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符合AI運算硬體規格 宜鼎 推CXL記憶體模組
宜鼎宣布推出「CXL記憶體模組」，透過全新CXL協定，提供單條64GB大容量及高達32GB／s的頻寬，採用E3.S 2T規格，讓伺服器及資料中心可升級至符合AI運算所需的硬體規格。 根據TrendForce研調預估，在大型雲端業者及品牌廠對AI伺服器的持續投資下，今年AI伺服器出貨量將上修至167萬台、產值占整體伺服器市場比重高達65％。 同時，對伺服器效能至關重要的CPU亦迅速演進，然而，儘管CPU的運算能力提升，卻受限於傳統記憶體通道對頻寬的限制，讓CPU無法完整獲得記憶體的運算資源，因而難以發揮最大硬體效能。 此一情形遍布在全球數以萬計的伺服器上，尤其對擁有大量伺服器的資料中心而言，影響更為顯著。 宜鼎因而領先推出採用全新CXL協定的記憶體模組，以改善上述情形、並解決伺服器系統現存的三大瓶頸。 透過採用簡化的協議及高相容性的PCIe 5.0介面，改善「系統元件之間因協定不同導致的傳輸延遲」；透過CXL的記憶體池（Memory pooling）技術，讓同一層架多台伺服器的CPU、加速器等運算元件共享記憶體資源，減少資源冗餘，解決「記憶體利用率低」的狀況。 此外，有別於目前主流DDR架構，CXL底層技術採用PCIe介面，使其可透過獨立通道，與伺服器內既有的DDR5記憶體並存，讓CPU在現有的DIMM以外，可再輕鬆從PCIe介面獲得CXL記憶體模組帶來的額外頻寬與容量，有效解決目前「CPU可用記憶體頻寬受限」的痛點，發揮加乘效益。 宜鼎CXL記憶體模組，採用 EDSFF標準下的E3.S 2T尺寸規格，可靈活抽換、調配容量，讓伺服器享有高擴充彈性。 宜鼎CXL記憶體具備單條64GB的存取容量；若裝載4個CXL記憶體模組，可為原本配備8條128GB記憶體的伺服器，增加30％記憶體容量及40％頻寬，擴充至AI運算所需的1.2TB以上容量。 宜鼎CXL記憶體模組預計於2025年初正式出貨，專攻雲端運算、大型資料中心、網路通訊、邊緣運算等領域。
《電週邊》宜鼎領先量產CXL記憶體模組 賦能4大領域
【時報記者葉時安台北報導】宜鼎(5289)領先推出「CXL記憶體模組」，透過全新CXL協定，提供單條64GB大容量及高達32GB/s的頻寬。宜鼎CXL記憶體採用E3.S 2T規格，為系統提供更彈性且成本合理的擴充方式，讓伺服器可直上AI運算所需的硬體規格。除了提升伺服器容量與頻寬外，更透過CXL獨創的「共享記憶體資源」特性及PCIe介面，打破傳統記憶體通道的頻寬限制，為系統擴充增添彈性，呼應產業現狀。宜鼎CXL記憶體模組預計於2025年初正式出貨，為雲端運算、大型資料中心、網路通訊、邊緣運算等領域賦能。 TrendForce研調預估，在大型雲端業者及品牌廠對AI伺服器的持續投資下，今年AI伺服器出貨量將上修至167萬台、產值占整體伺服器市場比重高達65%。同時，對伺服器效能至關重要的CPU亦迅速演進，然而儘管CPU的運算能力提升，卻受限於傳統記憶體通道對頻寬的限制，讓CPU無法完整獲得記憶體的運算資源，因而難以發揮最大硬體效能。此情形遍布在全球數以萬計的伺服器上，尤其對擁有大量伺服器的資料中心而言，影響更為顯著。 AI伺服器應用持續升溫，相關設備的硬體規格需求也隨之提升，使得業界過往普遍採用的容量與頻寬標準，已無法完整滿足現今龐大AI運算所需的效能。 宜鼎積極投入創新，領先推出採用全新CXL協定的記憶體模組，以改善上述情形、並解決伺服器系統現存的三大瓶頸。包括透過採用簡化的協議及高相容性的PCIe 5.0介面，改善「系統元件之間因協定不同導致的傳輸延遲」；透過CXL的記憶體池(Memory pooling )技術，讓同一層架多台伺服器的CPU、加速器等運算元件共享記憶體資源，減少資源冗餘，解決「記憶體利用率低」的狀況。 此外，有別於目前主流DDR架構，CXL底層技術採用PCIe介面，使其可透過獨立通道，與伺服器內既有的DDR5記憶體並存，讓CPU在現有的DIMM以外，可再輕鬆從PCIe介面獲得CXL記憶體模組帶來的額外頻寬與容量，有效解決目前「CPU可用記憶體頻寬受限」的痛點，發揮加乘效益。 宜鼎CXL記憶體支援CXL 2.0規範、採用Type 3傳輸協定，並透過PCIe Gen5 x8介面，提供高達32GB/s的傳輸頻寬。因此非常適用於加速AI與機器學習、大規模分析、圖形資料庫等應用。
