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產業

十銓發表新技術大容量固態硬碟

十銓推出採用最新 3D QLC NAND 技術的 TEAMGROUP MP44Q M.2 PCIe 4.0 固態硬碟,以領先技術結合大容量需求趨勢,滿足日常系統與文件儲存。 TEAMGROUP MP44Q M.2 PCIe 4.0 固態硬碟採用最新 3D QLC NAND,提供最高至 4TB 的容量,搭載 PCIe Gen4 x4 介面及 SLC Caching 技術,連續讀取與寫入速度最高可達 7,400 MB/s 與 6,500 MB/s,以及具低功耗等優勢,滿足所有文書處理及儲存應用,提升工作效率。 TEAMGROUP MP44Q M.2 PCIe 4.0 固態硬碟預計將自 5 月初起開始全球販售。

證券

PCB設備廠股價勁揚 大啖先進封裝與新南向訂單

PCB設備廠牧德、志聖今天股價勁揚,法人指出,牧德結盟日月光投控,進軍半導體先進封裝設備,志聖切入台積電CoWoS先進封裝供應鏈,加上PCB產業赴泰國設廠需求帶動,挹注今年營運動能。 AOI設備廠牧德除了PCB相關檢測設備,近年朝向半導體、先進封裝測試領域發展,去年私募引進封測龍頭日月光策略投資入股,雙方展開客製化設備合作,法人指出,來自日月光的新機台訂單完成交機驗證,陸續將於第2季、第3季認列,將大幅挹注業績。 牧德早盤股價漲幅逾5.5%,至449.5元,股價寫近5年新高,終場收在443.5元,上漲4.11%,自今年3月以來,股價漲幅近40%。 牧德表示,持續投入研發多款半導體、封測領域檢測設備,瞄準高階國際級競爭對手,提供更高性價比的整體檢測解決方案,預計於2024年將陸續進行客戶驗證及逐步導入。 牧德表示,對2024年整體看法不變,持謹慎保守看法,配合客戶在2024年開始較密集在泰國建廠裝機,加上PCB產業2024年景氣回升的趨勢,預期營收在2023年第4季落底後,2024年將逐步回升。 牧德同時看好PCB產業進軍東南亞設廠,將在未來2年陸續開出新產能,台資、陸資PCB大廠將相繼建廠,2024年也將逐步推升公司在大中華區域外的銷售占比,牧德深耕東南亞市場,積極配合客戶的步伐,進一步擴大泰國公司團隊。 PCB設備廠志聖首季稅後純益新台幣1.72億元,年增逾30%,每股純益1.15元。 志聖成功切入台積電CoWoS先進封裝供應鏈,法人看好,來自半導體貢獻的營收比重逐漸攀升,隨著半導體高階新應用與台灣PCB業者赴泰國設廠需求等帶動,業績高峰可期。志聖早盤股價勁揚,攀高至143元,漲幅逾8%,終場收在135.5元,上漲0.74%。

