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財報第一名大公開 上市櫃首季誰最賺?

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財報第一名大公開 上市櫃首季誰最賺?

市場一直喊美國要降息,但時間一延再延,地緣政治影響原物料運輸,通膨降不下來,現在最新預期是九月及十二月才會降息,所以美元指數相對強勢。台幣第一季累計貶值四.一五%,見諸以往算是單季貶值幅度相當大的,而第一季台灣出口金額一一○三億美元,為歷年同季次高,年增十二.九%,創七個季度以來最強增速。主要受AI運用加持,資通與視聽產品三月出口寫下一二六.五億美元、年增一.六五倍、出口占比衝上三○.三%等三項新高紀錄,由此可見台股上市櫃公司與此有關出口公司業績都大成長,以AI產業相關的最上游的台積電,以及先進封裝設備商萬潤、辛耘、弘塑、均華、漢唐,不僅業績亮眼,獲利與去年同期比較更是三級跳升,晉升為高EPS公司。 這次半導體景氣復甦主要是AI帶起,從上游的晶圓代工到下游的AI伺服器組裝代工大哥們,以及供應AI伺服器零組件周邊公司,成長最明顯是散熱包括奇鋐、雙鴻、健策、力致,單季EPS較去年同期成長都是以五成起跳。機殼的勤誠、營邦加上滑軌的川湖情況也是相同。 其實從台積電對於先進封裝不斷投資拉貨,並上調AI出貨年增率,可見相關公司業績會好。以往晶圓代工朝著持續微縮邁進,從五奈米、三奈米到二奈米及一.四奈米,投資金額不手軟,台積電也在台灣從南到北廣設晶圓代工廠;另一方面就是走向堆疊,將GPU、HBM(高蘋寬記憶體)等綁在一起封裝,這就需要走向CoWoS先進封裝,這方面台積電技術也是走在前面,AI客戶拿著現金等待取貨。下一階段技術SoIC亦同,台積電需要更多先進封裝設備來生產滿足客戶需求。台積電首季EPS八.七元,已達預估高標,預估第二季營收為一九六至二○四億美元,預估約季增三.九%至八%,平均值約六%。且今年將重回長期營收十五至二○%複合年成長軌道,另在先進封裝持續供不應求,今年CoWoS產能估將備增;預期伺服器AI處理器在未來幾年將成為高速運算(HPC)平台最強驅動力,也是營收成長最大貢獻來源。加上蘋果及美國科技五雄訂單,先進製程占營收比重超過六成,而四月份營收高達二三六○.二一億元,是歷史次高,法人預估今年EPS有機會向四○元挑戰。重點是近期公布每季配息提升至四元,股價也將創歷史新高。尤其在台股來到二萬一千點附近,其他股輪漲後,除非美股崩跌,否則台積電趨勢向上走不變。很少有大公司被客戶拿錢排隊取貨、年營收成長向二成邁進的! 而台積電不斷上修CoWoS產能,至少在龍潭、竹南、中科、南科外,又宣布將在嘉義增設工廠,預估今年月產能將達三.六萬片(較去年倍增)、明年增至五萬片,二○二六年持續擴增。所以機器設備的萬潤、辛耘、弘塑、均華營收推估還會增加。 而封測及檢測的京元電、台星科、矽格、閎康以及三奈米及二奈米所需的耗材如家登、中砂等主要供應鏈,中長線業績一樣看好。聯發科旗下的雍智科技強攻AI處理器供應鏈,測試版訂單相當旺,第一季EPS四.四二元創近八季以來最高,去年該公司EPS為十三.○七元,預估今年有機會向十八元附近挑戰,PE不高可注意。 另一家高獲利、做探針的旺矽首季EPS四.一八元,股價已逼近四五○元。加上被多家ETF選進的設備廠漢唐,首季EPS也有六.七九元,較去年六.○一元成長,預估今年EPS也有機會向二五元推升,PE也不高。 台積電一家公司所養出來的高EPS供應商相當多,無愧是護國神山! 至於AI伺服器製造商,緯穎首季EPS二六.九二元,高居台股第二名,較去年同期十八.八六元大幅成長。手機晶片大廠聯發科首季也交出EPS十九.八五元成績,在AI手機晶片已領先推出天璣九三○○晶片,為陸廠採用首選;再者該公司不斷加大業務發展聯盟對象,也與輝達合作開發安謀(ARM)架構的AI PC處理器,預估第四季進入驗證,該款新晶片要價高達三百美元,聯發科不僅藉此和輝達合作再下一城,更將成為公司營運的第三隻腳。再加上高速傳輸的祥碩及譜瑞KY、遠端控制晶片的信驊,以及矽智財的世芯KY、力旺、品牌的華碩,與AI相關的科技股相當多。(全文未完) 文/方亞申 ◎封面故事:電子淡季 發掘投信鎖碼標的 ◎特別企劃:汽車零件廠獲利令人驚艷 ◎國際趨勢:祭庫藏救股價 蘋果也不例外 ◎中港直擊:陸房市夢魘 漫漫長夜何時醒 ◎財報特輯:上市櫃第一季財報 ◎先探i投資YouTube開播了 ◎跟著生技女王腳步,奠定生技產業基本功 ◎【先探講座】朱家泓、林穎 師徒聯手教戰 ◎【先探講座】朱家泓 多空判斷一日通 ◎【先探講座】看財報 挑好股 ◎先探一年52期送全聯禮券500元 ◎先探1季13期送獨孤求敗:順勢而為.贏在加碼 ◎2024財富投資寶典 財訊快報理財年鑑

