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「RISC-V」的搜尋結果

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致函美議員 美商務部:正審議中國使用RISC-V晶片的國安影響

據美國之音報導,美國商務部致函美國議員稱,正在審議中國在開源RISC-V晶片技術方面的工作對國家安全造成的影響。RISC-V意為「第五代精簡指令集計算機」,與英國半導體和軟體設計公司安謀控股公司(Arm Holdings)的專有技術相競爭。它可以被用作從智慧型手機晶片到人工智慧先進處理器等各方面的關鍵部分。 這項技術被阿里巴巴集團(Alibaba Group)等主要中國科技公司所使用,已經成為美國和中國為先進晶片技術而展開的戰略競爭的新戰線。 報導稱,去年11月,18名來自國會兩院的美國議員督促拜登行政當局制定計畫,防止中國「在RISC-V技術上取得主導地位並利用這種主導地位,損害美國的國家安全與經濟安全。」 報導稱,路透23日看到了美國商務部上周寫給這些議員的信。這封信說,商務部正在「努力審議潛在風險,並評估在商務部職權範圍內是否有可有效處理任何潛在關切的適當行動」。 但是美國商務部還指出,該機構需要謹慎行事,以避免傷害參加研發RISC-V技術的國際組織的美國公司。之前,美國政府制定了有關向中國轉讓5G技術的管控措施,這些措施為參與中國也是成員的國際標準機構的美國公司製造了障礙,使美國面臨失去該領域領導地位的風險。

兩岸

晶片戰延燒 中推RISC-V突圍 美檢視國安風險

中美科技戰火延燒到RISC-V晶片。外媒23日報導,美國商務部15日當周發函給國會議員指出,針對中國從事開源RISC-V晶片技術工作,美國商務部正在檢視其所潛藏的國家安全風險,並評估在該部門職權下是否有適當行動可有效因應任何隱憂。 RISC-V是一種開源架構,獨立於英國IC設計大廠安謀(Arm)控制的ARM架構,以及美國晶片巨擘英特爾(Intel)開發的x86架構。RISC-V可用於智慧手機晶片,乃至人工智慧(AI)高級處理器等各種產品的重要環節。為突破美國的科技封鎖,中國正重點推動RISC-V技術(華為高層已把RISC-V視為中國自主晶片開發進展的支柱),這也使RISC-V成為中美科技戰的新戰線。 路透報導,美國商務部在信函中指出,必須審慎行事,避免傷及參與RISC-V技術國際組織中的美國企業。此前管制5G技術轉移到中國的措施,對國際標準機構中的美企形成障礙(這些機構中國也有參與),進而危及美國在該領域的領導地位。  早在2023年10月,美國眾議院外交委員會主席麥考爾(Michael McCaul)指出,中國正在濫用RISC-V來規避美國在設計晶片所需智慧財產權方面的主導地位。而美國人不應該支持中國的技術轉移策略,因為這會削弱美國的出口管制法。 針對中國推動RISC-V技術一事,美國共和黨籍參議員魯比歐(Marco Rubio)指出,如果美國不擴大出口管制以應對此一威脅,中國有一天將超越美國,成為晶片設計的全球領導者。

台灣RISC-V聯盟成立SIG工作組 階段展現推動國內開放架構成果

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台灣RISC-V聯盟成立SIG工作組 階段展現推動國內開放架構成果

由台灣物聯網產業技術協會(TwIoTA)所支持成立的台灣RISC-V聯盟(RVTA),為加速RISC-V價值鏈連結的推動,日前宣布成立「Platform SIG」及「 LLM SIG」兩個工作小組,期望透過SIG工作小組的深度交流,促進國內產、學、研各界在RISC-V科技應用的合作,進一步讓台灣產業從研發、設計到應用,都能具備導入RISC-V開放架構的技術能力。 聯盟會長林志明在說明SIG工作小組的成立宗旨時指出,RISC-V 科技對人類福祉的貢獻將是長遠的,加入工作小組就是具體長期貢獻的一種方式。未來期待Platform SIG能促進國內產、學、研界在RISC-V 系統晶片設計、生態系統與應用佈署上的交流,而LLM SIG的成果模型則將對所有樂於學習大型語言模型訓練 RISC-V技術的人有所啟發與幫助。Platform SIG及LLM SIG的首任召集人分別由晶心科技張弘毅特助、及國立陽明交通大學資訊學院副院長陳添福教授擔任。 林志明進一步指出,台灣的產、學、研界在RISC-V科技引用上有極大的發揮空間,相信未來透過國內各界的共同合作,加上台灣在全球半導體產業、IC產業、ICT產業、AI軟硬體產業的地位,將持續為這些產業價值鏈增值,RISC-V科技應用佈署於人類生活應用方面將極有前途。 台灣RISC-V聯盟係由台灣對於RISC-V技術架構投入開發或應用的產、學、研各界熱心人士組成,近期更以籌組SIG工作小組的方式進行價值鏈上下游的鏈結,引起各方重視。台灣RISC-V聯盟目前已組成RISC-V產品發展引玉平台工作小組(Platform SIG)、及RISC-V AI 大語言模型 LLM 工作小組(LLM SIG)。其中Platform SIG工作小組讓成員藉著RISC-V 技術發展平台,發展高效能系統晶片、平台設計與生態系統;而 LLM SIG的小組成員將參與訓練以 RISC-V搭配LLM AI科技打造的RISC-V技術學習大型語言模型。 台灣RISC-V聯盟執行長陳甯表示,聯盟預計於今(2024)年9月11日的2024 RISC-V Taipei Day展現工作成果。歡迎產、學、研界夥伴參與台灣RISC-V聯盟成為會員並參與SIG工作小組,共同增加國內RISC-V技術發展的競爭力。 台灣RISC-V聯盟(RVTA)於2019年在台北市電腦公會(TCA)、台灣物聯網產業技術協會(TwIoTA) 的支持下,於台北成立。身為RISC-V國際聯盟的成員之一,台灣RISC-V聯盟(RVTA)希望透過產、學、研三方合作方式,共同協助將RISC-V開放架構導入台灣,並串聯海內外RISC-V生態系資源,讓台灣產業從研發、設計到應用,都能具備AIoT整合能力,並搭上人工智慧、高效能運算、5G通訊趨勢與商機,進而提升台灣產業競爭力。官方網址( http://www.twiota.org/RISC-V/)。