台積電代工 超微AI PC晶片下半年問世

國際

台積電代工 超微AI PC晶片下半年問世

繼輝達、英特爾先後發表AI PC專用處理器晶片後,超微(AMD)也加入戰局,發表Ryzen Pro 8040及Ryzen Pro 8000系列晶片,將由台積電代工製造,預計下半年上市。  超微16日表示,專為筆電設計的Ryzen Pro 8040系列晶片,以及專為桌機設計的Ryzen Pro 8000系列晶片,是史上最強大的商用PC晶片,將採用4奈米製程生產,預計今年下半起惠普、聯想等PC製造商推出的新款AI PC將內建這兩大系列晶片。  超微口中的AI PC顧名思義,是能在本機直接執行即時語言翻譯及其他AI應用程式的筆電及桌機,有別於目前市面上多數仰賴雲端平台進行AI運算的PC裝置。  研究機構IDC日前公布,全球PC市場歷經前兩年低迷後,終於在今年第一季恢復成長,並看好下半年各大PC製造商陸續推出AI PC將加速全球PC市場復甦。  英特爾已在去年發表專為AI PC設計的Core Ultra系列晶片,並宣稱全球第一批AI PC將有超過230款內建該系列晶片,合作業者包括宏碁、華碩、戴爾、惠普、聯想等PC大廠。  英特爾執行長基辛格(Pat Gelsinger)表示:「我們預期AI PC是未來一年市場焦點。」  輝達也在今年1月發表新一代AI晶片,號稱能在PC本機執行AI應用程式,合作業者包括宏碁、戴爾及聯想。  超微同樣瞄準AI PC這塊大餅,先前在1月已發表專為桌機設計的Ryzen 8000G系列晶片。  在輝達、英特爾、超微搶攻AI商機之際,掌握全球最先進晶片製造技術的台積電成為最大受惠者。台積電目前主要採用3奈米製程為輝達代工AI晶片,預計新一代2奈米製程將自明年開始量產。

產業

半導體、PCB市況升溫 三福化、長興營運看俏

半導體、PCB市況升溫,三福化(4755)、長興(1717)營運看俏。今年東協PCB產量持續開出,長興受惠電子材料長期聚焦東協市場,配合設置產線與新產能開出,東協擴廠成果將逐步發揮,支撐營運逐步回升。 三福化 CoWoS相關材料今年出貨有望翻倍成長,顯影劑半導體純化線認證進行,已有對中小客戶開始出貨,也有顯影劑回收工程進帳,烘托半導體應用營收比重續好攀揚。 長興主營運合成樹脂、電子材料及特用材料開發,為亞洲合成樹脂、全球乾膜光阻產品及全球三大UV光固化樹脂等領導供應商之一,擁有台灣、美國、泰國、日本、馬來西亞、義大利等25個生產基地。 面對全球產業供應鏈重組,企業前往東協投資趨勢大幅提升,看好東協需求,長興積極擴充事業版圖,開發東南亞、北美、印度等市場,結合長興的研發技術與服務優勢,儲備長期成長動能。 分析師指指出,今年東協PCB產量持續開出,除越南軟板因有三星與LG進駐,泰國多集中車載與伺服器多層板;馬來西亞檳城也有載板開出,帶動乾膜光阻劑需求。 長興泰國設有分條廠,未來會擴充產能;馬來西亞除有樹脂廠,也計畫設立新工廠,並擬第四季於檳城設立營業所。此外,精密機械部門亦將拓展應用領域如半導體封裝等,在ABF載板設備外,創造精密機械部門更大的成長空間。 三福化因第二季面板稼動率有望拉升,連帶對電子化工材料拉貨動能也有望轉強。今年越南廠預估營收成長翻倍;台積電CoWoS翻倍擴產,相關產品營收占比將往二成推進;回收量也會有雙位數成長。 三福化顯影劑回收(TMAH)二廠去年底完工,第一期後段純化的5,000噸產能已開始試產、送樣客戶;第二期5,000噸於年中視客戶驗證進度決定。

國際

《美股》焦點股:超微最新AI PC晶片登場 台積電笑納新單

【時報編譯柯婉琇綜合外電報導】焦點股: ●聯合健康集團(UnitedHealth Group)周二股價大漲5.22%,帶動道瓊指數逆風收高。儘管醫療成本飆升16%,但其上季營收年增 14%,至944.3億美元,每股盈餘6.16美元,表現優於預期。 ●摩根士丹利周二股價上漲2.47%,受惠於投銀、財富管理業務回溫,大摩第一季營收年增4%,為151.4億美元,優於市場預期的144.1億美元。淨利年增4%,為34.1億美元,每股盈餘2.02美元,優於市場預期的1.66美元。 ●美國銀行收跌3.5%,在投銀與利息收入帶動下,美銀上季營收、獲利優市場預期,但開支與貸款壞帳增加。 ●超微(AMD)周二股價上漲1.96%,該處理器大廠發布兩款AI電腦晶片—用於商用筆電的Ryzen Pro 8040系列處理器,以及用於商用桌機的Ryzen Pro 8000系列處理器,號稱是商用PC領域迄今最強大的晶片。Ryzen Pro 8000系列採用台積電5奈米製程技術,Ryzen Pro 8040系列則採用台積電4奈米製程。

