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SEMI台灣區總裁曹世綸:2024半導體產業正向發展

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SEMI台灣區總裁曹世綸:2024半導體產業正向發展

面對地緣關係緊張,世界局勢詭譎多變等因素,2024半導體產業發展與布局計畫如何進行?記者特別專訪SEMI國際半導體產業協會全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸,以下為訪談記要。  問:時序邁入2024,協會如何規劃新年度的SEMICON TAIWAN 2024?  答:據SEMI近期市場報告顯示,2024年受到生成式AI、高效能運算(HPC)等應用推動,加之晶片在終端需求的復甦,將加速先進製程和晶圓代工產能擴增,預估將推升全球半導體產能於2024年突破3,000萬片大關、達到6.4%的成長,此舉帶動半導體製造設備銷售於2024年回升,並在2025年創下1,240億美元新高。在此趨勢下,做為產業交流平台的SEMICON Taiwan將以創新技術,包括AI人工智慧、矽光子技術、永續發展、供應鏈新常態以及資安風險等領域,作為主要探討方向、帶動產業持續發展的議題核心。  2024將以AI作為展覽主軸並擴大三大主題專區規劃,包括擴充化合物半導體概念區,新增納入矽光子技術進展;新增智慧移動(Smart Mobility)專區,協助半導體產業在面對成長幅度最大的車用運算(HPC)應用領域深入市場商機快速對接國際需求。  問:俄烏、以巴戰爭引發地緣緊張關係,協會如何看待這些不確定因素對全球及台灣半導體業的影響?  答:台灣身處全球半導體產業關鍵地位,受大國博弈過程中變動劇烈的地緣政治影響不可謂不大且更難置身局外,近年台灣半導體產業展示出正面布局的積極作為,陸續展開供應鏈全球布局,納入風險管理經營考量等,以分散產能方式擴大企業版圖及國際合作關係,持續與全球供應鏈緊密結合深化客戶信任,進而鞏固全球市場占有率,另仍持續深耕台灣,投入大量資源擴大發展先進製程的研發與製造動能,確保技術持續領先以推升全球市場競爭力。  在強化半導體供應鏈韌性環節上,台灣必須面對生產線走向區域化、短鏈的課題,如何布局才能讓技術不流失卻也能滿足全球企業所需,並在元宇宙、AI人工智慧趨勢的潮流下持續成為重要推手皆為業界圭臬。  問:面對全球淨零排放及ESG趨勢,政府也已列為未來10年最重要基礎建設,協會是否已訂定計畫?  答:2023年末SEMI國際半導體產業協會和全球半導體氣候聯盟 (SCC) 共同成立SCC能源合作組織 (SCC-EC),致力於協助亞太地區洞悉並排除低碳能源發展阻礙,針對發展亞太區低碳能源優先事項提供綜合觀點建議。  另外,SEMI及旗下綠能暨永續發展聯盟(GESA)在台灣積極推動包括太陽光電、風力發電、儲能與多元創能,如:氫能、海洋能、地熱等前瞻性能源建置,亦為積極鏈結產業與政府綠能政策與技術交流之重要範疇。  除此亦持續與外貿協會共同主辦「Energy Taiwan台灣國際智慧能源週」與「Net-Zero Taiwan台灣國際淨零永續展」年度能源盛事,匯集太陽能、風力發電、智慧儲能與電網三大綠能供應鏈,建構全台最大能源平台與完整能源產業交流場域打造永續淨零環境。

2024台灣國際智慧能源週與台灣國際淨零永續展 熱烈徵展

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2024台灣國際智慧能源週與台灣國際淨零永續展 熱烈徵展