陸晶片自主 開啟RISC-V芯藍海

產業

陸晶片自主 開啟RISC-V芯藍海

中國大陸當局限縮特定機構電腦排除CPU雙強,將加速RISC-V架構CPU於大陸開始萌芽;業者透露,晶片國產化除了晶圓製造硬實力外,要能突破產業壟斷,更需透過開放式RISC-V架構發展國產晶片,預料將是發展趨勢,台廠RISC-V IP公司晶心科等可望受惠。  以英特爾為首的x86架構,已在PC及伺服器領域獲得普遍使用,ARM架構以ARM為核心,在手機及嵌入式領域也拿下高使用率。相較之下,RISC-V架構年輕許多,2015年8月RISC-V Foundation成立,才開始促使各大半導體廠商重視RISC-V的發展,並加入此生態系共同發展。  由於RISC-V為開放式架構,不屬任何公司或國家所有,RISC-V基金會總部更於2020年遷移至瑞士,受地緣政治風險極小;此外,開放架構具簡單、靈活等特性,更被視為將與x86與Arm三分天下,惟過去用戶較少,難成規模經濟氣候,而中國大陸開始限縮,可望推升發展力道,開啟RISC-V芯藍海。  法人指出,從RISC-V International之布局,最高級別的23家Premier會員中,有11家為中國大陸企業,Strategic會員也可看到許多陸資企業身影,由此可見陸廠積極布局動作。  研調機構分析,2025年RISC-V 於物聯網IP市場滲透率將高達28%,而其他領域如工業將達12%、汽車約10%。另外,累計2020至2025年,搭載RISC-V IP之核心數,將以年複合成長率(CAGR)115%快速成長,總量將達600億顆以上,到2025市場規模更估計達到10.7億美元。  晶心科為RISC-V協會創始首席會員,亦是首家採用RISC-V之主流CPU供應商,目前位居全球前三大RISC-V矽智財供應商;董事長林志明透露,所有國際公司都有RISC-V TEAM,但應用各異。

晶心科技引領RISC-V革命  開創新紀元

產業

晶心科技引領RISC-V革命 開創新紀元

全球領先RISC-V CPU IP公司晶心科技(6533)將於3月28日舉辦年度「ANDES RISC-V CON」研討會,邀集產業領導廠商共同探討RISC-V在車用電子、人工智慧、應用處理器及資訊安全等熱門領域的最新發展趨勢。 RISC-V為業界公認的新一代指令集架構,具備開放、簡潔和可擴充的優勢,勢必引爆一場新的技術革命。根據市場研究機構SHD Group預測,至2030年RISC-V相關SoC出貨量將大幅攀升至162億顆,相應營收更有望達到920億美元,複合年增長率分別高達44%和47%。 作為RISC-V領軍企業,晶心科技緊跟這股浪潮,積極佈局AI、車用電子、應用處理器及資訊安全等新興熱點領域。產品組合橫跨AI運算加速器AndesAIRE、業界首款RISC-V向量處理器AX45MPV、符合ISO 26262車規的N25F-SE核心、高階處理器AX65,以及安全可信執行環境AndesCore D23/N225等,全方位滿足未來運算需求。 「晶心科技堅持自主創新,引領RISC-V生態系統發展」晶心科技董事長暨執行長林志明強調,「我們將持續開發高性能、高效能與高安全性的全新產品,協助客戶搶占新興應用的龐大商機。」 今年ANDES RISC-V CON以「AI、應用處理器、汽車電子及安全技術」(AI, Application Processor, Automotive, Security)為四大主題,邀請產業領導廠商和專家與會。晶心科技總經理暨技術長蘇泓萌博士將分享對高階及應用處理器領域的獨到見解,群聯電子、Rambus等夥伴也將探討RISC-V在儲存、記憶體控制及安全設計等應用的機遇。 隨著汽車電子化加速,亦孕育出龐大的車規級RISC-V處理器需求。晶心先行推出N25F-SE車規RISC-V核心,全面符合ISO 26262安全規範,協助客戶低風險進入車用電子市場。 此外,基於Transformer架構的AndesAIRE AI加速器解決方案亦將成為焦點。晶心將分享如何透過軟硬體協同設計,加速AI推理運算,滿足邊緣到雲端各種AI工作負載。 資安需求與日俱增,晶心更將就打造可信賴執行環境等安全趨勢提出創新方案。 本屆ANDES RISC-V CON備受業界重視,現場將雲集眾多領導夥伴,包括TSMC、Cadence、 Phison、Rambus、LDRA、Tasking、IAR、Menta、S2C及RISC-V台灣聯盟等頂尖廠商,可望掀起RISC-V新思路。 晶心科總經理暨技術長蘇泓萌博士表示:「RISC-V正在顛覆傳統架構,為業界注入新動能。憑藉技術實力和豐富經驗,晶心定將引領RISC-V開創嶄新紀元,成就更璀璨的未來。」

