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貿聯-KY堅持4x4大戰略方向 力拚今年重返成長

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貿聯-KY堅持4x4大戰略方向 力拚今年重返成長

因市場變數增多,全球互連解決方案供應商貿聯-KY(3665)去年營收509.03億元,繳出年減5.14%的成績單,展望2024年,貿聯-KY董事長梁華哲指出,今年總經環境持續動盪,但貿聯堅持4x4大戰略方向不會改變,未來將持續推動創新提高產品價值,力爭營收、獲利雙增長,逐季提高成長動能,打造"底底高"的型態,2024下半年表現將更勝上半年。  由於大環境考驗變多,貿聯於2023年進行了許多組織優化,其中包含設置集團創辦以來的首位營運長-Florian Hettich,借重其營運長才,並優化資源整合、發揮組織綜效;Hettich原先擔任INBG資深副總裁暨董事總經理,在INBG被貿聯併購前,於LEONI AG管理工業解決方案事業群。  此外,貿聯在4x4的戰略方向下整合集團資源,強力聚焦AI、高效能運算、半導體設備、工業自動化等市場,將原有的資通事業群重整為"高效能運算事業部"(HPC BU),並成立"車用解決方案事業部"(VS BU)、"設備解決方案事業部"(ES BU)及"資訊週邊事業部"(EP BU),串聯歐亞美中各區資源聯合作戰,為客戶提供全球夥伴、在地服務的最佳優勢。  梁華哲指出,2023年貿聯透過提高營運效率、強化供應鏈運作,有效降低了庫存水位,2023年第三季比2022年同期降低13%,預期今年庫存調整將會回歸正常水平;營運資本的優化亦反映在營運現金的大量流入,2023年光是前三季已有新台幣31億元的自由現金流,相比於2022年全年14億元,已創下史上新高,目前現金流仍然強勁。貿聯集團總經理鄧劍華指出,貿聯未來除善用現金流入、逐步降低負債比並優化資本結構外,也會快速推動各項重大投資,為2024及未來中長期的成長奠定良好基礎。 展望2024年,由於地緣政治風險居高不下,加上全球經濟碎片化趨勢,貿聯提出"Local for Local"的策略因應,並從中歸納出四大成長動能,包括高效能運算(HPC)、高階智慧家電次系統、資本設備以及機器人相關產品,其中HPC受惠於AI相關應用發展,預期成長將最為強勁。 另外,貿聯今年擴廠動作仍將持續下去,除台南新廠將於今年第三季前完工,藉以打造「高頻高速研發中心」,貿聯還進駐印尼Latrade產業園區,於巴淡島(Batam)興建新廠房,預計將於第三季完工,巴淡島跟新加坡相隔一個海峽,搭船只需90分鐘,除可支援新加坡當地開發後量產的訂單,配合客戶及其他區域的轉單需求,更與新加坡、馬來西亞廠搭配,形成東南亞區域從技術開發到成熟製程的高中低階完整系統,以支持此一區域的快速發展,落實貿聯四大區域、四大產業(4x4)的規劃。