鮑爾稱通膨降溫缺乏進展 暗示將延後降息

國際

鮑爾稱通膨降溫缺乏進展 暗示將延後降息

今年以來,美國對抗通膨的進展停滯,導致聯準會在貨幣政策上面臨的不確定性大增。聯準會主席鮑爾(Jerome Powell)16日發表觀點,稱近期數據顯示通膨缺乏進一步進展,可能需要更長時間才能對通膨有信心,暗示降息的時間點可能推遲至更晚。 美國今年1月與2月的通膨數據皆出現抬頭跡象,不過鮑爾及聯準會官員們原先都認為接下來降息為合適之舉,在3月議息會議上,多數官員仍預期今年將降息二次或三次,市場更是一度預估今年將出現六、七次降息,遠超聯準會官員對降息次數的預期。 不過美國3月通膨數據再度超出預期,使市場對於降息的觀點逐漸轉向,在3月消費者物價指數(CPI)出爐後,聯準會多位官員相繼發聲,強調貨幣政策的走向依賴經濟數據,並指出目前並不急於降息。華爾街分析師也陸續修改對降息的預測,預計今年只會降息一至二次,且首次降息時間比之前預計的更晚。 鮑爾16日在威爾遜中心(Wilson Center)主持的一場討論會議中也對此表達看法,他認為近期的數據顯示,通膨仍缺乏進一步進展,通膨數據雖有所放緩,但速度仍不夠快,沒有給帶來足夠信心;相反地,這些數據反而表明,聯準會可能需要更長時間才能對通膨有信心。 鮑爾也提及聯準會青睞的通膨指標個人消費支出物價指數(PCE),他強調2 月核心通膨率為2.8%,在過去幾個月中幾乎沒有變化。考量到強勁的勞動力市場以及通膨至今取得的進展,鮑爾研判,讓高利率政策有更多時間繼續發揮作用可能是適當之舉,目前的政策立場能很好地應對風險,在通膨取得更多進展之前,他們會將利率維持在目前的限制性水準。 有「聯準會傳聲筒」之稱的《華爾街日報》記者蒂米羅斯(Nick Timiraos)撰文稱,從鮑爾的最新演講可看出,在美國通膨數據連續三個月強於預期後,聯準會對貨幣政策的展望發生了明顯轉變,打破了聯準會可能降息的希望。 根據CME的FedWatch工具,市場預估6月展開降息的機率僅約18%,維持利率不變的機率來到80%;預估9月降息機率為45.6%,按兵不動的機率則來到31%。

