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「CPU」的搜尋結果

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兩岸

香港|海關查獲走私高階CPU 價值150萬美元

香港海關近日查獲一起晶片走私案,一名嫌犯在汽車藏匿596個高階CPU,試圖闖關深圳灣管制站。海關以X光檢查車輛時,發現夾層藏有CPU,每個CPU的售價2,500美元,走私金額高達150萬美元。香港海關將對該名嫌犯處以300萬元港幣逃稅罰鍰。

賦能未來 安耐美再次領先 創電源供應器與CPU散熱器

商情

賦能未來 安耐美再次領先 創電源供應器與CPU散熱器

台北國際電腦展(COMPUTEX)揭幕,電腦電源供應器與CPU散熱器領導品牌ENERMAX安耐美,以技術力,再次創造規格領先的電源供應器與CPU散熱器,在本次電腦展展示一系列符合ATX3.1的電源供應器,效率等級橫跨80PLUS鈦金、 白金、金牌,瓦數最高可達2400W,並宣布與世界第一的超頻選手Splave合作推出電源供應器-REVOLUTION D.F.X PRO-Splave聯名款,獨家設計5VSB快速放電功能(5VSB Discharging Function),使電腦可瞬間重新開機。 市面上體積最小的ATX3.1白金等級電源供應器-Platimax D.F. 12,750W,850W,與1000W,面對AI運算系統需要的高功耗,安耐美推出80PLUS白金效率等級的Platimax D.F.Ultra 1600W和 Platimax 2400W,以及80PLUS鈦金效率等級的MaxTytan Digital 1650W,一系列電源供應器皆符合Intel ATX 3.1規範,可支援高達235%的峰值功耗。 全新的CPU一體式水冷散熱器-LIQTECH XTR,支援AMD和Intel 工作站等級的CPU,散熱效能最高可達900W,此外,AQUACore是款創新的CPU散熱器,利用無管連接技術將水泵設計在水排上,結合空冷散熱器的外觀,散熱塔高度僅162mm,可安裝在市面上大多數的機殼中,其散熱效能可達280W。 Montage Flow是款創新技術的磁吸式風扇,專利的線圈結構設計,使風扇組裝過程更直覺,只需將2個風扇靠近,透過磁性吸力,風扇就可以串聯在一起,且下方卡扣自動扣上,新增安裝的穩定度。在電腦機殼方面,高效散熱的Air 240,以金屬鐵網打造3邊面板設計,強化整體的散熱效能,搭配模組化內部結構,方便安裝。符合時下流行的背插式系統,Pano270擁有270度曲面玻璃無中柱設計,支援背插式系統安裝,可說是電腦DIY玩家的夢幻逸品。 這次安耐美將展示由台灣機殼改裝玩家KM Studio創作以35為主題的改裝機殼,代表著安耐美為即將邁入35周年做好準備,現場同時展示台灣改裝玩家LINModified的作品,運用安耐美今年初上市以高效、永續、環保為產品設計的金靜冰核系列-REVOLUTION D.F. 12電源供應器,打造海龜造型的改裝機殼。

蘇姿丰主題演講發表9000系列CPU 緯創、廣達到場支持

產業

蘇姿丰主題演講發表9000系列CPU 緯創、廣達到場支持

AMD執行長蘇姿丰3日為Computex開幕主題演講,發表最新Zen 5架構 9000系列CPU,以及同樣為Zen 5架構的第3代AI處理器Ryzen AI 系列處理器,許多科技大佬也到場支持,其中合作夥伴華碩董事長施崇棠上場介紹,搭載AMD 晶片的AI PC。 蘇姿丰3日主題演講穿的桃紅色西裝外套、藏青色上衣、黑色長褲,上場後先以生澀的中文問候「早安,大家好」,蘇姿丰直言Computex是電腦業相當重要的活動,今年又因為AI產業革命,改變人與電腦間的互動方式。 蘇姿丰首先發表AMD 粉絲最期待的Zen 5架構晶片Ryzen 9 9950X,也就是桌上型電腦9000系列CPU,效能相比前一代R9 7950X提升16%,預計在7月上市。 緊接著則是發表第3代AI處理器,同樣是Zen 5架構,代號為Ryzen AI 9 HX 370,為目前微軟Copilot + AI PC中,算力最強的NPU;並邀請合作夥伴微軟副總裁Pavevin devaluri、HP總裁暨執行長Enrique Loris以及華碩董事長施崇棠介紹自家的產品、功能;除了講者外,廣達副董事長梁次震、緯創董事長林憲銘也到場表示支持。

