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聚焦OCP!貿聯大秀AI資料中心互連解決方案
聚焦OCP!貿聯大秀AI資料中心互連解決方案!除市場關注的AI資料中心相關的連接解決方案,貿聯也在會上標誌今年的亮點是包括PCIe Gen5/6 高速內部互連系列產品以及新一代高速外部纜線。 貿聯指出,PCIe Gen5/6 高速內部互連系列,是貿聯專為緊湊型AI伺服器所設計,採用先進的線纜佈線技術,最大限度提高繞線效率並減少溫度上升,即使在最苛刻的環境中,也能確保最佳性能提升效率;新一代高速外部線纜,則包括1.6T OSFP DAC 和224Gbps PAM4等產品,為未來的網路和數據通信提供強大動力,實現更快的數據傳輸速率,降低延遲,確保無縫連接;另外還有新開發AC 100A與DC 1000A電源解決方案,可為高容量機架、1400A+機櫃匯流排提供穩定電力,可支持60kW與更高的功率電源架與200kW+機櫃功率。 貿聯是全球首批提供 224Gbp/s 批量電纜的供應商之一,可滿足人工智慧與機器學習應用中對高資料傳輸速率的需求,目標市場為 1.6T DAC及AEC 領域,此新產品也是貿聯在收購德商LEONI AG 旗下工業應用事業群的綜效之一。另外,隨著傳輸速度的大幅提升,配合功率需求增加,與大型AI相關客戶合作開發先進電源電纜與高功率連結器產品。由於客戶對傳輸速率要求持續提升,而且週期也愈來愈短,目前部分業者與客戶之間合作開發的、都已是未來1~2個世代的傳輸規格。 在人工智慧和機器學習的應用推動下,內部高速線已經成為高階伺服器中不可或缺的關鍵元件之一,貿聯也在本次OCP中展示了DC-MHS全系列PCIe Gen6高速內部線。CXL應用是針對PCIe的伺服器資源池化需求所開發的技術,在OCP 2023中也可以觀察到,越來越多記憶體廠商展示相關產品,這些產品目前都直接使用PCIe高速內部線進行連接。 此外,市場也越來越關注資料中心外部連接方案應用,在外部連接方案,貿聯展示1.6T OSFP DAC、Loopback、連接器/Cage、OSFP-XD DAC應用在PCIe外部連接及1.6T傳輸應用,以及ParaLinkR 高速裸線, 傳輸速率達 224Gbit/s,符合下一世代1.6T高速網路傳輸,滿足人工智慧與機器學習應用。 談到今年OCP全球高峰會的成果,貿聯運算與運輸事業群的資深副總林明村表示,貿聯一直以來都跟世界級人工智慧客戶密切合作,面對愈來愈多的人工智慧高效運算和高速傳輸需求,貿聯跟進研發出了超高速的1.6T OSFP DAC、AEC、Loopback、連接器/Cage,同時包含光學傳輸(CPO)和AI伺服器所需的PCIe Gen6高速內部線,以及超高功率電纜和連接器等產品,助力下一代雲端資料中心不僅更高效,也能更永續。
《其他電》貿聯OCP秀AI資料中心互連解決方案
【時報記者莊丙農台北報導】貿聯-KY(3665)參加10月15~17日在美國加州聖荷西舉行的OCP Global Summit 2024,展示AI資料中心相關的連接解決方案,今年的亮點是PCIe Gen5/6高速內部互連系列產品,以及新一代高速外部纜線。 PCIe Gen5/6高速內部互連系列,是貿聯專為緊湊型AI伺服器所設計,採用先進的線纜佈線技術,最大限度提高繞線效率並減少溫度上升,即使在最苛刻的環境中,也能確保最佳性能提升效率;新一代高速外部線纜,則包括1.6T OSFP DAC和224Gbps PAM4等產品,為未來的網路和數據通信提供強大動力,實現更快的數據傳輸速率,降低延遲,確保無縫連接;另外還有新開發AC 100A與DC 1000A電源解決方案,可為高容量機架、1400A+機櫃匯流排提供穩定電力,可支持60kW與更高的功率電源架與200kW+機櫃功率。 貿聯是全球首批提供224Gbp/s批量電纜的供應商之一,可滿足人工智慧與機器學習應用中對高資料傳輸速率的需求,目標市場為1.6T DAC及AEC領域,此新產品也是貿聯在收購德商LEONI AG旗下工業應用事業群的綜效之一。