證券

《半導體》晶心科坐穩RISC-V CPU IP一哥 點名3動能

【時報記者王逸芯台北報導】晶心科(6533)自2017年首次公開發行以來,在過去七年間營業額成長了5倍,鞏固了其作為處理器IP領域領導企業的地位。晶心投入資金及研發人力加快高階產品面世,確保長期競爭力及保持市場領先地位,預計具有競爭力的產品組合將創造下一波營收高峰。 晶心科靈活調整其戰略定位,例如將其第三代自有指令集架構AndeStar V3,在2016年升級第五代AndeStar V5時,引入RISC -V架構。或者在RISC-V 打入主流ISA架構的趨勢出現後,決定加速推出高階產品以搶佔相關市場如AI加速、RISC-V車用、以及應用處理器晶片設計。在2023年,半導體產業面臨庫存壓力的狀況下,內嵌AndesCore的SoC累計出貨量仍突破了140億顆。根據2024年1月發布的SHD行銷報告,晶心科在RISC-V IP供應商中,市場占有率高達30%,為全球第一大RISC-V CPU IP供應商。 展望未來,晶心科看好三大關鍵動能,包括人工智慧和高效能運算應用的擴展、車用市場以及RISC-V生態系統的日趨成熟。首先,有鑑於人工智慧和高效能運算(HPC)應用的需求持續增長,加上對專用SoC的需求,是晶心科的主要推動力之一。再者,隨著汽車電子產業的快速發展,對符合ISO 262626標準的車規級SoC的需求不斷增加。晶心科把握了這一趨勢,積極滿足對車規級解決方案的增長需求。最後,晶心科通過積極參與RISC-V 國際協會和開發社群,並作為最高等級會員及活動贊助商,晶心科技為RISC-V生態系統的快速擴展做出貢獻。

證券

《半導體》晶心科RISC-V實力堅 外資首評喊買、上看658

【時報記者王逸芯台北報導】歐系外資針對晶心科(6533)出具最新研究報告,看好晶心科在RISC-V領域的優勢以及和核心競爭力,故首評首評晶心科給予目標價658元、評等買進。 歐系外資表示,晶心科受到國發基金重點扶植,預估其2023~2025年營收複合年增長率為29%,毛利率為100%,不僅如此,晶心科營業利益率將可望擴大到15%,主要動能包含3部分,首先,物聯網和人工智慧應用越來越多選擇採用RISC V IP;再者、晶心科自有核心IP的持續貢;最後,晶心科高度可成長的半導體IP權利+授權商業模式。有鑑於上述動能,故首評晶心科給予目標價658元、評等買進。 歐系外資表示,晶心科專注開放生態系統中具有競爭力的RISC-V產品,Gartner預計全球第三方IP市場2019~2025年複合年增長率將達到11%,其中,CPU(中央處理器)IP佔35~40%,然而,隨著中美貿易戰以來半導體自給需求,加上先前疫情期間的供給限制,RISC-V 已成為開源替代方案,晶心科、SiFive在RISC-V核心IP方面處於領先地位,在過去幾年中受到關注,方案涵蓋低階物聯網到高階人工智慧和資料中心應用的解決方案。 歐系外表示,以亞洲市場角度來看,RISC-V成長潛力強,核心IP對RISC-V的採用可能會從MCU(微控制器)、CPU、IoT(物聯網)和邊緣 AI的SoC(系統單晶片),整體複合年增長率達20%、到2025年將達到1000億美元,RISC-V的權利金費潛在市場規模複合年增長率為 37%,達2.35億美元。對於晶心科來說,預計其2023~2025年銷售額將以28%的複合年增長率成長。晶心科憑藉其自身V3 IP產品,持續貢獻快速成長的RISC-V權利和授權使用費,尤其是在大陸和美國,加上SiFive投資速度較慢及退出低階市場,均有利於晶心科。預計晶心科2023年、2024年、2025年的EPS分別為0.35元、1.5元以及5.61元。

美國緊張了?陸晶片業改靠關鍵技術突圍 外媒曝新進展

兩岸

美國緊張了?陸晶片業改靠關鍵技術突圍 外媒曝新進展

【中時新聞網 邱怡萱】美國持續加碼對大陸晶片禁令,並聯手日本、荷蘭盟友祭出出口管制,根據外媒報導,大陸在晶片禁令封鎖下,轉而把希望寄於開源指令集架構RISC-V。 根據《路透》對100多篇中文學術文章、專利和政府文件,以及研究團體和企業聲明的調查,大陸和數十家國營企業、研究機構在2018年至2023年間,向有關RISC-V的專案項目至少投資5000萬美元(約新台幣15.8億元) 大陸官媒報導,雖然上述5000萬美元投資數字不大,但大陸最近在RISC-V的突破和應用,讓北京政府抱有希望,看好這項技術可望打破x86和ARM架構的壟斷。 RISC-V是一種開源指令集架構,其可用於設計從智慧手機晶片到AI高階處理器的各項商品。一家開發RISC-V晶片的北京公司銷售代表表示,大陸RISC-V 生態系統是全球最成熟的。 x86架構是目前市場上最常見的晶片架構,由美廠英特爾和超微主導;軟銀集團旗下英國晶片商安謀則開發出ARM架構,上述這兩種架構設計受到晶片出口禁令限制,因此大陸把目光轉移到RISC-V上,但也引發了是否將擴大監管的疑慮。

