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《半導體》AI、HPC需求領攻 旺矽營運逐季旺至Q3

【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面及設備廠旺矽(6223)應邀召開法說,指出人工智慧(AI)及高速運算(HPC)需求暢旺,為2024年成長主動能,公司將擴增探針卡產能30%因應,預期營收可望逐季成長至第三季。法人看好旺矽今年營收成長14~16%、獲利成長將優於營收,雙雙續創新高。 旺矽主要提供探針卡及測試設備,前者貢獻營收逾半,包括垂直式探針卡(VPC)、懸臂式探針卡(CPC)市占率均稱冠台廠,微機電(MEMS)探針卡去年貢獻探針卡營收約10%。後者主要為先進半導體測試(AST)、高低溫測試(Thermal)及光電測試(PA)產品。 旺矽2024年首季合併營收20.46億元,季減6.81%、年增達15.06%,創歷史第三高,毛利率、營益率「雙升」至50.12%、18.9%,分創近18年高、近18年同期高。歸屬母公司稅後淨利3.93億元,季增達43.02%、年增達40.44%,每股盈餘4.18元,雙創歷史次高。 旺矽發言人邱靖斐表示,首季探針卡及設備營收各約51%及49%,規模經濟顯現及較佳的匯率帶動毛利率提升,業外亦有匯兌收益0.6億元挹注。目前整體接單出貨比(B/B Ratio)約1.3,其中CPC約1.4、VPC約1.3,分別受惠急單效益及AI特殊應用晶片(ASIC)需求。 旺矽總經理郭遠明指出,生成式AI熱潮帶動AI晶片需求強勁,隨著雲端服務供應商(CSP)加入自研晶片戰局,雲端AI特殊應用晶片需求強勁帶動對測試介面需求,預期AI及高速運算(HPC)相關應用將是公司今年營運成長主動能。 旺矽預期,整體接單出貨比至第三季均可維持逾1以上水準,對此積極擴產因應、目標擴產30%,包括VPC及MEMS探針卡月產能將分別自70萬、30萬針擴增至90萬、40萬張。CPC目前產能滿載,主要透過輪班等內部管理調配因應急單需求。 旺矽董事長葛長林表示,公司的MEMS探針卡主要聚焦具高成長的HPC及車用等領域,受惠AI及HPC應用需求暢旺,預期MEMS探針卡今年營收可望成長逾30%。而對於手機應用處理器(AP)應用需求,公司亦不會缺席。 測試設備方面,葛長林對今年狀況亦維持樂觀看待,表示包括高低溫測試及先進半導體測試設備需求均呈現持平至微幅成長,共同封裝光學元件(CPO)設備亦因應客戶工程驗證需求而持續出貨,預期今年設備業務營收將持平略增。 法人認為,旺矽受惠探針卡需求暢旺、設備機台持穩小增,今年營收可望逐季成長至第三季、第四季則目標持穩,使全年營收有望成長達14~16%,毛利率則有機會維持逾50%以上水準,帶動獲利成長優於營收,順利再創新高。

科林研發  實現 5G 及多元領域的下世代 MEMS 應用

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科林研發 實現 5G 及多元領域的下世代 MEMS 應用

Lam Research 科林研發公司(那斯達克股票代號:LRCX)推出了世界上第一個以生產為導向的脈衝雷射沉積(Pulsed Laser Deposition,PLD)機台,以實現下世代 MEMS 麥克風和射頻(Radio Frequency,RF)濾波器的製造。科林研發的 Pulsus™ PLD 系統提供了具有最高含量的氮化鋁鈧(AlScN)薄膜,可強化先進消費類和汽車元件的表現、效能和功能,並開創新的可能性。Pulsus 現已出貨給特定的專業元件製造商。 將 Pulsus PLD 增加到科林研發產品組合中,進一步擴展了科林研發在特殊製程的沉積、蝕刻和單晶圓清潔產品的範圍,並證明了科林研發持續在該領域創新。 科林研發客戶服務事業群副總裁暨總經理 Chris Carter 表示,「科林研發運用其在特殊半導體技術方面的深厚專業知識、受到業界肯定的沉積能力以及與 CEA-Leti 的策略合作,並在我們經過生產驗證的 2300® 平台上,為客戶帶來了這項改變產業遊戲規則的解決方案。這種新的沉積技術可以協助推進元件設計並加速特殊製程市場的產品路線圖發展。」 RF 濾波器透過增加網路可以處理的頻段數量,同時改善每個使用者的體驗,在 5G、WiFi 6 和 WiFi 6E 效能中扮演關鍵角色。MEMS 麥克風因具有高訊噪比而備受推崇,即使是低沉的聲音也能準確捕捉,這對於支援 5G 元件中的語音控制功能和降噪功能至關重要。 Pulsus 採用突破性技術來沉積高品質薄膜,可強化 RF 濾波器和 MEMS 麥克風效能。薄膜中的鈧含量越高,元件的效能越好。Pulsus 提供的薄膜至少含有 40% 的鈧——這是目前可用的最高濃度。這些薄膜的特色是介電損耗低,壓電係數是目前濺射薄膜的兩倍,電能轉換最佳化,從而提高了射頻濾波器的靈敏度和 MEMS 麥克風的效能。進一步改善的壓電特性使無鉛的氮化鋁鈧(AlScN)取代鋯鈦酸鉛(PZT)成為可能。 在 Pulsus 的 PLD 製程中,使用密集雷射脈衝撞擊目標材料。靶材被汽化,形成穩定、緻密的電漿羽流,並以薄層沉積在晶圓上。此製程對於獲得高品質、均勻的薄膜以及精確控制厚度和應力至關重要。Pulsus 的問世呈現了首次將雷射用於薄膜沉積的大量製造。 Yole Group 製造和全球供應鏈副處長 John West 表示,「到 2023 年,用於製造 MEMS 元件的設備需求將增長至超過 9.4 億美元,並且隨著晶片製造商尋求元件效能改善的新方法,這種需求可能還會持續增長。Pulsus 的卓越薄膜品質對於需要強大壓電效能的 5G 應用帶來了巨大價值。」他進一步說到,「Pulsus 是一個創新解決方案,可以幫助最佳化現有的特殊元件,並推進未來各種應用的技術發展路線圖。」 Pulsus 的 PLD 功能,搭配科林研發的 2300 平台設計,可確保卓越的薄膜均勻性和品質,而每片晶圓的成本僅為傳統沉積方法的一小部分。這種效率可以幫助晶片製造商提高製造良率並加速其產品路線圖的發展。 除了 AlScN 之外,Pulsus 還可以沉積其他方法無法應用的各種複雜的多元素材料。科林研發正在探索新材料,以滿足 AR/VR 和量子運算等應用的特殊製程市場需求。 CEA-Leti 投資和供應商合作小組負責人 Sothachett VAN 表示,「Pulsus PLD 系統在沉積多種材料方面具有獨特的能力,包括擁有出色薄膜特性的 AlScN。我們很高興看到這項技術成熟,成為壓電 MEMS 元件的大量製造解決方案。」 欲了解更多資訊,請造訪 www.lamresearch.com/zh-hant/。

