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蔡正華｜CPO、CoWoS輪漲持續 留意Blackwell 供應鏈
隨著降息步調逐漸明朗，道瓊、標普500續創新高，而那斯達克也準備挑戰今年7月高點，美股持續走多。台股在站穩頸線22,545點後，持續向上回補了9/30日缺口，準備挑戰9/27日高點23,079點。在10/17台積電法說召開之前，指數只要站穩23,079點，就等於近3個月的底部成型，短線先看7/18日的缺口，位置約在23,650點附近，而中線準備挑戰前高24,416點。 今年7/18日的向下缺口，這裡是台積電前一季法說召開後，市場偏空解讀，股價向下反應的位置。這次台積電法說會若是釋出利多，如預估營收季增度超過10％，後續就要觀察市場是否偏多解讀，股價向上反應。簡單來說，若是台積電預估Q4營運表現優於市場預期，股價就要能夠站上23,650點，否則等於市場存在新變數，進而讓台股的強度受到影響。 對於台股而言，本月焦點在於10/17日的台積電法說會，而本季焦點在於輝達的Blackwell晶片將於第4季出貨，兩者之間關係密切，而且所涉及的供應鏈相當廣泛。當中由於台積電法說會召開在即，股價走勢也進入分歧。以設備及廠務工程股來看，看好的川寶、汎銓、陽程、聖暉、致茂等，股價震盪再攻，而弘塑、萬潤、均豪、盟立、亞翔等則呈現拉回，顯示市場並未出現一窩蜂的狂熱，如此反而有利行情的延續性。還有今年成立的矽光子聯盟，由於產業發展進度加快，根據SEMI預估2030年全球矽光子半導體市場規模將達到78.6億美元，年複合成長率（CAGR）達25.7％，未來發展潛力十足，如聯亞、聯鈞、上詮、華星光、前鼎等，近日股價持續走高。未來隨著持續有業者加入該聯盟，後續可望吸引世界級的矽光子業者與該聯盟進行世界級的合作，而這也是矽光子概念股獲得高溢價的原因，股價能否世界級值得拭目以待。 至於Blackwell晶片出貨在即，根據外資表示，AI晶片大廠輝達高層透露，該晶片未來12個月已被訂光，市場熱度可見一般，相關供應鏈如勤誠、高力、緯穎、力致、奇鋐、晟銘電、其陽等，股價也轉強，顯示市場對於相對低位階的AI伺服器供應鏈，仍有一定的認同度，逢低可留意。 ※本資料由摩爾投顧分析師蔡正華提供，其內容僅供參考，本公司恕不負任何法律責任，亦不作任何保證。
緯穎OCP全球高峰會 大秀Blackwell架構AI運算方案
【時報記者任珮云台北報導】緯穎(6669)專注於雲端資料中心IT基礎設施，秉持「釋放數位能量，點燃永續創新」的願景，於2024年OCP全球高峰會（OCP Global Summit 2024）展示基於NVIDIA Blackwell架構的高效能AI運算解決方案，並展出先進的液冷技術，包括直接液冷與浸沒式液冷。 緯穎總經理林威遠表示：「AI對高效能運算的需求正挑戰資料中心的極限，技術越來越複雜，提升效能與永續性變得至關重要。我們在OCP全球高峰會上展示的AI運算與液冷解決方案，將協助資料中心達到前所未有的效能，並引領AI時代的技術創新。」 此次展覽，緯穎攜手緯創展示了多款運用NVIDIA加速運算技術的AI解決方案，亮點包括： 一、NVIDIA GB200 NVL72整機櫃解決方案：市場上首批基於該平台的解決方案之一，強化了兆參數級AI模型的訓練與推論能力，並將總持有成本降低至前一代GPU的25倍。 二、WiWynn GS1400A：運用八張NVIDIA H200 Tensor Core GPU，透過NVLink和NVSwitch技術互連，適應不同資料中心需求。 三、先進液冷技術：緯穎展出的液冷技術包括兩相式液冷解決方案，能有效解決AI運算所帶來的高溫挑戰，並突破晶片散熱極限。 此外，緯穎與ZutaCore合作開發的環保冷媒直接液冷技術及與Intel合作的單相液冷技術，展示在AI運算日益提升的散熱需求下的創新突破。
黃仁勳曝輝達Blackwell需求瘋狂 外資點名5檔沾光
