,2020年到2026年由光通訊帶動的產值約達151億美元,相當於五年19%的年複合成長率;2026年到2032年持續以11%的年複合增長率強勁成長。

證券

《熱門族群》傳輸量暴增帶動CPO崛起 網通受惠股出爐

【時報記者王逸芯台北報導】隨著AI、邊緣運算帶動傳輸量大增,以矽光子為媒介的共封裝光學元件(CPO)順勢崛起,相關題材概念股也獲市場關注,以網通相關個股來說,法人也點名聯亞(3081)、智邦(2345)、上詮(3363)、眾達-KY(4977)等有機會受惠。 隨著資料量爆發性成長、AI興起所需要的機器學習,以及高效能運算等應用,對於網路以及資料傳輸的能耗也將越發重視,以銅線為媒介的傳統可插拔式光收發模組逐漸達到頻寬距離限制,未來隨著傳輸速率的提升,取而代之的將會是以矽光子為媒介的共封裝光學元件(CPO)。 所謂的CPO是以矽光子作為媒介,將傳統光收發模組中的光通訊元件、交換器晶片整合後,與ASIC(客製化晶片)晶片共同封裝在同一塊基板上,以此達到減少傳輸距離、降低延遲、 損耗的目的,終端應用領域將聚焦資料中心、AI伺服器等具高速傳輸需求應用。 法人表示,目前矽光技術處於起步階段,技術成熟度仍待提升,下游客戶驗證也需要時間,考量到當前400G光收發模組已經量產,800G亦逐漸成熟,傳統可插拔式光收發模族仍將為市場主流,不過隨著世代交替,預計1.6T以上交換器,企業將逐漸採用CPO的技術,CPO滲透率將於未來五年快速成長,並成資料中心主流。相關CPO趨勢下的網通題材股包括有聯亞、智邦、上詮、眾達-KY,隨著CPO在未來幾年成長性看俏下,也將有機會反映在個股營運表現上。

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