產業

晶心科攜2德商 加速RISC-V車規晶片開發

晶心科今天宣布,與兩家德國業者TASKING和MachineWare合作,為系統單晶片設計團隊提供矽智財(IP)及開發韌體和微控制器抽象層等工具,推動RISC-V車規晶片快速開發。 晶心科表示,TASKING在汽車行業服務超過30年,提供經過功能安全和網路安全認證的軟體開發工具。MachineWare的虛擬原型則能模擬一套用於軟體分析、驗證開發,以及架構探索複雜硬體、軟體系統。 晶心科指出,這次三方合作的工具集具備多種功能,包含多核心、多硬體線程、安全驗證、偵錯調試、效能調校、時序和覆蓋率分析;能夠與晶心科的RISC-V開發板和MachineWare虛擬原型解決方案搭配使用。 晶心科表示,三方合作提供的解決方案允許使用者在虛擬和實體系統單晶片之間輕鬆切換,無需更改使用者的流程就能採用相同的工具和生成自動化腳本。這使得軟體開發人員能夠在晶片可用前即開始開發流程,並在早期階段識別和修復潛在的錯誤與安全性問題,縮短產品上市時間。

證券

《半導體》晶心科揪兩夥伴 加速車規RISC-V開發

【時報記者王逸芯台北報導】RISC-V矽智財(IP)供應商晶心科(6533)宣布,RISC-V處理器IP獲得軟體開發工具商TASKING系統級驗證和偵錯調試工具支援,並由MachineWare提供對應的虛擬模擬器。這項合作為SoC設計團隊提供了車規級RISC-V IP以及開發韌體和MCAL(微控制器抽象層)早期所需的合適工具。 TASKING在全球汽車行業服務至今已超過30年,提供經過功能安全和網路安全認證的軟體開發工具。此次合作發布的工具集具備了多種功能,包含多核心、多硬體線程、安全驗證、偵錯調試、效能調校、時序和覆蓋率分析。這套工具集能夠與晶心科RISC-V開發板和MachineWare高性能虛擬原型解決方案搭配使用。此外,創新的TASKING iSYSTEM偵錯調試器也將支援晶心科RISC-V處理器與該開發工具集的連接。 晶心科市場處副處長姜新雨表示,晶心科通過ISO 26262認證的RISC-V IP為晶片開發提供了堅實且前所未有的靈活性和效率。我們與TASKING和MachineWare的三方合作,共同賦能車用產業的客戶加速開發並確保功能安全和網路安全保護的成功實現。 晶心科預計在本季推出通過ASIL-B認證、搭載RISC-V P擴充指令集(SIMD/DSP)草稿版本的處理器核心,能在單一指令中高效操作多個資料的處理器– D25F-SE。除此之外,晶心科正致力開發可執行關鍵任務的ASIL-D認證處理器,該系列核心是基於晶心備受歡迎的CPU IP設計而來。此次合作的目標是為功能安全解決方案的開發提供全面性支援,特別是在韌體與MCAL開發方面。這些解決方案也能在後續由他們在汽車供應鏈中的客戶使用。 MachineWare的超高速虛擬原型能輕鬆模擬一套用於軟體分析、驗證開發,以及架構探索的複雜硬體/軟體系統。透過SIM-V,MachineWare提供一款高速的RISC-V模擬器,可整合到完整的系統模擬或虛擬平台中,來模擬整個SoCs或ECUs。 這三家公司共同提供的解決方案允許使用者在虛擬和實體SoCs之間輕鬆切換,無需更改使用者的流程就能採用相同的工具和生成自動化腳本。這使得軟體開發人員能夠在晶片可用前即能開始開發流程,並在早期階段識別和修復潛在的錯誤與安全性問題,進而縮短產品上市時間。

證券

《半導體》晶心科攜WHIS強攻RISC-V 新品本季授權

【時報記者王逸芯台北報導】晶心科(6533)今(13)日宣布,與WITTENSTEIN high integrity systems建立合作伙伴關係。此次合作可協助開發人員利用功能安全認證處理器核心AndesCore N25F-SE和D25F-SE等RISC-V技術創建安全關鍵型解決方案。 晶心科擁有豐富多元的AndesCore處理器產品組合,可滿足從高節能MCU到高效能AI/ML運算的各式需求。為了滿足汽車應用形形色色的需求,晶心科技除了提供ASIL-B認證的處理器IP之外,也將其成熟且受市場肯定的CPU IP開發成為可執行關鍵任務的ASIL-D認證處理器IP。 晶心科亦即將發表其新一代、備受期待且完全符合ISO 26262標準的安全強化型D25F處理器D25F-SE。D25F CPU IP是AndesCore 25 系列中最受歡迎的核心之一,它配備了RISC-V P擴展 (SIMD/DSP) 指令集草案,可在單一指令中同時有效率地處理多個資料集。許多處理語音、音訊、影像和感測器等數位訊號以及機器學習演算法的端點應用程式可以透過高效的SIMD/DSP指令集獲得效能提升。AndesCore D25F-SE已經吸引了一些早鳥客戶,預計將於本季開放授權。 WITTENSTEIN high integrity systems(WHIS)是一家安全系統公司,為全球車用、醫療和工業等領域產出和提供即時作業系統(RTOS)和平台解決方案。 WHIS與晶心科的合作夥伴關係使RISC-V開發人員能夠在最新的AndesCore處理器上運行WHIS著名的安全關鍵即時作業系統SAFERTOS。

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《半導體》壯大RISC-V生態系 晶心科建立AndeSentry合作框架