【中時新聞網 吳美觀】輝達（Nvidia）Blackwell架構的「地表最強AI晶片」需求瘋狂程度令人驚嘆。摩根士丹利（簡稱大摩）分析師引述輝達高層說法表示「未來12個月的Blackwell晶片已銷售一空」，意即現在下訂單，必須等到2025年底才能拿到貨。隨著Blackwell需求爆棚，大摩點名5台廠受惠，分別是台積電、京元電、日月光投控、萬潤和信驊。 據外媒報導，儘管Blackwell晶片生產順利推進，但供不應求的情況依舊嚴重，凸顯這波AI投資熱潮的狂熱程度。呼應輝達執行長黃仁勳日前受訪時所言，Blackwell晶片的需求只能用「瘋狂」（insane）來形容。 大摩分析師摩爾（Joseph Moore）表示，輝達下一代GPU晶片Blackwell的生產計畫正在進行中，且輝達主管透露Blackwell GPU產品「未來12個月已被訂光」。換言之，現在下單的客戶必須等到2025年底才能拿到貨。 摩爾指出，目前的AI投資週期仍處於初期階段。他強調維持對輝達的「加碼」評級，目標價為150美元。以該公司周五（11日）收盤價134.8美元計算，預估股價仍有11.2%的上漲空間。 摩爾透露，黃仁勳已向摩根士丹利明確表示，輝達預期2025年將迎來有意義成長，此趨勢將延續至2026年。
《國際產業》Blackwell全賣光光 華爾街看輝達：「錢」景火爆
【時報編譯柯婉琇綜合外電報導】輝達（Nvidia）再度表明其新一代AI處理器Blackwell的需求有多「瘋狂」，在本周由摩根士丹利主辦的投資人會議上，輝達高層透露「未來12個月的Blackwell晶片都已經賣光」。 儘管生產如期進行，但Blackwell晶片仍嚴重供不應求，突顯出這波AI投資熱有多狂。此前輝達執行長黃仁勳在接受CNBC訪談時也表示，對Blackwell晶片的需求只能用「瘋狂」（insane）來形容。 針對輝達釋出有關Blackwell業務的最新消息，摩根士丹利分析師Joseph Moore表示，AI投資周期現仍處於早期階段。他維持給輝達股票的「加碼」（overweight）評級不變，並給予目標價150美元，稱輝達將在2025年迎來特別火爆的業績。 隨著市場對AI行情的樂觀情緒增強，輝達的股價也逐漸接近關鍵買點。 儘管超微推出新一代AI晶片要挑戰輝達的霸主地位，但周四輝達股價仍上漲1.63%，收在134.81美元，根據IBD MarketSurge分析平台，已接近位在140.76美元的買入點。超微周四則下挫4%，收在164.18美元，在費城半導體指數成分股中跌幅最大。 包括Evercore ISI知名分析師Mark Lipacis在內，華爾街對輝達的股價表現抱持樂觀的看法，Lipacis亦給予目標價150美元。
AMD發表MI325X AI加速器 對標NVIDIA Blackwell
NVIDIA穩居AI資料中心晶片霸主，市占率高達九成以上。AI晶片二哥AMD(AMD.US)不甘示弱，10月10日宣布推出全新Instinct MI325X AI加速器，對標NVIDIA Blackwell晶片，預計今年第四季量產。 CNBC等外媒報導，AMD 10日舉辦新品發表會，新一代Instinct MI32...詳全文（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載）
緊追蘋果！輝達超車微軟 市值坐二望一 股價上看這數字
AI晶片龍頭輝達股價8日勁揚逾4％，帶動市值攀抵3.26兆美元，超車微軟成為全球第二大市值公司，緊追市值龍頭企業蘋果。分析師樂觀預估，隨著AI熱潮延續，占據晶片市場主導地位的輝達明年股價上看150美元。 輝達8日股價大漲4.05％，終場收在132.89美元，連續第五個交易日上漲，與6月18日創下的歷史高點135.58美元差距僅約2％。9日開盤上漲約1％，來到134.15美元。 蘋果同日股價揚升1.84％至225.77美元，市值達到3.43兆美元，續居市值冠軍寶座。微軟股價攀升1.26％至414.71美元，以3.08兆美元落居第三。 輝達近日利多消息頻傳，帶動股價水漲船高。