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投資熱潮起 志聖、均豪、晶彩科等先進封裝設備廠 迎黃金十年
先進封裝熱絡帶動新一波投資潮，加上半導體設備國產化題材煽風點火，成為當前火燙燙的科技類股。業者表示，先進封裝產能吃緊，以最具指標性的台積電CoWoS而言，至少到2026年都持續擴產，且建廠速度壓縮，兩年內就要蓋好一座廠，另一大廠日月光決定今年資本支出倍增，先進封裝即為集中的主要項目，加上面板級封裝FOPLP將進入設備投資熱潮，設備廠看好接下來將是黃金十年。 包括志聖、均豪、晶彩科、易發、東捷、由田等主要設備廠，今年都因受惠半導體設備營收而放大了貢獻，在此基礎上，明年接單勢頭還會續強。 志聖跨足IC載板、HBM（高頻寬記憶體）以及先進封裝技術，隨著2.5D與3D封裝技術的快速發展，鞏固了主要供應商的地位。志聖預期，半導體及高階PCB將是營收成長動能主要來源，上半年合計營收占比達51％，產品貢獻提升，看好毛利率維持高檔水準。 均華挑揀機（Chip sorter）在台市占率達7成，黏晶機（Die bonder）也進入放量成長階段，預期2025年客戶交機明顯放量。均豪的Wafer AOI設備具多視野彩色線掃描系統（color one scan）及自動缺陷檢測和分類功能，可全自動自相關比對演算法，可對應表面瑕疵／Particle全分類，因應FOPLP封裝技術需求成長及擴大導入半導體產業之商機，均豪亦推出新解決方案，看好明年半導體設備營收貢獻過半。 設備業者表示由田也表示，先進封裝已插旗後段封測的CoWoS 、Fan-out（扇出型封裝)）、Bumping 廠RDL（重佈線）、COF AVI等領域，同時持續布局前段製程檢測，多項設備驗證持續進行中。由田是台灣唯一於黃光製程具檢出能力的AOI檢測廠商，預估2024年半導體相關營收可望倍增，東南亞封裝客戶也有斬獲，大馬矽島裝機在即，預計今年起將開始挹注營收。
中勤實業繼入主南科高雄園區後再宣布投入20億桃園新建智能廠房
中勤是半導體龍頭大廠供應商，所提供的產品及服務跨足半導體供應鏈上、中、下游，本次擴建產能除因應未來大尺寸面板級封裝FOPLP、CoWoS封裝製程外，預計挹注30%營收投入工程與研發，發展航太、半導體、生物科技、潔淨能源等四大產業，更聚焦大幅比例發展航太工業應用材料碳纖維等複合材質，未來終端客戶包含商用無人機、低軌衛星等產業。 此次新建廠房的設計理念，強調環保與智慧製造，符合中勤實業推動綠色經濟及創新技術的長遠目標。廠房將配備先進的生產設備及自動化系統，預計投產後將可擴大供應先進封裝CoWoS及FOPLP面板級扇出型封裝等製程所使用的傳輸載具。 董事長江枝茂強調，中勤實業在36年前以塑膠射出代工起家，從消費性產品外殼與音箱、機電模組，塑膠生產、零組件組裝製造，20年前開始從代工轉型自有設計與品牌，代工業的命運，往往操縱在客戶手中，深知唯有專注研發，才能奪回發球權。 企業總部和研發中心都在桃園，於桃園智能新廠成立「中勤高分子材料科學實驗室」，目標獲認可的第三方公正實驗室，對半導體產業發展戰略上有重大意義；除此之外，公司未來將繼續秉持對社會和環境的責任，致力於推動可持續發展之綠色工業。同時創造超過50億元的年營收，提供上千個工作機會，強化中勤在產業中的領導地位，持續深耕桃園與當地政府及區域廠商合作，共同促進經濟發展，實現互利共贏。 桃園市政府經發局簡偉崙主秘出席致詞時表示：半導體和AI是世界經濟發展的重點，中勤是全球AI半導體產業成長的重要角色，感謝江董事長根留桃園在工四工業區加碼投資，龜山林口廊帶已是全球最重要的半導體伺服器廊帶，感於中勤大力士計畫智能廠建兼顧智慧製造、永續環保的理念，未來在投資建廠、投資獎勵、容積提升等方面，經發局和市府將盡力協助，祝福中勤建廠順利圓滿成功。
永光FOPLP封裝材料 大廠青睞