COMPUTEX/蘇姿丰演講 超微鎖定AI PC全力攻擊

產業

COMPUTEX/蘇姿丰演講 超微鎖定AI PC全力攻擊

AMD執行長蘇姿丰博士於3日COMPUTEX 2024發表主題演講;全系列AI產品線完整,首發AMD Zen 5系列次世代高效能運算CPU核心,挑戰全球運算速度最快CPU。蘇姿丰強調,AI將重塑PC產業結構,達成更多客製化功能,如AI個人助理、支援Copilot。 據相關業者透露,AMD Zen5架構最高階處理器之運行頻率將達5.8 GHz,較現有之Ryzen 9 7950X的5.7 GHz再度提升,亦為目前AMD最高運行頻率之型號。 瞄準AI PC市場,AMD除CPU之外,也推出地表最強NPU,蘇姿丰指出,第三代AMD Ryzen AI 每秒兆次操運算高達50 TOPS,力壓競爭對手。其中,更包含蘋果M4處理器晶片。

證券

《半導體》晶心科H2新品可期 高算力AI主攻

【時報記者王逸芯台北報導】晶心科(6533)今(24)日舉辦股東會,2023年因為投入高階CPU IP研發,故每股虧損2.01元。展望今年,總經理蘇泓萌表示,下半年新品效應可期,高算力AI仍扮演營運主力。 晶心科2023年全年合併營收為10.57億元、年成長13.52%,再創歷史新高,其中矽智財授權收入佔營收之63%,權利金收入佔22%,矽智財維護 服務及其他收入佔15%。全年合併營業淨損為2.68億元,營業外收入為1.69億元,全年度淨損為1.01億元,每股淨損2.01元,全年度虧損主要是因為投入高階CPU IP研發之專案成本大幅增加所致。 晶心科積極投入研發力促高度成長,目前在北美設立四個設計中心均已完成,啟動研發專案,研發成果包括AX65,其可以說是第一代高階產品,於今年起尚有多個高階CPU IP產品將逐一發表上架,將為晶心科成長帶來契機。在新竹總部的設計中心,亦產出AX45MPV、D23、N225、D25F-SE,未來更將產出這些產品的衍生規格或新一代產品,並且參與協作60系列及更高階產品,晶心科亦將在今年推出相容於Android的RISC-V CPU系列規劃,及ISO 26262 ASIL-D的車規CPU IP,協助客戶於高階應用領域取得成功。 展望下半年,總經理蘇泓萌表示,晶心科下半年新產品效益可望增強,對於今年營運展望審慎樂觀,高算力AI依然是晶心科營運主力。 就高算力AI來說,蘇泓萌進一步表示,晶心科的營運主力是以高算力AI領域為大部分,該領域占比營收達3成水準,客戶應用包含邊緣及資料中心領域,更有部分客戶希望旗下的繪圖處理器(GPU)能夠取代輝達的產品。