【時報記者王逸芯台北報導】晶心科(6533)宣布,建立AndeSentry合作框架,有助於RISC-V生態系內的成員攜手合作,以加強RISC-V解決方案的資訊安全性並對抗各種威脅。 晶心科表示,隨著嵌入式系統、汽車和物聯網市場的不斷擴張,裝置和資料安全已成為消費者和政府關注的關鍵優先議題。越來越多的網路攻擊者將採用各種方法試圖入侵系統,例如旁路攻擊、故障注入攻擊和實體攻擊等。因此,為了防止由網路攻擊導致的資訊洩露和系統誤用,所有嵌入式系統和物聯網裝置在設計時必須考慮到資訊安全面向。為此,AndeSentry提供了一套全面的解決方案組合,幫助開發RISC-V解決方案的客戶能成功實現資訊安全和商業目標。 晶心科總經理暨CTO蘇泓萌博士表示,本次建立AndeSentry合作框架,使RISC-V生態系內的企業能夠共同合作,為嵌入式和物聯網系統的RISC-V SoC晶片提供全面的資訊安全解決方案,包括Hex-Five、PUFsecurity、Rambus、Secure-IC、TrustKernel、Zaya等許多公司已經加入AndeSentry計畫。晶心科也歡迎其他安全解決方案供應商加入,齊心合力協助晶片製造商保護物聯網與晶片的資訊安全。 晶心科AndeSentry安全合作框架整合了晶心科及其他RISC-V生態系合作夥伴的資訊安全解決方案,以滿足不同層面與各式各樣的資訊安全需求。這些解決方案包含隔離執行、應用程式完整性、信任根(RoT)、密碼學IP、安全元件、安全開機、安全偵錯調試、用於可信任運行環境安全系統(TEE)的安全監控等。不僅如此,AndeSentry安全合作框架持續不斷地擴展加入更多的解決方案。這些解決方案不僅適用於商業用途,亦可以幫助使用者符合國際安全標準的要求,或通過各種應用領域的安全認證。而且其中一些解決方案已經有預先整合的展示項目,方便客戶進行評估和縮短開發週期。

產業

RISC-V潛力高 晶心科引領市場

精簡指令集RISC-V,具備開源、設計彈性等優勢,逐漸吸引傳統車用晶片大廠目光。其中,日系IDM瑞薩已推出RISC-V架構32/64位元MCU,另外,高通、博世(Bosch)、英飛凌、恩智浦、Nordic宣布於德國成立合資公司,加速RISC-V架構產品商業化。台灣RISC-V矽智財晶心科(6533)積極備戰,將於車用五大領域大放異彩。 RISC-V架構對車用市場來說,具有開放性、設計彈性等優勢,同時兼顧能耗表現,相較生態系已臻成熟的行動裝置市場,車用運算仍在發展初期,有機會爭取規格話語權。另方面,RISC-V聯盟的國際中立性,也是獲得中系晶片業者青睞的原因之一,使RISC-V於中國車規MCU市場發展具想像空間。 晶心科為國內少數專注RISC-V架構處理器IP業者,近年積極發展車用領域,五大應用領域包括MCU、記憶體、TDDI、車內低功率雷達及CMOS。晶心科與眾多大廠合作,強強聯手打國際盃,如MCU獲得半導體大廠瑞薩導入、也攜瑞典軟體商IAR,奕力科技加速開發車用TDDI。RISC-V應用前景寬廣,也獲國際大廠支持,包括Google、IBM、英特爾等。

架構無所不在的AI運算情境 2023 RISC-V Taipei Day成功舉辦

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架構無所不在的AI運算情境 2023 RISC-V Taipei Day成功舉辦