AI、HPC趨勢推動先進封裝大餅加速成長，2.5D、3D封裝解決方案成為兵家必爭之地，其中兼顧成本效益的面板級扇出型封裝（FOPLP）因其在AI市場的潛力受到關注。永光化學早已攜手工研院，投入FOPLP製程搭配的材料開發中，其製程設計與產品性能已獲國內面板大廠認可，並符合零排放、零廢棄、低耗能及綠色永續發展的要求，順勢帶動永光化學電子化學事業2024上半年營運成長約43％，後市持續樂觀。 永光化學電化事業副總孫哲仁表示，FOPLP封裝材料具有製程兼容性高，能夠滿足各式開發需求。尤其在面板廠現已有設備的情況下，FOPLP不僅優化3.5代線的出路及新應用，FOPLP面板級封裝與傳統的晶圓級封裝相比，FOPLP使用矩形基板進行封裝，面積較大，有助於提高產能和降低成本。 此外，FOPLP的基板尺寸通常為玻璃基板或大尺寸PCB板，比晶圓大得多。其產量遠超於傳統及晶圓級封裝；此項技術也增加異質整合的空間，可以容納更多不同類型的晶片。隨著5G、IoT、車用晶片等新興應用的快速發展，對高性能、高功率半導體零件的需求大幅增加，因此FOPLP備受矚目。 孫哲仁進一步表示，儘管台積電所掌握的CoWoS封裝雖然有技術優勢，但在主要服務於7奈米以下製程、產能也相當有限的情況下，短時間將難以推廣至成熟製程產品。據此，有著量產效率與成本優勢的面板級封裝（FOPLP），將會是未來幾年的重點發展技術。而FOPLP透過「方形」基板進行IC封裝，相較於同尺寸「圓形」12吋晶圓，可多容納約1.6倍的Die，而整體製造成本更能節約高達6成。 永光化學致力於產品創新，係國內外半導體黃光製程關鍵材料的重要供應商。永光除了搶進FOPLP封裝材料市場，也提供包括半導體黃光製程用光阻、正負型PSPI光阻（可低溫固化，減少堆疊金屬應力，能達到FOWLP封裝水準）；以及化合物半導體可實現碳化矽基板研磨液的循環利用，展現永光化學供應鏈完整性。 永光化學總經理陳偉望表示，永光化學對ESG環境承諾的定義清楚，擁有良好的回收技術，並正視槽車運送及廢棄包材處理，不僅協助提升在地供應商尖端技術的能力，亦加強對於節能、減碳、節水、汙染防治與循環經濟等永續議題的關注，與供應鏈夥伴共同實踐「有害化學物質零排放零廢棄」願景與目標。
鑫科材料 開發FOPLP特殊合金載板
全球興起一股半導體產業浪潮，臺灣護國神山群領頭羊「台積電」正是業界重中之重，由於市場需求已不敷所需，台積電日前正式公告斥資171億元購買群創南科5.5代廠，預計規劃建構半導體先進封裝產線；此舉，將是封裝技術相關廠商一大利多，其中，又以中鋼（2002-TW） 集團旗下的鑫科材料（3663-TW） 最受關注。 該公司董事長李昭祥表示，鑫科早於多年前，即跨入半導體封裝材料市場SiP封裝中所需的EMI材料，也與臺灣兩大封裝廠合作超過10年，因此相當瞭解半導體封裝市場的材料需求，發展至今已是國內獨家供應面板級扇出型封裝（FOPLP）金屬載板的專業研發製造商，目前先進封裝最受市場矚目的是CoWoS，由於係將晶片堆疊後封裝於基板上，根據排列形式，分為2.5D與3D，不僅可以減少晶片所需的空間，也有效減少功耗；然，在面對產能吃緊及成本因素下，面板級扇出型封裝（FOPLP）成為新的選項。 李昭祥指出，晶圓產業若希望達到高密度量產的目標，重分布層（RDL）技術應用是關鍵，而面板級扇出型封裝（FOPLP）可異質整合各類晶片，並將被動元件或功率器件嵌入其中，再以微細銅重布線路層，完善的進行效能整合，將可使運算效能加速並擴大；然，面板級扇出型封裝需面臨微型玻璃載板封裝製程可能產生的晶片位移、翹曲、熱膨脹等因素，造成破片與耗損；遂此，鑫科開發出特殊合金載板，該載板特性沒有玻璃易脆及改善翹曲，也沒有高分子高熱膨脹係數不匹配等問題，突破絕大部分先進封裝的技術應用。目前，上半年出貨約300片，隨著產線調適量產之後，下半年出貨預期有900～1,200片，明年可望倍數成長，還有鑫科已取得IATF 16949認證，產品從設計開發到生產製造流程，皆符合車用高規格的品質要求，可望同步擴大供應車載半導體的應用。 另外，於去（2023）年6月向中鋼收購取得中鋼精材70％股權後，其綜合效益逐漸顯現；中鋼精材主要生產純鈦（Ti）及鈦合金與鎳（Ni）基合金，產品型態涵蓋厚板、捲帶、棒、管等，應用則包含電子、特化、石化、能源油氣及特定民生工業應用等，未來將與鑫科子公司太倉鑫昌光電材料合作生產半導體封裝用的靶材。目前，中鋼精材有兩項新產品，其一是「有鈦邊框」，具輕盈、耐磨及多色彩性，廣泛應用於高端3C產品，已通過國際大廠驗證，正與中國手機大廠商洽中；其二為成功開發出原只有日商才能製作之銲接型銅箔陰極鈦輥，今年底前將進入量產，未來有機會為公司帶來顯著的獲利。