台股多方可期 CoWoS設備值得關注

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台股多方可期 CoWoS設備值得關注

投組表現: 燿華(2367)表現最佳:低軌衛星需求持續成長,量價齊揚持續看好 台南(1473)表現最差:創高後量縮整理,後市看好 盤勢預測: 台股震盪留上影線,終場上漲161.36點,收在21,147.21點,成交量4,892.53億。類股方面,金融類股表現最佳,漲幅1.59%,航運類股表現最差,跌幅1.57%。權值股方面,台積電上漲14元,漲幅1.7%,收在839元;聯發科維持平盤,收在1,155元。 展望後市,加權指數再創高,現階段沿著5日均線上攻,無須預測高點,且本周月均線即將翻揚向上,對多方有正面幫助。櫃買指數回測大量低點支撐,能持續守穩支撐就能持續上漲,多頭格局就會持續運行,但台股依然處於高位階依然需要切割持股資金,至少要拆成兩分,是操作上應注意的事情。 選股上,傳統產業中明顯看到資金從資產營建股流出,轉往航運類股,但從過去重電、資產營建類股可觀察出,當資金過度集中在某一產業後,要格外注意資金移轉的後座力。現階段持股不宜過久,應短進短出有賺就走。另外,電子資金已逐漸回流到電子股,首選族群關注CoWoS設備像是牧德、德律、群翊。6/4即將迎來台北國際電腦展,相關的一些標的是可以留意的。 投組表現: 陽明(2609)表現最佳,受惠投信買盤,股價維持高姿態整理 復盛應用(6670)表現最差,短線漲多拉回,股價回測5日線支撐 盤勢預測: 周三台股發動軋空行情,台積電開盤跳空大漲創下844元的歷史新高,搭配盤中金融股助攻,一度大漲323點創下21,308點的歷史新高,但尾盤因市場提前獲利出場收斂漲幅,但仍收在21,147點的歷史收盤新高。 周三台股電子股回歸主流,成交比重一度高達70%以上,除台積電與高價股領軍外,機器人、矽光子與矽智財全面轉強,所羅門、世芯-KY、上銓強勢表態,搭配AI伺服器如緯穎與緯創大漲助攻,是電子股量能回溫的關鍵。傳產族群則由航運族群領跌,長榮第一季獲利不如預期股價重挫,搭配航運期貨報價回跌,整體航運族群走勢相對疲弱。 周四台股觀察美國CPI數據美股反應,以及廣達法說會後AI族群走勢。電子股則觀察AI PC、矽智財、機器人、矽光子與伺服器族群。族群留意航運股反彈力道,軍工、生技、綠能、觀光與車用各擁題材,但重點在於電子不可過度吸金。 投組表現: 德律(3030)表現最佳,股價強勢亮燈鎖漲停板再創歷史新高, 4月自結每股獲利0.85元,累計1至4月每股獲利2.78元,年增逾1倍 長榮航(2618)表現最差,旅遊暢望客運有望一路成長至第四季旺季,而貨運在第二季配合電子產業需求調整運力,將為公司帶在正面效益 盤勢預測: 周三生產者物價指數(PPI)超過市場預期,凸顯出通膨的頑強,聯準會主席鮑爾表示,打壓通膨需要更多耐心且利率維持高水位需更長時間,但目前不會升息,美四大指數全面收紅,權王台積電創新高,推升台股創高21,308點,加權指數終場上161點收21,147點,成交量增至4,892億,電子族群重回主流成交比重升至六成,以中小型為主的OTC指數終場小漲0.4點收248.35點成交量增至1,014億,權重股持續上攻,後續將為中小型股創造上漲空間。 周三鮑爾稱不升息,公債殖利率應聲下跌,航運族群連漲多日今拉回休整,金融族群獲利豐且現金殖利率高於預期,金融指數創歷史新高,光學鏡頭、AI伺服器、CoWoS概念、半導體設備及材料、機器人、機穀、矽光子概念、IC設計、安控族群、工具機族群、IC零組件通路、車電相關族群、軍工概念、觀光餐旅、電競及遊戲族群等順勢上攻。政策作多營建營造、重電及電線電纜族群等盤中出現轉強機會。 周四聯準會(Fed)參考重要通膨數據(CPI)預期減緩,降息預期有望升溫,金融族群價量齊揚有望再創歷史高點,觀查AI伺服器、CoWoS概念、半導體設備及材料、機器人、機穀、矽光子概念、IC設計是否持續上攻,光學鏡頭、IC零組件通路、車電相關族群、軍工概念、觀光餐旅、電競及遊戲族群等能否續強,留意政策作多營建營造漲勢能否擴散至重電及電線電纜族群。 投組表現: 燿華(2367)表現最佳,營收成長正向激勵,股價沿均線上漲 耿鼎(1524)表現最差,突破區間後回測月均線 盤勢預測: 周三台積電(2330)開盤跳空上漲帶動加權指數直接越過21,000點,全場拉高一度至21,308點隨即獲利了結賣壓湧現,尾盤在台指月期權壓低結算下漲幅收斂,電子股成交比重回升至60%以下,營建股成交比重降至往常比重有利止穩,航運成交比重亦有所收斂,航運三雄(長榮、陽明、萬海)短線漲多休息,台積電(2330)與鴻海(2317)持續吸金,收盤站穩在21,000之上,電子族群逐漸重回主流,資金健康輪漲有利指數維持高檔不墜,短線可留意AI伺服器與第一季季報佳個股。 周四指數在衝過前高後容易陷入狹幅震盪,主攻部隊的電子族群有效恢復成交比重在六成之上,有利指數持續上攻,未來只要台積電(2330)維持盤整而鴻海(2317)等AI伺服器組裝族群再發力上攻,指數即可維持沿著5日均線上漲格局。營建族群多數呈現量縮在均線附近修整格局。未來有賴AI伺服器族群回復人氣帶領指數再創高峰,持有的建議續抱。近期則留意四月營收佳個股拉回均線附近守穩的買點。