聚焦全球人工智慧(AI)晶片開發趨勢,加速大語言模型(LLM)運算,架構無所不在的AI運算數位轉型情境,台灣RISC-V聯盟(RISC-V Taiwan Alliance,RVTA)於10月12日假台北國際會議中心舉辦2023 RISC-V Taipei Day年度活動,邀請海內外RISC-V產業專家發表專題演講,串聯上中下游供應鏈,吸引涵蓋產官學研等近兩百位半導體IC領域專家齊聚一堂,反應十分熱絡。 為了讓與會人士實際感受體驗RISC-V晶片開發成果與應用情境,論壇現場並有多家半導體業者與學研機構設攤展示,包括力積電、晶心科技、Skymizer、新思科技、聯華電子、陽明交大、清華大學、成功大學、中山大學等單位,展出RISC-V開發套件、RISC-V應用解決方案、RISC-V設計與驗證用EDA軟體、RISC-V晶圓代工等產品與服務,現場交流積極,更有公司直接進行員工招募。 台灣RISC-V聯盟會長暨RISC-V國際組織(RISC-V International,RVI)理事林志明在開場演說中指出,RISC-V是開放式運算(Open Computing)的國際標準,讓各家廠商可以在不受領域與地理位置上的限制進行合作,並以驚人的速度快速發展。目前RISC-V國際組織擁有3,820家會員,橫跨七十個國家,至今已經出貨超過一百億顆晶片,2020年超過23%的ASIC與FPGA使用RISC-V架構,使用RISC-V架構的IC設計大廠與晶片業者相當多,可說是全球晶片市場三大主流趨勢之一。 國際科技大廠對於RISC-V的支持更是動作頻頻。以英特爾晶圓代工服務(Intel Foundry Services,IFS)為例,不僅加入RISC-V國際組織,提供10億美元創新發展基金,並在2022年成為RVI理事。Qualcomm則是在2019年開始導入RISC-V架構,至今已出貨超過6,500萬顆內含RISC-V架構晶片,並在2023年獲選成為RVI董事會主席。而Google也在2023年1月宣布,Android手機將支援RISC-V架構。由以上案例可見RISC-V成長速度相當快,也歡迎相關產學研以公司或個人名義一起加入台灣RISC-V聯盟行列。 國科會工程技術研究發展處處長李志鵬博士致詞時表示,AI發展已經到了關鍵的轉折點。大語言模型(LLM)近期更引起極大的關注,LLM需要大量計算來進行AI模型訓練和推論,也為IC設計產業帶來新挑戰,而RISC-V的靈活設計元件架構,可以加速複雜 AI 運算效率。近年來,全球IT和半導體巨頭,皆紛紛表態加入RISC-V陣營,包括Meta即將在2025年推出的首款自行設計AI加速晶片MTIA(Meta Training and Inference Accelerator); Google 也宣布 Android 未來將支援RISC-V架構。此外,車用晶片龍頭高通、恩智浦、英飛凌、BOSCH與 Nordic等大廠也將成立合資公司,要共同推動車用晶片加速支援RISC-V,並建構生態系,勢必可以帶動我國IC設計產業供應鏈,投入研發資源開發符合市場需求的產品。 台灣物聯網產業技術協會(TwIoTA)理事長王其國博士在致詞時指出,過去四年因為擔任首屆台灣 RISC-V 聯盟會長的關係 非常關注RISC-V在全球的佈局與進展,今(2023)年3月將會長這項重要任務交棒給台灣RISC-V龍頭晶心科技林志明董事長,一同見證RISC-V的進展有如神助,也看到國際科技大廠包括Qualcomm、Google等陸續加入RISC-V陣營。 王其國表示,今年RISC-V Taipei Day的主題是RISC-V在AI運算應用,而AI的重要性已經眾所皆知,因此以RISC-V的開放架構搭配上多核心平行運算方式,搭配上客製化SoC晶片,將能加速AI運算效率,並提升HPC運算能力。 RISC-V國際組織董事會主席Lu Dai在錄影致詞時指出,RISC-V不只是處理器架構,而是一個包括IP、SoC單晶片、系統、軟體等完整技術,涵蓋End-to-End供應鏈,並能建構一個全新產業生態系。而開放的指令集架構(ISA)標準,則是產業人士不可錯過的創新機會,如同在1990年,精簡指令集(RISC)架構的Arm,在與複雜指令集(CISC)的x86架構競爭中找到新商機。歡迎來自各界創業與創新團隊,一起加入RISC-V大家族行列中。 RISC-V國際組織執行長Calista Redmond,以「RISC-V is Inevitable」為主題,介紹RISC-V透過開放運算架構,所帶來無所不在運算應用的成長力道,並有來自各地大型企業或新創公司,利用RISC-V的自由開放架構,開發出從低階到高速運算等不同應用情境所需之處理器,並建構最完整的產業生態系。 Calista表示,Semico Research研究報告指出,預估到2024年,全球RISC-V出貨量將達624億顆,成長快速;預估到2027年,RISC-V IP市占率上看16%,全球內建AI運算功能的RISC-V單晶片出貨量更將高達250億顆,並創造2,910億美元收入。在此同時,包括中國大陸、歐盟、西班牙、印度等,也將在RISC-V開發與應用領域擴大投入資源,而且市場上也看到採用RISC-V架構的通訊晶片、Android手機、筆記型電腦、HPC伺服器、IoT聯網等產品,種類可說是相當多元化。 Calista也點出,車用領域是RISC-V快速成長的領域之一,預估到2025年,採用RISC-V架構的車用晶片市占率將成長至10%,包括Andes、IAR、Imagination、Imperas、MIPS、Mobileye、Nuclei、SiFive等廠商。而資料中心與HPC也是RISC-V快速成長的應用場域,預估2025年,資料中心CPU市占率可成長超過14%,Meta AI也是其中一員,而不少政府機構利用RISC-V架構建置HPC運算中心,RISC-V雲端運算市場規模可期。 RISC-V國際組織Applications & Tools Committee主席、VRULL技術長暨創辦人Dr. Philipp Tomsich,在「Bridging the Divide: Unifying RISC-V Through Binary Translation」專題演講中表示,RISC-V近幾年來透過各類不同功能的新ISA指令集的加入,不僅加速RISC-V晶片的普及,也讓RISC-V可以應用的場域越來越多,包括智慧型攝影機、終端產品、資料中心、工業設備等,也讓相關設備廠商在軟體維護管理上越來越複雜。由於傳統裝置在硬體架構上並不是使用RISC-V,也不見得擁有原始程式碼,而且無法在RISC-V晶片上執行,再加上設備廠商又需要在既有設備上增加功能,因此RISC-V國際組織推出支援多ISA指令集的開放式二元碼轉譯器聯盟(Open Binary Translation Alliance),希望以開源力量推動RISC-V二元碼轉譯器平台開發。 Philipp指出,開放式二元碼轉譯器的開發目的,主要是將既有裝置軟體透過二元碼轉譯(Binary Translation)技術,納入RISC-V晶片平台中,如此一來,廠商可以在既有裝置上新增功能,而不受既有裝置新功能開發上的限制,進而加速RISC-V商用普及。簡報中並展示讓本來在ARM Neoverse-N1的程式,透過Binary Translation的技術,在Sophgo Milk-V晶片上執行的截圖畫面。歡迎有意參加廠商與學界,一起加入Open Binary Translation Alliance,網址為www.binary-translation-alliance.org。 加拿大AI獨角獸Tenstorrent的首席CPU架構師Mr. Wei-Han Lien,以「Scalable RISC-V for Digital Transformation」發表專題演講,表示人類生活已經正式進入數位AI轉型的時代,也就是透過AI科技的導入,可以降低部分人類腦力所需負擔的工作,並改變既有商業模式、程序、文化,甚至是產業競爭力。在LLM模型相關AI引擎快速提升過程中,無所不在的運算情境,將成為未來運算的主流,而開放的RISC-V架構,將可以因應不同產業開發各類不同AI晶片,而不受相關開發限制。 成立於2016年的Tenstorrent,主要的目標是以可堆疊擴充的Tensix核心(內建RISC處理器),推出最佳的機器學習(ML)訓練/推論用晶片,已經推出兩款ML晶片Grayskull與Wormhole;並開發高速運算用RISC-V處理器,預計在2023年推出可獨立運作的ML晶片Black Hole,2024年以小晶片(Chiplet)的方式,推出低功耗/低單價的ML小晶片Quasar,以及可用於高速ML運算的ML小晶片Grendel。客戶可以用Tenstorrent的晶片/小晶片,依照不同使用環境需求,可自行擴充從一顆到上千顆組合在一起的AI運算架構。