PC回溫 今年將轉向強勢復甦

產業

PC回溫 今年將轉向強勢復甦

全球PC在今年第一季終於回升到與疫情前同期相去不遠的水平,研調機構IDC及Canlyas初步統調的數據約在5,700~6,000萬台之間、有年增低個位數的表現。除蘋果因去年同期的低基期、呈現雙位數的年增長,台品牌廠宏碁該季亦有明顯年增、站回全球前五大。  展望市況,品牌業者仍多認為,整體消費市場需求回溫動能尚緩,雖有部分首波AI-ready的筆電新品已推出,也有部分有升級換機需求消費者買單,但受限於CPU供給有限,加上第二季下旬後,將有更多新平台的AI PC問世,上半年全球PC市場將依賴教育及商用換機潮支撐主要動能。  研調機構對全年PC市場發展方向大致有了共識,並認為第一季的回溫預告著今年整體PC市場將轉向強勢復甦,尤其來自企業的更新汰換潮將逐季發酵,加上下半年更多支援AI功能的PC新品推出後,還將進一步推動市場熱度。Canlyas並重申,預估今年將有約5,000萬台配置了NPC等AI加速器的AI PC出貨量。  依IDC及Canlyas調查,首季全球PC市場總出貨分別以1.5%、3.2%的年成長,達5,980萬、5,724萬台。其中,聯想以年增7.8%、1,370餘萬台續居冠,惠普則僅有0.2~0.3%微幅年增、達約1,200萬台居次。  至於戴爾則是前三大中唯一負成長的品牌,該季小幅年減2.2%,出貨量略降至9,300萬台以下。  宏碁在第一季的出貨量回升至370萬台以上,年增幅則因兩家研調機構基期數據差異,年增幅落在5~9%。依IDC數據顯示,華碩則以約360萬台的出貨量緊隨,但較去年同期衰退4.5%。  IDC指出,隨著通膨逐步趨緩,包括美洲及歐洲、中東、非洲(EMEA)等大多數地區,PC市場皆已開始復甦,但身為全球最大桌機市場的中國,仍因需求疲軟、直接導至全球桌機出貨量在該季持續下滑,從而影響整體PC市場的復甦動能。  但不論是研調還是業界,對於今年全球PC市況的成長趨勢大致抵定,同時隨著售價更高的AI PC有更多新品推出及出貨,也將為PC業者和相關零組件製造商,進一步挹注正向利多。

產業

品牌攻AI PC 晶片成關鍵

AI PC浪潮,不僅帶動下游終端廠商出貨量看增,也促使上游晶片廠商將AI能力作為核心的迭代方向;晶片廠商已預見了AI趨勢將帶來影響。NPU在神經網路運算中以較低的功耗完成運算,並能幫助內建CPU、GPU更好地發揮完整效能。然而,微軟對於下一代AI PC內NPU的最低運算要求是40 TOPS(每秒兆次運算);而目前已推出的AI PC,都遠遠無法達到這個算力量級,因此,市場將聚集到蘋果M4晶片身上。  相較智慧型手機業務疲弱,PC正成為蘋果目前少數增長點。研調機構數據顯示,2024年第一季,蘋果電腦全球出貨量年增2.5%,達到536.1萬台;3月蘋果推出新款MacBook Air,機型升級最新的M3晶片,蘋果更著重宣傳AI應用,透過M3晶片內建的神經網路引擎,帶來更強即時語音轉換文字、視覺理解功能等。  要實現PC充分智慧化,邊緣AI運算能力才是決定體驗的核心。受制網路延遲、穩定性,以及主流付費模式,雲端AI體驗還無法與終端AI便利性比擬;例如,近期外媒透露微軟下一代Windows改版中,Copilot的許多關鍵功能將直接運行在NPU上,在AI驅動下,Copilot可幫助系統增強搜尋能力,啟動專案或工作流程,在文件和資訊內部完成更多上下文理解等生成式AI能力。  同時,在巨頭之間圍繞的AI PC晶片大戰,也已先期打響。英特爾去年底發表Core Ultra,在「CPU+GPU+NPU」共同參與運算之下,AI算力可達到34 TOPS;AMD最新發表Ryzen 8040系列,則可達到39 TOPS。  供應鏈觀察,部分品牌廠擴增感測器,以提供更好的即時應對能力,包含各種應用,如音效、背景模糊功能、自動開啟臉部辨識登錄等;AI將成為今年PC市場顯學,眾家品牌業者已積極把握AI PC紅利。