產業

華立4月營收達65.5億元 同期新高

高科技材料設備供應商華立(3010)4月合併營收65.5億元、年增29.1%、月增15.1%,創歷史同期最高記錄,累計營收238.0億元、年增22.4%。 AI需求爆發,華立主力客戶先進封裝CoWoS產能供不應求,預計在今年擴充兩倍的CoWoS產能,但仍無法滿足AI客戶的半導體需求,未來在CoWoS產能逐步開出下,華立封裝材料的營收將逐季攀升。 大客戶從年初以來對半導體的市況樂觀積極投片,推升華立在先進製程相關產品的使用量,不論是光阻液、研磨液及溼式化學品的業績表現都高於預期。 華立看好電子級氣體未來的發展,在特殊氣體布局多年,也將跨入大宗氣體的分裝與銷售業務,選在屏南產業園區打造全台首座氖氣提純工廠,第四季即能進入試量產階段,在AI風潮及半導體擴產的帶動下,氣體業績將持續正向成長。 華立引進銷售的IC載板高解析度乾膜受惠於AI、高速運算、汽車及伺服器的晶片訂單業績穩中透堅,加上今年以來比特幣大幅上漲,客戶接到虛擬貸幣ASIC晶片的急單,也為乾膜的營收增添動力。 華立的高解析度乾膜順勢切入低軌道衛星的基地台訊號接收板,客戶端已接獲全球知名低軌衛星龍頭大量訂單,第二季對乾膜的需求量將明顯上升,未來發展到6G時代,低軌衛星的建置數量可望取代地面上的基地台,將助攻乾膜的業績更上一層樓。

記憶體有靠山 電力股後勁強 這檔切入CoWoS供應鏈 股價再創高

證券

記憶體有靠山 電力股後勁強 這檔切入CoWoS供應鏈 股價再創高

台股今(7)日開高震盪,盤中雖一度翻黑,低見20,493.8點,然台積電與電力概念股合力拉抬,收盤報20,653.53點,上漲130.22點,漲幅0.63%,成交量4,061.54億元。 台積電上漲1.78%,股價重新站上800元,聯發科上漲0.97%,收在1,045元,鴻海上揚1.19%,收盤報169.5元,另廣達、緯創、和碩、英業達、華碩等電子股一起走高。 記憶體族群在價格減漲的情況下續強,廣穎、十銓、商丞攻上漲停,威剛上漲5.05%,宇瞻、創見、承啟走揚,不過,南亞科、華邦電、品安則是紅翻黑。 電力股在後半場發動攻勢,重電四雄士電、中興電、亞力、華城等同步收紅,電纜類股漲勢強勁,大山、合機亮燈漲停,華榮、億泰盤中一度攻頂,收盤漲幅都在9%以上,大亞、宏泰也都上漲逾5%。 一詮傳切入CoWoS供應鏈,股價連3日上漲,盤中觸及90元,收盤小漲0.49%,收在82.4元,仍寫新高,成交量13.4萬張,居上市個股之冠。 據業內初步統計,上市、櫃股票合計天二科技、和椿、京晨科、青雲等29檔強勢漲停板,表現搶眼。 類股表現以電纜、半導體類股波動最大,分別上漲3.27%、1.45%,營建類股跌幅明顯,下跌3.31%。 今日上市股、上櫃股今成交量與漲跌幅前10名如下,僅供參考: 上市股漲幅達9.85%的有10檔,當中有9檔漲停,收盤漲幅前十名依序為阜爾運通(6914)、天二科技(6834)、和椿(6215)、所羅門(2359)、佳能(2374)、大山(1615)、合機(1618)、昶昕(8438)、光罩(2338)、穎漢(4562)。 上市股跌幅超過7.84%的有10檔,前3名皆為跌停,收盤跌幅前十名依序為隆大(5519)、艾姆勒(2241)、新天地(8940)、達欣工(2535)、鈺邦(6449)、鄉林(5531)、根基(2546)、華建(2530)、晟銘電(3013)、宏璟(2527)。 上市成交量前10名個股依序為一詮(2486)、長榮航(2618)、鴻海(2317)、中信金(2891)、中工(2515)、陽明(2609)、晟銘電(3013)、大亞(1609)、中石化(1314)、新光金(2888)。 上櫃股有11檔達9.9%以上漲幅,當中每檔皆為漲停,收盤漲幅前十名依序為京晨科(6419)、青雲(5386)、雷笛克光學(5230)、夠麻吉(8472)、勝品(6556)、保銳(8093)、新復興(4909)、商丞(8277)、順藥(6535)、友輝(4933)。 上櫃股有10檔有5.92%以上跌幅,當中無個股跌停,收盤跌幅前十名依序為五福(2745)、富裔(6264)、信立(4303)、永信建(5508)、邑錡(7402)、瑞築(6198)、宏太-KY(2924)、凌網(5212)、新潤(6186)、斐成(3313)。 上櫃成交量前10名個股依序為擎亞電子(8096)、威剛(3260)、上詮(3363)、力麒(5512)、雷科(6207)、廣明(6188)、德晉(3466)、廣運(6125)、信立(4303)、榮剛(5009)。