由外貿協會(TAITRA)與SEMI國際半導體產業協會旗下產業聯盟-綠能暨永續發展聯盟(GESA)共同舉辦的年度指標能源產業展覽「台灣國際智慧能源週(Energy Taiwan)」與「台灣國際淨零永續展(Net-Zero Taiwan)」,將於今(2024)年10月2日至4日於台北南港展覽館2館展出。兩展去(2023)年合計展出攤位達1,275個、參觀人數近25,000人,均創歷史新高。今年兩展以「前瞻能源」、「綠色科技」、「永續創新」、「淨零轉型」為四大主軸,致力打造全台最完備的零碳轉型商貿平台,在全球淨零減碳浪潮的推升下,規模可望再次攀升。 「台灣國際智慧能源週」打造完整綠能經濟體系 2023年聯合國氣候大會COP28各國支持於2030年前將再生能源裝置容量提升3倍,全球將可見更積極的資金及技術投入綠能轉型。而我國持續推動淨零轉型12項關鍵戰略,其中太陽光電及風電已成為國內相對成熟綠電,近五年再生能源發電量平均年成長14%,增幅高於全球平均,再生能源的成長也帶動整體綠能供應鏈龐大商機。「台灣國際智慧能源週」見證市場供需兩端大幅成長,透過「太陽光電展」、「風力能源展」、「智慧儲能應用展」及「多元創能展」四項子展,串聯綠能產業上下游指標供應鏈業者,呈現最新產品、技術及解決方案,其中「多元創能展」看好新興能源的市場潛力,將擴大徵集氫能、海洋能、地熱能及生質能供應鏈業者參與,促進新興能源領域的技術交流及商機拓展。 「台灣國際淨零永續展」引領企業儲備永續競爭力 順應國際趨勢及政府政策,能源週同期推出「台灣國際淨零永續展」,聚焦減碳與負碳技術、節能創新解決方案、循環經濟、綠色金融及綠電採購等範疇,去年成功徵集台塑新智能、台達電子、士林電機、泓德能源、永豐銀行等指標企業參與。因應CBAM歐盟碳邊境調整機制已於去年10月開始試行,並將於本年進行首次申報,全球正式進入碳權交易時代,碳議題將成為國際顯學,也成為企業維持競爭力的關鍵,今年展覽將以碳議題為核心,邀集更多跨領域之資通訊及諮詢顧問服務業者參與展出,範疇涵碳足跡審計、氣候風險管理、供應鏈分析及碳權交易等大數據、雲計算及物聯網應用等內容,協助業者開發轉型至綠色低碳經濟的新商機。 2024年「台灣國際智慧能源週」與「台灣國際淨零永續展」期間除展示綠能相關技術外,亦將辦理論壇、採購洽談會、節能減碳諮詢服務、綠領人才媒合等活動,歡迎相關業者把握最後報名機會,更多展覽相關資訊,請至官方網站(https://www.energytaiwan.com.tw/)查詢。

證券

《半導體》光罩旗下群豐科技 與印度Kaynes簽技術合作協議

【時報記者林資傑台北報導】台灣光罩(2338)公告,旗下封測子公司群豐科技今(6)日與印度Kaynes Semicon簽署技術合作協議,將進行半導體封測技術的合作訓練及know-how授權,雙方未來在產品、技術研發及製造管理系統上將進一步合作,共創雙贏。 群豐科技目前實收資本額6.03億元,為台灣光罩間接持股47.19%的子公司,專注於半導體封測及系統級封裝(SiP)領域。而Kaynes Semicon則為隸屬於印度上市電子設計製造(EMS)商Kaynes Technology的旗下子公司。 有鑑於印度本土內需市場龐大,以及印度政府積極發展半導體自主技術,群豐科技董事會決議攜手印度Kaynes Semicon,展開半導體封測技術合作計畫,初期技術移轉及訓練金額為550萬美。 群豐科技表示,初步將提供人員技術訓練與know-how授權,協助Kaynes Semicon在印度建立封裝與測試能力。雙方未來在產品、技術研發及製造管理系統上將進一步合作,以共創雙贏。

