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《科技》Hot Chips大會 英特爾秀AI架構專業實力
【時報記者林資傑台北報導】英特爾（Intel）在Hot Chips 2024大會中分享從數據中心、雲端和網路，到邊緣和PC等各種AI應用場景的最新進展，展現其技術的深度與廣度，其中包括業界最先進、用於高速AI資料處理的首款全面整合光學運算互連（OCI）小晶片（Chiplet）。 英特爾在Hot Chips 2024發表4篇技術論文，分別介紹Intel Xeon 6系統單晶片（SoC）、Lunar Lake客戶端處理器、Intel Gaudi 3 AI加速器和OCI小晶片，並公布預計於2025年上半年推出、代號Granite Rapids-D的Intel Xeon 6 SoC最新細節。 英特爾指出，Intel Xeon 6 SoC結合Intel Xeon 6處理器的運算小晶片及基於Intel 4處理技術打造的邊緣最佳化I/O小晶片，使這款SoC的效能、能耗效率和電晶體密度與先前相比都有顯著改善，將成為英特爾迄今最符合邊緣應用的最佳化處理器。 而Lunar Lake客戶端處理器全新P-core和E-core展現驚人效能，與上一代產品相比，系統單晶片功耗可降低達4成、新的神經元處理單元（NPU）速度最多可提升4倍，Xe2 GPU核心也將遊戲和繪圖效能提高1.5倍，執行生成式AI任務表現優於上一代產品。 Intel Gaudi 3 AI加速器則透過最佳化的架構改善運算、記憶體和網路架構，能實現顯著的效能和能耗效率表現，使AI數據中心的運作更具成本效益與永續性，解決布署生成式AI工作負載時的可擴充性問題，以及巨大的成本和能耗挑戰。 至於OCI小晶片設計可在長達100公尺的光纖上雙向支援64個通道、32 Gbps資料傳輸，可實現未來CPU/GPU叢集連接的可擴充性和新式運算架構，滿足包括數據中心和高速運算（HPC）應用的新興AI基礎設施，對更高頻寬、更低功耗和更大覆蓋範圍日益增加的需求。 英特爾表示，從邊緣裝置擴展到邊緣節點，透過單系統架構和整合的AI加速功能，企業能更輕鬆、更有效率、更保密的管理從資料擷取到推論的完整AI工作流程，有助於改善決策、提升自動化程度，為客戶創造價值。 英特爾網路暨邊緣運算事業群技術長Pere Monclus指出，公司持續為消費性和企業AI應用推出各類平台、系統和技術，創造新的可能。隨著AI工作負載加重，英特爾運用豐富的業界經驗充分了解客戶需求，進而推動創新、發揮創造力並達到理想的商業成果。 Pere Monclus表示，雖然更高效能的晶片和更大的平台頻寬至關重要，英特爾理解每個工作負載都面臨獨特挑戰，專為數據中心設計的系統無法輕易直接挪到邊緣使用。英特爾對於跨領域運算的系統架構具備受肯定的專業知識，此絕佳優勢將推動新一代AI創新。
英特爾於Hot Chips 2024展示全方位AI架構實力
英特爾於27日舉行的Hot Chips大會上，展示在人工智慧（AI）領域的最新技術進展，涵蓋從資料中心到邊緣運算的多個應用場景。凸顯英特爾在AI領域的技術深度與廣度，並推動下一代AI創新方面的領先地位。 英特爾網路暨邊緣運算事業群技術長Pere Monclus表示：「隨著AI工作負載日益加重，英特爾憑藉豐富的業界經驗，深入了解客戶需求，持續推動創新，為消費性和企業AI應用提供多元化的平台、系統和技術。」 英特爾重點介紹了四項關鍵技術，Intel Xeon 6 SoC（代號Granite Rapids-D），這款專為邊緣應用打造的系統單晶片，預計於2025年上半年推出。它結合了Intel Xeon 6處理器的運算能力和基於Intel 4製程技術的優化I／O晶片，為邊緣運算提供高效能、低功耗解決方案。該SoC支援PCIe 5.0、CXL 2.0和雙埠100G乙太網路，並針對邊緣應用環境進行了特別優化。 