中勤實業於SEMICON Taiwan 2024 展示先進封裝製程多項解決方案
中勤實業從小型成型射出廠起步，一直秉持「不進則退」的理念，不斷提升產品精密度並加大研發與創新投入。隨著業務版圖的擴展，現已成功涉足整個半導體供應鏈，其中多項產品在先進製程的CoWoS及FOPLP封裝技術領域中取得極高的市佔率。 中勤實業董事長江枝茂表示：「我們在半導體異質整合領域已經耕耘超過八年，在AI浪潮來臨前，只有中勤願意投入資源。如今各種大尺寸的玻璃基板、銅箔基板等PLP Package都使用中勤的Panel FOUP產品。」自動化設備也正受惠半導體自主化趨勢，中勤實業載具部門與設備部門與客戶端合作共同開發CoWoS、CPO封裝、自動倉儲等載具與設備，針對半導體客戶二、三奈米耗材所需的產品供應鏈也開始積極布局。 今年度中勤實業主攻日本與歐美市場，營收躍然成長。目前在手訂單超過15億元，訂單能見度已看到明年第一季。未來將聚焦航太、半導體、生物科技、潔淨能源等四大產業。在桃園、高雄都有生產基地，布局全台灣，其中放眼中國市場，吳江廠產能預計2025年第一季後陸續開出，目標2025年更積極籌劃布局日本生產基地。 此次在SEMICON Taiwan 2024展覽中，中勤實業將展示多款先進封裝製程傳輸載具，包括針對化合物半導體砷化鎵(GaAs)、氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)的傳輸載具、及大型面板級扇出型封裝（Fan-Out Panel Level Packaging, FOPLP）和先進封裝傳輸載具。終端客戶已跨足VR穿戴式設備、電動車、AI應用晶片、伺服器等，中勤產品提供各式智能傳輸載具，不同客戶的各式需求，成為半導體供應鏈製造商的最佳解決方案供應商，同時應對市場對CoWoS和面板級封裝產能需求的提升。9月4-6日誠摯邀請各界蒞臨南港展覽館一館1樓J2754中勤實業展區，共同見證先進封裝製程的多項解決方案。
台積電買下群創5.5代廠 FOPLP竄出頭？解析IC封裝市場 13檔CoWoS概念股一次看
台股在8月初急跌後，由台積電（2330）領軍帶動大盤反彈，主因就在台積電有堅強的基本面為後盾，也是AI浪潮下台廠最大的受惠者。 台積電不只有晶片製程技術處於全球領先地位，連帶其獨創的CoWoS封裝技術，包括輝達（NVIDIA）、超微（AMD）、亞馬遜（Amazon）等科技大廠，也都選擇台積電的「一條龍」晶片製造服務，因此帶動了台廠CoWoS概念股的熱潮，也是本波反彈的急先鋒。 除了CoWoS，全球的先進封裝技術還有蘋果（Apple）所需要的InFo及SoIC。其他如英特爾推出的EMIB、Co-EMIB、Foveros，及三星的I-Cube和X-Cube等，也都屬於先進封裝，不過目前仍以CoWoS與InFo占大宗。 根據研調機構Yole的資料顯示，目前全球IC封裝市場中約四四％屬於先進封裝，預估全球先進封裝市場規模將從2022年的443億美元，成長至2028年的786億美元。 該機構也預估到2027年，CoWoS產業的年複合成長率（CAGR）將達10％，占整體IC封裝市場50％以上，搖身成為主流的封裝技術。 不過，CoWoS是否就此一帆風順、大幅成長呢？ 對此，台新投顧副總經理黃文清指出，CoWoS封裝技術仍面臨四項挑戰，首先，到目前為止良率仍不夠穩定；其次，CoWoS需要更先進的散熱技術；此外，產能不足也是隱憂，台積電董事長魏哲家曾在法說會上強調，CoWoS需求非常強勁，台積電今年已經擴充CoWoS產能兩倍以上，但還是無法滿足客戶需求。 最後，投入CoWoS封裝的成本相當高，使得每片晶圓價格也隨之拉高。 