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美CSP擴大支出可期 AI鏈沾光
美科技財報周即將登場,對於2025年AI伺服器資本支出成為關注焦點,法人預料整體軍備競賽投入金額有機會進一步擴大,伺服器代工、散熱、機殼、滑軌等台系供應鏈受惠程度高,緯創(3231)、鴻海(2317)、廣達(2382)等股,25日同步反彈向上。 AI伺服器需求強勁,台新投顧副總經理黃文清指出,美系CSP持續擴大資本支出投資AI基礎建設,對於輝達GB200 NVL整機櫃的採購意願高,有利於伺服器拉貨動能,預期GB200 NVL將於第四季小幅量產,2025年放量成長,高單價整機櫃系統組裝訂單將顯著貢獻營收。 凱基投顧分析,AI伺服器指標股緯創25日領先創高,廣達、緯穎、鴻海等能否跟上,將是近期盤勢擺脫盤局的關鍵。其中看好緯創受惠晉升為輝達GB200水冷伺服器運算板主力供應商,9月營收創下單月歷史次高,其中來自AI伺服器的出貨逐月增長,推動單季營收創下新高。 另一方面,緯創也積極進軍電動車市場,持續與國際車廠合作,提供關鍵零組件與系統整合服務,預計隨著全球電動車銷售持續增長,將大幅提升緯創的營運表現,中長線營運向上可期。 群益投顧表示,經過一季遞延與產品重新設計後,GB200 AI晶片自11月起逐步增量出貨,輝達表示,Blackwell GPU 產品「未來12個月已被訂光」,推升輝達股價創下新高,而台灣AI供應鏈進入出貨旺季,看好相關個股業績進一步成長。 伺服器機殼廠晟銘電9月營收8.26億元,月增3.2%、年增22.7%,創同期新高,隨著輝達即將推出Blackwell架構的GB200超級AI晶片,近期市場傳出該公司在GB200整機櫃業務已有所斬獲,進入主力客戶的供應商候選名單,並且已有試產單出貨,預料第四季的單月營收還會有進一步走高機會。 而勤誠為輝達指定機殼供應商,且是NVL36架構伺服器主要機殼供應者,目前出貨廣達、鴻海、ZT System,明年可望進一步供貨給其他業者,整體營運動能向上,預料今、明年獲利表現持續向上,續創歷史新高。
日盛投信:選股不選市 未來一周關注美CSP大廠財報
近期市場觀望美財報表現與美國總統大選,國際資金轉為觀望,台灣加權指數目前無明顯主流股,強勢股處於輪動狀態,選後資金有望重新歸隊。台股近期多空震盪,然盤面抗震族群已開始反映第四季與明年營運成長題材,建議投資採選股不選市策略,預期後市將進入類股輪漲,基期低族群、權值股有望輪流表態。 日盛投信台股投資研究團隊表示,產業基本面正邁入年底旺季,可關注9月營收或第三季營運財報較強者後續發展。當前指數月線仍持續上揚,可見中期偏多格局延續,加上過往數據顯示美大選後漲多跌少,把握整理布局時機,後市仍正向應對。 日盛投信台股投資研究團隊表指出,台股後市可望緩步走堅,強勢股回檔可關注,AI長期趨勢仍是科技產業重要觀察點,第四季輝達GB200將開始陸續出貨,未來一周美CSP大廠財報及11月Nvidia財報及展望,將作為台廠AI供應鏈產業後續營運解析。
CSP加重設計地位 台積、聯發科、世芯 拉風
AI基礎設施布局加速,有別輝達大力推進通用型GPU,博通認為,ASIC專注於不同市場,兩者角色各異。博通透露,CSP(雲端服務供應商)未來產品路線圖漸臻明確,更大的市場需求在智駕車專用ASIC,世芯-KY進度最為迅速,率先拿下陸系品牌廠5奈米ADAS專案;另台積電則為特斯拉生產5奈米Dojo晶片、三星則拿到特斯拉Autopilot 4.0專案,傳統車廠GM也加入,據傳是由日系業者搶下。 博通憑藉領先技術,手握谷歌、Meta自研晶片訂單,博通管理階層強調,與輝達專注在不同市場、兩者角色各異。持續與Google攜手合作TPU(張量處理器),並強調仍舊會是主要供應業者。 台廠相關業者透露,目前聯發科有針對TPU v7 Inference(推論)進行開發,不過目前都還未有明確訊息。但谷歌近期已有加大倚重台廠趨勢,從Pixel手機Tensor G5轉由台積電3奈米生產外,Axion CPU亦委由台廠進行設計。 臉書母公司Meat也針對自家的社群平台開發晶片,MTIA委由博通設計,台廠則有取得oculus ASIC專案。另外,AWS則由世芯-KY協助打造,自研晶片趨勢不可逆,為追求更具成本效益的AI伺服器訓練需求,通用型GPU與專用ASIC市場將逐漸分野,兩者將會有不同的市場需求。