台灣智慧製造大聯盟助攻 機械業搶攻半導體逾千億元商機

產業

台灣智慧製造大聯盟助攻 機械業搶攻半導體逾千億元商機

台灣智慧製造大聯盟助攻,台灣機械工業公會再度與國際半導體產業協會(SEMI)合作,將在2024年SEMICON TAIWAN設立精密機械專區,有助於台灣精密機械業搶攻台灣半導體產業後段製程及檢測量設備等相關產業,每年新台幣千億元以上的進口替代商機。 出任台灣智慧製造大聯盟會長的機械公會名譽理事長柯拔希表示,他在機械公會理事長任內,與電電公會理事長李詩欽共同催生台灣智慧製造大聯盟,成員涵蓋軟體協會、台灣電路板協會、台灣半導體協會,以及鴻海、鼎新及研華等企業,台大、中正及台科大等大學,工研院、金屬中心、資策會及精機中心等法人單位合作都加入,目標是協助台灣成為亞洲高階製造中心。 柯拔希指出,當前時代就是要跨業或異業合作,推動速度雖碰上疫情而放緩,目前台灣智慧製造大聯盟設有智慧機械雲、半導體、數位轉型、檢量測及淨零減碳等五大技術委員會。 其中,機械公會主導機械雲技術委員會,推動智慧機械雲產業化,打造全球首個開放式機械與製造軟體平台,目前總計2百多個軟體APP,1千多家廠商參與。2021年促成研華與佳龍共同成立佳研智聯,將智慧機械雲平台推廣至東南亞,應用在馬來西亞物流業,還在APEC中小企業論壇發表成果。 柯拔希指出,機械公會電子設備專業委員會從2022年起,連續2年與SEMI合作,在SEMICON TAIWAN展出,製作2022台灣精密機械半導體供應鏈廠商名錄,邀請機械公會會員廠商加入,有1百多家廠商參與,SEMICON展期,一一發送給700家參展廠商,將電子書放入公會中文、英文、日文及台機網等網站,供買主查詢參考。 柯拔希說,2023年與SEMI聯名發行2023台灣精密機械半導體廠商名錄,舉辦精密機械與半導體設備的交流論壇,搭建相互交流、學習平台。透過SEMI協助,將台灣精密機械業帶入半導體供應鏈。雙方2024年再度合作,規劃在SEMICON TAIWAN展,設立精密機械專區。 柯拔希表示,機械公會半導體業者需要設備,以往都是進口,台灣精密機械業者可從半導體後段製程及檢量測設備等相關產業著手,進口替代著手,取得進軍半導體產業門票。

產業

《產業》半導體月產能連二年上升 SEMI:今年將達3000萬片新高

【時報記者林資傑台北報導】SEMI國際半導體產業協會公布最新全球晶圓廠預測報告(WFF),預期全球半導體產能繼2023年成長5.5%至每月2960萬片晶圓後,預期2024年將持續成長6.4%,一舉突破3000萬片大關、改寫歷史新高。 SEMI指出,半導體產能去年僅擴張溫和,主要受市場需求走緩、半導體進入庫存調整期影響。今年隨著生成式AI和高速運算(HPC)等應用推動,配合晶片終端需求復甦,將加速先進製程和晶圓代工產能擴增。 SEMI全球晶圓廠預測報告涵蓋全球1500座設施和產線,包括177座預期於2023年及未來投產的新晶圓廠。最新報告顯示,2022~2024年間,全球半導體產業計畫將有82座新設施投產,其中2023、2024年分別有11座及42座投產,涵蓋4~12吋晶圓產線。 受惠政府資金挹注和其他獎勵措施,SEMI預期中國大陸的全球半導體產能占比將擴大。中國大陸晶片製造商預期今年將新展18座晶圓廠,產能將自760萬片推升至860萬片,年增率將自12%提升至13%。 台灣半導體產能仍將維持全球第二大,2023、2024年產能年增率分為5.6%及4.2%,月產能自540萬片增至570萬片,預期明年起將有5座新晶圓廠投產。第三的韓國今年估有1座新晶圓廠投產,產能將自490萬片成長5.4%至510萬片。 第四的日本今年將有4座新晶圓廠投產,產能自460萬片小增2%至470萬片。美洲將有6座新晶圓廠投產,產能將年增6%至310萬片。歐洲和中東今年將有4座新晶圓廠投產,產能估增3.6%至270萬片。東南亞將有4座新晶圓廠投產,產能估增4%至170萬片。 而晶圓代工業者持續採購最多半導體設備,引領產業擴張,今年產能將從930萬片增至1020萬片。記憶體擴產受消費電子產品需求疲軟影而趨緩,DRAM去年微增2%至380萬片、今年估增5%至400萬片。3D NAND去年產能持平360萬片,今年估成長2%至370萬片。 離散元件和類比方面,電動車進展仍是擴產的關鍵驅動因素,離散元件產能去年估增10%至410萬片,今年估增7%至440萬片。類比產能去年產能估增11%至210萬片,今年估增10%至240萬片。 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,全球市場需求復甦、各國政府獎勵措施,帶動主要晶片製造地區晶圓廠建設和設備投資大增。此外,半導體策略牽動全球政經局勢影響性日益增加,也成為半導體產能成長關鍵催化劑,預期今年全球產能將成長6.4%。