首先是蘋果iPhone製造商鴻海8日宣布，將在墨西哥建造全球規模最大的AI伺服器工廠，以滿足市場對於輝達新一代Blackwell晶片的「瘋狂」需求。 其次，輝達7日～9日舉辦AI高峰會，該公司高層8日在會上表示，Blackwell晶片將於今年第四季開始出貨，同時宣傳自家晶片能源效率絕佳，令外界對於AI極為耗電的擔憂略微緩解。 輝達副總裁皮特（Bob Pette）表示，Blackwell平台構建時便有將能源效率因素考量在內。 華爾街也十分看好輝達營運前景，分析師預估，Blackwell需求火熱，可望帶動輝達業績強勁持續成長。輝達表示，Blackwell料為第四季帶來「數十億美元」營收貢獻。華爾街則看好此數據可能高達40億美元。 投資機構Cantor Fitzgerald分析師謬思（C.J. Muse）樂觀預測，輝達今年第四季營收估達370億美元，2025年第一季營收料升至410億美元，這兩項數據都比市場共識高出約10億美元。 投行摩根大通8日發布報告指出：「明年光是輝達一家公司就可能創造1,750億美元營收，2027年估增至2,250億美元。一旦科技硬體供應充足，AI支出可能上看1兆美元。」
輝達宣傳Blackwell能源效率 股價強漲4％
美國晶片巨擘輝達（Nvidia）於7日至9日舉辦人工智慧（AI）高峰會，公司高層8日在會上表示，下一代Blackwell晶片將於今年第四季向客戶出貨，且其能源效率優異，樂觀消息帶動輝達股價強漲，周二收紅逾4％。 輝達本周於華盛頓特區舉辦「AI Summit DC」高峰會，主題涵蓋生成式人工智慧、資安、機器人等領域。該公司副總裁兼企業平台總經理皮特（Bob Pette）在活動上稱，Blackwell平台基本上是考慮到能源效率所構建，在Blackwell上開發OpenAI的GPT-4軟體僅需要3GW的電力，若倒回到十年前，此一過程將耗費5.5GW電力。 輝達高層強調，該公司正帶頭將AI技術的使用範圍擴大至更多領域，盼能為新一輪工業革命奠定基礎，並也期盼能為AI尋找更多客製化用途，舉例而言，「儘管OpenAI的ChatGPT等工具通常很有用，但它們往往會照本宣科網路上發布的內容，這樣的服務不僅不會找到治療癌症的方法，也不會幫助經營特定的商業業務；相反地，人們需要一個針對特定目的而客製化的更小型AI模型」，總體而言，該公司目標是幫助企業更輕易地整合使用AI所需的一切。 該名高層特別提到，AI尤其有可能改變醫療保健產業，而輝達在過去十年來，一直專注於透過開發藥物研發業務，希冀能為此一轉變做準備。 輝達周二盤初最高漲4.1％，股價來到7月11日以來的三個月最高，終場漲幅為4.05％，收報132.89美元，連漲五日，市值站上3.2兆美元。
《美股》焦點股：Blackwell需求狂 輝達大漲；特斯拉股價恐腰斬
【時報編譯柯婉琇綜合外電報導】焦點股： ●輝達周四勁揚3.37%，收在122.85美元，盤中一度上漲4.6%。執行長黃仁勳周三受訪時重申該公司最新AI晶片Blackwell需求之強勁已達到「瘋狂」（insane）的程度，「客戶們都想最快取得售價介於3萬至4萬美元的Blackwell晶片」。摩根士丹利上周表示，輝達已經開始量產Blackwell晶片，今年第四季估將創造100億美元營收。 ●特斯拉周四下挫3.36%，收在240.66美元。該公司第三季全球交車量年增6.4%至46萬2,890輛，創下同期歷史新高和史上第三高，但不及市場預期。摩根大通分析師Ryan Brinkman以「高成長神話」破滅為由，將特斯拉到2025年12月的目標價訂在130美元，與周四收盤價相比，意味著高達46%的下跌空間。 ●Levi's母公司Levi Strauss & Co.周四重挫7.69%，收在19.44美元。該公司上季營收不如市場預期，且看衰即將到來的節日旺季銷售前景，稱消費者縮減支出及零售商需求下滑。
黃仁勳：Blackwell投產 需求瘋狂