三大CSP來台 瞄準兩商機
三大CSP(雲端服務供應商)包括Google、微軟、亞馬遜雲端(AWS),陸續加碼在台建置資料中心,搶攻雲端服務及AI算力商機。業者均表示,除了雲服務之外,亦有算力服務。整體而言,CSP以客戶整體需求為考量,與單純的算力租賃服務業者,有明顯市場區隔。 Google十年前在彰濱工業區成立亞洲最大資料中心,近期亦在台南買地,規畫成立第二座資料中心,將依據市場需求評估擴建。微軟於桃園南崁資料中心第一階段已完成,正加速軟硬體建置,另在板橋及桃園設有備援機房。AWS 6月宣布未來15年內將投資台灣數十億美元,成立區域級大型資料中心,預計2025年初上線,目前也正緊鑼密鼓籌備中。 CSP業者選擇在台建置資料中心,就是看好企業、政府及金融機構的雲端服務需求,希望提供符合資料落地或雲地整合需求的服務。近期也興起以算力租賃為主的資料中心,主打降低客戶自身硬體採購及設備升級的風險。而CSP業者亦看好此一市場,從雲端服務再跨足到AI服務,其中亦包含了算力提供。 CSP強調,與單純算力租賃業者相較,雙方客戶群不同,所提供服務亦不相同。客戶若明確規畫大型語言模型,只需要單純算力支援,可以直接透過算力服務商,有效率達成目標。 但大多數企業對於AI及算力,只有模糊的概念和方向,反而可利用CSP或代理商,針對其所想要的目標和方向,提出一套解決方案,其中,包括資料蒐集和標註、資料搬遷,雲服務架構的設計(如是否採雲地混合),及針對想要的AI解決方案,提供語言模型或相關訓練,客戶如果有需要,也可以將算力的業務交由CSP業者執行。 CSP業者補充,算力租賃業者的核心為算力,而雲端平台業者則涵蓋企業雲端及AI策略和解決方案。 針對資安議題,CSP業者表示,雲端平台業者可針對企業需求,以地端方式儲存,或提供零信任架構模式在雲端儲存、備份及提供具備安全性的傳輸。
外資雙降評、目標價 股王信驊吞跌停
【時報記者王逸芯台北報導】美系外資針對股王信驊(5274)出具最新研究報告,直言雲資本支出週期已進入中後階段,信驊今年營運強勁成長下,反而增加了對其2025年的擔憂,故雖調升信驊2024年每股獲利至65.86元,但將信驊2025年每股獲利調降到96.18元,並將信驊目標價由5150元降到4765元、評等由加碼降至中立。信驊今日受到外資雙降衝擊,股價開低走低,盤中殺到跌停。 美系外資表示,當下已經進入中後期雲資本支出週期,雲端業者已經出現連續6個季度的資本支出增加。根據歷史經驗,業者在歷經第6~8個擴張的資本支出後、或是年增5成後,會出現高點反轉,與此同時,相關個股的股價通常表現不佳。此外,非AI雲端業務的恢復在第四季也進入了不利的季節性。 美系外資表示,目前仍看好CSP業者在2025年的支出,排名前兩位的CSP業者仍計劃在2025年採購GB200,然而,也看到更多狀況顯示,由於新晶元的驗證需要時間,系統產能提升可能會延遲,關鍵問題是整體規格遷移,在Blackwell架構之後是否會放緩,在延遲的情況下,確實已經看到由於CSP的預算利用率和性能需求,全年出貨量有10~20%的上漲空間。 美系外資表示,通常會使用本益比(PE)和盈利修正寬度指標(earnings revision breadth)來審查華爾街對於個股的預期,當下兩者都表明信驊已經達到頂峰,信驊已經連續兩個季度實現強勁增長,相信信驊在短期內收益仍將意外上行,第三季營收增長上看45~50%,這可能會推動信驊的單季度BMC(遠端控制器晶片)出貨量從第三季度開始超過400萬台、或每年超過1600萬台,但這也增加了對信驊2025 年的擔憂。 美系外資表示,有鑑於鑒於訂單拉動強勁,主要來自美國需求強勁,故調升信驊的2024年每股獲利至65.86元;另一方面,考量BMC出貨量,與此同時,預計信驊的Cupola360產品明年會下滑,故將信驊2025年每股獲利調降到96.18元。整體來說,將信驊目標價由5150元降到4765元、評等由加碼降至中立。