如何降低CoWoS封裝成本，將是台積電未來要努力的方向。 因為有這些隱憂，市場最近傳出將原本2026年才要實施的「面板級扇出型封裝」（Fan-out Panel Level Packaging, FOPLP）技術，提前至2025年上線。加上近期台積電宣布買下群創（3481）的5.5代廠，讓市場產生聯想，也使得FOPLP題材發酵。 根據經濟部的資料顯示，FOPLP最大的優勢在於，由於面板是方形，相較於晶圓的圓形，能有更高的利用率。 以12吋晶圓為例，群創FOPLP產線單片面積為700×700平方公釐，換算大約為6.9片12吋晶圓；此外，原先晶圓製程中的機板材質改成面板用的玻璃材料，也可大幅提升產能與降低成本。 看起來FOPLP的確有些優勢，不過，根據群創的說明，目前FOPLP產出的晶片多用於物聯網、車用晶片等領域，並沒有使用在AI運算晶片，或伺服器處理器等高階晶片先進封裝製程中，顯然技術與效能上仍有限制，接下來需要努力突破。 從過往經驗來看，新的封裝技術出現時，設備與封測廠是受惠最大的族群，因此，與面板相關的設備廠如東捷（8064）、友威科（3580）、鈦昇（8027）、晶彩科（3535）、群翊（6664）等，封測廠如力成（6239）、京元電（2449）、欣銓（3264）、矽格（6257）等，可以注意其業績的變化。至於面板雙虎友達（2409）與群創，長線也可能受惠。 黃文清認為，FOPLP是長線可以留意的方向，不過要在一、兩年內開始貢獻獲利，仍有難度，因此暫時以題材視之。而現階段建議仍以CoWoS概念股，尤其是設備相關個股為優先布局方向。 例如CoWoS設備指標股弘塑（3131），是以半導體溼製程設備及耗材為主力業務。 黃文清指出，弘塑不僅是台積電的供應商，也同時是日月光投控（3711）、艾克爾（Amkor）、江蘇長電等全球主要封測廠，以及記憶體大廠美光（Micron）的供應鏈，看好營運成長動能可望延續到2025年。 弘塑上半年稅後純益年增率達40％，每股稅後純益13.04元，是歷年同期新高。台新投顧並預估全年獲利可達30元以上，可靜待拉回至月線的買點。 ※免責聲明：文中所提之個股、基金內容僅供參考，並非投資建議，投資人應獨立判斷，審慎評估風險，自負盈虧。 文／唐祖貽
台積電宣布買下群創5.5代廠，FOPLP竄出頭？一文解析IC封裝市場：CoWoS穩居主流，13檔概念股一次看
台股在8月初急跌後，由台積電（2330）領軍帶動大盤反彈，主因就在台積電有堅強的基本面為後盾，也是AI浪潮下台廠最大的受惠者。 台積電不只有晶片製程技術處於全球領先地位，連帶其獨創的CoWoS封裝技術，包括輝達（NVIDIA）、超微（AMD）、亞馬遜（Amazon）等科技大廠，也都選擇台積電的「一條龍」晶片製造服務，因此帶動了台廠CoWoS概念股的熱潮，也是本波反彈的急先鋒。 除了CoWoS，全球的先進封裝技術還有蘋果（Apple）所需要的InFo及SoIC。其他如英特爾推出的EMIB、Co-EMIB、Foveros，及三星的I-Cube和X-Cube等，也都屬於先進封裝，不過目前仍以CoWoS與InFo占大宗。 根據研調機構Yole的資料顯示，目前全球IC封裝市場中約四四％屬於先進封裝，預估全球先進封裝市場規模將從2022年的443億美元，成長至2028年的786億美元。 該機構也預估到2027年，CoWoS產業的年複合成長率（CAGR）將達10％，占整體IC封裝市場50％以上，搖身成為主流的封裝技術。 不過，CoWoS是否就此一帆風順、大幅成長呢？ 對此，台新投顧副總經理黃文清指出，CoWoS封裝技術仍面臨四項挑戰，首先，到目前為止良率仍不夠穩定；其次，CoWoS需要更先進的散熱技術；此外，產能不足也是隱憂，台積電董事長魏哲家曾在法說會上強調，CoWoS需求非常強勁，台積電今年已經擴充CoWoS產能兩倍以上，但還是無法滿足客戶需求。 最後，投入CoWoS封裝的成本相當高，使得每片晶圓價格也隨之拉高。 如何降低CoWoS封裝成本，將是台積電未來要努力的方向。 