力旺獲台積電驗證 搶進HPC

產業

力旺獲台積電驗證 搶進HPC

力旺電子(3529)25日宣布,安全強化型一次可編程(OTP)矽智財NeoFuse已於台積電N4P製程完成可靠度驗證。力旺透露,正在與台積電進行N5A製程,主攻汽車應用之OTP解決方案,預估第一季就會有好消息;另外N3P的開發也持續進行中,預期在2024第一季完成設計定案(Tape-out)。 力旺業務發展副總經理盧俊宏指出,N4P里程碑將為高效能運算(HPC)、AI、雲端伺服器等應用帶來更強大且更彈性的NVM(非揮發性記憶體)技術;力旺12吋NeoFuse積累多年,去年台積電N7已進入量產,在N4P完成矽驗證之後,法人預估,最快將於今年進入量產貢獻營收。  力旺指出,NeoFuse OTP為高效、可靠、安全的可一次編寫NVM矽智財嵌入式方案,強化資料保護、並為IC定錨信任根至硬體層。在工作規格方面,溫度耐受表現高達攝氏150度,滿足車載應用之標準規格,工作電壓範圍更加寬廣。 另先進製程開發持續推進,N4P也將提供HPC、AI伺服器強化的安全解決方案。盧俊宏強調,力旺將透過領先的NVM技術,滿足雙方客戶之需求。  力旺12吋NeoFuse權利金累積多年,產品迭代之下16/12/7奈米的設計定案合計超過70個,陸續進入量產、堆疊產生權利金營收、帶動成長動能。  法人指出,力旺台積電7奈米應用甫於去年底進入量產,未來將有更多公司採用N7新應用,5奈米N4P也加速通過晶圓代工龍頭之矽驗證,以台積電AI領導地位,將有望有更多業者採用力旺IP安全解決方案。 法人表示,除了台積電授權之外,力旺於去年也取得聯電、美系晶圓廠之各類型IP矽驗證,布局AIoT和行動通訊市場等低功耗記憶體解決方案,加深產品廣度、多元化營收來源;此外,特殊製程如BCD、embedded flash及emerging memory RRAM/MRAM將會持續往更先進的製程開發,帶動更多的應用以及每片權利金持續成長。

台積電第一季展望優預期 毛利維持52~54%

產業

台積電第一季展望優預期 毛利維持52~54%

台積電18日法說會,釋出第一季營運展望。2024年第一季營收將介於180億~188億美元,約季減4.1%-8%區間;毛利率表現則打破外界傳言,維持52~54%。 總裁魏哲家指出,3奈米快速成長,隨著AI、HPC需求提升,台積電將持續受惠;相關客戶新品積極問市及消費應用回溫下,首季營運將淡季不太淡,再戰歷史同期新高。

愛德萬測試多箭齊發   發表最新解決方案

商情

愛德萬測試多箭齊發 發表最新解決方案

愛德萬測試2024新產品定位為提供先進分類功能而設計,重點包括瞄向快速成長的人工智慧 (AI) 和高效能運算 (HPC) 市場,推出HA1200晶粒級分類機和M487x分類機系列主動溫控 (ATC) 2kW新選項,針對V93000 SoC測試系統設計的 HA1200晶粒級分類機用於測試個別和/或部分組裝的晶粒,HA1200配備愛德萬測試經HPC驗證的ATC技術,能以100%的測試覆蓋率測試功能強大的高效能SoC,有助改善最終測試階段良率下降問題,進而減少最終多晶粒組裝產品的損失。 另M487x系列: (M4171、M4871ES和M4872) ATC 2kW解決方案專為AI/HPC IC封裝最終測試而設計,ATC 2kW解決方案具備超高速接面溫度 (Tj) 感測及回應科技,支援高效能IC設定溫度測試,並結合愛德萬測試獨特的力量控制技術,能強力、穩定而安全地接觸具備大量針腳的IC ,此ATC 2kW解決方案將支援客戶進行高速元件測試,愛德萬測試最新ATC 2kW解決方案將於2024年Q1開放顧客購買、HA1200晶粒級分類機則預計於2024年Q2開放。 除此在記憶體測試產品線再添三大生力軍,新品瞄準NAND Flash和非揮發性記憶體 (NVM) 元件而設計,由於這類元件往往承受須壓低測試成本及測試區的總持有成本 (COO) 的龐大壓力,為此推出新產品包括T5230記憶體晶圓測試解決方案;針對T5851記憶體測試機之STM32G第三代protocol NAND系統級測試模組;以及T5835高速晶圓測試介面選擇。針對NAND/NVM元件的T5230 記憶體測試系統,採用合併陣列架構以達到包括晶圓級預燒 (WLBI) 和內建自我測試 (BIST) 之晶圓測試中,最優異的測試成本 (COT) 表現。該系統每支測試頭可並行對1,024個記憶體元件進行晶圓上測試,達到高生產力的同時也實現最高86%的空間節省。 T5851-STM32G模組專門針對最新一代協定的NAND元件而設計,包括UFS4.0和PCIe Gen 5 BGA 封裝元件,用於最高達32Gbps之高速系統級NAND 測試,這套最新模組可升級亦能與現有T5851系統相容,具備tester-per-DUT架構效能,並符合大量製造、檢驗、可靠度與特性分析要求。T5835多功能記憶體測試機為高速晶圓測試介面的新選項,能以4,096個全I/O通道進行高速NAND Flash/NVM晶圓針測 (最高達5.4Gbps),此解決方案提供高速針測介面,以及在工程生產過程針對記憶體核心測試功能的晶圓級評估,憑藉更廣泛的測試覆蓋率提升T5835整體價值。 另一推出的新品為Pin Scale Multilevel Serial「次世代高速ATE卡」,高度整合之HSIO卡擴充V93000 EXA Scale 平台功能滿足高速介面需求,最新高速I/O (HSIO) 卡「Pin Scale Multilevel Serial」,不僅是首個專門打造的EXA Scale HSIO卡,也是第一款為滿足先進通訊介面之訊號需求而推出的高度整合的HSIO ATE卡。 Pin Scale Multilevel Serial支援最高32Gbps的資料傳輸率,也是首款全面高度整合的ATE卡,本身就能支援高速介面中愈來愈普遍的多階信號 (multilevel signaling) 技術 (譬如:PAM4),由於可直接採用數位測試中典型的程式架構,此特點提高了使用便利性,進而減少測試程式開發的時間與成本,也因此可在新晶片設計生產初期提供額外測試覆蓋率,幫助優化先進技術、加快上市時間。愛德萬指出Pin Scale Multilevel Serial卡憑藉HSIO專業能做到全面整合,大幅擴充V93000 EXA Scale功能。 愛德萬測試台灣公司董事長吳萬錕表示,為慶祝總公司成立70周年暨台灣公司創立34年,預訂今年6月份左右喬遷至竹北的台元科技園區擴大規模、續為半導體業測試夥伴服務,新office採取美式風格設計,減少辦公桌擺設,另設計類starbucks式風格...等,期許讓員工、客戶都有舒暢的感受。

