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深耕HBM4露曙光 創意拚AI

產業

深耕HBM4露曙光 創意拚AI

ASIC大廠創意(3443)16日舉行股東會,董事長曾繁城指出,儘管總經情勢仍不佳、消費型電子仍有雜音,然整體仍將有所成長;總經理戴尚義表示,受惠AI、HPC熱潮、新興應用不減,創意營運長期成長動能無虞。法人透露,創意深耕之次世代HBM4已漸露曙光、第二季將有好消息,另外,加密貨幣ASIC委託設計專案將陸續挹注營收,未來有望逐季成長。 進軍AI市場,創意去年第三季為6奈米高效能運算客戶完成設計定案,預計於今年進入量產;另外,領先業界之HBM IP,搭配DRAM大廠之12Hi HBM3與HBM3E皆已於去年底完成矽驗證,今年將有5奈米AI客戶採用HBM3記憶體進入量產。法人透露,創意已與大廠開始合作HBM4之IP、遙遙領先競爭對手。  法人指出,創意今年在各領域晶片將大有斬獲,包括光通訊晶片,5奈米長距離、整合56G高速SerDes,於去年第四季完成設計定案,今年進入量產;2.5D CoWoS也已陸續協助多個客戶進入量產。  戴尚義指出,國際地緣政治因素持續干擾消費性市場,部分產品仍在消化當中,不過半導體產業則因為AI、高效能運算(HPC)等應用而相對成長;創意緊跟AI發展,營運成長動能不減,達到連續兩年賺進兩個股本之亮眼業績。  2023年合併營收達262.41億元,連續四年締新高,每股稅後純益(EPS)26.18元,亦為歷史次高表現。 戴尚義分析,委託設計(NRE)與量產業務都維持成長,儘管有客戶之5奈米製程NRE專案遞延情況,然相信未來仍有機會服務該客戶,挹注營運表現。 2024年由輝達引發的AI浪潮,設備應用需求大增,戴尚義持續看好系統及品牌大廠頭自自行開發客製化IC,創意ASIC委託設計案件需求暢旺、商機不斷。 瞄準難度相對高,但具備護城河之矽智財發展,是創意維持穩健獲利之方法。戴尚義強調,對中長期營運仍具備信心,創意不與客戶競爭、不發展自有品牌,但掌握核心技術,與客戶共同成長。

國際

《國際產業》中國芯不是夢 陸產高階HBM傳已有譜

【時報編譯柳繼剛綜合外電報導】路透社報導,消息人士爆料,有兩家中國大陸晶片製造業者,已有能力製造用於人工智慧AI晶片的HBM(高頻寬記憶體)半導體。雖然這些HBM不是最新版的產品,但中國大陸自產自用的芯片夢,落實的日期應該不會太久了。  據悉,中國最大的DRAM晶片製造商CXMT(長鑫存儲)已與晶片封測公司通富微電(Tongfu Microelectronics)合作研發HBM試片,部分客戶甚至已經看過這些高階晶片。  陸企徵信查詢平台企查查(Qichacha)指出,武漢新芯(Wuhan Xinxin)已從今年2月開始,興建一座月產能達3,000片的12吋HBM晶圓廠。另外,長鑫存儲與它家中國大陸晶片業者,定期與日韓兩國半導體設備商進行會議,想要買進研發HBM所需之工具機。  武漢新芯已向大陸監管機構表示有興趣掛牌上市,不過,母公司同時也是NAND記憶體大廠YMTC(長江存儲)卻表示,自己沒有量產HBM高階半導體的能力。  未上市的長鑫存儲以及武漢新芯,都有接受當地政府的資金援助研發高階技術,不過,武漢當地政府卻不願評論此消息。另方面,頻頻遭到美國政府打壓的華為正與其它陸企合作,計畫最晚在2026年之前生產HBM2晶片。  美國科技新聞平台The Information曾在4月指出,以華為為主的中國大陸公司,目前都以製造HBM為首要目標,其中包括也被美國政府制裁,位於福建省的JHICC(晉華集成電路)等。不過,JHICC卻沒有回應。  在2013年由韓國SK海力士首度製造問世的HBM,內有利用3D方式所堆疊的工藝,不僅可節省空間,同時也可減少功耗,非常適合應用在處理複雜作業程序的人工智慧AI上。  全球HBM市場主要由韓國SK海力士所主導,且SK海力士直到最近為止,還是人工智慧AI領頭羊NVIDIA唯一供應商。除SK海力士外,韓國三星電子以及美國美光也在積極搶占市占率。  SK海力士、三星以及美光都在生產最新製程HBM3晶片,今年可望推出第5代HBM商品,或稱為HMB3E。不過,中國大陸現行的重點是放在第2代HBM,也就是HBM2上面。  美國政府並沒有管制HBM晶片本身的出口,不過,因HBM3生產有用到美國的技術,故不少陸企都被禁用跟美國相關的技術產品,像是華為就在禁止的名單內。  資金管理公司White Oak預估,中國大陸晶片製造業者在HBM製程方面,至少落後全球10年左右。即使在傳統儲存市場內,中國大陸業者也難跟韓國同業相抗衡。長鑫存儲跟通富微電合作,對中國大陸來說是一個重要機會,可以提升HBM記憶體以及先進封裝技術的能力。  從長鑫存儲、通富微電以及華為所申請的專利權來看,大陸國內研發HBM的計畫至少可以追溯到3年之前。當時,中國大陸的晶片產業已被美國政府盯上,漸漸成為美國出口管制的目標。  美國知識產權管理業者Anaqua指出,長鑫存儲已在美國、中國大陸和台灣等地申請近130項專利,都是跟HBM晶片製造與功能相關的。其中,14個在2022年已公告,46個在2023年,69個預定在2024年。  中國大陸有項在4月公告的高端封裝技術專利是採取混合接合方式,希望能製造更為強大的HBM產品。另外,長鑫存儲也傳出正在投資研發HBM3產品所需之生產技術。