輝達（NVIDIA）與管理顧問機構埃森哲（Accenture）擴大合作，為全球企業擴展代理AI，輝達執行長黃仁勳認為，這正是AI下一波的最大浪潮。他並透露，其Blackwell產品的需求可謂「瘋狂」，輝達3日早盤應聲開高大漲近5％。 黃仁勳與埃森哲執行長史威特（Julie Sweet）2日下午接受CNBC的Closing Bell: Overtime節目訪問，黃仁勳在談及輝達Blackwell產品時說：「Blackwell已經全面投產、按照計劃進行，且市場對其需求相當瘋狂。」黃仁勳透露，每個人都想要最多、想要成為第一順位。 輝達和埃森哲宣布擴大合作夥伴關係，組成新業務集團，全球有3萬名專業培訓人員，協助全球企業快速擴大AI的採用規模。黃仁勳解釋，他們在4個月前提出這項構想，以協助全球企業快速擴大採用AI，使AI成為他們的數位員工、AI顧問，甚至是合作夥伴，以提高生產力。 埃森哲的AI Refinery平台結合輝達技術，能夠整合行銷功能與自主代理，以幫助更快地生成和執行更有效的行銷活動，史威特表示，過程中手動步驟減少25％至35％，成本省下6％，預計上市速度加快25％至55％。 代理AI系統代表AI新一代躍進，毋須人工輸入提示或自動執行預設的業務步驟，而是可以根據用戶的意圖調整，創建全新工作流程，並根據其環境彈性調整操作，進而重新生成全部的流程或功能。 史威特表示：「我們與輝達的合作正開闢重要的全新版圖，使客戶能夠走在最前線，應用生成式AI作為重塑流程的催化劑。」 黃仁勳強調，這次合作將促使全球企業以更快的速度擴張及創新，他表示：「輝達的平台、埃森哲的AI Refinery，以及結合雙方的專業知識，將幫助企業和國家加速轉型，進一步推動前所未有的生產力和成長。」
黃仁勳稱Blackwell需求「瘋狂」 股價攀升
輝達執行長黃仁勳2日接受外媒CNBC採訪時表示，「Blackwell晶片已經全面投產」、現在市場「對Blackwell的需求瘋狂」，黃仁勳的談話傳出後，輝達股價漲幅進一步擴大，盤後一度漲約1.6%。 此前傳因設計缺陷，Blackwell晶片將延後出貨，但輝達隨即回復Hopper晶片需求強勁，以及Blackwell晶片生產計畫並未改變。黃仁勳2日接受採訪時，再次重申，Blackwell晶片生產計畫順利進行，且「對Blackwell的需求很瘋狂，人人都想要到最多，人人都想成為第1。」 對此，有交易者在社交媒體X平台評論稱，黃仁勳緩和了外界對Blackwell生產延遲的擔憂，而本周四輝達的股價可能漲破120美元。 摩根士丹利在上周就出具報告稱，輝達的Blackwell晶片已開始量產，預計今年第四季有望締造100億美元營收。並認為得益於人工智慧專案和小型雲端服務供應商繼續擴大產能的需求，輝達晶片需求狀況非常健康。
輝達Blackwell晶片量產中 大摩估Q4創造百億美元營收
輝達（Nvidia）新品Blackwell GPU晶片8月一度傳出延遲出貨，不過根據摩根士丹利（大摩,Morgan Stanley）調查後，Blackwell GPU及相關伺服器組件今年第四季出貨計畫不會有變化，並已經開始量產，預計今年第四季有望創造100億美元營收。 綜合外媒報導，大摩研究報告顯示，輝達Blackwell GPU已經進入量產階段，預計10～12月出貨量達45萬顆Blackwell晶片，並有機會創造超過100億美元的營收。 儘管大摩坦言輝達GB200伺服器仍面臨一些技術性挑戰，但華爾街投行相信這是新品上市前正常的調試過程。 大摩表示，受惠主權國家AI專案、小規模雲端服務供應商持續擴大產能，H200市場需求穩健。 輝達周三收盤勁揚2.18％，收報每股123.51美元，連續三個交易日走升。
《科技》輝達Blackwell平台助力 明年液冷散熱滲透率逾20%