證券

《半導體》十銓推3款SIREN CPU一體式水冷散熱器 Q3上架

【時報記者葉時安台北報導】記憶體品牌廠十銓(4967)周四推出全新三款CPU一體式水冷T-FORCE SIREN DP360 ARGB,GA360M ARGB及GA240M ARGB CPU一體式水冷,創新方式於水冷頭提供磁吸式分別為液晶或ARGB發光模組及預設安裝風扇鎖付於冷排型式,大幅提升使用便利性;且支援新世代Intel LGA 1200/1700腳位與AMD AM4、AM5平台安裝,釋放雙平台處理器強大性能。全球首波將自2024年第三季於北美區Amazon及Newegg上架販售。  T-FORCE SIREN DP360 ARBG採用Asetek 8th水泵方案,三相六極的馬達架構提供絕佳水冷散熱效果,加上30 mm加厚鋁製冷排及預設安裝的高風壓ARGB PWM風扇,不僅大幅增加水冷排散熱面積,安裝省時又便利;亦提供搭配磁吸式LCD顯示水冷頭模組以及沒有搭配磁吸式LCD顯示水冷頭模組的兩種選擇,透過專門開發的T-FORCE軟體自由設定,呈現高達480 x 480高解析度畫質以及1680萬種色彩組成的圖片及影片,清楚展示自訂義GIF動畫與硬體監控資訊,以大幅升級效能提供玩家最完善遊戲體驗。  T-FORCE SIREN GA360M ARGB及GA240M ARGB CPU一體式水冷為360 mm與240 mm水冷排,並預裝三顆及兩顆12 cm ARGB PWM高風壓風扇,節省安裝時間並減少錯誤的機率,兩款皆採用Asetek方案水泵,風扇與水泵雙重組合提供高效散熱體驗。另外提供玩家搭配磁吸式ARGB水冷頭飾蓋以及沒有搭配磁吸式ARGB水冷頭飾蓋的選擇,同時支援各家板廠燈效控制軟體,產品本身亦展現精密、高耐用性鋁製組件的強大散熱效能。

產業

電競玩家看過來 十銓推全新三款CPU一體式水冷散熱器

十銓(4967)23日宣布,旗下電競品牌T-FORCE推出全新三款CPU一體式水冷散熱器,支援新世代Intel LGA 1200/1700腳位與AMD AM4、AM5平台安裝,為電競玩家打造絕佳散熱選擇。 全新三款CPU一體式水冷T-FORCE SIREN DP360 ARGB,GA360M ARGB及GA240M ARGB CPU 一體式水冷,創新方式於水冷頭提供磁吸式分別為液晶或ARGB發光模組及預設安裝風扇鎖付於冷排型式,大幅提升使用便利性。

首季全球PC CPU出貨年增33% 這大咖獨吞8成

國際

首季全球PC CPU出貨年增33% 這大咖獨吞8成

據市場調查機構Jon Peddie Research公布的最新報告,2024年第一季全球PC客戶端CPU出貨達到了6,200萬顆,季減9.4%,年增33%,英特爾(Intel)市佔持續保有領先地位,出貨佔比達到82%,遙遙領先超微(AMD)。 快科技報導,Jon Peddie Research在報告中指出,具有整合顯示卡(iGPU)的CPU出貨5,600萬顆,相較前一年同期成長30%;預估於接下來的五年內,iGPU於PC領域的滲透率有望成長至98%。 於分類市場中,筆記型電腦CPU出貨佔比高達73%,而桌上型CPU出貨佔比則為27%。 英特爾於內建顯示卡的PC CPU市場中持續保有領先地位,出貨佔比達到82%,但相較前一年同期下滑了3%。超微出貨佔比則為18%,相較前一年同期成長3%。 另外,伺服器CPU出貨則呈現下滑趨勢,相較前一年同期下滑17%,相較前一季則下滑13%。