另外,隨著傳輸速度的大幅提升,配合功率需求增加,與大型AI相關客戶合作開發先進電源電纜與高功率連結器產品。由於客戶對傳輸速率要求持續提升,而且週期也愈來愈短,目前部分業者與客戶之間合作開發的,都已是未來1~2個世代的傳輸規格。 在人工智慧和機器學習的應用推動下,內部高速線已經成為高階伺服器中不可或缺的關鍵元件之一,貿聯也在本次OCP中展示了DC-MHS全系列PCIe Gen6高速內部線。CXL應用是針對PCIe的伺服器資源池化需求所開發的技術,在OCP 2023中也可以觀察到,越來越多記憶體廠商展示相關產品,這些產品目前都直接使用PCIe高速內部線進行連接。 此外,市場也越來越關注資料中心外部連接方案應用,在外部連接方案,貿聯展示1.6T OSFP DAC、Loopback、連接器/Cage、OSFP-XD DAC應用在PCIe外部連接及1.6T傳輸應用,以及ParaLink高速裸線, 傳輸速率達224Gbit/s,符合下一世代1.6T高速網路傳輸,滿足人工智慧與機器學習應用。
揮軍OCP 散熱、電源大廠拚場
10月15~17日於美國加州聖荷西所舉行的OCP GlobalSummit 2024開放運算計畫全球高峰會群雄較勁,包括散熱雙雄雙鴻及建準、電源雙強台達、光寶科都恭逢其盛,全數聚焦在液冷散熱系統,雙鴻主打助力客戶在擁抱AI的同時,可以優化其能源使用效率至1.1 以下,同樣十八般武藝盡出的建準,更在OCP開幕式上獲Nvidia工程副總裁認證,為Nvidia Blackwell平台供應商之一,主供風扇產品,法人推估最快11月就可望開始出貨。 隨著生成式AI蓬勃發展,在市場對算力與節能的雙重高度需求下,OCP高峰會頓成市場焦點,算是OCP常客的雙鴻今年為回應客戶期待,特別展出最新液冷解決方案,雙鴻指出,新推出的液冷方案不僅可提高算力密度,也可協助客戶在擁抱AI的同時,優化能源使用效率 (PUE) ,從原先的逾1.5下修至不到1.1,實踐綠色運算的目標。 為貼合今年OCP「從創新到影響力」的主題,建準今年也在OCP端出一系列新創液冷散熱解決方案,內含自行研發的氣體輔助液體冷卻方案(AALC)。建準指出,此方案內含氣冷輔助液冷散熱櫃(Sidecar),並整合氣冷及液冷的設計,集結冷卻風扇牆(Fan Wall)、電源供應單元(PSU)、節能熱交換器(HRU)、水路分配單元(RPU)等關鍵系統於一體,並同場加映首度登場、專浸沒液冷設計的浸沒風扇及應用在專業級工作站的相變化液冷散熱技術。 光寶以「AI. Revolutionized. Green Resilience」為主題,首度展示全新「整合式AI雲端伺服器整合機櫃解決方案」。此外,光寶亦於會中展出符合輝達架構的電源、機櫃以及液冷系統,如支援NVIDIA GB200 NVL72 架構的高效電源系統、NVDIA MGX模組化系統設計機櫃,以及水對水、水對氣液冷散熱方案,打造全方位高階AI運算系統解決方案。 台達則於OCP全球峰會上,展示專為增強AI和HPC數據中心節能效益而設計的高效電源管理及液冷散熱系統,台達指出,此次展出的亮點包括新型的33kW ORV3 伺服器電源機櫃,其伺服器電源單元(PSU)效率高達97.5%,此外,適用於NVIDIA 新AI超級晶片的水冷板,及適用於AI數據中心的液體輔助空氣冷卻 (AALC)系統也是此次展出的重點。
雲達、仁寶OCP秀肌肉 較勁AI伺服器