中華電信成為Broadcom Advantage VCSP最高級別的合作夥伴
中華電信4日宣布成為Broadcom Advantage合作夥伴計畫中的VMware雲端服務提供商(VMware Cloud Service Provider,稱VCSP)Pinnacle級別合作夥伴。 中華電信將提供全新VMware Cloud Foundation私有雲服務託管,以支援地端私有雲及主權雲服務,爭取政府機關及企業用戶。 中華電信企業客戶分公司總經理張本元表示,Pinnacle是Broadcom Advantage合作夥伴計畫中的最高級別;Pinnacle合作夥伴代表著Broadcom最忠誠的策略合作夥伴,擁有廣泛的認證以及卓越的銷售和服務成就。具備Pinnacle級別意味著中華電信在處理複雜的客戶問題方面擁有豐富的專業和深度技術知識。 中華電信在VMware已有多年經驗,多年來累積了近500張VMware專業認證。
《通網股》AI帶動矽光子躍主流 聯亞連拉2根漲停
【時報記者王逸芯台北報導】聯亞(3081)挾第三季營收可望重回第一季水準,加上下周即將登場的半導體設備展為矽光子題材加溫,今(29)日股價再度攻上漲停,已連續拉出第二根漲停。隨著AI將大規模的被運用在資料中心,矽光子需求將持續成長,對聯亞長線營運可望提供正面動能。 聯亞第二季因客戶進入新品調整階段,導致單季財報低迷,也連續6個季度吞下虧損。聯亞累計上半年營收5.96億元,年增加3%;歸屬於母公司業主淨損7068萬元,每股虧損0.77元,約與去年同期相當;平均毛利率10%,較去年同期降超過6個百分點。 以目前全球CSP業者來說,data center仍還是以400G為主力產品,但值得注意的是,聯亞的客戶已經開始進行800G升級,換言之,其領先其他公司一個世代,故隨著800G發酵,聯亞有機會成為首波受益者。美系CSP客戶因應生成式AI趨勢增加算力建置,帶動高速網路需求,800G矽光LD需求持續成長,成為聯亞Datacom(資料中心)營收年增主要動能。 AI被看好將帶動矽光子運用,以聯亞第三季來說,北美CSP客戶增加800G需求,應用於通用型資料中心高速運算叢集連結,AI運算叢集則陸續升級至1.6T,並且於8月陸續出貨,除了北美CSP客戶之外,中國CSP業者也對搭載800G矽光技術的光收發模組提升需求,自7月已開始出貨給中國客戶,預期在中國CSP業者建置AI算力,提升高速網路連結需求帶動下,中國客戶對800G矽光LD需求長線成長。現階段聯亞預估第三季營收將回升到第一季水準,至於全年部分,法人表示,Datacom為聯亞主要成長動能,預估今年營收年增上看2成。 其他類產品方面,聯亞手機相關的消費性雷射持續與日系客戶研發當中,由於採用GaAs基板,是否受日系客戶採用切入美系手機供應鏈仍須通過數道驗證關卡,今年尚難量產貢獻營收;在車用LiDar方面,中國客戶採用GaAs製程的LiDar LD在今年第一季後量產出貨,可望其他類產品營收可望成長。
AMD收購ZT 緯創林憲銘:沒有進一步想法
AMD收購ZT Group一案備受各界關注,高達49億美元的併購案更因AMD後續有意將ZT目前主要業績來源的製造及銷後業務拆分出售,讓整個AI伺服器產業動見觀曕。緯創董事長林憲銘27日談及該案,坦言「現在還沒有直接的進一步想法」。 林憲銘表示,產業變數多,接下來的進度緯創會持續觀察,但對於外界關心誰會成為買家、緯創會否納入評估,林憲銘未透露任何口風。 由於ZT既有在北美的製造產線,及手上握有的大型CSP客戶資源,讓部分市場耳語認為,或對含括緯創在內、在AI伺服器ODM前段產製量能居重的業者或有助益。林憲銘則直言,緯創於美國亦有自有產能,近期甫在加州購入一廠房,接續緯創與旗下以CSP客戶為主的緯穎間,亦有合作許多專案。 至於針對市場人士預估ZT後續被拆分的製造及銷售業務價值可能達30億美元,林憲銘則強調,緯創目前沒有做出相關籌資的決定,主要還是看未來發展需求而定。