因為有這些隱憂，市場最近傳出將原本2026年才要實施的「面板級扇出型封裝」（Fan-out Panel Level Packaging, FOPLP）技術，提前至2025年上線。加上近期台積電宣布買下群創（3481）的5.5代廠，讓市場產生聯想，也使得FOPLP題材發酵。 根據經濟部的資料顯示，FOPLP最大的優勢在於，由於面板是方形，相較於晶圓的圓形，能有更高的利用率。閱讀全文… 文／唐祖貽 未來10年買股不如買美債？為何我賣掉8千萬的0050，購入1億元美債ETF：00687B潛力與風險分析 財產多少錢以下，不用煩惱遺產稅？以遺產2千萬和5千萬試算：生前贈與 VS 死後繼承，哪個更省稅 北一女第一名和第二名的才女，卻是全班最早離世...台大醫師：不到50歲就猝逝、學霸同學給我的人生啟示 急診醫胖到「心肌梗塞」發病危通知！他住加護病房7天醒悟：戒「1種食物」成功甩肉20公斤 友達確定不會參加COP29！全球塑膠公約年底將出爐，喊出2030塑膠中和，一年後的KPI如何？
《熱門族群》各擁題材 東台漲停、東捷同嗨
【時報記者莊丙農台北報導】東台(4526)將參加9月開展的國際半導體展，並展示晶圓減薄研磨機等新設備，東台也傳出與艾司摩爾（ASML）建立合作供應關係，帶動股價今天攻上漲停；子公司東捷(8064)同樣買盤強勁，在FOPLP及Micro LED設備出貨題材下，今天盤中漲幅達到半根停板。 東台今年航太、車用訂單回溫，電子設備事業因PCB業泰國設廠需求挹注，加上AI等相關應用，動能也相當不錯。上半年電子設備事業營收PCB占比69％、31％來自半導體相關，下半年PCB設備產能滿載，表現有望優於上半年。半導體部分與歐洲大廠合作，也傳出與艾司摩爾建立合作關係，已完成產品驗證開始出貨。電子設備營收2025年占比預計提升到15~20％，目標3年營收占比3成，而來自半導體營收希望占電子設備的5成。 東捷專注於新型雷射應用與雷射微加工技術，將技術應用擴展至MicroLED和半導體產業。與FOPLP相關的包括AOI設備、雷射玻璃載板切割機等，由於面板客戶的FOPLP產品第三季出貨，且後續若產能持續擴充，東捷可望挹注新動能。 東捷第二季營收6.68億元，年減9％，但獲利大幅攀升，稅後淨利0.39億元，較去年同期轉虧為盈，每股盈餘0.24元，上半年每股盈餘0.27元。日前股價表現強勁，公布7月自結數，單月稅後淨利0.47億元，一個月的獲利已經超越上半年的0.45億元，下半年邁入傳統旺季，今年全年獲利將優於去年。
FOPLP技術沉寂8年後暴紅 從四場法說會 解讀高階封裝新趨勢
從台積電、力成、日月光控股再到群創的法說會上，4家公司共同的話題是扇出型面板級封裝（Fan-Out Panel Level Packaging，FOPLP）。《財訊》雙週刊指出，之所以引發討論，正因傳出輝達、超微等晶片大廠有意採用，扮演先進封裝領頭羊的台積電又首度表態，認為該技術3年後有機會成熟。 FOPLP發展起源其實是在2016年，台積電開發命名為InFO（Integrated Fan-Out，整合扇出型封裝）拉開序曲，當時台積電將InFO封裝運作封裝運用於蘋果iPhone 7處理器。 顧名思義，所謂「晶圓級」與「面板級」最大的差異就是形狀以及基板材料的不同，晶圓是原形，主要採用矽材；面板級是矩形，用的是玻璃基板。為什麼面板級的封裝技術會備受期待？是因為矩形可利用的面積比圓形更多。以510公釐乘以510公釐的矩形舉例，可使用的面積是既有12吋晶圓的3倍之多，不但可以塞下更多的晶片，也能降低每單位封裝成本。 雖然FOPLP技術發展了8年，但遲遲未能普及應用，關鍵在於良率與品質的問題一直無法克服；更重要的是，相關的封裝材料、製程設備都需要重新開發與設計。從玻璃材質的優缺來看，缺點是易碎、難加工；優點是化學、物理以以及光學特性佳。舉例來說，玻璃的電阻值較低，因此導電、散熱等效果更好，具高可靠性。 但今年FOPLP又突然暴紅，正是因為輝達、超微等AI GPU業者開始尋求更大尺寸、單位成本更低的封裝技術，甚至希望可以取代台積電既有的CoWoS。 