廣達旗下雲達科技、仁寶齊揮軍2024年開放運算計畫全球峰會(OCP)。雲達大秀涵蓋NVIDIA、AMD和英特爾三大晶片商的AI伺服器產品線,全力搶攻高速運算商機。仁寶則展示支援4 GPU且適用通用型運算和AI運算的應用伺服器、整合式機架L11解決方案等,突顯其進軍伺服器市場的決心與成果。 雲達在會中一口氣秀出搭載NVIDIA Blackwell GPU的QuantaGrid D75F-9U、QuantaGrid D75H-7U等五項產品,並強調基於NVIDIA MGX架構的伺服器,採用模組化設計,以縮短產品上市時間,也為未來的CPU、GPU和DPU解決方案提供相容平台,使企業能夠加快創新腳步。 同時,雲達也展示QuantaGrid D74A-7U,可支援多達8個AMD Instinct GPU,以及搭配EPYC 9005系列處理器的伺服器QuantaGrid D75M-5U,也推出採用Intel Xeon 6系列的通用伺服器及AI和機器學習平台。 廣達執行副總暨雲達總經理楊麒令先前表示,AI下半年發展可說是漸入佳境、只有更好,因目前供應鏈整體情況逐漸轉好,儘管有些產品有過渡期,但舊有產品需求仍非常強勁, 仁寶則在本次大會上展示為企業用戶量身訂製的產品,包含支援4 GPU且適用通用型運算和AI運算的應用伺服器OG120-2。仁寶透露,該公司伺服器團隊已開始與北美和歐洲的大型雲服務提供商(CSP)合作,在浸沒式冷卻解決方案中部署該產品。 不僅如此,仁寶也同步亮相整合式機架L11解決方案,其中的電源解決方案,更與集團關係企業康舒科技共同開發,展現公司在伺服器方面提供垂直整合產品的實力與集團共同合作效益,並能滿足大型CSP業者客製化需求。 仁寶正積極衝刺AI伺服器布局,董事長陳瑞聰先前表示,目標未來三年內要迎頭趕上同業,且伺服器營收要衝上新台幣千億元大關,至少搶下一家大型CSP客戶,五~七年內AI伺服器營收占比要達3成。
光寶揮軍2024 OCP全球峰會 開創綠色資料中心新格局
光寶科(2301)10月15日至17日,盛大參與美國聖荷西的2024年OCP開放運算全球峰會 ( Open Compute Project ),以「AI. Revolutionized. Green Resilience」為主題,首度展示光寶全新「整合式AI雲端伺服器整合機櫃解決方案」。此方案結合光寶五大關鍵技術: 符合ORV3標準的高功率電源、全方位液冷系統、整合式機構設計、智能電源管理軟體及軟硬體系統串聯。此外,光寶將於會中展出符合輝達 ( NVIDIA ) 架構的電源、機櫃以及液冷系統,如支援NVIDIA GB200 NVL72 架構的高效電源系統、NVDIA MGX模組化系統設計機櫃,以及水對水(liquid to liquid)、水對氣(liquid to air)液冷散熱方案,全面助力AI時代不斷提升的高階運算能力、資料中心高效能源管理及散熱效能,致力協助客戶達成低碳綠色資料中心的節能管理目標,打造全方位高階AI運算系統解決方案。 光寶科技總經理邱森彬表示,由AI驅動人們生活型態與產業變革的時代已來臨,光寶透過長年深耕的高階雲端伺服器電源領域深厚的技術能量,並具備整合電源、散熱、機櫃、軟體、系統五大關鍵核心能力,展現光寶全方位的自主設計與研發技術,持續打造永續與效能兼容的全方位整合式伺服器機櫃解決方案,助力客戶實現綠色資料中心永續運作的目標,開創AI領域革命性新格局。」 光寶的「LITEON COOLING」全方位液冷解決方案,將為綠色資料中心的冷卻系統帶來革命性變革,滿足資料中心對高效能AI運算的需求。本次光寶將展出五款液冷系列產品,除了無風扇設計且達鈦金級效率的5600W水冷板電源模組 ( Cold Plate Power Supply Unit ) 、水對水 ( Liquid to Liquid ) 一對多智能冷卻主機 ( in-row CDU 600kW )之外,同步展示符合NVIDIA GB200 NVL72架構的水對水冷卻液分配裝置(Liquid to Liquid 120kW in-rack CDU) 、擁有高熱交換效能且符合NVIDIA GB200 NVL72架構的水對氣散熱櫃 ( Liquid to Air 140kW Sidecar )。這些方案可供客戶彈性應用組合,以符合各式場域與應用需求,除了可解決傳統氣冷散熱的侷限,更可有效提高散熱效率,使資料中心能維持高性能工作負載的同時,亦降低能源與碳足跡的消耗,建構更友善環境的綠色韌性數據中心。 光寶亦於本次OCP展會展出整櫃式電源系統與解決方案,除了可提供97.5%的高密度電源轉換效率表現以滿足AI伺服器高效運算應用之外,更透過光寶自主研發的智能電源管理系統 (PMC) 提供客戶數位管理、遠端即時監控輔佐決策的應用,以及具備高效率鋰電備份電源(BBU)的強韌電源備份系統,輔以智能電源管理軟體,將能源消耗模式可視化,以確保數據中心可靠性。