證券

《半導體》旺矽上月、上季、去年營收齊飆新高 2024拚續揚

【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面及設備廠旺矽(6223)受惠手機及高速運算(HPC)需求撐盤,2023年12月營收雙位數「雙升」衝上8.35億元新高,帶動第四季營收連3季創高、全年營收連6年創高,表現優於預期。展望2024年,集團看好在HPC需求帶動下,營運可望續揚再創高。 旺矽產品主要分為探針卡、LED及新事業群等三大業務,以貢獻逾半數營收的探針卡為主力,其中垂直探針卡(VPC)、懸臂式探針卡(CPC)市占率均稱冠台廠,新事業群則為先進半導體測試(AST)及高低溫測試(Thermal)設備。 旺矽2023年12月自結合併營收8.35億元,月增達22.42%、年增達21.33%,衝上歷史新高,使第四季合併營收21.96億元,季增1.98%、年增15.69%,連3季改寫新高,帶動全年合併營收81.47億元、年增9.52%,連6年改寫新高。 旺矽先前法說時表示,受惠手機及HPC需求撐盤,去年第四季營收拚持平第三季新高或略降,毛利率持穩上半年平均、營益率亦可望持穩,全年營運有機會優於先前的個位數成長預期。實際第四季營收續創新高、全年達近雙位數成長,表現優於預期。 展望2024年,由於HPC需求持續成長,旺矽認為探針卡相關產品需求,有望帶動營運持續成長,毛利率估可持穩去年高檔水準,並規畫擴增垂直式探針卡及微機電(MEMS)探針卡產能。法人看好旺矽2023、2024年營運表現,預期可望接連改寫新高。

證券

《半導體》AI、HPC添翼!智原躋身Arm Total Design

【時報記者王逸芯台北報導】智原(3035)宣布,成為Arm Total Design的設計服務合作夥伴,展現其在Arm解決方案上的卓越設計實力以及對製造端資源的承諾。智原將充分發揮Arm Neoverse計算子系統(CSS)的優勢,致力於提供卓越性能和創新的先進雲端、高效能運算(HPC)和人工智慧(AI)晶片。 智原與Arm的長期合作始於2002年,擁有豐富的Arm IP設計經驗。身為Arm Total Design計畫的一員,智原成為臺灣首家設計服務合作夥伴,將提供全方位的ASIC服務,包括Neoverse CSS的子系統整合和硬核解決方案。 Arm基礎架構業務部資深副總裁暨總經理Mohamed Awad表示,Arm Total Design透過在SoC開發的各階段參與至關重要的生態系統專業知識,為基礎架構提供更迅速、風險更低的客製化晶片。透過智原提供SoC設計方面的專業知識,並期待這次合作為新一代客製化晶片設計帶來的成果。 智原營運長林世欽表示,智原提供多元客戶所需的靈活商業模式,包括晶片實體設計服務(DIS)和整合Chiplets的3DIC先進封裝服務,跨足各晶圓廠和先進製程節點。智原將憑藉在Neoverse CSS、Arm IP和設計流程的專業知識全力支持此生態系統。