產業

《科技》全年智慧機估增3% 蘋果i16導入AI與否成亮點

【時報記者王逸芯台北報導】資策會產業情報研究所(MIC)今(16)日發布資通訊產業預測。2024年全球經濟緩慢復甦,ICT產業保守向上,但AI風潮驅動,預估2024年全球智慧型手機出貨11.9億台、成長3%,另外,MIC也點出,今年Apple是否於iPhone 16系列導入生成式AI將是關注焦點。 資策會MIC表示,智慧型手機仍受到地緣政治、經濟不確定性因素影響,僅呈現微幅復甦,預估2024年全球智慧型手機出貨11.9億台,成長3%;臺灣智慧型手機出貨預估微幅下滑0.4%,主要為全球景氣緩慢復甦,以及中系業者崛起影響。針對2024年臺灣網通設備出貨,上半年延續2023年全球網通市場需求持續疲弱,下半年預期隨著景氣復甦迎來反彈,PON ONU、路由器、5G FWA CPE將受惠於主要國家基建補助政策,加上Wi-Fi 7新規格產品出貨帶動換機,預估2024年臺灣通訊系統產品PON ONU、路由器、5G FWA CPE,出貨分別成長5.7%、16%與48.2%。 針對2024年資通訊次產業,資策會MIC表示,2024年AI PC與AI手機發展備受矚目,滲透率皆已突破一成。AI PC方面,預估2024年滲透率約15.7%,隨著處理器大廠2024下半年預計推出AI算力更強的新平台,且PC供應鏈持續透過生態系擴展、既有服務強化等作法打造AI應用,再加上2025年PC品牌大廠推出軟硬整合更完備的AI PC,預期AI PC滲透率將從2025年33%,一路成長至2027年65.9%。AI手機方面,預估2024年滲透率10.6%,今年Apple是否於iPhone 16系列導入生成式AI將是關注焦點,隨著手機品牌推進,預期2025年後中階手機將擴大導入,有助於大幅提升AI手機出貨,預估2027年滲透率將達42%。