新一代處理器，Lunar Lake在能耗效率方面取得重大突破，系統功耗較上一代降低高達40％。其神經元處理單元（NPU）速度提升至4倍，特別適合執行生成式AI任務。同時，新的Xe2 GPU核心將遊戲和繪圖效能提升1.5倍。 AI加速器Gaudi 3專為應對大規模AI模型訓練和部署的挑戰而設計。通過採用優化的矩陣乘法引擎、雙階層快取整合和廣泛的RoCE網路通訊等策略，Gaudi 3顯著提升了AI數據中心的效能和能耗效率。 光學運算互連（OCI）晶片更是業界首款全面整合的OCI晶片，能與英特爾CPU共同封裝。它支援在長達100公尺的光纖上雙向傳輸64個通道、32 Gbps的數據，為AI基礎設施提供高頻寬、低功耗的互連解決方案。 英特爾強調，隨著AI技術的快速發展，不同應用場景面臨著獨特的挑戰。公司利用其在跨領域運算系統架構方面的專業知識，為各種AI應用提供最佳化解決方案。從支援邊緣AI的Intel Xeon 6 SoC，到為消費者帶來AI PC體驗的Lunar Lake處理器，再到推動大規模AI訓練的Gaudi 3加速器，英特爾正全方位推動AI技術的創新與應用。 展望未來，英特爾將繼續深化其在AI領域的技術優勢，為企業和消費者提供更智能、更高效的運算解決方案，助力各行各業實現AI驅動的數位轉型。
星巴克因「他」股價暴漲 新執行長有何來頭？
全球咖啡連鎖巨擘星巴克日前拋下震撼彈，宣布將由Chipotle執行長尼科爾（Brian Niccol）取代納拉西姆漢（Laxman Narasimhan），換將消息迎來市場漲聲，星巴克股價單日飛漲逾24％，但Chipotle股價同天暴跌7.5％。尼科爾是誰？他手中有什麼樣的魔法？他真是星巴克的救命稻草嗎？ 全球連鎖咖啡業者星巴克（Starbucks）執行長換人當，8月13日宣布挖角知名連鎖速食墨西哥料理Chipotle的執行長尼科爾（Brian Niccol）擔任自家執行長，並於9月9日起生效，而星巴克原執行長納拉西姆漢（Laxman Narasimhan）即刻離職，消息一出震撼市場。 換將消息讓星巴克股票迎來有史以來最好的一天，星巴克13日股價大漲逾24％，不僅單日漲幅創下歷史新高，市值暴增約200億美元，更收復今年所有跌幅，反觀Chipotle則暴跌7.5％，由此可見市場對尼科爾寄予厚望。 其實星巴克換CEO已經不是第一次，尼科爾是星巴克這兩年來第4位掌門人。 市場猜測這次緊急換將的主因之一，是星巴克的業績在納拉西姆漢的領導下陷入停滯，其中在應對銷售放緩和消費者支出變化方面遇到困難，令市場質疑，星巴克高成長的時代是否已經結束，引發大股東不滿，不得不找尼科爾接棒救火。 為了延攬尼科爾出任新執行長，星巴克不僅捧上1,000萬美元現金簽約獎金及數百萬美元的股票獎勵，還罕見地讓住在南加州的尼科爾能遠距工作，凸顯星巴克招募尼科爾的決心。 Yahoo Finance作者Brian Sozzi在一篇文章中指出，一位尼科爾過去在P&G的老同事稱他為「野獸」。跨國飯店集團Brinker International執行長Kevin Hochman也表示，尼科爾是一位卓越的領導者，並稱星巴克找對人了，尼科爾將施展他的魔法（Brian Niccol magic）。 尼科爾自2018年3月起擔任連鎖速食墨西哥料理Chipotle執行長，帶領公司度過食安醜聞和疫情，在最近幾季客流量和銷售額不斷攀升，反觀其他餐廳正陷入困境。根據CNBC報導，在尼科爾任職期間，這家連鎖餐廳的股價飆升了773％。 在尼科爾的領導下，Chipotle在全球擴展了近1,000家新店，還開始使用自動化酪梨加工機，將酪梨醬的準備時間縮短50％，並使用機器人雙面烤架來加快料理速度。 同時，尼科爾也將連鎖店數位及行動訂購平台現代化，並因導入名為Chipotlane的數位訂單得來速通道而受到讚譽。Chipotle在去年底開展的271家新店舖中，有238家設有Chipotlane。 星巴克上季營收萎縮，且同店銷售連續2季下滑，其中中國同店銷售縮幅達14％。