產業

智原成為Arm Total Design設計服務合作夥伴 打造HPC、AI晶片

ASIC設計服務暨IP公司智原(3035)4日正式宣布,成為Arm Total Design的設計服務合作夥伴,凸顯其在Arm解決方案上的卓越設計實力以及對製造端資源的承諾。智原與Arm的長期合作始於2002年,擁有豐富的Arm IP設計經驗。 為此,智原將充分發揮Arm Neoverse計算子系統(CSS)的優勢,致力於提供卓越性能和創新的先進雲端、高效能運算(HPC)和人工智慧(AI)晶片。身為Arm Total Design計畫的一員,智原是臺灣首家設計服務合作夥伴,將提供全方位的ASIC服務,包括Neoverse CSS的子系統整合和Hard IP解決方案。 智原營運長林世欽指出,智原提供多元客戶所需的靈活商業模式,包括晶片實體設計服務(DIS)和整合Chiplets的3DIC先進封裝服務,跨足各晶圓廠和先進製程節點。未來,將憑藉在Neoverse CSS、Arm IP和設計流程的專業知識全力支持此生態系統。 Arm基礎架構業務部資深副總裁暨總經理Mohamed Awad表示:「Arm Total Design透過在SoC開發的各階段參與至關重要的生態系統專業知識,為基礎架構提供更迅速、風險更低的客製化晶片。我們很高興智原提供SoC設計方面的專業知識,並期待這次合作為新一代客製化晶片設計帶來的成果。」 法人指出,2024年智源IP、NRE業務有望續創新高。其中,NRE為重要成長動能,隨客戶端庫存問題接近尾聲,先進封裝會開始貢獻量產,先進製程今年也將看到量產,Arm Neoverse相關將產生槓桿效應,今年就有機會看到不錯的成績。

證券

《半導體》精測上月、上季營收齊回溫 2024審慎樂觀迎成長

【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面廠精測(6510)受惠AI及HPC等需求增溫,2023年12月營收回升至近1年高點,使第四季營收回升至全年高點,表現符合預期。儘管2023年全年營收降至近7年低點,但隨著產業市況復甦,公司審慎樂觀看待2024年營運重返成長軌道。 精測2023年12月自結合併營收2.81億元,月增7.12%、年減18.05%,回升至近1年高。其中,晶圓測試卡1.95億元,月增5.21%、年減8%,IC測試板0.51億元,月減10.67%、年減27.7%。技術服務與其他0.34億元,月增達80.53%、年減42.44%。 合計精測2023年第四季合併營收7.72億元,季增11.52%、年減32.58%,回升至今年高點。其中,晶圓測試卡4.94億元,季增11.93%、年減39.68%,IC測試板2.04億元,季增18.23%、年增12.85%,技術服務與其他0.73億元,季減5.3%、年減49.24%。 累計精測2023年合併營收28.84億元、年減達34.27%,為近7年低點。其中,晶圓測試卡19.28億元、年減達42.78%,IC測試板6.35億元、年減3%,技術服務與其他3.2億元、年減11.73%。 精測表示,去年第四季景氣溫和復甦,公司以一站式服務優勢順應各類客戶調整產品策略,在人工智慧(AI)半導體領域獲得階段性成果。12月營收回升至近1月高點,主要受惠高速運算(HPC)、應用處理器(AP)、車用等客戶需求增溫,帶動探針卡營收占比達近4成。 精測指出,公司自製的BKS系列混針探針卡,由於具備高速、大電流的測試效能,完全符合AI級HPC晶圓級測試需求,因此在去年第四季獲得多家客戶青睞,取得次世代產品測試驗證機會。 另一方面,精測新發表的自製極短針SL系列解決方案,在晶圓級高速測試可達112Gbps,且搭配自製BKS、BR系列可量測晶圓級高速及大電流的測試,不僅適用於AI等級的HPC、AP晶片,亦適合進行車用晶片高低溫測試。 儘管2023年受半導體產業景氣市況修正,精測營收降至近7年低點,但展望2024年,隨著產業景氣邁向復甦,由AI相關晶片所需的高速、大電流晶圓級測試新機會,可望帶動精測混針系列的探針卡業績成長、推升整體營運表現。 精測表示,相關高階AI晶片的晶圓測試朝向高速、大電流測試趨勢抵定,公司推出的探針卡及各項測試載板,在歷時3年的實質測試歷煉後,隨著生成式AI功能應用晶片百花齊放推出,審慎樂觀期待迎接2024年半導體新一輪成長循環。