勤誠OCP首秀 強打AI液冷及雲端伺服器機殼解決方案
伺服器機殼廠勤誠(8210)今年首度參加OCP全球峰會,以「AI X CHENBRO」為主題,展示基於OCP DC-MHS架構的創新機殼解決方案,並首次展出NVIDIA MGX 4U液冷及空冷伺服器機殼,以及支援GB200 NVL72及NVL36的1U及2U產品。 勤誠今年首次亮相OCP全球峰會,並由勤誠執行長陳亞男親自帶隊參加,他表示,公司積極與NVIDIA、AMD、Intel等全球晶片大廠展開合作,共同致力於開發人工智慧和高效能運算伺服器產品。 此外,勤誠也在評估成為OCP會員,希望透過開放的機制分享產品規格,與OCP成員及全球客戶在雲端運算和AI伺服器領域取得顯著進展。在今年的OCP活動現場,許多科技大廠展示了與勤誠合作的產品,勤誠也持續加強與客戶的合作,投入新一代產品的設計開發,以滿足多元應用需求,並共同打造多贏共榮的產業生態鏈。 同時,為滿足快速及日增的全球市場需求,勤誠積極擴大海外市場營運及全球供應鏈布局,預計明年於北美建置NCT廠,以快速滿足美系客戶產品開發需求,此外,勤誠也在馬來西亞展開新廠建置規劃,持續擴充產能,與全球客戶合作,共同搶佔AI及雲端伺服器市場的商機。 勤誠指出,隨著AI和HPC應用的蓬勃發展,雲端資料中心面臨前所未有的性能需求,基於OCP DC-MHS資料中心模組化硬體系統架構,可在多樣化的工作負載中提供穩定且高效的算力。 此外,勤誠與Intel合作開發首個DC-MHS概念驗證平台,近期也進一步與AMD 展開DC-MHS產品在其下一代平台產品上的合作應用,並推出多款基於DC-MHS平台的通用運算產品,更與多家品牌廠及系統廠客戶合作開發客製化產品。 透過DC-MHS靈活且可擴展的模組化設計,勤誠推出支援FLW雙CPU插槽及DNO單CPU插槽的伺服器機殼方案,同時,高效能的E1.S與E3.S儲存模組,高度互通性的模組架構配置,可滿足現代雲服務供應商和大型資料中心應用需求。 此外,面對資料中心日益增長的散熱需求,勤誠積極投入液冷及空冷適配的機殼散熱方案。作為NVIDIA的合作伙伴,勤誠展示了搭載GB200主板的1U及2U Compute Tray,這些產品適配於MGX機櫃,能夠滿足CSP資料中心的液冷與氣冷散熱需求,並支持E1.S儲存模組,適合高效儲存應用。 另勤誠在此會展中首度亮相的4U MGX系列產品,提供支援液冷及氣冷散熱的方案,分別能容納16張液冷及8張氣冷PCIe GPU卡。憑藉高彈性的模組化設計及多樣化的服務模式,勤誠可協助客戶創新設計AI伺服器產品,滿足客戶及終端資料中心的各種需求。
《電週邊》微星OCP峰會秀伺服器新品 助力雲端與AI運算
【時報記者任珮云台北報導】微星(2377)參加2024年於加州聖荷西舉辦的OCP全球峰會,展出基於OCP模組化硬體系統(DC-MHS)架構的全系列主機板及伺服器。這些創新產品突破傳統伺服器架構的限制,為雲端與高密度資料中心提供更靈活的部署解決方案,並展示了CXL記憶擴展伺服器及AI伺服器,彰顯微星在AI運算領域的實力。 微星企業平台解決方案總經理許言聞表示,隨著運算工作負載日益增加,現代資料中心對靈活且高效的伺服器解決方案需求不斷上升。微星最新推出的DC-MHS架構產品,包括M-FLW全寬型及M-DNO密度優化型主機板,能滿足資料中心在靈活部署及高效能需求下的挑戰。這些主機板支援新一代Intel Xeon和AMD EPYC 9005系列處理器,提供卓越的擴充性和強勁的運算效能,輕鬆應對多樣化工作負載。 