三星拚AI 押寶CXL記憶體
日經亞洲報導，三星電子至今在高頻寬記憶體（HBM）市場落後SK海力士，於是押注新一代CXL記憶體，預計今年下半開始出貨，看好CXL成為下一個AI新星。 相較於新型態記憶體HBM，CXL是讓記憶體資源共享的技術協定，能提高伺服器CPU的記憶體資源，並改善記憶體資源使用率。CXL模組將DRAM記憶體層層堆疊，藉由連接GPU、CPU等不同半導體裝置，將伺服器記憶體容量擴充至10倍。 三星電子記憶體部門主管崔璋石（Choi Jang-seok）表示：「CXL技術如同將多條馬路合併起來，支撐大量數據往返傳輸。」 隨著科技公司爭相發展AI模型，現有資料中心逐漸無法負荷龐大資料處理量，於是各家業者開始興建更大規模的資料中心，但耗電量也隨之擴大。一般而言，通用人工智慧回答使用者提問所耗費的電量相當於以往谷歌搜尋引擎的10倍。 崔璋石表示：「應用CXL有助伺服器擴大記憶體容量，卻不用實際擴大硬體體積。」 三星在2021年成為全球第一批投入CXL研發的公司，今年6月宣布CXL基礎建設獲得紅帽公司認證。此外，三星也是CXL聯盟的一員。該聯盟由15家科技公司組成，而三星是唯一一家記憶體製造商，未來可望在CXL市場占上風。雖然目前AI晶片組採用的記憶體以HBM為主流，但崔璋石預期CXL市場將自2027年起飛。法國研究機構Yole Group也預期，CXL市場規模將在2028年達到160億美元，與去年的1,400萬美元相比堪稱爆炸性成長。 自從輝達AI晶片需求爆量以來，HBM市場快速起飛。2013年率先研發HBM的SK海力士至今吃下輝達多數訂單，反觀三星HBM技術落後。眼看三星押寶CXL，SK集團董事長崔泰源也表示SK海力士「不應滿足現狀」，應立即開始認真思考下一代獲利模式。
《電週邊》微星發表新款伺服器 適用特定第五代AMD EPYC處理器
【時報記者任珮云台北報導】微星(2377)新發布的MSIS2301伺服器適用於特定的第五代AMD EPYC處理器，通過支援CXL2.0記憶體擴展技術大幅提升應用性能。S2301伺服器於E3.S-2T儲存設備整合PCIe5.0x8通道上的CXL2.0，讓用戶無縫添加符合CXL標準的記憶體擴展設備，有效擴展伺服器的記憶體資源，突破傳統DRAM配置的限制。此功能透過多種方式增強應用性能，包括增加系統記憶體的總容量、提升高性能運算任務的能力，並通過處理器和附加的記憶體模組之間的直接、一致性的存取來提高記憶體頻寬。 高速CXL2.0介面實現了伺服器核心元件和擴展記憶體之間的快速資料傳輸和低延遲通信，確保應用上能處理更龐大的資料集和更多的同步進程任務，而不會遇到性能瓶頸。 微星於美國The Future of Memory and Storage活動期間展出基於第四代AMDEPYC處理器的新款CXL（Compute Express Link）記憶擴展伺服器，新品同時於合作夥伴Samsung三星攤位及Mem Vege攤位展出。此CXL記憶擴展伺服器主要是為提高記憶體資料庫、電子設計自動化（EDA）及高性能運算等應用性能（HPC）而設計。 MSI微星科技企業平台解決方案總經理許言聞表示，MSI推出的CXL記憶擴展伺服器S2301採用創新的CXL技術能擴展記憶體容量及頻寬，同時整合AMDEPYC處理器、CXL記憶體模組和先進的管理軟體等不同領域的尖端技術。微星科技攜手超微、三星和Mem Verge等CXL生態系統的技術巨擘，以共同推進CXL技術以滿足高性能資料中心運算的需求。 CXL記憶體擴展的新穎技術能增強現代運算環境中系統記憶體的頻寬及容量，支援的CXL2.0標準引入了高性能記憶體存取機制，使擴展設備能夠直接與處理器的記憶體層次結構連接，將附加的記憶體模組視為系統原生記憶體的一部分。