證券

《半導體》AI PC助攻台積電CPU市占率 外資按讚升價

【時報記者林資傑台北報導】美系外資出具最新報告,認為各家科技巨擘加速開發Arm架構的自家處理器(CPU)及WoA(Windows on Arm)AI PC的普及,將使晶圓代工龍頭台積電(2330)取得更高的CPU代工市占率,成為未來營運成長主動能,維持「加碼」評等、目標價自860元調升至928元。 美系外資預期,WoA PC銷量將自2025年起開始顯著成長。據其產業調查顯示,台積電的CoWoS先進封裝技術,能協助將輝達(NVIDIA)的電競/AI繪圖晶片(GPU)和聯發科的3奈米Arm架構CPU整合為強大的AI PC晶片。 美系外資指出,台積電幾乎取得市場所有Arm架構CPU代工訂單,x86架構CPU則取得3成代工訂單。隨著WoA PC晶片需求顯著成長,預期台積電在CPU市場的代工市占率,將自2023年的37%提升至2028年的近60%,5年間貢獻營收達15~20%。 同時,科技巨擘針對通用伺服器,亦競相加速開發Arm價購的自家CPU產品,如AWS的Graviton、微軟的Cobalt和谷歌的Axion,來自蘋果的晶片急單則可能應用於AI伺服器運算,而輝達GB200超級晶片中的Grace CPU亦為Arm架構,成為台積電未來成長另一支柱。 美系外資認為,Arm架構CPU和AI半導體更能帶動台積電未來成長,將更仰賴AI繪圖晶片(GPU)和特殊應用晶片(ASIC),而非英特爾的CPU外包訂單,呼應台積電更保守看待IDM客戶外包訂單看法。英特爾透露目前有3成晶圓外包生產,並計畫降低外包比率。 在加計WoA處理器貢獻後,美系外資更看好台積電中期成長動能,將2026年獲利預期調升3%,認為無論是輝達或聯發科的AI PC晶片、還是蘋果的AI伺服器晶片,均是帶動台積電成長的強大催化劑,維持「加碼」評等、目標價自860元調升至928元。 同時,若是在2025年晶圓價格大幅上漲、且AI半導體需求強勁的樂觀狀況下,美系外資認為台積電目標價不排除將上看1180元。

國際

華為AI筆電竟用Intel CPU遭撻伐:華府最大謎團

中國科技巨頭華為遭美制裁,近日卻推出首款AI筆電,採用Intel新款Core Ultra處理器,引來美國共和黨議員強力撻伐,質疑商務部把關不力,並形容此事堪稱「華府最大謎團」。 路透社報導,華為11日更新MateBook X Pro系列筆電,換上Intel Core Ultra 9高性能處理器,為旗下首款AI筆電,...詳全文(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載)

跟進微軟、亞馬遜 Google推出安謀架構CPU

國際

跟進微軟、亞馬遜 Google推出安謀架構CPU

Google於9日舉辦年度雲端運算大會Cloud Next 2024,會上宣布推出自有晶片,成為繼微軟和亞馬遜後,第三家用安謀(Arm)架構推出資料中心CPU的科技巨擘。 Google周二推出一款名為「Axion」的資料中心晶片,係以安謀架構作為基礎,其效能超過x86架構的晶片以及雲端上運行的通用安謀架構晶片。Axion 目前應用於多種Google服務中,包含Google雲端上的YouTube 廣告等,該公司計劃擴大此類用途,並在今年稍晚向大眾開放。 此外,Google表示,Axion將適用於一系列任務,包括支援Google的搜尋引擎和人工智慧(AI)相關工作,可望在AI領域發揮重要支援作用。 Google也在周二的活動上公布新版資料中心人工智慧(AI) 晶片「TPU v5p」細節,為輝達先進AI晶片的替代品之一,效能為前一代晶片的兩倍,同時還使用液態冷卻維持最佳效能運作。不過,TPU v5p不提供購買,軟體開發商僅能透過Google雲端平台使用。 分析師研判,Google推出新的晶片意味著該公司正在追趕亞馬遜和微軟等雲端領域競爭對手,上述兩間科技巨頭在2021年便已推出基於安謀架構的CPU,作為提供差異化運算服務的一種方式。 另有評論稱,在AI競賽白熱化之際,Google開發新晶片是為減少對外部廠商的依賴,也將使該公司更直接地與英特爾和輝達展開競爭,不過,Google的高層對此表示,該公司並未將晶片新品視為競爭之舉,僅是公司發展的基礎而已。

證券

《半導體》祥碩短線飆一波 外資點出原因

【時報記者王逸芯台北報導】美系外資針對祥碩(5269)出具最新研究告報,看好在大陸CPU積極發在在地化,以及AMD高階Ryzen CPU下季樂觀的銷售預期下,加上在高速介面的實力可期,故維持祥碩目標價2585元、評等加碼。 美系外資表示,祥碩昨日股價收漲6%,主要是受惠於近期加密貨幣強勢,對高階AMD CPU的強勁需求。惟祥碩今(26)日則是開高走低,早盤一度大漲近5%,接近10:00股價翻黑震盪。 大陸為擺脫美國實體清單限制,故近幾年來積極發展半導體自製。美系外資表示,相信隨著大陸有更多的本地PC CPU出貨,將會對祥碩有利,因為祥碩在PC CPU占比很高。另外,對於AMD高階Ryzen CPU在第二季的強勁銷售預估也給予樂觀期待。不僅如此,從長遠看來,也相當青睞祥碩在高速介面領域的表現。故維持祥碩目標價2585元、評等維持加碼。