根據《財訊》雙週刊報導，研究機構TrendForce調查，在FOPLP封裝技術導入上，三種主要模式包括：一，封測代工業者將消費性ＩＣ封裝方式自傳統封裝轉換至FOPLP。二，專業晶圓代工廠、封測代工業者封裝AI GPU，將2.5D封裝模式自晶圓級轉換至面板級。三，面板業者鎖定電源管理、消費性IC等應用。 這次台積電董事長魏哲家首度在法說會上說明FOPLP布局的進度，他預期三年後技術可成熟，屆時台積電將具備量產能力。緊接著，在日月光投控的法說會上，營運長吳田玉表示，日月光在面板級的解決方案上已經研究超過5年，先從300乘300公釐開始，未來會擴展到600乘600公釐的尺寸。 吳田玉指出，已經與客戶、合作夥伴以及與設備材料供應商制定量產的計畫，預計明年第二季的時候，小量產規模的設備將可以準備就緒。 不過，吳田玉也認為，新的技術在發展上至少需要花費10年的時間，在真正放量之前的資本支出規劃，始終是一個棘手的問題。他指出，如今，高階封裝技術已經發展出很多種型態，日月光不認為一種新的技術可以很輕易地取代另一種技術，將會區分為具有可替代性、常見應用、專門應用以及根據需要進行轉換的多元發展，每個技術都可以迎合不同的目標客戶群。 台灣半導體封測廠中最早投入布局FOPLP量產線的是力成，於16年在竹科三廠開始興建全球第一座FOPLP生產線，19年正式啟用量產。力成執行長謝永達說，力成領先業界約2年左右，看好未來在ＡＩ世代中，異質封裝將採用更多 FOPLP解決方案，預期26、27年陸續開花結果。 群創利用不具有價值的3.5代廠設備進行轉型，其中近7成的設備可以延續使用，是目前面板尺寸最大的生產線。群創投入研發FOPLP的時間也已經長達8年，其中不只取得經濟部大A+計畫的補助，也與工研院合作，預計今年第四季將正式導入量產，明年對於營收將帶來1至2個百分點的貢獻。 TrendForce認為，FOPLP技術的優勢及劣勢、採用誘因及挑戰並存，惟技術及設備體系尚待發展，技術商業化的進程存在高度不確定性。不過，《財訊》雙週刊指出，產業人士認為，台積電在先進封裝技術已成為領頭羊，不管是材料、設備等供應鏈勢必加快速度跟上，因此FOPLP未來成為高階封裝技術的趨勢之一，值得期待。…（更多精彩內容，詳見《財訊》雙週刊） 文／楊喻斐
永光、長興切入高階封裝股價逆勢走強 化工族群齊看漲
伴隨半導體擴建、先進製程持續推進，化工族群營運利基蓄勢發酵。永光（1711）、長興（1717）因成功跨入新材料領域，傳出永光打入群創（3481）面板級扇出型封裝（FOPLP），長興也開發出晶圓級液態封裝材料，切入半導體先進封裝商機，激勵化工族群挾電化、特化利基題材，股價逆勢攀揚。 影響所及，包括永光、三福化( 4755）、中華化（1727）、永純（4711）聯袂強勢漲停；長興、晶呈科（4768）、上品（4770）也勁揚表態。至東鹼（1708）、泓瀚（4741）及展宇（1776）則因營運持穩復甦成長，加盟漲停行列。 永光在營運增溫及匯兌收益加持下，7月、前七月自結獲利翻倍躍進。加上已開發出FOPLP光阻應用ECA 100系列、EPP 200系列、EverPI P90系列，近來傳出打入群創FOPLP供應鏈，營運利基活絡看俏。 分析師認為，光阻劑是永光有機會大幅成長動能，包括面板產業、半導體產業對光阻劑的需求均持續增溫。 長興上半年合成樹脂營收比48％、電子材料從20％成長至25％；受惠原料回穩及產品組合優化帶動，上半年獲利年增80％。後續伴隨東南亞擴產、擴大耕耘歐美利基應用，且有長廣精機上市等規劃，有助營運動能持穩推進。 因應供應鏈轉移，長興加速東協乾膜光阻材料布局，於馬來西亞擴增一條塗膠生產線，將可配合上游馬來西亞合成樹脂廠及下游泰國的分條廠，於東南亞完整建立乾膜光阻產線、滿足客戶需求。 此外，長興評估安徽銅陵廠預計是明（2025）年下半年開出，馬來西亞材料廠則估計會再晚一些，落在明年底至後（2026）年初。至於長廣推向資本市場，預計年底登錄興櫃。
搭上FOPLP話題 永光出量飆漲停 創近半年高