根據CNBC報導，投資者和高層都指出，營運問題是該連鎖店最近幾季銷售落後的原因之一，就連星巴克傳奇舵手舒茲（Howard Schultz）也敦促現行管理團隊改善客戶體驗，並把矛頭指向自家APP。 舒茲曾在一段訪談中表示，星巴克的APP已成為「星巴克最大的致命弱點（Achilles heel）」。股東們也經歷過數位訂單帶來的挫敗感，並將其視為尼科爾上任後需要解決的關鍵問題。 CNBC報導指出，行動訂單約佔星巴克總銷售額的三分之一，但APP訂單內容往往更加複雜，雖然冰奶泡或糖漿等附加產品對星巴克來說更有利可圖，但製作複雜的飲品會佔用咖啡師更多時間，讓他們及顧客都感到沮喪。 因此，櫃檯上擠滿了APP訂單，顧客們沮喪地等待著他們點的飲料，而咖啡師則不知所措，已經成了在星巴克常見的景象。除此之外，顧客消費力走弱、針對品牌的抵制，也都是影響星巴克近期銷售不振的因素。 然而，對Chipotle來說，數位銷售並非痛點。 從疫情爆發以來，線上訂購趨勢不斷增加，Chipotle上季營收中有35％來自線上訂單。尼科爾在接手Chipotle後，旗下多數餐廳都已為數位訂單設置第二條產線，同一年，Chipotle甚至增加線上訂單的得來速通道，也就是Chipotlane。 在尼科爾任職於Chipotle的六年半內，尼科爾和他的高管透過不同的促銷活動帶動線上銷售，如「體育明星最喜歡的餐點」、限時優惠、消費回饋及消費者期待已久的墨西哥餅。特別的是，為了避免拖累店鋪營運速度，墨西哥餅甚至成為數位限定餐點。 事實上，星巴克自2022年開始便著手進行數位點單的相關改善計畫，今年2月時，APP終於可以顯示飲品製作的進度，讓顧客更能掌握自己訂單的時間。不過，星巴克的問題仍有很大的進度空間，一方面要加速服務流程，同時也要降低咖啡師的壓力。 投資銀行TD Cowen分析師Andrew Charles表示，這不是件簡單的事情，需要花費時間、訓練及投資成本。不過，尼科爾在這方面的可信度極高，如果他能向投資者提出解決之道，並解釋其中的原因，他應該就能過關。
愛德萬測試領先業界的V93000 SoC系統單晶片測試平台廣獲肯定
半導體測試設備領導供應商愛德萬測試 (Advantest Corporation) (TSE: 6857) 喜迎旗艦產品V93000系統單晶片 (SoC) 測試平台25週年慶，V93000發展單一可擴充平台策略，採用每支接腳都有一個測試處理器 (Test Processor-Per-Pin) 的架構，至今已歷經超過4代，為半導體測試產業帶來劃時代革新，就像是要為其耐用性做見證一樣，史上第一套安裝的V93000系統，直到現在都仍在位於義大利的客戶廠內持續運作，並搭配多套近年購置的第4代V93000 EXA Scale測試機。 據晶片歷史中心 (Chip History Center) 資料，V93000從1999年7月推出以來，便「迅速樹立業界里程碑，之後相繼問世的高階SoC測試機大多都複製該系統的架構」，愛德萬測試在2011年併購惠瑞捷 (Verigy) 將V93000納入旗下產品後，愛德萬測試的工程師仍持續強化及拓展V93000可擴充平台，以因應多種相容的測試機配置──從小體積的工程系統、到超高腳數以滿足晶圓測試及終端測試需求的量產系統，V93000能滿足業界最多元的應用需求，包括高效能運算、人工智慧 (AI)、RF、汽車與工業應用……等等。附圖列舉愛德萬測試V93000測試平台歷年來諸多進步軌跡。 長年關注愛德萬測試及V93000平台發展的TechInsights副主席暨資深研究員G. Dan Hutcheson指出：「V93000之所以歷久彌新是良性循環的成果，當工具設計團隊具備超越當前挑戰的遠見，研發出一套能持續演進的架構以解決往後未知的挑戰時，便能創建良性循環。在V93000上可以看到，產品長壽不僅對愛德萬測試有利，客戶也能受益。」愛德萬測試自TechInsights開辦客戶滿意度調查 (Customer Satisfaction Survey) 以來，便連續36年入選年度十大最佳企業。 愛德萬測試高階執行長暨首席技術長Juergen Serrer表示：「科技演化的速度快如閃電，故能走過4分之1個世紀證明了我們發展單一可擴充平台的策略價值。正因我們與客戶攜手，走在技術趨勢的最前端，使我們得以確保V93000平台隨時做好準備，以最先進的技術能力因應今日與明日的測試挑戰，我們期待下一個25年再創新局。」