SEMI:2024年全球半導體產能將達每月3,000萬片新高

產業

SEMI:2024年全球半導體產能將達每月3,000萬片新高

SEMI國際半導體產業協會公佈最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast, WFF),全球半導體產能繼2023年以5.5%成長至每月2,960萬片晶圓(wpm, wafers per month)之後,預計2024年將增速成長6.4%,突破3,000萬片大關。 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示:「全球市場需求走向復甦,加上各國政府獎勵措施,帶動主要晶片製造地區晶圓廠建設和設備投資大幅成長,此外,半導體策略牽動全球政經局勢影響性日益增加,也成為半導體產能成長關鍵催化劑,預計2024年全球產能將成長6.4%。」 SEMI最新一季全球晶圓廠預測報告顯示,2022年至2024年預測期間,全球半導體產業計劃將有82座新設施投產,其中2023年及2024分別有11座及42座投產,涵蓋了4吋(100mm) 到12吋(300mm)晶圓的生產線。 中國受惠於政府資金挹注和其他獎勵措施,預期將擴大其在全球半導體產能的占比。中國晶片製造商預計2024年將展開18座新晶圓廠,產能年增率將從2023年的12%提升至2024年的13%,產能將從760萬片推升成長至860萬片。 台灣仍將維持全球第二大半導體產能排名,產能年增率分別為2023年的5.6%及2024年的4.2%,每月產能由540萬片成長至570萬片,預計自2024年起將有5座新晶圓廠投產。

台灣彩光SemiLux控股 下月那斯達克上市

日報

台灣彩光SemiLux控股 下月那斯達克上市

台灣之光-台灣彩光科技公司即將前往世界第二大證券交易所那斯達克上市,12月21日台灣彩光在台北福華飯店,與光電科技工業協進會共同主辦上市前記者發布會,由光電協進會執行長羅懷家博士與SemiLux International控股公司董事會主席兼共同執行長張永朋博士共同主持。  台灣彩光科技股份有限公司(TCO)成立的SemiLux International控股公司,將於2024年1月正式在美國那斯達克交易所掛牌上市,上市後股權價值達3.8億美金,上市後可望朝市值逾5億美元的獨角獸公司邁進,成為全球車用AI晶片加速器的龍頭。  SemiLux-TCO掌握台灣成熟的半導體垂直供應鏈整合與矽光子與半導體技術。董事會主席兼共同執行長張永朋博士表示,SemiLux是在台灣彩光科技(TCO)推動下所成立的控股公司,台灣彩光於竹科與中科分別具有研發與製造中心,近年來專注於AI晶片設計、雷射應用模組及其關鍵元件,主要技術為自動駕駛、智慧車燈和光電感測器等解決方案,可應用於自駕車、無人機等。在研發方面,持續與國立中興大學共同推進光達感測器、和智慧車燈的矽光子、與半導體技術的研發、設計和應用。  該公司以智慧車燈關鍵零組件,成功打入歐系等知名車廠原廠的供應鏈,擬積極投入快速發展的自動駕駛汽車產業,於2023年7月正式成立SemiLux International控股公司,並積極展開與全球客戶(OEM/Tier-1)的密切合作,共同開發和生產高精度光電感測模組、AI晶片加速器設計以及後端應用,以滿足客戶在各種商業和消費產品中的特定整合需求。