證券

蘋果+CoWoS 助攻 台積電朝千金股邁步

近期市場傳出,美國兩大AI巨頭輝達、超微,為了下半年能順利生產AI晶片和伺服器,包下台積電(2330)2024年到2025年的CoWoS和SoIC先進封裝產能。另外,蘋果推出新iPad,M4晶片就是使用台積電N3E製成。在雙題材加持下,專家認為,台積電股價衝上1,000元,成為新的千金股,只是早晚的事情,市場和外資也有這樣的共識。 AI是市場投資的大方向,台積電日前法說會中指出,AI處理器今年對營收的貢獻將成長一倍,未來5年AI處理器年複合成長率達到50%,2028年將占台積電營收的20%以上。 這些AI晶片的客戶,就是輝達和美超微,尤其是輝達要在下半年推出地表最強AI晶片GB 200,勢必帶動一波算力革命。不過,輝達的AI晶片雖然使用產能有餘裕的4奈米製程,但是最後必定要使用先進封裝技術CoWoS。有分析師認為,目前台積電3座CoWoS廠的月產能約3.8萬片,遠遠不足市場所需,嘉義新增2座CoWoS產線,緩不濟急。 另外,蘋果發表新的iPad系列,號稱多功功能能匹敵一般Mac,所使用的新款自研晶片M4,就是使用台積電N3E製程。專家指出,蘋果前兩年就包下台積電3奈米製程的產能,因此高階晶片供應無虞。 在AI晶片和蘋果新機需求的雙重加持下,外資改變4月份賣超4.3萬張的態度,連續2日買超台積電,共2.39萬張。專家認為,CoWoS相關的個股,因營收都是實質的,股價表現都相對強勢,台積電目前進場不用特別考慮價位,外資和投信對台積電衝上1,000元相當有信心,影響台積電股價的主要因素是匯率,台幣漲的時候,外資將主動買進。 倫元投顧分析師陳學進指出,台積電近期利多不斷,包括CoWoS訂單被包下來,蘋果新的iPad和下半年最重要的iPhone 16系列,外資目標價提高到850元到950元。近期台積電股價走勢穩健,未來有很大機會繼續創新高,投資朋友可以期待。 他認為,AI晶片與CoWoS的關係密切,原本市場預期CoWoS產能5、6月就可以緩解,但從目前狀況來看,可能要拖到8、9月,這也使得部分CoWoS相關個股走弱,例如先進封裝的京元電子,股價受到衝擊,日月光投控則有小幅回檔。

CoWoS輝達加持 「這檔」放量攻高 今年來飆漲66%

證券

CoWoS輝達加持 「這檔」放量攻高 今年來飆漲66%

AI熱潮席捲全球,全球四大雲端服務業者(CSP)展開伺服器軍備競賽,推升散熱需求,市場聚焦CoWoS先進封裝、液冷散熱技術,LED導線架廠一詮傳取得輝達B100均熱片訂單,今(6日)開盤跳空放量大漲,短短一小時左右就爆量5.4萬張,並一度亮燈漲停。 一詮跳空大漲,並一度亮燈漲停,截至發稿時間,上漲9.38%,暫報81.6元。量能方面,一詮開盤一小時左右就爆5.4萬張,較前一個交易日的2.9萬張快翻了一倍。一詮上周五(3日)同樣大漲,盤中跌深後走揚,終場收高,留下長下影線。 受惠高階均熱片傳出切入晶圓代工廠CoWoS供應鏈消息,一詮搭上AI題財順風車,若以今日開盤價77.9元計算,今年來累計漲幅已超過66%。 一詮最新公布2024年4月合併營收4.48億元,年增13.75%。 摩爾投顧分析師莊佳螢表示,一詮去年公開發表「相變化水冷散熱技術」,開發千瓦級高強度的散熱元件,直接貼附在高效能運算晶片表面,藉由晶片內的水量蒸發與冷凝,可達到快速傳熱與大量移除熱量效果,不僅順利取得輝達B100均熱片訂單,更傳出高階均熱片成功切入晶圓代工廠 CoWoS 供應鏈,預計今年營收將迎來成長動能。 法人分析,一詮整體營運正式重返成長軌道,公司目前均熱片營收占比19%,可望通吃輝達(NVIDIA)、超微(AMD)、英特爾等晶片大廠的大單,看好搭上AI趨勢能為公司帶來顯著的營運成長動能。 根據研調機構Grand View Research的預測,2030年全球資料中心散熱市場規模將達561億美元,2022~2030年CAGR高達17.1%,可見散熱市場商機相當龐大, 輝達對外宣布未來全新伺服器架構都將採用水冷散熱解決方案。