國際

不夠賣! 海力士HBM新晶片將提前量產

韓媒《The Elec》引述SK海力士(SK Hynix)高層說法指出,該公司打算在2026年開始量產HBM4E,比原先規劃還提前一年達陣。分析師表示,受到人工智慧(AI)爆炸性需求挹注,帶動高效能記憶體晶片供不應求,預料今年此類晶片供應吃緊情況將延續至明年。  SK海力士HBM技術團隊負責人與研究員Kwi Wook Kim於13日在首爾舉行的研討會表示,隨著技術不斷進展,新一代高頻寬記憶體(HBM)的更新週期由2年縮短到1年,第七代HBM投入量產時間由2027年提前到2026年。  HBM4E將是SK海力士以10奈米級第六代(1c)DRAM打造的首款晶片。  另據CNBC報導引述記憶體晶片大廠SK海力士與美光(Micron)說法,兩業者2024年生產高頻寬記憶體(HBM)晶片已經售罄,就連2025年的HBM產量幾乎被預訂一空。  晨星(Morningstar)股票研究部門主管Kazunori Ito日前發布報告指出,「我們預期整個2024年記憶體供應仍將維持緊俏。」  SK海力士已供應輝達(NVIDIA)HBM晶片,傳另一家韓國晶片巨擘三星電子(Samsung Electronics)也列為考慮中的潛在供應商。  Nasdaq IR Intelligence主管貝利(William Bailey)表示,這些HBM的晶片製造更加複雜,提高產量也相當困難,這可能使HBM晶片到年底前、以及2025年大部份時間都會出現短缺。  《韓國經濟日報》報導,全球兩大記憶體晶片廠三星與SK海力士皆認為,AI技術熱潮推升今年DRAM和HBM價格維持堅挺,兩公司已將逾2成的DRAM產線轉為生產HBM晶片,以因應HBM旺盛需求。