透過將CXL記憶體擴展模組連接到系統，組織可以有效地擴展記憶體資源，實現更大的記憶體容量和更高的資料吞吐量，以滿足高性能計算任務的需求。 三星電子記憶體新事業規劃團隊副總裁Jangseok Choi表示，三星與微星和超微的合作，不僅將為CXL市場創造一個強大的生態系統，還能優化我們256GBCXL2.0 CMM-D的性能。新款CXL DRAM解決方案預計能在微星的S2301伺服器產品中處理各種工作負載。三星、微星和超微期待透過新一代企業伺服器和資料中心，為市場帶來創新動能。
雲達與三星簽署MOU 聯手加速CXL 2.0應用腳步
廣達旗下雲達（QCT）今（5）日宣布與三星簽署一項合作備忘錄，確立雙方在資訊科技解決方案軟硬體方面的合作；初期將聚焦於採用EDSFF E3.S外型規格的Compute Express Link (CXL) 2.0，共同識別應用案例以提升市場效率。 三星與Intel合作，在2023年成功開發首批CXL 2.0 DRAM模組。三星的最新CXL 2.0 DRAM模組將採用E3.S外型規格，記憶體容量最高可達256GB，可支援PCIe 5.0 × 8介面；而QCT最新世代的伺服器主機板支援CXL 2.0規格和 E3.S介面，可直接連接這些模組，擴充QCT伺服器的記憶體容量及頻寬。 雲達與三星電子現階段將先識別能從這些記憶體解決方案受益的主要應用案例，並為每個應用案例定義參考架構，以便連結所有運算資源。這項合作也將定義各項基準，並測量CXL 2.0的優勢。 雲達科技總經理楊麒令表示，這份協議將加速雲達在自家最新QuantaGrid伺服器上採用三星CMM-D記憶體模組的腳步，而這將有機會為整個產業帶來幫助，同時雲達也非常期待與三星一起支援CXL 2.0，推動新世代架構。 三星電子新事業規劃團隊副總裁Jangseok Choi則說，三星做為CXL聯盟董事會成員，一直和其他成員密切合作，包括全球資料中心、伺服器業者、晶片業者、CXL軟體公司以及學術界等，而與雲達的夥伴關係就是一個絕佳例子，透過合作加速生態系採用CXL記憶體解決方案的腳步。
《電週邊》雲達與三星簽署合作備忘錄 共同定義CXL 2.0
【時報記者任珮云台北報導】廣達(2382)旗下資料中心及5G解決方案供應商雲達科技（QCT）今日宣布與全球先進記憶體領導廠商三星電子（三星）簽署一項合作備忘錄，確立雙方合作。這份備忘錄定義雙方在資訊科技解決方案軟硬體方面的合作，初期將聚焦於採用EDSFF E3.S外型規格的Compute Express Link (CXL) 2.0，共同識別應用案例以提升市場效率。 三星與Intel合作，在2023年成功開發首批CXL 2.0 DRAM模組。i三星的最新CXL 2.0 DRAM模組將採用 E3.S外型規格，記憶體容量最高可達256 GB，可支援PCIe 5.0 × 8介面。QCT最新世代的伺服器主機板支援CXL 2.0規格和 E3.S介面，可直接連接這些模組，擴充QCT伺服器的記憶體容量及頻寬。 「三星做為CXL聯盟董事會成員，一直和其他成員密切合作，包括全球資料中心、伺服器業者、晶片業者等生態系夥伴，和CXL軟體公司以及學術界」，三星電子新事業規劃團隊副總裁 Jangseok Choi表示，「三星與雲達在CXL 2.0的夥伴關係就是一個絕佳例子，透過合作加速生態系採用CXL記憶體解決方案的腳步」。 雲達科技提供完整的伺服器和解決方案，為多樣化的資料中心工作負載提供最佳性能與關鍵算力，也透過與生態系夥伴合作，催生不同產業的各種AI、HPC及邊緣運算應用案例。 雲達科技總經理楊麒令表示：「雲達科技非常期待與三星電子一起支援 CXL 2.0，推動新世代架構，這份協議將加速雲達在自家最新QuantaGrid 伺服器上採用三星CMM-D記憶體模組的腳步，而這將有機會為整個產業帶來幫助」。 雲達科技與三星電子現階段將先識別能從這些記憶體解決方案受益的主要應用案例，並為每個應用案例定義參考架構，以便連結所有運算資源。這項合作也將定義各項基準，並測量CXL 2.0的優勢。