產業

PC今年出貨迎成長 MIC:ICT業復甦關鍵在「它」

資策會產業情報研究所(MIC)16日舉辦第37屆MIC FORUM Spring《智賦》研討會,發布資通訊產業預測。2024年全球經濟緩慢復甦,ICT產業保守向上,AI風潮驅動全球資訊系統產品成長,尤其PC出貨歷經連兩年的衰退,2024年預期企業換機潮將帶動出貨正成長,預估全球筆電、桌機出貨1.76億台、6,977萬台,成長4.4%、2.7%,隨著2025年AI PC軟硬整合更完備,將成為推動產業復甦的關鍵動力。 伺服器方面,預估2024年全球出貨1,349萬台,成長5.1%,其中AI伺服器受惠於生成式AI大語言模型、企業內部模型微調等因素而需求持續上升,也成為2024年伺服器市場主要驅動力,占整體比重約16.2%,並預期於2027年達到21.5%。 資策會MIC表示,台灣PC、伺服器出貨與全球同步回溫,預估2024年筆電與桌機出貨1.35億台、3,809萬台,成長2.2%、2.6%;台灣伺服器出貨受惠於雲端服務商、品牌商AI伺服器訂單,預估出貨1,111萬台,成長4.3%。隨著區域市場經濟回溫、Windows換機需求帶動,以及AI PC軟硬體規格明朗化,預期筆電出貨將集中於下半年,旺季效應較2023年明顯;桌機方面,隨著第二季新品陸續上市,拉貨力道將較第一季強,隨著美國通膨壓力趨緩,延長使用的商用購機需求浮現,下半年出貨將緩步回升。伺服器方面,客戶持續搶購高階AI訓練伺服器、中小生成式AI模型落地,皆有利於AI推論伺服器發展,而雲端服務商擴增資本支出布建AI算力,使得2024年AI伺服器產業蓬勃成長。 通訊產業方面,資策會MIC表示,智慧型手機仍受到地緣政治、經濟不確定性因素影響,僅呈現微幅復甦,預估2024年全球智慧型手機出貨11.9億台,成長3%;台灣智慧型手機出貨預估微幅下滑0.4%,主要為全球景氣緩慢復甦,以及中系業者崛起影響。 針對2024年台灣網通設備出貨,上半年延續2023年全球網通市場需求持續疲弱,下半年預期隨著景氣復甦迎來反彈,PON ONU、路由器、5G FWA CPE將受惠於主要國家基建補助政策,加上Wi-Fi 7新規格產品出貨帶動換機,預估2024年台灣通訊系統產品PON ONU、路由器、5G FWA CPE,出貨分別成長5.7%、16%與48.2%。 至於2024年資通訊次產業,資策會MIC表示,2024年AI PC與AI手機發展備受矚目,滲透率皆已突破一成。AI PC方面,預估2024年滲透率約15.7%,隨著處理器大廠2024下半年預計推出AI算力更強的新平台,且PC供應鏈持續透過生態系擴展、既有服務強化等作法打造AI應用,再加上2025年PC品牌大廠推出軟硬整合更完備的AI PC,預期AI PC滲透率將從2025年33%,一路成長至2027年65.9%。AI手機方面,預估2024年滲透率10.6%,今年Apple是否於iPhone 16系列導入生成式AI將是關注焦點,隨著手機品牌推進,預期2025年後中階手機將擴大導入,有助於大幅提升AI手機出貨,預估2027年滲透率將達42%。 資策會MIC表示,2024年電動車市場迎來逆風,市場最大變數包含經濟前景不明、各國政策與車廠態度變化。目前電動車已進入平價車、產業集中度競爭,為增加差異化價值,主要車廠已開始朝整合AI於輔助駕駛、自動駕駛與座艙應用發展,而車廠投入AI有四大布局重點:主控晶片、硬體整合與生產、基礎軟體開發以及演算法。因此,供應商需具備多環節綜合供應能力,也衍生車廠自研或尋求合作夥伴,而台灣將可從加入生態系(主控晶片、基礎軟體開發、演算法),提供次系統、零組件、模組,或以OEM代工模式切入。 展望資通訊長期發展議題,資策會MIC產業顧問林柏齊表示,對淨零排放與供應鏈移轉的投資將是不變的兩大長期趨勢。針對淨零排放,隨著承諾科學基礎減量目標倡議(SBTi)的業者增加,供應鏈減排考驗正要開始。供應鏈轉移方面,預估台廠於中國大陸生產比例變化,筆電將從2023年93%下降至2027年75%、手機從73%降至60%、伺服器從32%降至29%,而網通設備從39%降至23%。2024年業者將面對國際組織擴大對減碳目標涵蓋範疇的挑戰,再加上美、歐、印大選結果將為供應鏈帶來政策不確定性,企業唯有持續強化因應力道,方能於這波產業洗牌中勝出。

華碩衝台灣AIPC 重押下半年

產業

華碩衝台灣AIPC 重押下半年

看好AI PC為市場注入活水,加上商用換機潮效益發酵,華碩樂看下半年台灣市場家/商用PC業務同步增溫,力拚下半年業績挑戰雙位數年增。華碩聯合科技董事長林福能並喊出,今年要在台灣Windows系統的AI PC市場拿下逾五成的市占,因此將「重押下半年」。  華碩聯合科技系統事業總經理廖逸翔預期,隨著高通、超微及英特爾新一代CPU亮相,納入NPU之新機款於第二、三季將陸續推出,下半年華碩在台銷售筆電中,配置NPU等AI加速器機款銷售占比,也將拉升至兩位數,將進一步推升ASP(產品平均售價)明顯增長。  不過,首季台灣消費PC市場動能仍緩,3月才回升至與去年同期相當水平,華碩預期,第二季進入傳統淡季,上半年主要動能將來自商用換機需求,包括教育及企業陸續進入4~5年的PC汰換周期,推升華碩商用PC需求能見度明朗。廖逸翔透露,目前其台灣商用桌機訂單的產能需求已排至五月底。  至於市場青睞的AI PC,華碩首波在台發售的AI-ready新筆電,因受限CPU供貨吃緊,目前通路上多已缺貨,但消費者接受度不錯,市場詢問度仍高。  華碩預期6月下旬後,採用高通架構的AI PC將推出、第三季還將有超微AI平台的新品上市,加上微軟更新Windows、納入更多AI應用的推波助攔下,AI PC可望於下半年逐步放量,同時推升華碩在台銷售的AI PC比重從1、2月的低個位數占比,至下半年拉升至達雙位數。  林福能表示,「打造品牌沒有退路」,產品除了要創造差異化,還要建立用戶的信賴。因此除了推出好的新品外,華碩不計成本的從更全面化的服務著手,自2017年推出購機首年發生意外人損、華碩負擔八成維修費的「完美保固」以來,已為超過九千多名用戶、負擔超過8千多萬的維修費用。  透過和競業品牌的差異化服務,讓華碩在台灣家用筆電市場亦已連續21年拿下銷售之冠,在Wintel陣營品牌中,市占率目前更穩占五成以上。