國際

《國際產業》三星、SK海力士:今年記憶體價格硬 明年HBM產能售罄

【時報編譯張朝欽綜合外電報導】全球最大記憶體晶片製造商三星電子和SK海力士預測,對於人工智慧(AI)至關重要的高性能晶片需求不斷增加,今年DRAM和HBM(高頻寬記憶體)的價格將維持堅挺。  為了滿足需求,兩家公司已將超過20%的DRAM生產線改造為用於HBM的生產線。  據《韓國經濟日報》周一的透露,兩家公司在5月9日至10日由三星證券主辦的投資者關係會議上表示,DRAM的產量將隨著需求而下滑。  在會議上,兩家公司被投資人多次追問到在手訂單的問題。業界消息人士說,與會人員尤其希望確認SK海力士最近對HBM供應訂單的發言。  SK海力士執行長Kwak Noh-jung在上周的新聞會指出,就產能而言,公司HBM晶片生產今年已經售罄,2025年也將幾乎全部出售完畢。  SK海力士一名高層對機構投資人說,公司在年度基礎上簽定HBM晶片的具約束力供應合約,合約明確規定了供應量、付款方式和期限。他表示:「根據截至今年底的產能,我們計畫於明年的全部生產都已經被預訂下來」。  佔主要客戶輝達(Nvidia)訂單大部分的8層HBM3E,價格也在上漲。  該名高層說,HBM3的價格下跌,將被HBM3E價格的上漲所抵消,因此,公司將能夠把獲利率保持在目前的水準。  另外該名三星電子也指出,HBM產品的生產也已經售罄。說法同於SK海力士。  三星一名高層說,三星在8層HBM3E晶片方面縮小了與SK海力士的差距,同時在12層HBM3E市場上處於領先地位。  三星計畫最早在第二季開始量產12層HBM3E。  HBM3E是第五代高效能、高容量晶片,或者說是HBM3的升級版本。關於HBM4,三星將於明年開發第六代HBM,並2026年進行大規模量產。而從HBM4開始,三星將採用混合式接合(hybrid bonding),直接將DRAM的頂部和底部用銅連接。  兩家公司也對傳統DRAM和固態硬碟(SSD)的價格前景表示樂觀。一名三星主管表示,他認為今年DRAM價格不會下跌,此外,SSD需求成長是長期趨勢,不是短期趨勢。

今年AI記憶體晶片供應吃緊 分析師曝「這時」前都會短缺

國際

今年AI記憶體晶片供應吃緊 分析師曝「這時」前都會短缺

美國財經媒體CNBC報導,分析師表示,受到人工智慧(AI)爆炸性需求挹注,帶動高效能記憶體晶片供不應求,預料今年此類晶片供應可能仍然吃緊。 全球大型記憶體晶片供應商SK海力士(SK Hynix)與美光(Micron)在2024年推出高頻寬記憶體(HBM),根據業者說法,就連2025年的HBM產量幾乎已被預訂一空。 晨星(Morningstar)股票研究部門主管Kazunori Ito上周發布報告指出,「我們預期整個2024年記憶體供應仍將維持緊俏。」 SK海力士已供應輝達(NVIDIA)HBM晶片,據聞另一家韓國晶片巨擘三星電子(Samsung Electronics)也列為考慮中的潛在供應商。 Nasdaq IR Intelligence主管William Bailey表示,這些HBM的晶片製造更加複雜,提高產量也相當困難,這可能使現在到2024年底前以及2025年大部份時間晶片會出現短缺。

國際

三星、SK海力士HBM都賣光、急調2成DRAM產能助陣

受到AI需求熱潮,三星電子(Samsung Electronics Co.)透露,手上的高頻寬記憶體(HBM)也全部賣光。三星、SK海力士(SK Hynix Inc.)並異口同聲預測,今(2024)年DRAM及HBM報價都可望走堅。 《韓國經濟日報》13日報導,為了滿足需求,三星、SK海力士都已將超過20%的D...詳全文(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載)

國際

SK海力士加速HBM4E研發拚2026量產 比原訂早一年

SK海力士(SK hynix)最新一代記憶體產品HBM4E醞釀中,2026年有望量產,比原先預估的時程提早約一年。 韓媒《The Elec》報導,在生成式AI商機推動下,AI伺服器需求爆發,HBM成為搶手貨。率先量產HBM3E(第五代HBM)的SK海力士穩坐「HBM一哥」,目前正加速研發HBM4E腳步,試圖甩開三星...詳全文(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載)

國際

三星傳組HBM夢幻團隊拚輝達訂單、誓贏SK海力士

市場傳出,三星電子(Samsung Electronics Co.)已設立高頻寬記憶體(HBM)夢幻團隊,積極爭取輝達(Nvidia Corp.)供應訂單,盼能擊敗領頭羊SK海力士(SK Hynix Inc.)。 《韓國經濟日報》6日報導,三星的HBM團隊由約100名優秀工程師組成,首要任務是提升良率及品質來通...詳全文(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載)