客戶也能夠使用RISC-V O-o-O系列處理器,設計出符合自己需求的晶片。 Wei-Han表示,針對無所不在的運算需求,Tenstorrent也推出可應用在不同場域的多樣化解決方案,包括穿戴式運算、行動運算、車用AI運算(ADAS與IVI)、網路封包處理、AI影像處理伺服器等等;客戶更能透過多樣可堆疊延伸的RISC-V CPU架構與AI晶片/小晶片,設計出符合不同應用情境的AI運算晶片與CPU/AI裝置,並且能應用在HPC高速運算雲端伺服器、邊緣雲(Edge Cloud),以及包括手機、汽車、監視器、建築、影音設備、智慧手錶、IoT設備等各類終端裝置,真正協助產業進行數位AI轉型,突破傳統架構框架限制。 晶心科技總經理暨技術長蘇泓萌博士,在「Extending RISC-V Intelligence from Cloud to Edge」專題演講中表示,LLM(大語言模型)透過開源方式快速成長,不僅帶來多樣化的LLM應用服務,也把終端裝置的AI/ML運算與雲端的LLM應用相結合的晶片設計需求推上檯面,甚至終端裝置也要開始內建生成式AI運算,以迎合無所不在的AI運算需求。終端裝置的ML運算,也因為Transformer模型的加入,讓晶片應用場景更多元化,包括5G/6G基站的訊號選擇調整、AR/VR裝置、ADAS模組、SSD晶片控制等環境,但是仍有不少終端裝置用AI晶片,還是以CNN模型為主。 蘇泓萌指出,終端裝置內建AI運算功能,能有效提升執行效率。舉例來說,瑞薩的R9A06G150語音控制人機介面ASSP解決方案,透過晶心D25F RISC-V核心,可以提升50%執行效率;Spacetouch的SPV60音效處理晶片,可用AI加強在智慧語音裝置、智慧耳機與專業語音設備的降噪、回音消除與聲音即時處理。 為了加速提升AI在終端晶片上面的運算能力,晶心科技推出以RISC-V架構為基礎所研發的Compute-in-Memory(CIM)技術,以Houmo H30晶片來說,由SRAM與CIM技術所組成的AI加速運算線路,可以提供高達256 TOPs(Int8)的運算能力。TetraMem的Analog In-Memory-Compute MX200晶片可以在8bit 256x256 MAC Engine提供超過30 TOPS/W的表現能力,而且降低AI運算過程中所產生的記憶體資料搬遷傳輸瓶頸問題。 由於在越來越多的場域會使用到AI運算晶片的需求,包括光通訊運算環境的光收發晶片與控制器,Meta即將在2025年推出的AI加速晶片MTIA等,再加上RISC-V架構可依照不同運算環境需求增加指令集,因此晶心科技除了提供不同功能的指令集讓客戶選擇之外,也推出AndesAIRE(Andes AI Runs Everywhere)開發工具,包含AI/ML硬體加速器AndesAIRE AnDLA I350,以及神經網路軟體開發套件 AndesAIRE NN SDK,加速開發者設計支援AI/ML功能的AI晶片。 臺灣發展軟體科技(Skymizer)行銷長暨執行副總魏國章,在「Trends in AI & Automotive: Personalization, Privacy, Date Protection, and LLM on RISC-V」專題演講中表示,由Open AI推出的ChatGPT技術所帶來的AI應用風潮,讓不少廠商開始思考如何將LLM服務放到設備上,而LLM所需要的模型,便成為廠商在開發LLM服務當中要思考的問題,因為除了通用型LLM,特定領域用LLM,甚至到有增加私人資料的個人用LLM,都有不同的資料隱私與模型要處理。也因為LLM的應用範圍相當廣,因此AI客製化晶片未來勢必要支援LLM功能,而RISC-V的開放式架構,可以讓廠商在開發LLM AI晶片上更有自由度。Skymizer可以協助晶片廠設計編程器,讓客製化晶片能和AI深度學習、高速運算整合,提升硬體效能,也能導入In Memory AI運算架構,提升晶片AI運算效率,降低AI運算所需能耗。 針對汽車電子市場,魏國章認為軟體定義汽車(Soft Defined Vehicle,SDV)是電動車發展趨勢,目前市場上以Tesla為主要領導廠商,但是封閉式平台。SDV開源平台包括MIH EVKit SDK、Eclipse SDV WG、SOAFEE、Open AD Kit。目前無人駕駛AI訓練技術有兩個方式,一個是模組加程式碼(Modular + Code),案例是Waymo,另外一個則是End-to-End學習,案例是Open Pilot跟Tesla。而類似的案例也發生在自主機器人身上,Boston Dynamics使用模組加程式碼,而Tesla的Optimus則是使用End-to-End學習。而不同的開發技術,在產品功能進步上其實會有差異,End-to-End學習方式進步速度很明顯快了不少。 針對未來的AI使用者體驗,魏國章認為Domain LLM加上Fine Tuning與AI Agent會是主流。舉例來說,AI電動車的操作會是使用者語音搭配Open Interpreter 再加上EV LLM,如此一來,使用者可以透過語音直接控制電動車,不僅非常直覺,就跟操作霹靂遊俠(Knight Rider)裡面的霹靂車一樣。而電動車的AI晶片,將會是AI晶片加上EV LLM與Agent,然後搭配Safety module,而Skymizer可以協助IC設計公司開發車用AI晶片與對應軟體。 論壇最後的Panel Discussion,邀請到陽明交通大學資訊學院副院長陳添福教授主持,與臺灣發展軟體科技董事長賴俊豪、台灣新思科技業務行銷副總經理林東瑩、聯華電子市場行銷處執行處長王成淵、Tenstorrent首席CPU架構師Mr. Wei-Han Lien、VRULL技術長暨創辦人Dr. Philipp Tomsich、晶心科技總經理暨技術長蘇泓萌博士等進行專家座談。 台灣新思科技業務行銷副總經理林東瑩指出,新思針對RISC-V晶片設計與驗證擁有完整程序,也就是除了可以提供周邊IP供廠商搭配RISC-V核心設計使用之外,只要廠商使用新思EDA軟體完成IC設計,就能透過模擬驗證方式,協助廠商調整出在效能、功耗及面積(Performance、Power、Area,縮寫為PPA)更好的IC設計線路圖。舉例來說,有廠商使用5奈米製程設計出來的RISC-V晶片,一開始速度只能跑到1.75GHz(目標頻率1.95GHz),後來使用新思內建AI功能的DSO工具,將原本需要兩位工程師花費一個月的調整工作,在兩天之內就完成調整,並達成接近目標頻率。 聯華電子市場行銷處執行處長王成淵表示,在RISC-V設計晶片過程中,聯電能提供晶圓專工設計套件(Foundry Design Kit)、類比IP以及嵌入式記憶體模組,可作為設計RISC-V MCU使用,甚至能提供車規等級的嵌入式記憶體IP讓廠商選擇。此外,因應不同半導體晶片特性,聯電提供多樣化的不同製程供客戶選擇,包括12奈米、14奈米、22奈米、24奈米等,也針對不同環境需求提供特殊製程,包括嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI、 CIS、微機電、高壓製程以及BCD製程等等,開放的合作模式與客製化的彈性可進一步為客戶提供最佳的解決方案。 臺灣發展軟體科技董事長賴俊豪指出,Skymizer可以協助各家IC設計公司設計編程器,去整合各個不同函式庫,支援AI主流深度學習框架,與AI深度學習、高速運算整合,進而協助各家IC設計公司能縮短晶片設計流程與時間,加速AI晶片能快速落地。 綜合多位專家觀點,皆認為RISC-V的開放架構非常適合開發AI晶片,除了能依照運算效能不同,堆疊不同數量的RISC-V晶片,以平行處理方式加速處理AI,並且能依照AI運算需求增加指令集,讓AI晶片在功能與能耗上可以兼顧。此外,LLM的推出,也擴大AI晶片處理AI運算的場域與範圍,不僅在資料中心可以使用AI晶片來加速訓練/推論運算處理,進一步讓更多晶片內建AI功能,擴大AI晶片市場與需求。 至於相關業者或工程師,要能如何能感受RISC-V對於IC設計產業帶來的影響,專家們都建議可以直接加入RISC-V聯盟,並且從自己熟悉或能做出貢獻的地方開始實作,才能真正理解RISC-V開放架構在IC設計上的優勢與特性,知道可能會碰到的問題,並透過聯盟或社群找到解決方法。 若有專業人士想對2023 RISC-V Taipei Day論壇有更深入了解,歡迎上網觀看(2023 RISC-V Taipei Day: Unlocking the Possibilities of RISC-V in the AI Era)直播影片,Youtube網站連結為(https://www.youtube.com/live/KlWQmYeB4pg?si=56sNGaNQyNfupUYG)