《半導體》世芯-KY吐怨氣 強彈奪2線
【時報記者王逸芯台北報導】世芯-KY(3661)來自北美客戶需求持續強勁,將支撐其第三季NRE(委託設計)持續成長。長線來看,世芯-KY在2025年雖有些量產產品進入新舊產品交替期,但因北美CSP客戶晶片升級,加上IDM客戶5奈米產品放量生產,整體營收持續成長無虞,至於2026年有新的AI ASIC晶片開始大量出貨,以及中國自駕車客戶開始貢獻營收,將迎來下一個強勁成長年。世芯-KY今(27)日一吐法說會後利多不漲的低迷怨氣,股價早盤後快速拉高,盤中大漲逾5.5%,股價最高來到2665元,一舉躍回5日線、季線位置。 世芯-KY來自於北美客戶及新創公司對AI晶片開發需求持續強勁,在積極開發自有ASIC(客製化晶片)晶片趨勢下,將支持世芯-KY下半年NRE繼續成長。世芯-KY在7奈米ASIC方面,第三季出貨仍持續成長,整體營收、獲利都可望繼續成長,惟第四季將趨緩,不過5奈米 AI加速器在第二季末量產後,其成長性將延續至2025年,彌補7奈米ASIC新舊產品交替的空窗,營收比重將明顯上升,但IDM客戶5奈米的下一世代產品因客戶內部組識調整的因素,產品開發時程可能會比原先預期長,不過需求並未消失,且世芯-KY積極發展更先進的製程節點,並與客戶合作新一代產品,目前3奈米的測試晶片已就緒,整體來說,世芯-KY直到2025年、2026年訂單能見度都相當樂觀。 儘管GPU需求強勁,效能表現優於預期,但CSP廠並未放棄ASIC的開發,積極開發Training、Inference用的晶片,使ASIC的需求同樣強勁,吸引許多國內外競爭者加入ASIC設計開發的領域,搶食ASIC商機,但CSP廠仍會以過去的開發經驗為主要考量,世芯-KY未來成長的營運動能仍可持續,2024年北美CSP客戶出貨無虞,2025年雖然有些量產的產品可能進入新舊產品交替期,但因北美CSP客戶晶片升級,及IDM客戶的5奈米產品放量生產,帶動整體營收持續成長無虞。至於2026年,因新的AI ASIC晶片開始大量出貨,以及中國自駕車客戶開始貢獻營收,將會是世芯-KY另一個強勁的成長年。 法人表示,世芯-KY今年因北美CSP大客戶及IDM客戶出貨動能無虞,且在CoWoS產能的分配上亦已確定,將帶動世芯-KY第二季、第三季營運連續性季成長無虞,第四季雖因量產進入季節性淡季,但無礙全年營運大幅成長。因此,法人預估,世芯-KY今年營收成長上看7成,稅後淨利成長幅度更是上看9成之多,挑戰賺進8股本,不僅如此,成長趨勢將一路延續到2025年。
《通網股》Q3營收看升 聯亞樂開懷
【時報記者王逸芯台北報導】聯亞(3081)第二季因為北美CSP客戶進行產品轉換,故營收呈現季減,每股虧損0.33元。展望第三季,由於北美CSP客戶產品轉換完畢,中國客戶也將帶動Telecom(電信)營收穩定,故法人看好聯亞第三季營收可望季增逾2成幅度。聯亞今(26)日股價在早盤後急拉,盤中一度差一檔即攻上漲停,終場收漲4.08%,報在127.5元。 展望第三季,預期聯亞中國客戶對25G DFB LD拉貨持穩,10G LD需求穩健,將帶動聯亞Telecom(電信)營收穩定。另外,消費性產品陸續有開發案件出貨,預期穩定貢獻營收。矽光品部分,北美CSP客戶AI運算叢集則陸續升級至1.6T,並且於8月陸續出貨,中國CSP業者也對搭載800G矽光技術的光收發模組提升需求,自7月已開始出貨,中國客戶對800G矽光LD需求長線成長。法人預估,聯亞第三季營收季增上看2成,惟單季仍恐持續虧損,但幅度會相較第二季收斂。 以2024年全年來說,中國Telecom需求穩定,估計聯亞的Telecom營收小幅年減;高速矽光雷射晶粒陸續在800G、1.6T出貨帶動下,預期進一步推 Datacom(資料中心)營收成長,雖然消費性雷射2024年無法獲得美系手機客戶採用,但中國客戶採用GaAs製程雷射晶粒的車用LiDar LD陸續在今年第一季後量產出貨,其他類產品營收可望成長,整體來說,法人預期,聯亞2024年營收將相較2023年成長逾2成。