產業

HBM產值占比 明年估逾3成

在AI應用火熱帶動下,高頻寬記憶體(HBM)供不應求情形持續,TrendForce預測,2025年HBM價格將調漲約5%~10%,占DRAM總產值預估將逾3成。  TrendForce調查,HBM銷售單價,較傳統型DRAM高出數倍,與DDR5價差約5倍,加上AI晶片相關產品更迭,使HBM單機搭載容量擴大,促使2023~2025年間,HBM占DRAM總產能及總產值占比,大幅向上。  在產能方面,2023、2024年HBM占DRAM總產能分別是2%及5%,至2025年預估將超過10%。  在產值方面,2024年起HBM之於DRAM總產值預估可逾20%,至2025年占比有機會逾3成。  TrendForce資深研究副總吳雅婷表示,2024年第二季已開始針對2025年HBM進入議價,不過,受限於DRAM總產能有限,為避免產能排擠效應,供應商已經初步調漲5%~10%,包含HBM2e、HBM3與HBM3e。  而供應商議價時間提早於第二季,有三大原因,其一,HBM買方對於AI需求展望仍具高度信心,願意接受價格續漲。其二,HBM3e的TSV良率目前僅約40%~60%,仍有待提升,加上並非三大原廠都已經通過HBM3e的客戶驗證,故HBM買方也願意接受漲價,以鎖定品質穩定的貨源。其三,未來HBM每Gb單價可能因DRAM供應商的可靠度,以及供應能力產生價差,對於供應商而言,未來平均銷售單價將會因此出現差異,並進一步影響獲利。  展望2025年,由主要AI解決方案供應商的角度來看,HBM規格需求大幅轉向HBM3e,且將會有更多12hi的產品出現,帶動單晶片搭載HBM的容量提升。根據TrendForce預估,2024年的HBM需求位元年成長率近200%,2025年可望將再翻倍。

產業

《科技》HBM成要角 2025年漲價估1成、占DRAM產值逾3成

【時報記者葉時安台北報導】根據TrendForce資深研究副總吳雅婷表示,受惠於HBM銷售單價較傳統型DRAM(Conventional DRAM)高出數倍,相較DDR5價差大約五倍,加上AI晶片相關產品迭代也促使HBM單機搭載容量擴大,促使2023~2025年間HBM之於DRAM產能及產值占比均大幅向上。產能方面,2023~2024年HBM占DRAM總產能分別是2%及5%,至2025年占比預估將超過10%。產值方面,2024年起HBM之於DRAM總產值預估可逾20%,至2025年占比有機會逾三成。  吳雅婷指出,今年第二季已開始針對2025年HBM進入議價,不過受限於DRAM總產能有限,為避免產能排擠效應,供應商已經初步調漲5~10%,包含HBM2e,HBM3與HBM3e。而供應商議價時間提早於第二季發生有三大原因,其一,HBM買方對於AI需求展望仍具高度信心,願意接受價格續漲。  其二,HBM3e的TSV良率目前僅約40~60%,仍有待提升,加上並非三大原廠都已經通過HBM3e的客戶驗證,故HBM買方也願意接受漲價,以鎖定品質穩定的貨源。其三,未來HBM每Gb單價可能因DRAM供應商的可靠度,以及供應能力產生價差,對於供應商而言,未來平均銷售單價將會因此出現差異,並進一步影響獲利。  展望2025年,由主要AI解決方案供應商的角度來看,HBM規格需求大幅轉向HBM3e,且將會有更多12hi的產品出現,帶動單晶片搭載HBM的容量提升。根據TrendForce預估,2024年的HBM需求位元年成長率近200%,2025年可望將再翻倍。

AI帶旺需求 SK海力士稱明年底前HBM晶片產能幾乎完售

國際

AI帶旺需求 SK海力士稱明年底前HBM晶片產能幾乎完售

韓國半導體巨頭SK海力士(SK Hynix)表示,高階記憶體晶片2024全年產能已預訂一空,明年多數產能也已被訂走,反映市場對這種先進人工智慧(AI)硬體需求強勁。 法新社報導,身為全球第二大記憶體晶片製造商的SK海力士,正主宰高頻寬記憶體(HBM)晶片市場,同時也是AI晶片龍頭輝達(NVIDIA)的主要供應商。輝達掌握全球約80%的AI晶片市場。 SK海力士今天告訴法新社,2024年內生產的HBM晶片已完售。 SK海力士執行長郭魯正(Kwak Noh-jung)昨天在記者會中表示,AI設備使用增加「將使專用於AI的具有高速、高容量及低功耗記憶體晶片需求,迎來爆炸性增長」。 SK海力士AI基礎設施部門主管賈斯汀‧金(Justin Kim)表示,隨著需求持續增加,像是HBM晶片這類AI硬體零組件占該公司晶片生產的比重,預料從去年的約5%勁升至61%。