銅鑼新廠啟用 力積電CoWoS封裝上膛

產業

銅鑼新廠啟用 力積電CoWoS封裝上膛

晶圓代工廠力積電2日舉辦銅鑼新廠啟用典禮,蔡英文總統也親臨現場,這項總金額超過3,000億元的12吋晶圓廠投資案,已完成首批設備安裝並投入試產,將成為力積電推進製程技術、爭取大型國際客戶訂單的主力平台。另外,力積電也切入CoWoS先進封裝,主要生產矽中介層(Silicon Interposer),預計下半年量產,月產能可達數千片。 力積電董事長黃崇仁表示,銅鑼新廠於2021年3月動土興建,期間經過疫情,耗時三年新廠落成啟用,截至目前此項12吋晶圓廠投資案更已耗資逾800億元,足見半導體新產能的建置,確實擁有極高的時間、技術與資金門檻。幸好該公司快速決策並採取建廠行動,否則近年國際通膨帶動各種原物料成本高漲,這座新廠的建置成本勢必更高。 力積電銅鑼廠區土地面積逾11萬平方米,甫落成啟用的第一期廠房擁有28,000平方米的潔淨室(Clean Room),預計在此新廠建置55、40、28奈米製程月產能5萬片的12吋晶圓生產線,未來隨業務成長該公司仍可在銅鑼廠區興建第二期廠房,繼續將2x奈米技術往前推進。 黃崇仁說,台灣第一座12吋廠是力晶集團蓋的,且到目前為止已蓋8座12吋廠,未來還會再蓋4座,其中有的將採「Fab IP」技術授權模式,例如印度與塔塔集團合作就是此模式,目前沙烏地阿拉伯、越南等國家都有意投資建廠,看好力積電未來Fab IP營運模式。 對於下半年展望,黃崇仁表示,現在的問題是美國、中國經濟表現並不出色,美國僅AI、科技較佳,而中國都不太好,他認為,今年第四季之後,包括手機、PC、NB等AI應用產品有機會加速展開,在AI帶來的爆炸性需求下,預期2025年會是半導體非常好的一年,力積電也已掌握商機。 除此之外,力積電也表示,去年以來CoWoS先進封裝供給持續吃緊,該公司因應國際晶片商客戶需求也投入CoWoS相關業務,主要是提供CoWoS先進封裝所需要的矽中介層(Silicon Interposer),目前已進入驗證階段,預計下半年將進入量產,初期月產能可達數千片。  由於多家切入CoWoS供應鏈的半導體廠對營運都有拉抬效果,未來對力積電的營運效益將是外界關注重點。

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《半導體》力積電切入CoWoS 看好2025年AI邊緣端需求

【時報記者林資傑/苗栗報導】晶圓代工廠力積電(6770)董事長黃崇仁預期,人工智慧(AI)應用在邊緣端的部分需求將在第四季顯現,認為2025年應會是非常好的一年。力積電將重新加速記憶體技術研發,並透露將切入CoWoS先進封裝領域,主要生產中介層(Interposer),下半年月產能估達數千片。 力積電銅鑼新廠今(2)日剪綵啟用,黃崇仁會後受訪時表示,力積電既有晶圓廠邏輯產線一部份是從DRAM產線改造,銅鑼新廠為較純粹的邏輯晶圓廠,隨著公司切入CoWoS先進封裝領域及3D堆疊技術,銅鑼新廠對公司而言蠻重要的。 黃崇仁表示,全球晶圓廠中只有力積電同時擁有記憶體及邏輯製程,未來3D推疊技術整合邏輯晶片及記憶體,力積電在此部分的整合技術應屬領先。銅鑼廠區可分為二期開發,並將重新加速記憶體技術研發。 黃崇仁指出,高頻寬記憶體(HBM)目前應用於伺服器端應用,力積電在邊緣端應用國際大廠合作,希望透過記憶體堆疊技術來增加頻寬加速,但成本較HBM便宜很多。目前已完成4層堆疊技術,並繼續做8層堆疊技術研發,這點是力積電在全球較先進且獨特的技術。 對於下半年展望看法,黃崇仁認為現在較麻煩的,是美國和中國大陸的經濟都不是那麼出色。目前美國經濟狀況還好、但只有AI及科技獨強,中國大陸則都不太行,導致第二季市況復甦態勢遠不如預期快。 不過,黃崇仁認為包括手機、筆電、PC等部分AI應用的需求將先出現,由於目前相關邊緣終端產品應用AI的速度不夠快,需有AI加速器協助,預期在邊緣應用端需求爆發下,2025年應該會是非常好的一年,力積電對此也已掌握商機。 由於AI發展對先進封裝需求大增,台積電CoWoS先進封裝因中介層及oS(On Substrate)產能均不足,導致供不應求。力積電透露,既有竹科廠已可生產中介層、銅鑼新廠也會有相關業務,目前國際客戶已進入驗證階段,預期下半年可正式量產、月產能可達數千片。