針對雲端和高密度資料中心環境設計的DC-MHS伺服器平台,如CD370-S4051-X2和CX270-S5062,這些伺服器具備多結點設計及強勁的計算能力,為用戶提供高度靈活的運算資源配置。 此外,微星還展示了其領先的CXL記憶擴展伺服器S2301,該伺服器搭載雙路第五代AMD EPYC處理器,支援高達8TB的記憶體容量,為需要大量數據處理的工作負載提供出色的記憶體頻寬。此款伺服器專為內存數據庫及高效能運算(HPC)應用而設計,完美符合現代化資料中心對高記憶體需求的嚴苛標準。 為滿足AI技術迅速發展所帶來的運算需求,微星推出基於NVIDIA MGX架構的AI伺服器,專為處理複雜的AI工作負載及大型語言模型設計。這些伺服器配備最新處理器及GPU技術,協助企業加速AI技術創新,推動運算效能至全新高度。 微星並將於10月17日發表主題演講,介紹DC-MHS架構如何幫助資料中心加速現代化部署,縮短測試與驗證流程,為伺服器產業帶來革命性變革。
《半導體》群聯SSD新里程碑 PASCARI系列通過OCP Inspired認證
【時報記者王逸芯台北報導】群聯(8299)於今(15)日宣布其企業級SSD PASCARI D200V QLC及X200 TLC SSD產品獲得了Open Compute Project(OCP)授予的OCP Inspired認證。群聯企業級SSD PASCARI SSD產品不僅符合OCP資料中心NVMe SSD規範,且這些企業級PASCARI SSD現已在OCP Marketplace上架。 群聯企業級SSD PASCARI的高效能和大容量儲存技術將支援現今最新的儲存系統規劃,包括在資料中心內導入QLC的企業級SSD方案,以滿足AI以及各種高速儲存應用場景的需求。 群聯執行長潘健成指出,群聯的企業級SSD PASCARI獲得OCP Inspired認證,不僅代表著我們身為NAND儲存方案及設計服務方案供應商的技術能力已被頂尖的ODM、OEM及企業客戶信賴和採用,更是群聯企業級SSD PASCARI推出的一大里程碑。未來群聯將繼續提供符合現今資料中心所需要且符合AI技術發展的企業級SSD PASCARI產品。
搶發首批GB200 NVL72 緯穎×緯創OCP大會端AI解方
緯穎(6669)於今(15)日將在美國汐谷舉行的OCP Global Summit 2024大會中,攜手母集團緯創(3231)展出基於輝達NVIDIA Blackwell架構的高效能AI運算解決方案,同時在其長期投資的散熱和先進液冷技術方面,緯穎也展示了在直接液冷與浸沒式液冷的先進冷卻技術。 緯穎長期耕耘雲端資料中心IT基礎設備,致力於「釋放數位能量,點燃永續創新」的願景。緯穎總經理林威遠表示,AI對高效能運算的需求正挑戰資料中心的極限,隨著技術日趨複雜,提升效能與永續性變得至關重要。緯穎此回在OCP Global Summit 2024中,將展出完整的AI運算與先進冷卻解決方案,展示如何透過技術創新,協助資料中心達到前所未有的效能及效率,並在AI時代解鎖新的可能性。 緯穎與緯創在本次OCP會中,合作展出一系列運用NVIDIA加速運算技術的AI解決方案,重點包括針對其作為市場首批供應商之一的NVIDIA GB200 NVL72整機櫃解決方案,以液冷機架連接 72 個 NVIDIA Blackwell GPU,和 36 個 NVIDIA Grace CPU,並透過第五代 NVIDIA NVLink 和 NVLink Switch 技術,在單一機架中實現最強大的 AI 加速運算,並強化了針對兆參數級 AI 模型的訓練與推論能力,並將總持有成本(TCO)降低至前一代 GPU 的 25 倍。 另針對NVIDIA之AI GPU平台,緯穎分別端出了Wiwynn GS1400A及Wiwynn GS1300N兩款AI伺服器。