VPC、MEMS加持 旺矽今年看旺

產業

VPC、MEMS加持 旺矽今年看旺

半導體測試介面廠旺矽(6223)去年營運成長,且公司持續調整營運結構,目前毛利率相對較高的產品垂直式探針卡(VPC)和微機電(MEMS)探針卡產能持續提升,將有利今年獲利成績,同時,公司掌握VPC應用領域訂單,包括網通、SSD Controller、手機、Gaming GPU等VPC訂單,今年營運將持續樂觀。 旺矽三大主要探針卡產品包括,垂直式探針卡、懸臂式探針卡(CPC)及MEMS探針卡,前二項產品都已是全球第一大供應商,但MEMS探針卡旺矽起跑較慢,目前仍逐漸成長中,但去年在探針卡事業的營運占比倍增至約10%水準。該公司表示,今年規劃擴充VPC探針卡和MEMS探針卡產能,也將有利今年營運表現。 法人表示,目前旺矽營運結構中,VPC已超越CPC,成為探針卡主要成長動能,今年該公司在VPC仍有擴產規劃,因此,看好旺矽今年在網通、SSD Controller、手機、Gaming GPU等應用,將帶動今年探針卡業務成長15%。 旺矽展望今年營運動能認為,目前探針卡產品線完整、涵蓋市場各階層應用,但目前相對明確的需求是高速運算訂單,預料將是今年重要營運成長動能,而該公司去年新接獲軍工領域訂單,今年可望維持成長,此外,市場高度討論的矽光子技術,該公司也透露,目前也接獲國際大廠的相關測試訂單,未來前景同樣看好。 此外,市場法人也表示,過去市場普遍認為旺矽的探針卡(Probe Card)應用以DDIC為主,但目前該公司探針卡事業中,VPC占比已超越6成,由於毛利率相對較佳,今年接單成長,將有利獲利表現,而CPC業務則是掌握AMOLED 及車用DDI成長需求,市場看好該公司探針卡業務,今年將進入上升周期。 受今年營運看好激勵,該股近期股價續揚,昨(15)日股價再上漲5.37%,股價收在265元,股價近日連續創下掛牌以來的新高。

產業

鈺太 MEMS麥克風出貨看增

微機電(MEMS)麥克風公司鈺太(6679)營收動能減弱,受傳統淡季效應影響,2023年12月合併營收小幅月減3.88%,然累計第四季合併營收仍為去年最旺。受惠OEM業者積極備貨AI NB需求,滲透率持續提升,法人看好AI NB將提升麥克風規格與單一裝置用量。  鈺太2023年12月合併營收達1.7億元,月減3.88%、年增66.92%;第四季合併營收5.33億元,季增4.16%、年增56.99%;2023全年合併營收18.4億元、年減14.27%。受消費性電子庫存調整影響,鈺太漸入佳境,在急單挹注之下,逐步走出泥淖。  展望2024年,法人指出,2024年全球NB出貨量將有望年增5~10%,並且趨勢延續。將為鈺太營運復甦鋪路,尤其在MEMS麥克風產品線,AI NB領域將啟動零組件升級循環,其中,各大業者包含微軟、英特爾、AMD皆積極探索軟體及終端應用場景;並將提升規格與單一裝置之麥克風用量,包括提高信噪比以及麥克風用量,助益鈺太出貨量成長。

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