高通、谷歌深化合作 穿戴式晶片轉向RISC-V

國際

高通、谷歌深化合作 穿戴式晶片轉向RISC-V

高通18日宣布與Google持續建立長期合作關係,共同推出基於RISC-V的穿戴式裝置解決方案,以搭配Wear OS by Google使用。雙方近期與其他業界領導企業共同推出RISC-V軟體生態系(RISE),高通最近也宣布將投資一家新公司以推動RISC-V硬體開發。 此擴展架構將幫助OEM廠商在推出具備以客製化核心、低功耗、和高效能等先進功能的智慧手錶時,縮短產品上市時間。Wear OS by Google總經理Bjorn Kilburn表示,Google很高興能與高通擴展雙方合作,共同推動RISC-V穿戴式裝置解決方案上市。 高通技術公司副總裁暨穿戴式裝置和混合訊號解決方案部門總經理Dino Bekis指出,高通運用RISC-V,擴展Snapdragon Wear平台,創新技術將協助Wear OS生態系快速發展,簡化新裝置的上市。 作為開源指令集架構(ISA),RISC-V透過讓任何公司均可藉其開發完全客製化的核心鼓勵創新。RISC-V 對目前主導所有行動裝置的 Arm CPU 架構構成了巨大威脅,RISC-V架構是開源的,可以使其比Arm更便宜、更靈活,也可以創建完全開源的晶片。 這也促使更多公司能進入市場,打造更多創新技術並促進競爭。RISC-V 的開放性、彈性和可擴充性有利於整體價值鏈,從晶片供應商到OEM廠商、終端裝置和消費者均可受惠。

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