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「Chiplet」的搜尋結果

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兩岸

2024年半導體產業向好 大陸兩大方向搶食

台積電引領全球半導體重新洗牌,並成為全球地緣政治的焦點議題。電子電機公會副秘書長呂正欽指出,美國動作頻頻、目的在於遲滯中國大陸的半導體技術與產業發展,大陸要靠自己慢慢發展先進製程,觀察期至少10年。IDC Taiwan國際數據資訊總經理江芳韻則指出,大陸正以第三類半導體、積極布局Chiplet的兩大策略,加以突圍,陸方正著手SiC長晶的大幅擴產,預估新產能在2024年若有效產出,SiC wafer市佔將大幅提升,其產業影響力將不容忽視。 現代財經基金會27日舉辦「全球晶片產業競逐的大趨勢」論壇,邀請學者專家分別從不同的面向進行深入解讀並提出建言。熟知半導體政策規劃的呂正欽,認為儘管全球經濟下行風險持續升高,預預期2024年全球與台灣半導體產業會比2023年好,預估全球成長達18.2%、台灣成長13.6%。 江芳韻指出,隨者全球保護主義上升,主要經濟大國在發展自給自足ICT產業鏈方面不遺餘力,半導體產業尤為各國關注的焦點。為了削減中國在半導體和科技上的發展,美國除了透過晶片法案進行規範外,也聯合荷蘭,日本等限制中國在取得半導體設備、材料、特殊化學品、軟體(EDA)的能力。 儘管在國際的廣泛設限下,江芳韻認為,中國大陸希望憑藉龐大的內需市場及政府的力量突圍,半導體產業一直是官方扶植的重點產業,最終政策目標是自給自足率達到70%,就目前投入的經費和發展情況,2025年達成率約二成上下。據IDC追蹤,中國晶圓廠目前在22/28奈米以上製程晶片已有自給自足的能力,未來透過政府的政策與補貼,預計2030年在成熟製程領域市場(≥22nm)將能達到近四成的占有率,高於2023年的三成,中國在全球半導體產能的影響力也將隨之提升。 中國大陸已是在十四五計畫中,將第三類半導體列為發展要項。江芳韻指出,第三類半導體如碳化矽、氮化鎵等因具有低耗損、高功率、耐高溫、耐高壓的特性,特別適用在高壓、大電流的環境,因此未來電動車、高頻通訊、5G通訊、綠能等領域等應用中將扮演關鍵角色,多被視為國安級產業、也是各國重點發展、保護、以及政策鼓勵投資及管制出口的項目。 江芳韻指出,2023年中國第三類半導體碳化矽(SiC)長晶產能陸續開出,除攜手國際整合元件廠(IDM)外,也將開始進軍功率元件。中國SiC長晶擴產幅度大,新產能在2024年若有效產出,SiC wafer市佔將大幅提升,其產業影響力將不容忽視。 此外,為了繞開禁令限制,中國大陸也正透過chiplet,連接不同功能的晶片來減緩高階晶片發展受限帶來的影響。中國已建立chiplet聯盟,並產生了中國第一個Chiplet技術標準。在2023年擬定的Chiplet發展草案中,更戈大火重視透過chiplet來優化中國封裝及基板供應鏈,拓展相關封裝技術。 江芳韻分析,雖然中國積極希望透過Chiplet突圍,但並不是所有的晶片都適合做Chiplet,例如消費電子類的晶片如手機、筆電就很少需要Chiplet的設計。另外Chiplet通常需要採用先進封裝技術,成本較高,加上Chiplet設計需要更多的IP,而這並非是中國的強項。未來Chiplet是否能成為中國半導體自主化的關鍵助力,仍需時間觀察。

國際

是德科技宣布推出Chiplet PHY Designer 再添產品新成員

是德科技(Keysight Technologies Inc.)宣布推出Chiplet PHY Designer,這是該公司高速數位設計與模擬工具系列的最新成員,提供晶粒間(D2D)互連模擬功能,可對業界稱為小晶片(Chiplet)之異質和3D積體電路(IC)設計的效能進行全面驗證。 新的電子設計自動化(EDA)工具提供業界首創的深度建模和模擬功能,讓小晶片設計人員能夠快速準確地驗證其設計是否符合通用小晶片互連(UCIe)標準的規格。 UCIe已成為半導體產業最重要的小晶片互連規格。這個開放標準定義了先進2.5D或3D封裝中小晶片的互連方式。許多頂尖的半導體設備和EDA工具供應商,以及晶圓廠和小晶片設計工程師,都已開始支援或採用UCIe標準。 當更多設計人員使用此互連標準,來確保其小晶片的效能符合規格,業界將可建立一個致力於實現小晶片互通性和商業化的廣泛生態系統。

產業

整合Vision Pro 郭明錤:蘋果將積極提升硬體規格

天風國際證券分析師郭明錤指出,蘋果將積極提升硬體規格,來建構更有競爭力的Vision Pro生態。Vision Pro成功的關鍵之一是生態圈,包括能否與其他蘋果硬體產品整合,相關主要硬體規格為UWB(超寬頻)。 iPhone 15將採用升級後的UWB,生產製程從16奈米升級到7奈米,有利於近距離互動效能的提升,或是降低耗電。 iPhone 16可能將升級至Wi-Fi 7,更有利蘋果整合同一區域網路下的硬體產品並提供更好生態體驗。 江蘇長電科技今年下半年的毛利率,將受益於iPhone 15 UWB製程升級,長期則受益於Chiplet成為AI加速器主流設計方案。iPhone 15 UWB製程將自16奈米升級至更先進的7奈米,長電科技為後段SiP供應商且此升級有助提升利潤。一般而言,若16奈米升級至更先進的7奈米,後段製程的利潤率可望提升10%至20%以上。 另外,AMD近期發布的AI加速器MI300系列採用Chiplet設計,郭明錤調查指出,Nvidia H100下一代AI加速器也將採用Chiplet設計。長電科技為Chiplet方案領導廠商,長期受益於Chiplet成為AI加速器主流設計方案。

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