陸CPU去美化牽動台積電 2台廠喜迎轉單

產業

陸CPU去美化牽動台積電 2台廠喜迎轉單

北京傳對華府出手,要求大陸官方機構不得使用搭載英特爾(Intel)與超微(AMD)處理器的PC及伺服器,並減少採購微軟Windows作業系統與外國資料庫軟體,千金股嘉澤因伺服器及PC營收占比高,25日股價走偏弱,有望受惠轉單題材的金麗科、威盛25日股價跳空漲停。  金麗科現階段產品以32/64位元X86 CPU技術為主軸,整合自動控制及相關電腦周邊,開發工業電腦及控制完整的解決方案。受惠客戶去美化需求,要以自製處理器取代美製Intel、AMD等處理器,中低階產品x86 CPU將會是金麗科發展機會。  相關供應鏈指出,Intel CPU for PC/NB因製程提升,平均單價提升至350~450美元,已不符工控市場低功耗、低成本、產品生命週期長需求,因此,工控市場開始浮現中低階CPU的需求。  另外,供應鏈透露,金麗科今年已確定開案既有兩個CPU,其中之一便是64bit,另外,5G基地台、PCIe switch等也都有相關開案在洽談中。  金麗科1~2月合併營收7,198萬元,自結合併獲利573萬元,每股稅後純益(EPS)0.08元,已由虧轉盈。  在美中貿易戰的氛圍下,大陸上海兆芯據傳已完成大陸史上最強自主CPU,IP量能強大,後續可望導入開發更多新產品,隨著兆芯處理器進入量產且出貨量擴大,手上仍持有少部分兆芯股份的威盛,也成為市場聯想的去美化受惠股。  就威盛本業而言,威盛智能產品專注在四大領域應用,分別為智能車載:視訊車載資通、堆高機安全、重型設備安全;智能工業:工廠目視檢測、預防安全;智能建築:智慧家庭、智慧零售及智能邊緣:AI邊緣、AI邊緣發展工具等市場,該公司2023年轉為盈,每股稅後純益(EPS)0.82元。  法人分析,大陸官方要求國營企業內部推動在地化,英特爾與超微是美國兩大半導體巨擘,囊括全球PC處理器幾乎全數市占,北京要求大陸官方機構PC與伺服器全面「去英特爾與去超微化」,震撼業界。  由於英特爾與超微都是台積電先進製程重要客戶,也將牽動台積電後續訂單狀況。至於大陸全力開發自有電腦處理器,對於台灣ASIC相關廠商是否有所挹注,則有待觀察。