五檔CPO 乘CoWoS列車狂飆

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五檔CPO 乘CoWoS列車狂飆

台積電(2330)日前在北美技術論壇中宣布,將整合CoWoS先進封裝和CPO(矽光子),亦即宣告了CPO可望正式商用化,最快在2026年即可投產。相關CPO公司,包括光環(3234)、波若威(3163)、上詮(3363)、光聖(6442)、訊芯-KY(6451)等,將迎接新一波的科技投資浪潮。 依照台積電的時程,預計在2025年完成小型插拔式連接器的COUPE驗證(緊湊型通用光子引擎),最快在2026年搭配CoWoS先進封裝,成為共同封裝光學元件(CPO),將光連結導入封裝,完成AI先進封裝的關鍵技術革命。 法人認為,台積電的宣示,代表著半導體製程進度和CPO生產良率等問題,已經被加速克服,CPO商業化的時程可望提前,並進一步刺激AI晶片朝更高效能的方向進化。 除了台積電之外,台灣相關CPO中上游業者,也具有相當高的投資潛力,包括生產光柵的上詮、連接器的波若威、SiP封裝的訊芯-KY。光通訊廠光聖的股價30日率先漲停,主要是受惠於美國基礎建設帶動,加上AI數據中心需要更多光被動元件。 上詮有光柵技術,與台積電、輝達共同開發光通道和IC連接技術,法人認為,上詮的CPO技術與CoWoS整合後,將能最快挹注營收。 分析師指出,2023年CPO股價有一波上漲,是源自於對未來的期待,進入下一世代的光傳輸模式,最後因為「本夢比」破滅,使得股價出現大幅修正。但這次台積電正式宣布CoWoS將整合CPO後,讓商用化獲得實踐,基本面可期。 華南投顧董事長儲祥生指出,CPO正式量產的時間還沒那麼快到來,最快也要等2025年才會有比較大的成長,台積電是在為了下世代的晶片提前布局,證實CPO是未來的一個大趨勢。去年投資界還不懂CPO,搶先投資股票,造成CPO相關類股股價一直飆,但是隨著業績公布,以及投資人越來越了解CPO後,就會較為理性看待。

張錫:台股Q4再現高點 AI大發待「這時」

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張錫:台股Q4再現高點 AI大發待「這時」

【時報記者任珮云】國泰投信董事長張錫今天表示,目前台股在兩萬點附近盤整,並預期4Q前將維持此一趨勢。今年降息的力度不大,預計FED今年9月開始降息,今年降息幅度在1-2碼,這會對股市有所影響,降息循環啟動再加上對明年AI成長的預期下,第四季台股有機會再走強創高。台股若在2-3Q指數拉回,可擇優布局,18,500點季線會有強力支撐。在匯率方面,美元獨強會到第三季,至於日圓匯價在160則已經是底部! 張錫表示,AI產業仍然是長期趨勢,今年遇到的瓶頸特別是CoWoS的產能供應不足,在晶片供應將得到改善下,預計明年AI產業將有更大的突破。BG200今年很稀缺,明年才是主戰揚!因此,不必預測台股高點! 至於台股今年是否會有520行情?因為台股目前2萬點位置還不算低,要噴上去不容易,呈現長線保護短線的震盪!再來就要等到第四季,比較有可能走一波行情,主要是明年的AI真正開始成長,然後FED在九月開始降息,第四季進入降息循環。 張錫表示,今年AI需求很強,但受限於CoWoS的產能還不夠,所以其實今年就是說,你AI需求很強,問題是你沒有CoWoS,就沒有晶片,沒有晶片你的業績也不可能大發。關鍵晶片要到明年才會有量,就是說今年看起來這個AI很厲害,但明年才真正爆發。