前者採用NVIDIA MGX架構之 4U AI 伺服器,運用八張 NVIDIA H200 Tensor Core GPU卡,透過 NVLink 和 NVSwitch 互連,利用其模組化的伺服器設計,將加速運算推展至各種資料中心。 Wiwynn GS1300N則可在僅3U高的系統內,配備八個NVIDIA Hopper或Blackwell 架構GPU,並有高墶九成的散熱可透過直接液冷技術實現。 緯穎長期投資散熱和先進液冷技術,提供完整的氣冷、單相/兩相直接式液冷 (Direct-to-Chip Liquid Cooling, DLC)技術,以及單相/兩相浸沒式冷卻 (Immersion cooling)技術等解決方案。 此回OCP展中,緯穎更將展出與技術夥伴共同發展、突破既有散熱限制的創新技術。 如與直接式和無水液冷技術領導廠商 ZutaCore合作、開發利用環保冷媒 (Environmentally friendly refrigerant)運作的兩相式直接液冷解決方案,其解熱能力可支持單顆晶片TDP達 2.5kW,突破晶片設計上的散熱限制。 另在兩相浸沒式冷卻解決方案上,緯穎也將展出經驗證的解決方案,解熱效能達到TDP 2.8kW,以因應AI運算的未來需求。 此外,緯穎亦與英特爾Intel合作,開發透過以新型環保介電液替代水的單相直接液冷技術Open IP SuperFluid Cooling Technology,克服直接式液冷中可能遇到的漏液問題,不僅有效保護電路免受漏液造成的損害及損失,也可降低資料中心停機風險,同時能提供單晶片TDP超過1.5kW 的散熱能力。
緯穎OCP全球高峰會 大秀Blackwell架構AI運算方案
【時報記者任珮云台北報導】緯穎(6669)專注於雲端資料中心IT基礎設施,秉持「釋放數位能量,點燃永續創新」的願景,於2024年OCP全球高峰會(OCP Global Summit 2024)展示基於NVIDIA Blackwell架構的高效能AI運算解決方案,並展出先進的液冷技術,包括直接液冷與浸沒式液冷。 緯穎總經理林威遠表示:「AI對高效能運算的需求正挑戰資料中心的極限,技術越來越複雜,提升效能與永續性變得至關重要。我們在OCP全球高峰會上展示的AI運算與液冷解決方案,將協助資料中心達到前所未有的效能,並引領AI時代的技術創新。」 此次展覽,緯穎攜手緯創展示了多款運用NVIDIA加速運算技術的AI解決方案,亮點包括: 一、NVIDIA GB200 NVL72整機櫃解決方案:市場上首批基於該平台的解決方案之一,強化了兆參數級AI模型的訓練與推論能力,並將總持有成本降低至前一代GPU的25倍。 二、WiWynn GS1400A:運用八張NVIDIA H200 Tensor Core GPU,透過NVLink和NVSwitch技術互連,適應不同資料中心需求。 三、先進液冷技術:緯穎展出的液冷技術包括兩相式液冷解決方案,能有效解決AI運算所帶來的高溫挑戰,並突破晶片散熱極限。 此外,緯穎與ZutaCore合作開發的環保冷媒直接液冷技術及與Intel合作的單相液冷技術,展示在AI運算日益提升的散熱需求下的創新突破。
和碩秀肌肉 新款AI伺服器OCP亮相
和碩積極拓展AI伺服器布局,14日宣布將於2024 OCP全球峰會中展示最新AI解決方案,總共涵蓋六款伺服器,包括2U雙節點AMD EPYCTM 9005雙插槽處理器伺服器MS303-4A1、2U雙節點Intel Xeon 6單插槽處理器伺服器解決方案MS301-2T1和MS302-2T1等。 同時,和碩也將展出大型語言模型訓練與推理伺服器機櫃RA4401-72N1,該產品基於NVIDIA GB200 NVL72系統架構設計,最多可部署72個NVIDIA Blackwell GPU與36個NVIDIA Grace CPU,並透過NVIDIA NVLink技術完整連接,以提供超高運算效能、液冷架構,專為大型語言模型訓練與推理工作負載而設計。 