證券

《半導體》Q4營收穩高檔 旺矽放量勁揚

【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面及設備廠旺矽(6223)受惠手機及高速運算(HPC)需求撐盤,2023年11月營收「雙升」續創同期高,第四季營收淡季有撐,力拚持穩第三季新高。旺矽近期股價高檔盤整,今(14)日開高後在買盤敲進下放量勁揚5.45%至222.5元,早盤維持近3%漲勢。 旺矽產品主要分為探針卡、LED及新事業群等三大業務,以貢獻逾半數營收的探針卡為主力,其中垂直探針卡(VPC)、懸臂式探針卡(CPC)市占率均稱冠台廠,新事業群則為先進半導體測試(AST)及高低溫測試(Thermal)設備。 旺矽受惠受惠高毛利率的機台及探針卡產品貢獻增加,經濟規模提升帶動產品組合轉佳,2023年前三季歸屬母公司稅後淨利10.36億元、年增6.52%,每股盈餘11元,雙創同期新高。毛利率47.93%、營益率18.79%,分創近9年、近12年同期高。 旺矽11月自結合併營收6.82億元,較10月6.79億元小增0.47%、較去年同期6.01億元成長達13.47%,自近4月低點回升、改寫同期新高。累計前11月合併營收73.12億元,較去年同期67.5億元成長8.32%,續創同期新高。 展望第四季,旺矽先前法說時表示,雖然時序步入淡季,但受惠手機及HPC需求撐盤,營收力拚持平第三季新高或略降,毛利率持穩上半年平均水準,營益率亦可望持穩。由於前三季營運略優於預期、第四季營運淡季有撐,今年營運表現有機會優於先前預期。 展望2024年,由於HPC需求持續成長,將有機會探針卡相關產品需求,帶動營運持續成長,毛利率估可持穩今年高檔水準。產能布局方面,明年規畫因應需求擴增垂直式探針卡及微機電(MEMS)探針卡產能,懸臂式探針卡則不會擴產。

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《半導體》股王訂單看到2025 世芯-KY強登月線

【時報記者王逸芯台北報導】股王世芯-KY(3661)受惠先進封裝產能增加,第四季營收、獲利均可望寫下全年高點,可望超越第二季的歷史新高,法人也看好,世芯-KY全年賺逾4個股本。以長線來看,世芯-KY來自北美、大陸HPC設計及量產需求強勁,主要客戶之量產訂單能見度已達2024~2025年,營運成長趨勢確立。世芯-KY今日股價開高走高,盤中上揚逾2%,站回月線位置。 有鑑於北美大客戶量產貢獻下,世芯-KY第四季隨著取得先進封裝產能增加,量產動能增溫,營收、獲利都會進一步成長,並有機會超越今年第二季的歷史新點。不僅如此,世芯-KY今明兩年營收獲利成長空間可期,法人樂觀預估,世芯-KY今年全年每股獲利上看逾4股本。 世芯-KY來自北美、大陸HPC設計及量產需求強勁,特別是北美人工智能(AI)相關的設計需求非常強勁,主要客戶之量產訂單能見度已達2024~2025年。由於客戶需求激增,加上先進封裝時程拉長,也因此,世芯-KY預計第二次進行GDR發行,計劃籌集約3.5億美元的GDR發行,將稀釋5%的股權。 除HPC外,世芯-KY看好車用將成為HPC和AI之外的新成長動能,目前已獲多家EV業者接觸,部分設計案將開展。目前車用HPC發展狀況類似HPC剛起步時,車廠像系統廠想自行(系統單晶片)開發ASIC,尤其是新進EV車廠,因此會尋求後端IC設計服務公司以加快開發量產的時程。目前找IC設計服務廠開發的晶片,只是車用晶片認證時間較長,世芯-KY今年第二季Design win大陸tier 1車商ADAS,量產要再晚一年,預估2024年後才會有較明顯營收貢獻,換言之,車用從2025年開始將會扮演世芯-KY另一大成長動能。