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台積年報 揭CoWoS突破性進展

台積電近期發布的2023年報顯示,先進技術持續取得突破性進展。由於CoWoS發展快速,台積電董事長劉德音及總裁魏哲家指出,CoWoS技術受惠眾多客戶AI晶片強勁需求,前段3DIC技術TSMC-SoIC已進入量產。並對CoWoS-S 3.3倍光罩尺寸中介層完成驗證,協助客戶的下一代旗艦型AI產品產出。  先進封裝服務是通過在中介層上整合最先進的邏輯和儲存體晶片,來製造超高性能AI和HPC封裝的2.5D領先技術。台積電表示,隨著生成式AI的出現,市場需求變得非常強勁;除對CoWoS-S完成驗證外,CoWoS-L具有多個LSI(局部矽互連)的重構中介層,亦可支援超過3.3倍光罩尺寸,為大光罩尺寸中介層的需求提供動力,於今年進入生產。  台積電透露,第二代三維積體電路(3DIC)具有顯著熱性能改進,產品正在認證中,年內將進入生產。第一代SoIC晶面對晶面(Face-to-Face)技術也在開發,預計明年便可提供客戶超高密度連接解決方案。公司將繼續追求SoIC技術改進,並與先進的矽技術共同優化,進一步提高電晶體密度、系統PPA(功耗、性能及面積)及成本優勢。  在InFo(整合型扇出)方面,去年台積電大量生產第八代整合型扇出層疊封裝技術(InFO_PoP Gen-8)支援行動應用,第九代InFO_PoP已通過行動應用的認證;而具有背面線路重布層(RDL)的下一代InFO_PoP準備今年開始量產。  此外,台積電也開發出獨特後段製程,用以減少導孔電阻的先進導線技術,同時開發未來導線連接應用而研究的新材料,目前已可達到顯著線路電阻的降低。  台積電表示,將繼續保持在二維電晶體研究的前沿,透過裝置和材料的創新來實現極端微縮的邏輯電晶體。劉德音與魏哲家強調,將嚴謹地與客戶密切合作,根據長期市場需求規劃產能,並持續投資先進和特殊製程技術,以支持客戶的結構性成長。

台積電CoWoS夯 兩大廠搶搭商機

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台積電CoWoS夯 兩大廠搶搭商機

在AI需求爆發之下,CoWoS已成為目前主流封裝技術,台積電以合理的成本提供最高的互連密度和最大的封裝尺寸;由於目前幾乎所有HBM系統都採用CoWoS,並且所有AI加速器都使用HBM,因此,市面上領先的數據中心GPU多使用台積電CoWoS封裝,帶動HBM業者SK海力士、三星親訪台積電,視為導入GPU大廠重要敲門磚。  隨著晶片製造工藝逐漸接近物理極限,先進封裝技術成為提升運算效能的關鍵。晶片製造商與記憶體大廠積極合作,共同開發晶片封裝解決方案,以滿足未來AI對運算能力的龐大需求。  HBM和CoWoS技術互補,HBM的焊盤設計和短走線要求,需要CoWoS等2.5D先進封裝技術來實現。  透過3D堆疊和2.5D先進封裝技術,以TSV/Microbump實現晶片間垂直方向的互聯,大幅增加I/O介面數量、提高記憶體頻寬,再透過2.5D CoWoS封裝和AI算力晶片結合,充分釋放算力性能。其中,輝達的H100即採用台積電CoWoS封裝,將H100 GPU與6個HBM堆疊。  台積電法說會指出,CoWoS先進封裝產能持續吃緊,2024年產能目標翻倍以上成長、仍不足以滿足客戶需求;三星同樣投入2.5D封裝技術,內部命名為I-Cube,藉此爭取從HBM到後段封裝的一站式服務,包括NVIDIA、超微(AMD)等都是積極鎖定的客戶。  不過,幾乎所有的AI創新者都與台積電合作,以解決對節能運算能力永無止盡需求的AI相關需要。  SK海力士與台積電合作密切,雙方近期更簽署MOU,計畫於後年投產HBM4;三星電子聯席CEO慶桂顯也於近日親自拜訪台積電,推廣自家最新高頻寬記憶體(HBM),希望藉由台積電採用,打入更多GPU客戶。  對此,台廠供應鏈則樂見其成,隨著國際三大廠往HBM發展,排擠傳統DDR產能,可望受惠;OEM/ODM則有望在多元競爭下,取得更有競爭力之HBM產品,同樣有利於供應鏈發展。

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不給面子?台積電法說前 設備股走跌 法人關注1焦點

台積電18日舉行第二季法說會,市場期待台積電釋出利多,但是台積電帶頭下跌,近20檔設備概念股早盤開低走低,包括均華、旺矽、漢唐、洋基工程、采鈺、亞翔、中砂等,少數上漲的設備股包括志聖、閎康。 台積電17日開在798元,盤中一度衝上808元,最終漲幅2.03%,收在804元,在法說會前再次站穩800元大關。但18日早盤台積電開低走低,再度跌破800元關卡,暫時在795元徘徊。 上一次台積電1月18日舉行法說會,釋出對AI晶片的成長預估,同時在輝達股價加持下,外資隔日大買台積電11.2萬張,不僅推升台積電股價突破600元,更帶動加權指數大漲453點,向萬八關卡挺進。 法人期待,這次台積電可以繼續釋出對AI晶片的看法,同時說明第二季毛利率是否能站穩53%,以及美國廠的建廠進度。 另外,投資人很關心CoWoS的建廠進度,因為輝達AI晶片離不開台積電CoWoS先進封裝製程,現在AI晶片和伺服器生產速度不如預期,就是卡在CoWoS瓶頸。台積電除宣布嘉義新設2座CoWoS外,投資人想了解CoWoS擴張產能的可能性。 法人指出,台積電預估AI晶片將翻倍成長,也將帶動CoWoS供應鏈,包括半導體前段製程設備、後段製程設備、半導體特化廠、PCB載板、封裝測試廠等,都將一起迎接AI商機。 CoWoS相關設備廠的股價,包括弘塑、辛耘、志聖、均華、萬潤等,已經提前反應。 統一投顧董事長黎方國指出,CoWoS是堆疊晶片,2.5D的封裝技術,以後會進化為3D封裝,由於晶片沒辦法再微縮下去,就把很多晶片封裝在一起,輝達的H100和B200就是以2.5D的方式堆疊在一起,台積電產能供不應求。當台積電資本支出擴大後,將有一連串供應鏈受惠,包括廠房、物流等。 他分析,由於AI的趨勢正剛剛起步,CoWoS也正在擴廠中,遇到瓶頸的製程和零組件被緩解後,才能紓解供不應留的狀況。