Microchip遭駭 影響生產運作
外電報導，微控制器（MCU）暨類比IC供應商微晶片科技（Microchip Technology Inc.）指出，數天前的網路侵駭事件（cyber breach）已經影響到生產設施，導致無法履行訂單。 Microchip 20日於美股盤後發布公告稱，17日偵測到牽涉資訊科技（IT）系統的可疑網路活動後，某些伺服器的使用及業務營運遭未經授權的第三方干擾。 Microchip表示，部份生產設施的運作不正常，影響履行訂單的能力，公司正在設法減輕這起事件的衝擊。 Microchip指出，已關閉部分系統，並在外部資安顧問的協助下展開調查。
散戶趁人事地震逢低買Chipotle 獲利了結星巴克
知名連鎖墨西哥料理品牌Chipotle執行長跳槽星巴克，震驚市場，一度導致股價大跌。不過，交易數據顯示，散戶趁機逢低買進Chipotle、獲利了結星巴克。 Chipotle13日突宣佈執行長尼可(Brian Niccol)將跳槽星巴克，股價當日應聲大跌7.5%，星巴克則大漲逾24%。尼可在餐飲產業戰功彪炳，自2018年加...詳全文（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載）
Chipotle執行長跳槽致股價慘摔 分析師：免驚
知名連鎖速食墨西哥料理品牌Chipotle驚傳執行長跳槽星巴克，股價聞訊大跌。不過有分析師認為，Chipotle的前景仍然樂觀，無須過度擔憂。 CNBC、MarketWatch等外媒報導，Chipotle於13日宣佈，自2018年來掌舵至今的執行長尼可(Brian Niccol)將於8月31日離職，營運長Scott...詳全文（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載）
星巴克挖走Chipotle執行長 股價單日狂飆24%
連鎖咖啡龍頭星巴克(Starbucks)宣佈挖角知名連鎖速食墨西哥料理Chipotle的執行長尼可(Brian Niccol)擔任自家執行長，震驚市場；星巴克股價13日應聲飆漲逾24%，Chipotle則重挫近8%。 CNBC、路透等外媒報導，星巴克13日突宣佈，印度裔執行長納思瀚(Laxman Narasimhan)將...詳全文（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載）
Chipotle執行長跳槽 星巴克開盤股價翻漲逾20％
美式墨西哥連鎖速食餐廳Chipotle執行長尼科爾（Brian Nicco）宣布跳槽星巴克（Starbucks）擔任執行長，13日美股開盤兩邊股價兩樣情，Chipotle股價應聲暴跌10.76％，星巴克同一時間大漲20.7％。 尼科爾自2018年3月起擔任Chipotle執行長，他不但帶領公司度過食安醜聞和疫情，在最近幾季客流量和銷售額不斷攀升，反觀其他餐廳正陷入困境。他在接手Chipotle前，為百勝餐飲集團（Yum Brands）旗下連鎖墨西哥快餐店塔可鐘（Taco Bell）執行長。 另一方面，星巴克原執行長納拉西姆漢（Laxman Narasimhan）的離職即刻生效，由財務長羅傑利（Rachel Ruggeri）擔任臨時執行長，直至9月9日尼科爾正式接任。 納拉西姆漢在2023年3月接下星巴克執行長一職，不過星巴克上季的同店銷售額下降3％。 由於星巴克面臨客流量無法突破的瓶頸，連星巴克傳奇舵手舒茲都在今天5月撰寫一封公開信，敦促現行管理團隊改善客戶體驗，他也是當時選擇交棒給納拉西姆漢的前任執行長。 不包括13日的震盪，星巴克股價在納拉西姆漢任職期間累跌21％。