國際

日本PCB產額連16縮、續現2位數降幅;軟板續增

日本PCB產額連16個月陷入萎縮、續現2位數降幅,其中軟板產額續增。 日本電子回路工業會(Japan Electronics Packaging Circuits Association;JPCA)12日公布統計數據指出,2024年2月份日本印刷電路板(PCB;硬板+軟板+模組基板)產量較去年同月減少9.3%至75...詳全文(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載)

產業

《科技》IPC今年營收估增8.8% 轉型3布局

【時報記者葉時安台北報導】台系IPC業者2023年遭遇景氣逆風,DIGITIMES分析師申作昊預估,2023年台系IPC業者全年營收約為2836.6億元,年減1.3%,除景氣因素外,2022年疫情期間的拉貨潮使客戶庫存水位偏高也是重要因素之一。展望2024年,多數IPC業者審慎樂觀看待全年發展,預期下半年市場將明顯回溫,預估台系IPC業者整體2024全年營收將達新台幣3086.8億元,年增8.8%,有望重回成長軌道。申作昊觀察,近年IPC龍頭業者不再固守硬體業務,持續往軟體、系統整合業務、AI應用布局,為此波轉型重要關鍵。  IPC市場具有破碎化特性,客製化與Domain Knowhow是IPC業者搶占市場的核心能力。申作昊觀察,近年IPC龍頭業者不再固守硬體業務,持續往軟體、系統整合業務、AI應用布局,在各種垂直產業領域推出軟硬整合的一站式服務,布局高毛利業務,為IPC業者此波轉型的重要關鍵。  如樺漢(6414)近年與Google策略結盟及獲得雲端AI支援;研華(2395)在印度擴大投資軟體研發中心,並且積極打造AI生態聯盟;凌華(6166)以ROS2推動機器人與自駕車發展,並加深與友達(2409)集團於各垂直領域的合作關係,都是IPC業者發展軟體能力、以整合業務提升附加價值的布局案例。  申作昊指出,近年全球各產業積極進行智慧轉型,為IPC業者帶來諸多市場發展機會,包含電動車充電樁與自駕車對IPC的潛在需求、全球各國陸續啟動大規模新基礎建設、智慧能源轉型需求持續增溫,以及製造業重視邊緣端AI應用導入等;而全球持續發生零星軍事衝突,迫使各國政府增加軍事預算,也帶動強固型電腦的訂單需求,都會是IPC業者積極布局的新興商機。