CoWoS夯 辛耘、中砂權證旺

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CoWoS夯 辛耘、中砂權證旺

台股重頭戲將至!權王台積電(2330)18日法說會即將登場,外界聚焦第二季展望、先進製程研發進度、先進封裝擴產、全球布局計畫與資本支出金額五大議題,17日搶先回防8字頭價位,儘管資本支出調高與否仍未有定論,但台積電CoWoS產能持續擴張趨勢已確立,CoWoS設備供應鏈辛耘(3583)、中砂(1560)業績看旺,股價大漲6.76%、3.8%。  群益投顧點出CoWoS供應鏈「雙利多」,第一,崇越集團董座郭智輝執掌經濟部,將會成為「最懂半導體」的經長;第二,市場研究機構TrendForce指出,輝達(NVIDIA)Blackwell新平台估將帶動2024年台積電CoWoS總產能提升150%,2025年規畫總產能再倍增,看好台積電法說行情,將讓市場資金再度聚焦CoWoS先進封裝供應鏈。  設備廠及再生晶圓供應商辛耘今年首季營收22.45億元,締造歷史新高,並較去年同期成長38.64%,季增幅度也達15.73%;而展望2024年,法人指出,CoWoS設備去年底已進入交機期,未來在晶圓代工龍頭追單下,出貨動能有望一路延續至今年下半年,帶動辛耘自製設備業務強勁成長。  至於再生晶圓及代理設備方面,再生晶圓需求今年可望在重啟需求,公司不排除進一步擴產;另代理設備則持續受惠中美科技戰下大陸去美化商機,研判公司今年營收有機會維持雙位數成長,營收、獲利同步改寫歷史新高紀錄。  此外,中砂今年首季營收15.95億元,年增2.09%,甚至優於市場預期繳出季增0.04%的成績。中砂對應5奈米以下先進製程的鑽石碟及測試晶圓業務貢獻持續放大,目前5奈米製程以下已占高階鑽石碟業務營收比重約50%,並持續推展至2奈米、1.4奈米世代,有望推升2024年毛利率表現,並帶動其全年營收、獲利同步創高。

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《科技》輝達新品需求點火 台積電CoWoS產能看增逾1.5倍

【時報記者林資傑台北報導】市場研究機構TrendForce指出,供應鏈看好輝達(NVIDIA)新一代平台Blackwell的GB200超級晶片2025年出貨量有機會突破百萬顆,由於需耗費更多CoWoS先進封裝產能,估將帶動台積電(2330)2024年CoWoS總產能提升逾1.5倍、2025年規畫總產能有機會幾近倍增。 輝達新一代平台Blackwell產品包括B系列繪圖晶片(GPU)及整合自家Grace Arm CPU的GB200等,TrendForce指出,GB200的前代GH200亦為CPU+GPU方案,主要搭載輝達Grace CPU及H200 GPU,但GH200出貨量估僅占輝達整體高階GPU約5%。 TrendForce指出,目前供應鏈對輝達GB200寄予厚望,預估2025年出貨量有機會突破百萬顆,占整體高階GPU近4~5成。不過,輝達雖計畫下半年推出GB200及B100等產品,但上游晶圓封裝須採用更複雜高精度需求的CoWoS-L技術,驗證測試過程較耗時。 同時,針對人工智慧(AI)伺服器整機系統,TrendForce表示,輝達B系列亦需耗費更多時間優化,如網通、散熱的運轉效能等,預期GB200及B100等產品,要到今年第四季至2025年首季較有機會正式放量。 由於GB200、B100、B200等輝達B系列產品將耗費更多CoWoS先進封裝產能,TrendForce指出,台積電對此提升2024年CoWoS產能需求,月產能至年底估將逼近4萬片,較2023年提升逾1.5倍,2025年規畫總產能有機會幾近倍增,其中輝達需求占比將逾半。 至於艾克爾(Amkor)、英特爾(Intel)等業者,目前仍以主攻輝達H系列的CoWoS-S為主力技術,由於短期內技術較難突破,故近期擴展計劃較保守,除非未來能拿下雲端服務業者(CSP)自研特殊應用晶片(ASIC)等更多輝達以外訂單,擴產態度才可能轉趨積極。

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