四大CSP擴大資本支出
四大國際雲端服務器供應商(CSP)業者電話會議透露對AI發展仍為樂觀,儘管短期未快速反應於財報表現,然而,持續加大資本支出,為共同基調,反映投比不投還迫切之AI軍備競賽需求,以台積電為首的台廠持續受惠,另外,因應通用型GPU供不應求,自研補足算力也帶給台灣ASIC業者機會,包含世芯-KY、創意、智原皆有望受惠。 2024年以微軟投入資本支出為最高,達722億美元,較原先預估之680億美元上調6.3%,其中,伺服器及基礎設設施比重各半,並估計占整體營收比重達18.1%,為近五年的高標水準。微軟透露,將視新投入的資料中心為長期資產,土地和廠房可在未來的15年持續獲利。 亞馬遜、谷歌、Meta同樣調高2024年資本支出,投資重心皆以伺服器、資料中心為主,預計今年四大CSP業者累計金額將達2,271億元,較去年成長超過5成。台廠以台積電為首,提供先進製程助力AI晶片發展,同時帶動OEM/ODM業者資料中心系統整合,整體供應鏈價值提升。
《半導體》長線CSP ASIC潛力俏 創意強漲、靠攏月線
【時報記者王逸芯台北報導】創意(3443)自法說會後,因對於第三季釋出保守預估,故股價歷經一波修正,加上適逢日前全球鬧股災之下,一度摔下千元大關,惟股價在上週重回千元大關後,股價出現反彈跡象,今日更是開高走高,盤中漲幅逾5%,持續朝向月線大關靠攏。法人認為,儘管創意短線對於營運偏向保守,但長期CSP ASIC(雲端服務供應商客製化晶片)仍具潛力,故維持「逢低買進」評等,6個月目標價調整為1600元。 創意展望第三季,預計營收季減個位數百分比,其中NRE(委託設計)營收預計季減雙位數百分比,Turnkey(量產)預計持平。創意目前已從毛利率取向轉往毛利取向,公司接毛利率稍低的tk3(manufacturing services only)的案子,與新客戶建立關係後,由tk3往更多服務提供,包括封裝、後段設計,及前段設計的IP相關服務。積極爭取賺每一分錢的機會,並藉由未來服務項目增加也可提高項目的毛利率。 HBM4商機部分,因為傳輸速度提高,DRAM廠商較難自行完成設計HBM base die,因此向外與其他廠商合作。未來待技術較為成熟以後,創意或有機會取得部分design service的分包項目。 法人表示,考量創意財測調降,消費市場復甦短期未明朗,但長期CSP ASIC(雲端服務供應商客製化晶片)仍具潛力,故給予投資評等維持「逢低買進」,6個月目標價調整為1600元。
《電週邊》勤誠第三季展望樂觀 美國Tier 1的CSP客戶洽商中
【時報記者任珮云台北報導】勤誠(8210)今舉行法說會,勤誠執行長陳亞男表示,第三季目前展望相當樂觀,今年下半年肯定會優於上半年。全年的資本支出在5~10億元,明年也會維持此一規模。目前勤誠正和美國CSP的Tier 1大客戶積極接洽,希望能爭取到新客戶和新訂單。整體而言,今年終端客戶需求是優於預期,AI專案相當熱絡;今年看到通用型伺服器開始緩步復甦,但外部環境變化巨大,經濟復甦緩慢,地緣政治風險上升,公司密切關注並做風險管控。 陳亞男表示,AI應用帶動專案複雜度增加,勤誠內部技術升級和自動化策略提升工廠競爭力,使毛利恢復至25%水準。未來公司將持續優化產品組合、技術和營運管理,提升獲利。 在海外製造佈局方面,陳亞男表示,地緣政治風險增加,公司董事會通過投資馬來西亞土地,積極規劃建置廠房,預計2026年有小批量試產。而在北美製造佈局方面,北美NCC打樣和小批量生產計畫進行中,預期未來一兩年完成。至於在台灣製造佈局,勤誠位於樹林新廠房裝潢調整中,預計年底完成,明年貢獻更多商務版圖。此外,勤誠也和高科大合作智慧機器人產學研習,提升研發力和製造人才培育,尋求更多智能製造能量。 以產品組合來看,勤誠上半年伺服器/存儲機殼產品佔整體營收比重98%,勤誠透過系統整合商與通路商出貨,其中超過60%營收之終端客戶為大型資料中心。以出貨區域來分,美國市場占47%,中國大陸市場占24%,歐洲地區占6%,其它地區占23%。