【時報記者張漢綺台北報導】Nvidia Blackwell平台和ASIC晶片升級助力，TrendForce預估，2025年液冷散熱滲透率將逾20%。 根據TrendForce最新調查，觀察全球AI server市場，2024年主要AI方案供應商仍是NVIDIA，若單就GPU AI Server市場而言，NVIDIA則有絕對領先優勢，市占率逼近90%，排名第二的AMD僅約8%。 TrendForce表示，近年Google、AWS和Microsoft等大型美系雲端業者皆加快布建AI server，以搭載NVIDIA GPU及自研ASIC的方式為主；據了解，NVIDIA GB200 NVL72機櫃之熱設計功耗(TDP)高達約140kW，須採用液冷方案才能解決散熱問題，預計將以水對氣(Liquid-to-Air, L2A)方式為主流；HGX和MGX等其他架構的Blackwell伺服器因密度較低，氣冷散熱為主要方案。 就雲端業者自研AI ASIC來說，Google的TPU除了使用氣冷方案，亦布局液冷散熱，是最積極採用液冷方案的美系業者，BOYD及Cooler Master為其冷水板(Cold Plate)的主要供應商。在中國方面，Alibaba最積極擴建液冷資料中心，其餘雲端業者對自家的AI ASIC主要仍採用氣冷散熱方案。 TrendForce觀察，今年NVIDIA Blackwell出貨規模尚小，因供應鏈持續執行產品最終測試驗證等流程，如高速傳輸、散熱設計等有待持續優化，新平台因能耗較高，尤其GB200整櫃式方案需要更好的散熱效率，有望帶動液冷方案滲透率。然而，既有server生態系採用液冷的比例尚低，對於漏液或散熱效能不佳的問題，ODM仍須歷經學習曲線後得出最佳解決方式。 TrendForce預估，2025年Blackwell平台在高階GPU的占比有望超過80%，促使電源供應廠商、散熱業者等將競相投入AI液冷市場，形成新的產業競合態勢，隨著NVIDIA Blackwell新平台預計於2024年第4季出貨，預期將助益液冷散熱方案的滲透率明顯成長，從2024年的10%左右至2025年將突破20%，由於全球ESG意識提升，加上CSP加速布建AI server，預期有助於帶動散熱方案從氣冷轉向液冷形式。 TrendForce指出，雲端業者將指定GB200機櫃液冷散熱方案的關鍵零組件供應商，目前冷水板(Cold Plate)主要業者為奇鋐及Cooler Master，分歧管(Manifold)是Cooler Master和雙鴻，冷卻分配系統(Coolant Distribution Unit, CDU)為Vertiv及台達電(2308)。 至於防止漏水的關鍵零件快接頭(Quick Disconnect, QD)，目前採購仍以CPC、Parker Hannifin、Denfoss和Staubli等國外廠商為主，台灣供應商如嘉澤(3533)、富世達(6805)等已在驗證階段，預期2025年上半年台廠有機會加入快接頭供應商的行列，有助於逐步舒緩當前供不應求的情形。
輝達Blackwell助攻 散熱廠很嗨
液冷散熱將因輝達Blackwell新平台即將於第四季出貨而發光，TrendForce推估，液冷散熱方案滲透率有望從今年的近10％提升至2025年的逾20％，深耕已久的散熱台廠奇鋐、雙鴻、台達將率先受惠。 2024年AI方案供應商盟主非輝達莫屬，單就AI伺服器市占率來看，輝達即逼近90％，對比排名第二的AMD僅占8％，呈壓倒性勝利。 不過究實言之，輝達Blackwell今年出貨規模尚小，主因供應鏈在執行產品最終測試驗證，如高速傳輸、散熱設計等均有待優化。此外，新平台因能耗較高，尤其是GB200整櫃式方案需要更好散熱效率，另對漏液或散熱效能不佳的問題，ODM仍須歷經學習曲線後得出最佳解決方式。 但隨著時間拉長，問題將逐步解決，TrendForce預估2025年Blackwell平台在高階GPU占比有望超過80％，此外，近年Google、AWS和Microsoft等大型美系雲端業者皆加快布建AI server，以搭載NVIDIA GPU及自研ASIC的方式為主，均將促成液冷散熱市場大爆發。 就雲端業者的自研ASIC來說，Google的TPU除了使用氣冷方案外，亦跟進布局液冷散熱，是最積極採用液冷方案的美系業者，BOYD及Cooler Master為其冷水板（Cold Plate）的主供。在中國方面，則屬Alibaba最積極擴建液冷資料中心，其餘雲端業者對自家ASIC仍採用氣冷散熱。 