AI晶片加速器SemiLux 1月赴美上市

產業

AI晶片加速器SemiLux 1月赴美上市

台灣彩光科技公司(TCO)成立的SemiLux International控股公司(股票代號:SELX),預計於2024年1月在美國那斯達克交易所掛牌上市,SemiLux/TCO掌握台灣半導體垂直供應鏈整合與矽光子等技術,上市後,可望朝市值逾5億美元的獨角獸公司邁進。  台灣彩光於21日舉行那斯達克上市前記者會,SemiLux International控股公司董事會主席兼共同執行長張永朋指出,台灣彩光於2009年由三位創辦人共同成立,迄今已近15年,過去在雷射光學元件的開發,成功打入歐系等知名車廠原廠供應鏈。  台灣彩光於竹科與中科分別都有研發與製造中心,近年來專注於AI晶片設計、雷射應用模組及其關鍵元件,主要技術為自動駕駛智慧車燈與光電感測器等解決方案。  為了投入快速發展的自動駕駛汽車產業,台灣彩光於2023年7月正式成SemiLux International控股公司,並推動在美上市案。  張永朋指出,SemiLux已通過美國證監會的審核,預計於2024年1月美國掛牌上市。他預期,在那斯達克上市後,將更能整合資源,公司在無人機、安防及智慧車等市場扮演關鍵角色。  該公司在研發方面,與國立中興大學共同推進光達感測器和智慧車燈的矽光子等技術,亦積極展開與全球客戶的合作,共同開發和生產高精度光電感測模組、AI晶片加速器設計及後端應用,以滿足客戶在各種商業和消費產品中特定整合需求。  光電協會首席產業分析師林穎毅指出,車用ADAS需要各種感測技術,但距離超過100公尺就要LiDAR技術,雷射光束的掃描方式是LiDAR的技術核心之一。  他指出,LiDAR市場目前尚未出現爆炸性成長,但前景值得期待,主要是LiDAR的應用具多樣性,不只是智慧駕駛,倉儲、掃地機器人等都可應用,有如機器的眼睛;而智慧車頭燈 (ADB)市場成長性估年增7%,LiDAR及ADB相關技術多,值得台廠布局。