MCU廠Microchip財測遜、盤後跌5%下探2023年低點
微控制器(MCU)供應商微芯科技(Microchip Technology Incorporated)於美國股市週四(8月1日)盤後公布2025會計年度第1季(截至2024年6月30日為止)財報：營收年減45.8%(季減6.4%)至12.41億美元、與5月6日公布的預測中間點(12.40億美元)相當，非依照美國一般公認會...詳全文（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載）
大陸半導體積極投入Chiplet與先進封裝技術布局
中國在封測與成熟製程市場的市占率長年分別為4成和2成以上，且有逐年攀升趨勢，面對美國政府持續封鎖中國取得各項研發先進製程的情況，中國正試圖加強其封測產業在先進封裝技術的布局，透過成熟製程晶片與先進封裝技術的Chiplet，有望達到媲美先進製程晶片的效能。 ●投入Chiplet發展的契機 中美晶片戰自2022年8月9日《晶片與科學法案》（CHIPS and Science Act）簽署後，美國便開始對中國在技術、設備、人才三方面逐步建立封鎖網，全面且精準地遏止中國取得半導體發展上的突破，尤其在5奈米以下的先進製程發展中，製作高階晶片所需的電子設計自動化（EDA）軟體與極紫外光微影（EUV）曝光機被列入出口中國的管制清單，成為中國在進入先進製程階段的最大挑戰之一。 然而，美國政府並未對晶片封裝業務設立禁令，因此，透過先進封裝技術提升晶片運算能力成為一個可行途徑，中國近年政策方向就轉以Chiplet架構與先進封裝技術研究為核心，尋找半導體封鎖的突破口。 另一方面，因應AI晶片應用需求，先進封裝已成為推動產業技術進步的關鍵路徑。從系統應用角度出發，先進封裝透過3D封裝和系統級封裝（SiP）等技術實現元件功能的整合與產品多樣化，這些技術將是未來提升高階製程晶片性能的重要方式。同樣地，先進封裝技術也有助提升成熟製程晶片的效能，甚至有望達到媲美先進製程晶片的水準。 ●先進封裝在Chiplet技術發展扮演的關鍵角色 觀察晶片製程發展，過去透過半導體製程縮小晶片提升性能的方式面臨物理條件的限制，同時縮小晶片尺寸的成本和功耗不斷增加，加上手機處理器、車用晶片、CPU/GPU、AI晶片等應用場景在高效能、低功耗、小型化與多功能化等方面對晶片提升出更高需求，為滿足這些應用需求，先進封裝技術逐漸成為全球廠商關注重點之一。 先進封裝技術透過倒裝焊接（FC）、矽穿孔（TSV）等互連技術將多個元件整合至一個封裝中，減少元件間的距離從而提高性能表現。現行常見的先進封裝技術包括多晶片模組（MCM）、2.5D封裝、3D封裝、異質整合（Heterogeneous Integration）、扇出型晶圓級封裝（FFOWLP）與SiP等。 此外，由於傳統封裝技術已不能滿足Chiplet技術發展的需要，因此先進封裝技術在Chiplet中被大量採用。封裝結構從2D到3D封裝，在各維度提高互聯密度、縮小互聯距離，同時降低成本，晶片焊接製程也轉向熱壓接合（TCB）、混合鍵合（Hybrid Bonding），晶片互聯間距從100微米以上縮小至3微米以下，提升互聯的品質與頻寬。目前Chiplet主要採用的先進封裝方式包含2D封裝、2.5D封裝與3D封裝。 在先進封裝和先進製程技術的競爭中，主要是在台積電、三星與英特爾三間國際晶圓代工大廠的較勁，這使得先進製程與先進封裝緊密結合，成為半導體未來發展的主戰場之一。在提升運算能力方面，先進封裝的重要性不亞於先進製程。 ●中國聚焦成熟製程與先進封裝發展 由於中國致力推動在地化生產、IC國產化等政策與補貼，故擴產進度又以中國最積極，預估中國成熟製程產能占比將從2023年的29％，成長至2027年的33％。