面板級扇出型封裝（FOPLP）設備股今日（22）漲多修正，但特用化學廠永光傳出打入面板大廠群創供應鏈，加上將在國際半導體展推出相關新產品，推動股價連續兩日飆高，今日（22）爆量強鎖漲停23.65元，改寫近半年新高，截至10點半前仍有逼近1.8萬張排隊等買。 永光先前與工研院攜手，投入FOPLP製程搭配的材料開發，並獲得國內面板大廠認可，推升電化事業上半年營運成長約43%。永光表示，台積電CoWoS封裝雖有技術優勢，但以7奈米以下製程為主，且產能有限，短期難推廣至成熟製程，看好具有效率及成本優勢的FOPLP將是未來重點發展技術。 FOPLP帶動光阻劑需求，永光7月營收6.94億元，月減2%、年增7.8%，累計前7月營收近48億元，年增7.6%。永光第2季營收為22億元，稅後盈餘1.23億元，EPS 0.22元，寫下近9季新高，累計上半年稅後盈餘為1.54億元，年增225%，EPS 0.28元。 永光將在明日（23）舉行法說會，預估將釋出景氣展望及FOPLP相關營運狀況，在題材帶動下，外資連續8日買超、自營商也連2買，股價自股災低股強彈，至今日漲停價23.65元，已反彈近3成。
永光化學FOPLP封裝材 半導體展亮眼展出
AI、HPC趨勢推動先進封裝大餅加速成長，2.5D、3D封裝解決方案成為兵家必爭之地，其中兼顧成本效益的面板級扇出型封裝（FOPLP）因其在AI市場的潛力受到關注。永光化學早已攜手工研院，投入FOPLP製程搭配的材料開發中，其製程設計與產品性能已獲國內面板大廠認可，並符合零排放、零廢棄、低耗能及綠色永續發展的要求，順勢帶動永光化學電子化學事業2024上半年營運成長約43％，後市持續樂觀。 永光化學電化事業副總孫哲仁表示，FOPLP封裝材料具有製程兼容性高，能夠滿足各式開發需求。尤其在面板廠現已有設備的情況下，FOPLP不僅優化3.5代線的出路及新應用，FOPLP面板級封裝與傳統的晶圓級封裝相比，FOPLP使用矩形基板進行封裝，面積較大，有助於提高產能和降低成本。 此外，FOPLP的基板尺寸通常為玻璃基板或大尺寸PCB板，比晶圓大得多。其產量遠超於傳統及晶圓級封裝；此項技術也增加異質整合的空間，可以容納更多不同類型的晶片。隨著5G、IoT、車用晶片等新興應用的快速發展，對高性能、高功率半導體零件的需求大幅增加，因此FOPLP備受矚目。 孫哲仁進一步表示，儘管台積電所掌握的CoWoS封裝雖然有技術優勢，但在主要服務於7奈米以下製程、產能也相當有限的情況下，短時間將難以推廣至成熟製程產品。據此，有著量產效率與成本優勢的面板級封裝（FOPLP），將會是未來幾年的重點發展技術。而FOPLP透過「方形」基板進行IC封裝，相較於同尺寸「圓形」12吋晶圓，可多容納約1.6倍的Die，而整體製造成本更能節約高達六成。 永光化學致力於產品創新，係國內外半導體黃光製程關鍵材料的重要供應商。永光除了搶進FOPLP封裝材料市場，也提供包括半導體黃光製程用光阻、正負型PSPI光阻（可低溫固化，減少堆疊金屬應力，能達到FOWLP封裝水準）；以及化合物半導體可實現碳化矽基板研磨液的循環利用，展現永光化學供應鏈完整性。 永光化學總經理陳偉望表示，永光化學對ESG環境承諾的定義清楚，擁有良好的回收技術，並正視槽車運送及廢棄包材處理，不僅協助提升在地供應商尖端技術的能力，亦加强其對於節能、減碳、節水、汙染防治與循環經濟等永續議題的關注，與供應鏈夥伴共同實踐「有害化學物質零排放零廢棄」願景與目標。 永光化學於9/4~6於南港展覽館1F/K2160攤位展出；8/28~9/30以「綠色」感光材料應用於先進半導體產業，在雲端展館展出顯示器暨半導體材料電子級產品，進行專業發表論壇，精彩可期。 技術論壇報名連結：https://reurl.cc/XR4aea
群翊跨足FOPLP 2025年業績看俏