STARTUP101 攜手 台智雲 AIHPC 超算加速器   助推產業 AI 升級

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STARTUP101 攜手 台智雲 AIHPC 超算加速器 助推產業 AI 升級

去年11月ChatGPT問世後,生成式 AI 蔚為風潮,ChatGPT上線不到1個月,上線人次突破1億,目前全球網站到訪量排名24,成長速度刷新紀錄;此外,今年6月,Bloomberg Intelligence發布市場報告,預估未來十年生成式AI將出現爆炸性成長,2032年生成式AI整體產值上看1.3兆美元,年複合成長率(CAGR)達42%,「AI 2.0 將成為未來產業轉型、創業關鍵字」。 鑑於AI產業成長趨勢, 「STARTUP101」與「台智雲AIHPC超算加速器」強強聯手;今(24)日舉辦「AI超算 投資加速:啟動產業創新之路」發布會,會中雙方宣布展開為期3年的合作, STARTUP101 以深耕台灣新創暨投資圈之資本,結合台智雲AI超級電腦算力和先進技術,加速台灣 AI 2.0 創新能量,未來將鏈結包含上市櫃企業、民間資本、政府、學界研發能量,進行國內垂直加速計畫並拓展至國際,預期提高台日星美4地之新創暨投資生態圈互動交流,提升台灣國際能見度。 現場經濟部中小及新創企業署署長何晉滄、成大副校長莊偉哲以官方、學界代表出席致詞,AI新創團隊 BEARVFX能火動畫也為活動製作開場影片。 經濟部中小及新創企業署署長何晉滄出席致詞時引述近期到日本、印度參訪經驗,他指出,過去日本大型企業主導國家經濟發展,但這個模式也讓產業漸漸失去朝氣,日本政府看到相關危機,推出促進新創發展的5年計畫;印度過去則常被視為國際大廠的人力/研發外包的重要據點,但這幾年印度透過成立加速器、太空中心等方式轉型。這次新創101與台智雲AIHPC超算加速器合作,希望能帶動企業與新創展開策略合作,促進產業升級,期待雙方強強聯手可以帶領台灣新創與企業攜手發展,為新創、AI產業生態系帶來不同的面貌。 STARTUP101 執行長呂緗柔指出,產業轉型趨勢下,八成企業積極尋求數位轉型,根據資策會《2022年台灣創育產業關鍵報告》,近八成企業正在或正在評估透過企業參與新創CSE (Coporate Startup Engagement) 引進外部創新動能,其中企業優先關注的科技新創領域以「AI人工智慧 (52.9%)」 占比最高;且報告中指出,企業參與新創最大的困難點在於新創案源探勘,與雙方合作期待、互動成效等績效評估。 STARTUP101 成立三年以來,深耕台灣新創圈,呂緗柔觀察,傳統企業組織架構嚴謹,績效評估、行政流程、溝通語言等多與新創團隊有很大落差,這也成為企業與新創團隊合作的一大難題,因此 STARTUP101 希望能扮演新創與產業/投資人間的溝通橋樑,提供 CSE 服務模式,協助上市櫃企業進行新創案源探勘,透過垂直加速器、企業解題、以大帶小等模式加速投資決策,近期 STARTUP101 也透過與上市櫃公司合辦創業競賽等形式,協助企業介接外部創新動能。 台智雲AIHPC超算加速器執行長周秉輝分析,ChatGPT問世不到一年即掀起生成式AI浪潮,「在這個AI 2.0的新領域中只有新創,沒有『老』創」,未來AI 2.0的產業應用將是不可逆的趨勢,目前如搜尋引擎、廣告等都已帶來全新的商業模式,這帶給新創業者很好的切入契機。 周秉輝指出, AI 2.0 時代「算力先行」,未來各類AI 應用服務都需要算力支援,台智雲運營的AIHPC超算電腦即是台灣AI新創發展和產業AI升級最強大的算力後盾。此外,台智雲領航全球推出繁中版的大語言模型FFM (Formosa Foundation Model)和AFS (AI Foundry Service)生成式AI解決方案,提供模型微調、部署、推論方式更多元的選擇,兼顧可信賴、高效率、高安全的使用主控權,成為企業的 AI 鑄造廠,驅動企業生成式AI的應用和革新,協助打造企業專屬的大模型。 這次STARTUP101與台智雲AIHPC超算加速器共推合作計畫,期盼雙方藉這次合作「優勢互補」,台智雲本身具備AI超算力,目前台智雲AIHPC超算加速器可以說是AI 2.0應用新創的集大成平台,STARTUP101則有強大的資金、產業資源鏈結能力,未來希望能藉這樣的商業模式,共同開拓海內外市場。