和碩強調此伺服器搭載NVIDIA BlueField-3 DPU,實現雲網絡加速及強化安全性,並採用Axiado BMC模組方案,提供更安全的節點管理。 和碩伺服器解決方案支援ORv3機架標準,符合DC-MHS規範(支持DC-SCM模組,OCP3.0網卡),提供19吋至21吋OCPv3機架伺服器套件,以及液冷和風冷等多種自訂功能。 和碩同時規劃推出AI推理/訓練伺服器AS207-2N1,該伺服器基於NVIDIA MGX 2U參考架構,支持2個NVIDIA Blackwell GPU及2個NVIDIA Grace CPU,提升AI工作負載的推理和訓練效能。該伺服器具有高速GPU通信的 NVIDIA NVLink及雙埠NVIDIA ConnectX-7網卡,適合數據密集型任務,並包含PCIe5.0 x16插槽以支持NVIDIA BlueField-3 DPU,提供延展性及資料加速。
和碩OCP大會秀肌肉 新款AI伺服器齊亮相
和碩(4938)積極拓展AI伺服器布局,今(14)日宣布將於2024 OCP全球峰會展示最新的AI解決方案,包括2U雙節點AMD EPYCTM 9005雙插槽處理器伺服器MS303-4A1、2U雙節點Intel Xeon 6單插槽處理器伺服器解決方案MS301-2T1和MS302-2T1等。 同時,和碩也展出大型語言模型訓練與推理伺服器機櫃RA4401-72N1,該產品基於NVIDIA GB200 NVL72系統架構設計,最多可部署72個NVIDIABlackwell GPU與36個NVIDIA Grace CPU,並透過 NVIDIA NVLink技術完整連接,以提供超高運算效能、液冷架構,專為大型語言模型訓練與推理工作負載而設計。此伺服器搭載NVIDIA BlueField-3 DPU,實現雲網絡加速及強化安全性,並採用Axiado BMC模組方案,提供更安全的節點管理。
搭AI熱 OCP峰會 台廠新品齊發
國際雲端供應商(CSP)建置資料中心的軍備競賽持續進行中,兩大GPU晶片大廠輝達(Nvidia)與超微(AMD),也端新世代AI晶片擂起戰鼓,於2025年再決高下。OCP 2024(開放運算計畫全球峰會)秋季峰會於美西時間15日在美國矽谷登場,台灣主要伺服器供應商如緯穎攜手母集團緯創、英業達、雲達(廣達)、神達、鴻佰等皆將大秀新品,另微星旗下輝達MGX架構新品也將首度現身,搶吃AI大餅。 OCP 2024秋季大會開展在即,全球資料中心/伺服器產業人士將匯聚就光通訊架構、AI軟硬協作、液冷散熱、量子運算等新興技術進行討論。 歷來在OCP峰會中皆有大規格全線產品及新技術登場的緯穎,此回亦攜手母集團緯創,端出雙方合件的GB200 NVL72機架解決方案/運算匣(Compute Tray)外,旗下採用輝達H100/H200/B200 GPU晶片的HGX架構AI伺服器、MGX架構的H200,及分別配置輝達HGX B200、超微MI325X GPU的液冷GPU伺服器,與單相/兩相浸沒式液冷解決方案,以及無水兩相式液冷解決方案新技術等產品,亦將於峰會中展出,期透過強化與緯創和其它生態系夥伴的合作,積極擴大在AI運算解決方案的產業地位。 英業達與廣達旗下雲達,也將各自展示旗下配置英特爾、超微最新處理器平台,與輝達AI超級晶片組之通用型/AI架構平台、模組化AI架構的伺服器與機架級解決方案等產品,而英業達的液冷解決方案、雲達QCT解決方案亦將同步登場。 此外,入列AI伺服器供應鏈的台廠如技嘉、華碩、華擎等,今年OCP峰會將展出旗下AI伺服器及冷卻解方之新品/新技術,加速搶進AI伺服器市場的微星,此回除將端出基於新一代DC-MHS(資料中心模組化硬體系統)架構的系列伺服器,同時微星與輝達合作、採用NVIDIA之GPU AI晶片的MGX架構2U及4U型AI伺服器新品,更將首次亮相。
建準電機將於2024 OCP全球峰會展示創新液冷散熱技術