AI導入高通Snapdragon系列首曝光 台廠供應鏈受關注

國際

AI導入高通Snapdragon系列首曝光 台廠供應鏈受關注

高通近期發布業界最強大的Snapdragon 7+系列行動平台 - Snapdragon 7+ Gen 3,為主流族群帶來尖端智慧體驗。全新平台將裝置上生成式AI功能,首度導入Snapdragon 7系列,支援廣泛的AI模型如Baichuan-7B、Llama 2和Gemini Nano等大型語言模型,為用戶提供強大的AI運算能力。 除了AI創新,Snapdragon 7+ Gen 3更在效能、連網和遊戲體驗等多方面有顯著的提升。在效能部分,CPU效能相較上代提高15%,GPU效能則大幅提升45%,使用戶能夠暢快運行各種資源密集型應用程式。此平台也首次為7系列引入Wi-Fi 7和高頻段同步(HBS)多重鏈結技術,提供業界最頂尖的無線連網能力。 在遊戲體驗方面,Snapdragon 7+ Gen 3首次將Snapdragon Elite Gaming旗艦級功能導入7系列,包括遊戲後期處理加速器和Adreno圖像動態引擎2等,帶來桌機級的遊戲視覺效果和順暢的遊戲體驗。 此外,Snapdragon 7+ Gen 3還將高通領先業界的18 bit認知影像訊號處理器(ISP)整合到平台中,為智慧型手機提供頂級的攝影拍攝和影像處理能力。 高通技術公司資深副總裁暨行動終端裝置事業部門總經理Chris Patrick表示:「Snapdragon 7+ Gen 3代表7系列的全新里程碑,融合了業界領先的生成式AI、效能提升、先進的連網和遊戲體驗,為消費者帶來前所未有的智慧和娛樂體驗。」 除了陸系品牌大廠OnePlus之外,realme和夏普等主要手機品牌商也將在未來數月內推出搭載Snapdragon 7+ Gen 3的全新機型,讓消費者能夠真正體驗這款創新平台所帶來的全方位提升。 高通Snapdragon積極導入AI,使台廠相關ODM供應鏈合作夥伴將是最大贏家。綜觀名單,台系業者數量占三分之一強,顯示台灣於PC/NB供應鏈仍占一定程度地位,ODM更是由台廠全拿,另如瑞昱、聯陽、奇景光電、新唐、致伸、威鋒、譜瑞-KY等,分別在相機、USB控制晶片、擴充座等領域嶄露頭角。 高通在2023年除發表手機系統單晶片外,更是強推Snapdragon X Elite PC解決方案,劍指PC產業龍頭英特爾與蘋果,隨著品牌廠開始採用與導入,2024年將有機會加深台廠滲透率,新客戶、新商機將迎來新營運局面。 據了解,聯陽營收高達8成與NB/PC連動,受惠NB有感升級,市占將持續提升,帶動其嵌入式控制/IO與高速影音介面相關晶片出貨量提升。 聯陽USB Type-C PD已通過 Intel及AMD認證,並透過NB ODM順利導入供應鏈,支援PD 3.0/3.1協定,鎖定PC/NB與Docking應用市場。相較於美商德儀或Cypress,聯陽產品具成本優勢,將分食市占。 瑞昱身為網通IC設計大廠,獲得高通青睞。在PC/NB周邊,提供十項以上之產品,例如Codec、SSD、乙太網路、WIFI、藍牙等;瑞昱指出,清單會持續增長,反映的不僅僅是產品升級,更是PC應用的拓展,隨著整體市場成長,瑞昱來自PC營收也會持續增加。

證券

《半導體》晶心科坐穩RISC-V CPU IP一哥 點名3動能

【時報記者王逸芯台北報導】晶心科(6533)自2017年首次公開發行以來,在過去七年間營業額成長了5倍,鞏固了其作為處理器IP領域領導企業的地位。晶心投入資金及研發人力加快高階產品面世,確保長期競爭力及保持市場領先地位,預計具有競爭力的產品組合將創造下一波營收高峰。 晶心科靈活調整其戰略定位,例如將其第三代自有指令集架構AndeStar V3,在2016年升級第五代AndeStar V5時,引入RISC -V架構。或者在RISC-V 打入主流ISA架構的趨勢出現後,決定加速推出高階產品以搶佔相關市場如AI加速、RISC-V車用、以及應用處理器晶片設計。在2023年,半導體產業面臨庫存壓力的狀況下,內嵌AndesCore的SoC累計出貨量仍突破了140億顆。根據2024年1月發布的SHD行銷報告,晶心科在RISC-V IP供應商中,市場占有率高達30%,為全球第一大RISC-V CPU IP供應商。 展望未來,晶心科看好三大關鍵動能,包括人工智慧和高效能運算應用的擴展、車用市場以及RISC-V生態系統的日趨成熟。首先,有鑑於人工智慧和高效能運算(HPC)應用的需求持續增長,加上對專用SoC的需求,是晶心科的主要推動力之一。再者,隨著汽車電子產業的快速發展,對符合ISO 262626標準的車規級SoC的需求不斷增加。晶心科把握了這一趨勢,積極滿足對車規級解決方案的增長需求。最後,晶心科通過積極參與RISC-V 國際協會和開發社群,並作為最高等級會員及活動贊助商,晶心科技為RISC-V生態系統的快速擴展做出貢獻。

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