一般言之，雲端業者多半會指定GB200機櫃液冷散熱方案的關鍵零組件供應商，經查浮出檯面的冷水板主要業者為奇鋐及Cooler Master，分歧管（Manifold）則由Cooler Master和雙鴻出線，冷卻分配系統（CDU）則為Vertiv及台達電。 至於防漏關鍵零件快接頭（QD），目前採購仍以CPC、Parker Hannifin、Danfoss和Staubli等國外廠商為主，台灣供應商如嘉澤、富世達也相中此市場，但仍在驗證階段，預期明年上半年才有機會加入快接頭供應商行列。
NVIDIA Blackwell助威 2025年水冷散熱滲透率升至逾2成
隨著NVIDIA Blackwell新平台預計於2024年第四季出貨，將帶動液冷散熱方案的滲透率明顯成長，TrendForce推估從2024年的10％左右提升至2025年的逾20％。由於全球ESG意識提升，加上CSP加速布建AI server，預期有助於帶動散熱方案從氣冷轉向液冷形式。 觀察全球AI server市場，2024年主要AI方案供應商仍是NVIDIA。若單就GPU AI Server市場而言，NVIDIA則有絕對領先優勢，市占率逼近90％，排名第二的AMD僅占約8％。 TrendForce觀察，今年NVIDIA Blackwell出貨規模尚小，因供應鏈持續執行產品最終測試驗證等流程，如高速傳輸、散熱設計等有待持續優化。新平台因能耗較高，尤其GB200整櫃式方案需要更好的散熱效率，有望帶動液冷方案滲透率。然而，既有server生態系採用液冷的比例尚低，對於漏液或散熱效能不佳的問題，ODM仍須歷經學習曲線後得出最佳解決方式。TrendForce預估2025年Blackwell平台在高階GPU的占比有望超過80％，促使電源供應廠商、散熱業者等將競相投入AI液冷市場，形成新的產業競合態勢。 近年Google、AWS和Microsoft等大型美系雲端業者皆加快布建AI server，以搭載NVIDIA GPU及自研ASIC的方式為主。據TrendForce了解，NVIDIA GB200 NVL72機櫃之熱設計功耗鄉（TDP）高達約140kW，須採用液冷方案才能解決散熱問題，預計將以水對氣（Liquid-to-Air, L2A）方式為主流。HGX和MGX等其他架構的Blackwell伺服器因密度較低，氣冷散熱為主要方案。 就雲端業者自研AI ASIC來說，Google的TPU除了使用氣冷方案，亦布局液冷散熱，是最積極採用液冷方案的美系業者，BOYD及Cooler Master為其冷水板（Cold Plate）的主要供應商。在中國方面，Alibaba最積極擴建液冷資料中心，其餘雲端業者對自家的AI ASIC主要仍採用氣冷散熱方案。 TrendForce指出，雲端業者將指定GB200機櫃液冷散熱方案的關鍵零組件供應商，目前冷水板（Cold Plate）主要業者為奇鋐及Cooler Master，分歧管（Manifold）是Cooler Master和雙鴻，冷卻分配系統（Coolant Distribution Unit, CDU）為Vertiv及台達電。至於防止漏水的關鍵零件快接頭（Quick Disconnect, QD），目前採購仍以CPC、Parker Hannifin、Denfoss和Staubli等國外廠商為主，台灣供應商如嘉澤、富世達等已在驗證階段，預期2025年上半年台廠有機會加入快接頭供應商的行列，有助於逐步舒緩當前供不應求的情形。
Blackwell是三星的機會？專家曝這件事對三星更重要！