《電週邊》華碩Q2業績推手 伺服器占比10~15%、其中8~9成AI運用
【時報記者任珮云台北報導】華碩(2357)今舉行法說會,華碩共同執行長胡書賓表示,今年第二季,華碩伺服器營收占整體品牌營收比已經達兩位數,約在10~15%之間,而且8~9成都是屬於AI伺服器;伺服器也是今年第二季貢獻華碩營收成長的功臣。 胡書賓表示,華碩的伺服器客戶最主要是區域型的CSP,這佔絕大部分;另有一部分是Local的這些data center,或者是有一些政府、學校、研究機構、少部分的企業。簡單講,華碩伺服器最主要的客戶型態還是區域型的CSP。 而就客戶的區域別來看,亞太的區域型CSP佔比較多,也有少數的歐美地區的區域型CSP。接下來,華碩在伺服器整個團隊的投資也持續,我們具備很大的企圖心。除了目前比較區域型的Tier 2、Tier 3的CSP客人之外,華碩也希望接下來能夠進到所謂的Tier 1的CSP,我們也會努力。 胡書賓表示,華碩對於所有Vendor,包含NVIDIA,不管是H100、200或是最新的Blacwell相關的這些平臺,我們基本上都是緊密合作,大概都是希望能夠在隨著Vendor的腳步,都會在第一時間就能夠推出。如果談得更具體一點,接下來下半年,我們整個AI Server營收主要還是在H100跟接下來的H200。至於Blacwell我們在第一時間就入選,入列為第一波的合作廠商裡面,目前是處於產品開發期,在送樣、客戶驗證的一個週期階段。
《產業》研調:NVIDIA推B200A攻OEM客群 估2025高階GPU出貨增55%
【時報記者任珮云台北報導】市場日前傳出NVIDIA取消B100並轉為B200A,但根據TrendForce了解,NVIDIA仍目標在2024年下半推出B100及B200,將供應CSPs客戶,也另外規畫降規版B200A給其他企業型客戶,瞄準邊緣AI應用。 TrendForce表示,受CoWoS-L產能吃緊影響,NVIDIA會將B100及B200產能提供給需求較大的CSPs客戶,並規畫於2024年第三季後陸續供貨。在CoWoS-L良率和量產尚待整備的情況下,NVIDIA同步規畫降規版B200A給其他企業客戶,並轉為採用CoWoS-S封裝技術。 TrendForce預期B200A的熱設計功耗(TDP)將比B200低,搭配該晶片的GB Rack solution可採用氣冷散熱方案,2025年可望較不受設計難度高且複雜的液冷散熱影響,造成出貨延遲等狀況。B200A的記憶體規格將採用4顆HBM3e 12hi,總容量為144GB。預期OEMs應會於2025年上半年後正式拿到B200A晶片,這個供貨時間點能讓延遲至今年第三季才能放量的H200有更多被市場採用的機會,避免產品線相隔太近而產生衝突。 根據TrendForce對供應鏈的調查,2024年NVIDIA的高階GPU出貨將以Hopper平台產品為主,除針對北美CSPs、OEMs出貨H100、H200等機種,針對中系客戶則以搭載H20的AI server為主力。預估H200在2024年第三季才能開始放量、成為NVIDIA主流機種,並延續至2025年。 TrendForce指出,Blackwell系列於2024年仍在前期出貨階段,進入2025年,Blackwell將成為出貨主力,以效能較高的B200及GB200 Rack滿足CSPs、OEMs對高階AI server的需求。而B100屬過渡型、主打耗能較低的產品,在NVIDIA出貨完既有CSPs訂單後,B100將逐漸被B200、B200A及GB200 Rack取代。TrendForce預估,2025年Blackwell平台將占NVIDIA高階GPU逾8成,並促使NVIDIA高階GPU系列的出貨年增率上升至55%。