台灣AI晶片加速器展露頭角前進美國納斯達克 SemiLux-TCO在美上市朝獨角獸公司邁進

商情

台灣AI晶片加速器展露頭角前進美國納斯達克 SemiLux-TCO在美上市朝獨角獸公司邁進

世界第二大證券交易所暨科技類股最高殿堂—美國那斯達克即將迎來台灣之光-台灣彩光科技公司前往上市,該公司為了讓國人了解如何邁向那斯達克上市之路,12月21日下午2點在台北福華飯店,與光電科技工業協進會共同主辦上市前記者發佈會,由光電協進會執行長羅懷家與SemiLux International控股公司董事會主席兼共同執行長 張永朋 博士共同主持,與會嘉賓計有美國在台協會商務組組長Betsy、經濟部產業發展署電子資訊產業組長陳國軒、國立中興大學玉山學者杜武青、講座教授鄭木海等產、官、學界領域專家。 台灣彩光科技股份有限公司(TCO)成立的SemiLux International控股公司(股票代號 "SELX", NASDAQ: "SELX")將於2024年1月正式在美國那斯達克交易所掛牌上市,上市後股權價值達3.8億美金,SemiLux-TCO掌握台灣成熟的半導體垂直供應鏈整合與矽光子與半導體技術,上市後可望朝市值超過5億美金的獨角獸公司邁進,成為全球車用AI晶片加速器的龍頭。 以智慧車燈關鍵零組件成功打入歐系等知名車廠原廠供應鏈的臺灣彩光(TCO),為了積極投入快速發展的自動駕駛汽車產業,於2023年7月正式成立SemiLux International控股公司,遂積極展開與全球客戶(OEM/Tier-1)的密切合作,共同開發和生產高精度光電感測模組、AI晶片加速器設計以及後端應用,以滿足客戶在各種商業和消費產品中的特定整合需求,包括無人機、綜合汽車內外部智慧照明、系統光電感測器等。 董事會主席兼共同執行長 張永朋 博士說,SemiLux是在台灣彩光(TCO)推動下所成立的控股公司,台灣彩光成立至今已將近15個年頭,於竹科與中科分別具有研發與製造中心,近年來專注於AI晶片設計、雷射應用模組及其關鍵元件,主要技術為自動駕駛、智慧車燈和光電感測器等解決方案,可應用於自駕車、無人機等。在研發方面持續與國立中興大學共同推進光達感測器和智慧車燈的矽光子與半導體技術的研發、設計和應用。 技術長 劉浚年 博士表示,研發團隊致力於自動駕駛和無人機應用提供尖端、精確、高效的光電感測和成像解決方案,同時在促進創新和推動光電感測技術領域中扮演著重要的角色的能力,SemiLux計畫將於2024年1月正式在美國那斯達克交易所掛牌上市,股票代號 "SELX"(NASDAQ: "SELX"),預估上市後的股權價值將高達3.8億美金,合併後總市值可望超過5億美金。 共同執行長 王志峰強調,看準城市化進程不斷加快以及新興經濟體購買力的提升,具有自動駕駛功能的汽車銷售將大幅成長,所以他相當看好光達系統與智慧車燈等車用半導體晶片的需求。SemiLux-TCO因掌握AI晶片設計能力,具有台灣半導體垂直整合生態鏈的優勢,透過與合作夥伴客戶的共同研發,將促進了矽光子半導體技術的導入,未來更將致力自動駕駛技術的發展,可望成為自駕車用晶片的全球龍頭。