AI PC算力大戰拉開序幕 品牌與代工廠磨拳擦掌

產業

AI PC算力大戰拉開序幕 品牌與代工廠磨拳擦掌

英特爾上週推出新一代人工智慧(AI)晶片Gaudi 3,掀起AI PC晶片算力大戰新話題。PC品牌與代工廠普遍預期,今年AI PC滲透率僅低個位數(約1%至3%),但隨著新晶片推出、殺手級應用浮現,2025年AI PC有望大量成長。 英特爾新款AI加速器Gaudi 3採用台積電5奈米製程生產,即使與AI晶片大廠輝達(NVIDIA)的產品相比也毫不遜色。英特爾表示,Gaudi 3的參數模型訓練時間、推論吞吐量和推論能源效率,皆優於輝達的H100晶片,推理速度也優於輝達的H200晶片。 去年AI PC(搭載人工智慧的個人電腦)概念浮上檯面時,尚未有明確定義,如今英特爾與微軟聯手搶下話語權,共同定義AI PC須滿足三項基本條件:能運行微軟AI助理Copilot、配備微軟Copilot實體鍵、內建神經處理單元(NPU)。 微軟要求AI PC的NPU算力需達到40 TOPS(每秒1兆次操作),目前僅高通預計今年下半年出貨的Snapdragon X Elite達標,算力可達45 TOPS。 超微(AMD)今年下半年有望推出Strix Point(Ryzen 8050系列)晶片,算力有機會達45至50 TOPS。英特爾規劃2024年底推出的Lunar Lake晶片,NPU算力將達45 TOPS。 從品牌廠角度來看,宏碁認為,大部分AI PC晶片將在今年下半年推出,但搭載新款NPU的筆電要等到2024年底或2025年初,預期2025年殺手級應用推出後,將帶動軟體與硬體效能同步,較有機會放大AI PC出貨量。 華碩指出,今年下半年各家業者推出的AI PC較符合市場期待,2024年AI PC滲透率約低個位數,2025年將達中個位數(約4%至6%)。短期AI PC在消費市場的滲透率高於商用市場,長期則以商用滲透率較高。 惠普(HP)認為,AI PC滲透率提高,有助於帶動PC平均價格成長5%至10%。 代工廠廣達預期今年PC出貨量將持平,AI PC帶動硬體規格與售價提高,在市況低迷下,須2025年消費市場才會放量,商務機種則是今年下半年就有機會。 根據研究機構IDC最新統計,2024年第一季全球PC出貨量達5,980萬台、年增1.5%,重返正成長,且直逼2019年第一季的6,050萬台,回到疫情前水準,主要因為去年第1季基期較低、歐美通貨膨脹趨緩。 IDC全球行動裝置追蹤研究經理烏布拉尼(Jitesh Ubrani)表示,雖然中國市場通縮壓力仍在,但隨著新款的AI PC將於今年稍後開始放量出貨,加上企業換機週期啟動,看好今年PC市場將持續復甦。除了出貨量成長,新的AI PC價格較高,有望為PC及相關零組件供應商帶來更多機會。

華科事業群PCB廠 籌資百億

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華科事業群PCB廠 籌資百億

精成科(6191)12日公告,與銀行團簽約完成42億元聯貸案,資金用途為償還既有金融借款及充實中期營運周轉金,而因應中長期資金需求,PSA華科事業群旗下嘉聯益(6153)、瀚宇博(5469)、精成科(6191)透過現增、聯貸方式,今年合計籌措近百億資金。  瀚宇博、精成科為PCB行業的獲利績優生,去年每股稅後純益均逾半個股本,今年先後透過聯貸方式籌措資金,精成科12日公告,與銀行團簽約完成42億元銀行團聯貸,資金將用於償還既有金融借款暨充實中期營運週轉金,聯貸期限為五年。  另瀚宇博於3月6日也與銀行團簽約完成50億元聯貸,同樣為五年期。  同集團軟板廠嘉聯益則在今年1月完成現金增資、收足款項,在獲得股東力挺之下,總計取得7.2億元資金,合計PSA華科事業群PCB相關公司上半年透過現增、聯貸方式,合計籌措的資金已近百億。  而相關公司日前已公告股利,其中精成科配息3.3元,股息水準寫下歷史新高紀錄,以精成科收盤價69.7元計算,隱含現金殖利率約4.73%;瀚宇博透過現金減資、配息方式,股東每股拿回2.4元,以瀚宇博收盤價58.9元計算,隱含現金殖利率也逾4%,此外,瀚宇博第八度庫藏股也於4月11日提前執行完畢,執行率達100%。

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