隨著中國先進封裝技術持續發展，搭配充沛的成熟製程產能，可能成為中國在國際晶片賽道與半導體自主化政策的重要利器。 而中國封測產業近年來也加速發展，目前全球營收前十大封測廠商中國業者便占有四席，分別為長電科技（第三）、通富微電（第四）、華天科技（第六）與智路封測（第七）。 在先進封裝的布局上，2020年中國先進封裝產值為130.48億美元，占中國封裝市場約36％，2023年中國先進封裝產值增加至188.06億美元，占封裝市場比例也提升至約39％。然而，此數據也顯示出中國先進封裝業務的占比，仍與國際間有一段差距，能否迎頭趕上取決於中國廠商在先進封裝技術的推動速度與未來美國政府是否會對先進封裝業務採取相關禁令。
小資好選擇？Chipotle正式拆股、價格變親民
美國知名連鎖速食墨西哥料理Chipotle (CMG.US)以1拆50的比例分割股票，新股將於26日開始交易，股價變親民許多，預料也將吸引小資買盤湧入。 Barron`s分析指出，Chipotle拆股後可望進一步吸引散戶買進，這可望帶動股價短期內繼續向上；Chipotle股價25日上漲2.80%，收3,283.04...詳全文（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載）
四大玩家決戰Chiplet技術
繼AMD的MI 300之後，輝達B200首次採用Chiplet（小晶片）技術，這項技術也成為延續摩爾定律的主要解決方案，台積電、英特爾、三星及日月光四大業者紛紛布局。半導體業者指出，Chiplet技術使得產品性價比更加突出，將成為下世代半導體產業的重要分水嶺，大者型大的趨勢已然成形。 Chiplet技術是通過讓多個具備不同功能的小晶片形成SiP（系統級封裝），再透過先進封裝整合於單一基板上；目前市場主要有四組參與者，除台積電外，英特爾、三星及日月光皆在積極布建。 台積電、英特爾及三晶為先進製程佼佼者，業者指出，在Chiplet封裝時，晶片之間的高速連接，有許多不同規格標準，所以業界開始建立技術聯盟，其中，以UCIe產業聯盟為主。 半導體業者指出，UCIe規格的IP集中在先進製程，28奈米以上沒有IP可以套用，而小型IC設計並沒有能力處理這樣的問題，因此，造成小晶片封裝技術集中於晶圓代工廠。 業界專家指出，未來Chiplet設計趨勢，會將訊號與高速傳輸部分分離。因為，訊號傳輸頻寬與導線上能耗，將是算力關鍵指標，將記憶體從邏輯晶片分離，再以UCIe連接外部介面，有助解放主晶片之算力，也能達到減少設計成本。 專者強調，先進封裝成本高昂，2.5D封測費用約為一般BGA（球柵陣列）封測的20倍，進階至3D封測後，費用更飆升至少上看45倍。台灣IC設計可以負擔相關製程開案的廠家，不超過10間，未來該技術也只會掌握在少數玩家手中。
品牌價值優 分析師按讚餐飲巨頭Chipotle
美國連鎖速食墨西哥料理Chipotle (CMG.US)獲分析師唱多，認為儘管消費者對價格更敏感，Chipotle能以其品牌價值穩居餐飲股投資首選。 MarketWatch報導，高盛(Goldman Sachs)在最新報告中給予Chipotle「買進」評等，並將目標價設定在3,730美元，將其視為餐飲股中的投資首選...詳全文（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載）
不獨輝達 連鎖餐飲巨頭Chipotle也將分割股票
AI晶片之王輝達(Nvidia)拆股引起市場矚目，不獨輝達，美國知名連鎖速食墨西哥料理Chipotle (CMG.US)近期也將以1拆50的比例分割股票。 MarketWatch報導，Chipotle股東已於6日股東會上投票批准進行拆股，截至6月18日前登記在冊的股東將以每股持股額外獲發49股新股，新股自6月26日起開始...詳全文（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載）