英特爾HPC和AI技術 加速科學研究發展

產業

英特爾HPC和AI技術 加速科學研究發展

英特爾在美國丹佛Super Computing年度展會(SC23)上展示藉由AI加速的高效能運算(HPC),產品組合橫跨Intel Data Center GPU Max系列、Intel Gaudi2 AI加速器、Intel Xeon處理器,皆展現出HPC和AI工作負載的領先效能。 英特爾分享與美國阿貢國家實驗室(Argonne National Laboratory, ANL)合作Aurora生成式AI計畫的相關進展,包括在Aurora超級電腦上參數量高達1兆的GPT-3大型語言模型(LLM)最新發展,雙方透過Aurora早期科學計畫和Exascale運算專案的各項應用合作,加速科學發展,並同步揭示Intel Gaudi3 AI加速器和 Falcon Shores的發展藍圖。 英特爾企業副總裁暨資料中心AI解決方案總經理Deepak Patil表示,英特爾持續致力於提供創新技術解決方案,以滿足HPC和AI社群的需求。 Xeon CPU、Max GPU和CPU卓越的效能表現都有助於推進相關研究和科學發展,搭配Gaudi加速器更能全面展現出英特爾的領先技術能夠為客戶帶來更值得信賴的選擇,以滿足多元的工作負載需求。

HPC加持 旺矽看好明年營運

產業

HPC加持 旺矽看好明年營運

半導體測試介面廠旺矽(6223)舉行法說會,該公司表示,第四季在淡季效應下,單季較第三季持平或略為下滑,不過,明年在高速運算(HPC)帶動下全年營運正向,且該公司已切入矽光子下游相關測試,明年也規劃擴充垂直式探針卡(VPC)和微機電(MEMS)探針卡產能。 對於今年前三季營運表現略優於先前預期,旺矽表示,主要由於產品組合方面,高毛利率產品增加,再加上經濟規模提升,都有助毛利率上揚,此外,該公司今年處分韓國子公司,獲處分利益約400萬美元,也是推升今年第三季獲利較上季成長逾二成的重要原因。 展望第四季營運,旺矽預期,在淡季效應下,第四季營收將力拚持平第三季,但也可能較上季些微下滑,但在毛利率方面則估計可維持上半年平均水準,第四季營益率可望維持穩健。 由於旺矽10月營收下滑至6.79億元,是近四個月新低,市場法人推估,旺矽第四季營收若要力拚持平上季,則11月和12月營收預估大致需維持10月水準,不致持續再滑落。 旺矽三大主要探針卡產品包括,垂直式探針卡(VPC)、懸臂式探針卡(CPC)及MEMS探針卡,前二項產品都已是全球第一大供應商,但MEMS探針卡旺矽起跑較慢,目前仍逐漸成長中,但今年在探針卡事業的營運占比也由年初約5%,提升至目前約近10%。該公司表示,明年CPC產品不會擴產,但規劃擴充VPC探針卡和MEMS探針卡產能,將有利明年營運表現。 旺矽表示,目前探針卡產品線完整、涵蓋市場各階層應用,但目前相對明確的需求是高速運算訂單,預料將是明年重要營運動能,而該公司今年也新接獲軍工領域訂單,明年也可望續成長,此外,市場高度討論的矽光子技術,該公司也透露,目前獲國際大廠相關測試訂單,未來前景同樣看好。