隨著科技進步,有效管理伺服器產生的巨量熱能成了迫切需求。台灣建準電機即將在10月15日至17日於美國加州聖荷西舉行的「OCP全球峰會」上首度展示其革命性液冷及散熱解決方案.。 在建準#C35的展位將會秀出一系列新創液冷散熱解決方案,展現建準追求散熱技術的突破性創新。建準表示自行研發的氣體輔助液體冷卻(AALC, Air-Assisted Liquid Cooling)方案:氣冷輔助液冷散熱櫃(Sidecar),專業整合氣冷及液冷的設計,集結冷卻風扇牆(Fan Wall)、電源供應單元(PSU, Power Supply Unit)、節能熱交換器(HRU, Heat Rejection Unit)、水路分配單元(RPU, Reservoir and Pumping Unit)等關鍵系統於一體。該方案與AI伺服器機櫃合併即可應對高階運算所產生的巨量熱能,以維持不間斷運算和效率提升,適用各種高密集式運算任務的應用;同時,也能在資料中心既有的空調冷卻架構和基礎設施的情況下,直接導入該先進液冷方案即可完美結合原有的氣冷設計,助力巨量算力的發展趨勢且大大提升整體機房的冷卻性能,更能符合全球企業永續經營的需求。 此外,建準展出專為浸沒液冷設計的浸沒風扇,此系列風扇目前已與多家客戶合作並實證可有效降低浸沒伺服器晶片溫度16~18℃。一併展出應用在專業級工作站(Workstation)的相變化液冷散熱技術(Two-phase Liquid Cooling),可以幫助主機的CPU、GPU在良好的工作溫度全年無休的高效運作,無泵浦設計可減少噪音和能耗;透過高可靠度的散熱設計和選用環保安全(Low GWP)冷卻液更能降低工作站液冷散熱系統漏水、當機甚至系統損壞的風險。建準更為高運算AI應用打造最新產品,除了更高性能的冷卻風扇系列(40mm - 200mm),亦同步亮相泛用型伺服器CPU氣冷散熱模組(Heatsink Modules for General-purpose CPU)、專用型伺服器CPU氣冷散熱模組(Remote Heatsink Modules for Application-specific CPU)、開迴路式水冷板(Open Loop Cold Plates)與驅動液體流動的1U / 4U水泵(Water Pump),不僅滿足客戶不同應用需求,建準完善組織豐富化此產品線以提供一站式的最佳化「液對氣」解決方案,以應對客戶日新又新的關鍵系統散熱挑戰。 建準積極投入液冷散熱生態系統的設計開發,自行研發多元液冷模組系統,並與多家知名AI客戶密切合作開發,打造整套兼具雙效_高效率高效能的散熱解決方案,客製化設計服務對AI資料中心而言是經濟又治本之道,散熱技術可擴充性以優化效能和系統整合,更能提升資料中心運算性能和能源使用效率(PUE),符合眾多市場和客戶的不同應用需求,共同達成企業永續經營目標。 2024年10月15日至10月17日,誠摯邀請您蒞臨聖荷西會議中心(San Jose Convention Center),攤位#C35,親身體驗建準專注創造永續資料中心的散熱解決方案。前100名貴賓至建準攤位且留下完整需求資訊問卷,將提供精美贈品,建準為您的美好生活隨時充電作準備。 更多資訊請https://www.sunon.com
2024 OCP全球高峰會 系微攜夥伴展示運算等解決方案
系微(6231)今(4)日宣布,將攜手其在網路基礎建設、伺服器運算和資料中心液態冷卻應用領域的重要合作夥伴,將於2024年10月15至17日在美國加州聖荷西舉行的2024 OCP全球高峰會上共同展示及推廣系微最佳化的網路與資料中心韌體技術解決方案。 OCP全球高峰會匯聚了IT及開源社群中頂尖人才,如技鋼、啟碁及雙鴻科技等將於活動上向與會者分享和展示如何透過系微豐富且功能強大的韌體解決方案,包括InsydeH2O UEFI BIOS和Supervyse OpenBMC韌體產品,來幫助推動產業發展,進而為各類型的資料中心基礎設施設備,其中涵蓋伺服器運算節點、網路、冷卻液分配裝置(CDU)散熱技術等多元應用領域,提供領先業界的系統管理軟體技術方案與服務。