台積電先進製程遙遙領先，而且目前供不應求，即使台積電代工漲價，輝達為了嚴控高階AI晶片的品質，目前還不可能冒險轉單給三星電子。 三星電子的最高收盤價出現在2021年2月1日的1849.41美元，2024年9月17日收1217美元，已經超過三年半沒再創新高價，光從股價的角度，就已經知道市場對於三星電子與台積電在晶圓代工的競爭賽局的評價。 有趣的是，9月11日輝達黃仁勳出席高盛在舊金山舉辦的「2024 Communacopia and Technology Conference」時表示：「最新一代Blackwell架構繪圖處理器(GPU)迎來強勁需求，代工廠正在努力趕工，目前已經有些進展。輝達高度仰賴台積電代工最重要的晶片，但若有需要，我們還是可以考慮其他選擇。」對此，《韓聯社》、《Hankyung》等多家韓媒表示，有分析稱，黃仁勳表示有意將AI晶片的生產委託給三星電子。 此傳言並沒有影響台積電的股價表現，9月12日台積電除息，每股配發約4元股利，除息參考價897元，開盤上漲39元來到936元，絲毫不受輝達考慮下單給三星電子的傳言影響，完成秒填息。 從黃仁勳口中傳出「若有需要，我們還是可以考慮其他選擇」的暗示，無非就是仿效蘋果庫克扶植立訊做為第二供應鏈選項，跟富士康喊價降低成本的兩手策略，畢竟台積電魏哲家在六月台北電腦展期間，跟黃仁勳當面傳遞了漲價的訴求，導致輝達第二季毛利率下滑3.2%，而且第三季毛利率展望還是下滑，營收連續五季翻倍、毛利率提升的利多中止，第二季財報公布後引發一波信心不足的賣壓，股價拉回到100.94美元勉強守住半年線支撐。 從這角度不難理解黃仁勳想藉著轉單的幌子來制衡台積電的漲價，但如果清楚台積電與三星電子在先進製程上的差距，以及三星電子跟SK海力士在HBM的市占率的競爭局勢，就不會受到傳言影響而動搖對台積電的信心。 雖然最高規S24 Ultra採用由台積電代工的高通最新AI處理器Snapdragon 8 Gen 3，但三星根據不同市場採用不同的SoC，今年南韓、美國、中國和澳洲等市場的Galaxy S24和S24+將採用搭載高通的驍龍8 Gen 3處理器，而其他市場則將採用三星自主研發的Exynos 2400晶片組，前者是由台積電的N4P節點製造，後者採用三星半導體的四奈米LPP+工藝製造。 如果有用過Galaxy S24+的人就會理解，三星電子的先進製程是沒法跟台積電比的，因為用S24+講電話，稍微講個幾分鐘，手機頂部就發燙到耳朵貼不住螢幕，偏偏不知道為什麼即便把聲音調整到最大聲，還是覺得聽對方的聲音很吃力，特別是在走路中或是搭乘交通工具。 因為想聽清楚對方講什麼，不自覺的會把手機用力貼在耳朵邊，但發燙的S24+頂部又讓人難以忍受，納悶的是，在台灣買的手機竟然用的不是台積電代工的晶片，如果三星的晶片好用就算了，偏偏…，這是三星另類宣示贏了台積電的策略嗎？ 如果輝達真的有分散下單的動作的話，那麼三星電子應該會有擴產的動作，特別是現在輝達的GPU這麼搶手，但9月16日傳出三星電子暫緩平澤P4晶圓代工產能擴充，並將專注NAND Flash與高頻寬記憶體(HBM)生產，光從這一動作來看，就已經拆穿了黃仁勳的心理戰以及韓媒的自嗨。 更何況，9月10日傳出三星記憶體業務總裁李正培在SEMICON Taiwan上卻意外提到，在HBM的基礎裸晶上，將不限使用自家晶圓代工，被解讀為三星可能會在未來HBM4時代，導入採台積電先進製程製造的基礎裸晶的晶片。 生成式AI離不開輝達的GPU與SK海力士的HBM，在HBM領先的SK海力士表示：「HBM3E時代，2.5D封裝將HBM與處理器並排封裝，到了HBM5時代，HBM與處理器將會堆疊成為一顆3D IC。」 換言之，先進封裝的重要性提高，而先進封裝的多數產能掌握在台積電手上，所以三星電子已經失去了晶圓代工霸主的地位，如果再失去記憶體的話語權，那麼三星電子就變成一家普通的半導體公司，對三星電子而言，鞏固目前還有的記憶體霸主的地位，比奪回晶圓代工往日的榮耀更有急迫性。 三星電子在晶圓代工的先進製程上有著良率的問題，儘管四奈米製程的良率提升到七成，但三奈米製程的良率僅五成，二奈米製程的良率更低，僅10-20%，未能跨過量產的門檻，更無法跟台積電的60-70%良率相比。從各種現實層面來考量，黃仁勳的「考慮其他選擇」的情境，只有台海爆發戰爭才有可能實現，屆時只求先有，品質好壞是其次。 ※免責聲明：文中所提之個股、基金內容僅供參考，並非投資建議，投資人應獨立判斷，審慎評估風險，自負盈虧。 文／洪寶山