產業

看好消費產品復甦 穎崴 衝AI、HPC商機

半導體測試介面廠穎崴科技(6515)表示,第四季產業回升力道不如預期,但該公司各類產品線已有觸底訊號,且近期手機、筆電、穿戴裝置等消費性電子需求也緩步復甦中,公司產品線擴大在AI、HPC相關產品布局,該公司對相關需求樂觀。  穎崴表示,AI、HPC大趨勢持續發酵,晶片大廠釋出亮眼的成長展望,其中,美系晶片廠表示AI於2024年將爆發成長;記憶體大廠更釋出2024年整體記憶體需求將因AI需求增加、庫存水準回歸正常,都不約而同為2024年AI、HPC相關半導體成長軌道定調。  穎崴於全產品線擴大布局AI、HPC相關應用,包括CPO測試系統「微間距的對位雙邊探測系統解決方案(Double Sided Probing System Total Solution)」、高頻高速同軸測試座(Coaxial Socket)、PoP同軸測試座(PoPSocket)、高瓦數散熱解決方案等,AI相關營收持續增加,掌握LLM浪潮,且跟GPU、APU、ASIC、5G通訊晶片等相關客戶緊密合作。  穎崴對於第四季展望認為,因景氣復甦力道不如預期,該公司對本季仍持續保守看待,但由於穎崴半導體測試介面全產品線都已齊備,各類產品線都出現觸底訊號,公司對2024年營運仍充滿信心。  穎崴也表示,目前進入新品發表旺季,多家品牌大廠發布新產品,手機、筆電、穿戴裝置,為緩步復甦中的消費電子市場注入新動能;同時,進入美國財報周,多家一線大廠釋出景氣已觸底訊號,各大品牌廠庫存去化已經到達尾聲,供應鏈的拉貨動能可望逐漸啟動。

證券

《半導體》營運看旺到2025年 股王世芯-KY飆天價

【時報記者王逸芯台北報導】股王世芯-KY(3661)2024年、2025年營運動能強勁,主要來自於北美、大陸HPC(高速傳輸)設計及量產需求,此外,世芯-KY積極跨足車用領域,2025年開始車用將會是世芯-KY另一大成長動能。世芯-KY今日股價剽悍,一度登上天價3415元,再創新高,盤中持穩在漲幅逾3%。 世芯-KY因來自北美、大陸HPC設計及量產需求強勁,特別是北美人工智能相關之設計需求非常強勁,主要客戶之量產訂單能見度已達 2024~2025年。法人預估,世芯-KY今年和2024年獲利別將超越4個股本以及5個股本,呈現逐年強勁成長。 HPC確定將扮演未來2年世芯-KY營收主要動能,而車用將成為除HPC和AI之外的新成長動能,世芯-KY已獲多家EV(電動車)業者接觸,部分設計案將開展。目前車用HPC發展狀況類似HPC剛起步時,車廠像系統廠想自行開發ASIC(客製化晶片),尤其是新進EV車廠,因此會尋求後端IC設計服務公司以加快開 發量產的時程。由於車用晶片認證時間長,世芯-KY第三季Design win大陸tier1車商ADAS,量產要再晚一年,預估2024年後才會有較明顯營收貢獻,2025年開始車用將會是世芯-KY另一大成長動能。 為降低風險,世芯-KY也極力將大陸客戶的整體營收貢獻度控制在10%內,預計2023年北美市場將佔世芯-KY營收的60%以上,2024年比重有可能持續增加,而大陸的貢獻低於15%。 由於世芯-KY在北美大客戶量產貢獻下,未來兩年營收將有機會再創新高,惟未來北美2大客戶佔公司營收比重將超過50%,集中度過高,且若客戶需求再大幅成長,不排除將會成為晶圓代工廠的直接客戶。

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