國際

韓媒:輝達疑煽動三星、SK海力士競爭 壓價HBM

韓媒傳出,輝達(Nvidia Corp.)似乎故意煽動三星電子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK hynix)彼此競爭,看看能否順勢壓低高頻寬記憶體(HBM)的價格。 BusinessKorea 2日報導,國際報告顯示,第三代的「HBM3 DRAM」報價自2023年以來已飛漲超過5倍。...詳全文(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載)

國際

SK海力士:明年AI用HBM幾乎售罄、今年已完銷

身為輝達(Nvidia Corp.)供應商的南韓記憶體大廠SK海力士(SK Hynix)透露,2025年的AI晶片組用高頻寬記憶體(HBM)幾乎全數售罄,2024年的晶片也已全部訂光。 路透社報導,SK海力士執行長郭魯正(Kwak Noh-Jung)2日表示,名為「12-layer HBM3E」的最新版HBM將...詳全文(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載)

產業

力成擴AI先進封裝 資本支出大增5成

半導體封測廠力成今天預估,半導體庫存調整接近尾聲,樂觀看待AI伺服器等人工智慧應用,預估第二季營收季增中至高個位數百分比,力成擴大AI晶片HBM記憶體(HBM)和其他先進封測產能,預計今年資本支出大增5成至新台幣150億元。 力成下午舉行法人說明會,展望第二季全球半導體市況,力成執行長謝永達指出,全球半導體庫存調整接近尾聲,終端應用產品出貨恢復正成長,對經濟成長正面看待。 從市場來看,謝永達表示,半導體供應鏈朝區域化持續發展,美國、日本及歐洲等地建構自主的半導體生態系統,半導體產業成長持續可期。 不過,謝永達指出,俄羅斯與烏克蘭戰爭持續,中東局勢緊張,牽動能源供應外,也對半導體產業帶來衝擊。 展望力成第二季動態隨機存取記憶體(DRAM)應用趨勢,謝永達表示,個人電腦PC、手機、消費性產品需求逐漸增溫,預期封測業績將較第一季成長。 在資料中心及高效能(HPC)運算方面,謝永達指出,相關應用帶動DDR5高階記憶體產品比重提升,對AI伺服器、AI PC、AI手機等應用樂觀看待,下半年效應逐漸顯現。 至於AI晶片模組關鍵高效能記憶體(HBM)布局,謝永達表示,相關專案依計畫開發,開始量產產能擴充。 在NAND型快閃記憶體和固態硬碟(SSD),謝永達指出,手機與AI需求成長,預估第二季NAND封測需求季增雙位數百分比;資料中心需求回溫帶動SSD持續成長。 邏輯晶片封裝方面,謝永達表示,智慧手機、AI、HPC與電動車等應用,對覆晶(Flip Chip)封裝服務需求增加,力成逐步擴充生產線。他指出,邏輯封裝新產品開發進度符合預期,陸續量產,持續受惠覆晶封裝,扇出型封裝,電源模組等產品。 展望力成、超豐、日本子公司Tera Probe和TeraPower在內的集團營運,謝永達預估第二季客戶需求樂觀,營收預期較第一季成長中個位數百分比(約5%至6%),有機會挑戰高個位數百分比(約7%至9%),下半年新產品可逐漸貢獻營收。 展望今年資本支出,謝永達表示,力成集中資源,量產過去幾年開發的先進封測製造技術,預計今年資本支出將達到150億元,較原先預估100億元大增5成。 力成下午公布第一季財報,單季合併營收183.29億元,季減3.7%,年增16.4%,儘管第一季工作天數較少,仍有急單挹注,第一季毛利率17.5%,季減3個百分點,年增1.4個百分點,單季營業利益20.45億元,營益率11.2%,季減2.4個百分點,年增0.3個百分點。 力成第一季稅後獲利17.37億元,較2023年第四季39.66億元季減56.2%,較去年同期11.27億元增54.1%,單季每股基本純益2.32元,低於去年第四季 5.31元,優於去年同期1.51元。

國際

股價已反應?AMD傳MI300交貨延遲、HBM惹禍

即將於本週二(4月30日)公布財報的超微(AMD),股價已從前波高回落超過20%。分析人士直指,AI加速器「MI300」交貨延遲讓市場對公司競爭力產生疑慮,但這不一定是壞事。 MarketWatch 29日報導,三個月前,部分投資人認為MI300全年營收有望達到100億美元,但AMD高層最終只給了高於35億美元...詳全文(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載)

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