群翊（6664）20日參加櫃買中心舉辦的業績發表會，董事長陳安順指出，群翊在先進封裝有銷售實績，在東南亞布局不落人後，並與半導體大廠一起合作，進行FOPLP（面板級扇出型封裝）及玻璃基板等設備開發，預期2025年穩步前進，業績將優於2024年。 群翊上半年稅後純益5.08億元，每股稅後純益（EPS）8.74元，毛利率拉升至51％，主要是產品組合差異，該公司持續投入研發，費用率維持在15％上下，嚴控不會超過20％。 群翊主要業務包括電路板、載板、軟性電子、半導體、先進封裝、顯示器、光學等，在投入研發經費、累積專利數之下，營收獲利穩步提升，2019年至2023年，EPS分別為5.4元、5.65元、6.12元、11.44元、12.6元，2023年股利配發8元現金股利，股利配發率63％。 近期半導體製程中的先進封裝技術，成為市場關注焦點，尤其FOPLP（面板級扇出型封裝）更是備受關注的技術，群翊的相關設備研發進度，亦受到投資人注意。 群翊預估玻璃通孔（TGV, Through Glass Via）基板市場在2023年為5,000萬美元，估2030年將達到2.38億美元，2024至2030年預測期間複合年增長率為24.7％。 估2023至2028年FOWLP（扇出晶圓級封裝）市場規模將增加55.2億美元，複合年增長率為23.77％。 FOPLP市場2022年規模約4,100萬美元，預計未來五年複合年增長率將達到32.5％。群翊目前與半導體大廠搭配的產品，測試結果的良率甚高，預期在技術穩定成熟後，該公司將為TGV及先進封裝設備首選。
《其他股》7月獲利年減1成 鑫科擁FOPLP題材再飆天價
【時報記者葉時安台北報導】2024台灣機器人與智慧自動化展周三登場，機器人概念股續漲，緊接著SEMICON Taiwan半導體展也將於9月初揭幕，先進封裝備受關注，面板級扇出型封裝(FOPLP)題材同樣吸引多方，鑫科(3663)股價頻頻墊高，站穩百元關卡，周三再衝113.5元再度改寫歷史新高價，近月漲幅達85.76%，鑫科7月獲利年減超過一成，不過下半年出貨量能可望較上半年翻倍，明年度更挑戰倍數成長。 鑫科7月營業收入4.99億元，月增0.04%、年增138.27%；稅前淨利0.14億元；歸屬母公司業主淨利0.07億元，年減11%；單月每股盈餘0.07元，年減36%。 鑫科獨家供應FOPLP的合金載板，合作對象包含台灣面板客戶、歐洲半導體客戶，目前是獨家供應商，鑫科今年上半年出貨量僅約300片，主要是受到歐洲半導體客戶將規格提升，而預計今年下半年出貨量有望提升至約900~1200片，2025全年有望達2400片，未來鑫科也有望出給台系晶圓代工廠。 鑫科已開始認列中鋼精材營收與獲利，中鋼精材有接獲用在手機的鈦邊框的訂單，也成功開發用於鋰電池的銅箔。法人預估，鑫科下半年營運預期將比上半年好，今年全年營運遠優於去年，營收雙位數成長，獲利挑戰倍數成長，明年出貨量能大幅成長亦可期。
搭上FOPLP列車！不懼7月營收下滑 這家檢測設備廠漲停 近萬張排隊等買
AOI檢測設備廠晶彩科(3535)今(19)日開盤半小時就攻上漲停，近萬張排隊等買！雖晶彩科7月營收明顯下滑，但該公司近年持續在量檢測設備布局，已打進半導體封裝測試、載板檢測等多個領域；此外，晶彩科也針對扇出型面板級封裝(FOPLP)推出搭載AI檢測功能的FOPLP RDL Fine Line AOI，搭上先進封裝熱潮，股價在特定買盤介入下表現強勢。 晶彩科主要產品是面板AOI檢測設備，近年聚焦於高附加價值之產品，開發新領域應用市場，包括先進封裝測試、MiniLED／MicroLED顯示器，Beyond 5G低空天線，Panel Semiconductor等都是過去2年投入研發，並取得初步成果的領域。 另外，晶彩科針對扇出型面板級封裝（FOPLP）推出了新一代搭載了AI即時檢測功能的FOPLP RDL Fine Line AOI，可應用於RDL First製程，可以對應多層L/S=2/2um RDL細微線路短斷路缺陷及外觀缺陷檢測。 針對Die First製程，晶彩科則推出了高精度Die Location量測機，可對應單晶片或是多晶片封裝，針對晶片重放置於Carrier上的位置狀況進行高精準量測，並提供即時量測結果給光罩式或是數位無光罩式曝光機進行曝光線路的位置補償。 晶彩科7月營收7914萬元，較上月的2.61億元明顯衰退，也較去年同期下滑22.9%，但該公司搭上先進封裝熱潮，股價在特定買盤介入下表現強勢。