產業

《科技》SEMI:半導體設備銷售明年回溫 2025有望創高

【時報記者林資傑台北報導】SEMI國際半導體產業協會公布年終整體OEM半導體設備預測報告,預估2023年全球半導體製造設備銷售總額達1000億美元,較2022年1074億美元減少6.1%。在前段及後段製程推動下,2024年半導體製造設備銷售預期將回升,並在2025年創下1240億美元新高。 包括晶圓製程、晶圓廠設施和光罩設備的半導體前段設備銷售總額,2022年創下940億美元新高,2023年預估為906億美元、年減3.7%,優於年中預測報告預估的年減18.8%,主因中國大陸設備支出成長高於預期。 由於記憶體產能增加有限、成熟產能擴張進入暫停狀態,且今年基準調升,SEMI預估明年晶圓廠設備銷售額僅小增3%。隨著新晶圓廠建成運轉、擴產和技術升級帶動需求成長加速,2025年半導體前段設備投資金額估達近1100億美元、年增達18%。 而包括測試、組裝及封裝設備的半導體後段製程設備,受經濟成長趨緩及半導體需求疲軟影響,自去年起便一路下滑。今年測試設備銷售額估降至63億美元、年減達15.9%,組裝及封裝設備亦未見好轉,出貨金額估降至40億美元、年減達31%。 不過,SEMI預估半導體後段製程設備銷售明年可望迎來新局面,測試、組裝及封裝設備預估將分別成長13.9%和24.3%,2025年需求可望進一步提升,測試、組裝及封裝設備可望分別成長17%和20%。 儘管晶片需求受終端需求趨弱影響,貢獻晶圓製造設備銷售額逾半的晶圓代工和邏輯製程,今年估仍小增6%至563億美元。隨著成熟技術擴張減緩、前沿技術成本結構改善,明年估微降2%,在新一波擴產及新製程技術導入下,2025年預估成長15%至633億美元。 因企業及消費者對記憶體及儲存需求疲弱,記憶體相關資本支出今年估將出現最大降幅。其中,NAND設備市場銷售估將驟減49%至88億美元,但明年將觸底反彈,可望反彈21%至107億美元,2025年成長態勢持續,可望跳增51%至162億美元。 相較於NAND設備今年明顯衰退,DRAM設備銷售額則維持穩定,今明2年估可分別小增1%和3%,受惠製程微縮和高頻寬記憶體(HBM)需求成長,2025年DRAM設備銷售額可望成長20%至155億美元。 以市場觀察,中國大陸、台灣和韓國至2025年仍將穩居設備支出前三強。今年對中國大陸的設備出貨量估逾300億美元,穩居首位並擴大與其他市場差距。然而,由於基期較高,相較於多數市場明年設備支出可望重返復甦軌道,中國大陸反將略為下滑。 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,半導體設備市場歷經多年歷史榮景,今年出現循環調整,明年市場可望回溫。受惠於新晶圓廠成立、擴產、先進技術和解決方案需求看漲利基,2025年估將迎來強勁反彈,帶動前段和後段製程設備需求成長。

SEMI:2025年全球半導體設備銷售總額可望創1,240億美元新高

產業

SEMI:2025年全球半導體設備銷售總額可望創1,240億美元新高

SEMI(國際半導體產業協會)於SEMICON Japan日本國際半導體展公布年終整體OEM半導體設備預測報告(Year-end Total Semiconductor Equipment Forecast -OEM Perspective),顯示2023年全球半導體製造設備銷售總額全年預估將達1,000億美元水平,較2022減少6.1%;在前段及後段製程推動下,SEMI也預估,半導體製造設備銷售預期於2024年回升,並在2025年創下1,240億美元新高。 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示:「半導體設備市場歷經多年歷史性榮景,2023年出現循環性調整,2024年市場可望回溫,預估2025年受惠於新晶圓廠成立、產能擴張、以及先進技術和解決方案需求看漲的利基下,將迎來強勁反彈,帶動前段和後段製程設備需求成長。」 SEMI表示,半導體前段設備銷售額(含晶圓製程、晶圓廠設施和光罩設備)繼去年達成940億美元新高後,2023全年銷售預估將達906億美元,年減3.7%,優於《年中整體OEM半導體設備預測報告》早先所發佈年減18.8%的全年預估值,預估值上調主因係中國市場高於預期的設備支出成長。 此外,SEMI也指出,2024年記憶體產能增加有限,成熟產能擴張進入暫停狀態,基於上調後的2023年基準,晶圓廠設備銷售額預估僅小幅成長3%。2025年隨著新晶圓廠建成運轉、產能擴張和技術升級的帶動,需求成長加速,全年對於半導體前段設備的投資金額預估將近1,100億美元,成長18%。

產業

《產業》COP28落幕 SEMI剖析2大趨勢

【時報記者林資傑台北報導】第28屆聯合國氣候峰會(COP28)近2周的首次全球盤點會議於12日落幕,國際半導體產業協會(SEMI)全球永續計畫副總裁Mousumi Bhat近日獲邀參與台積電年度供應鏈管理論壇,分享剖析強化再生能源使用及AI應用,為COP28的兩大重點趨勢。 COP28會中針對提高再生能源產出、降低甲烷排放、減用煤炭、促進核融合技術等方面已逐步形成共識,會中決議在2030年前提高3倍再生能源和2倍能源效率。為落實這項目標,如何從供應商和創新技術中尋找適當的解決方案以降低成本,受到各界關注。 Mousumi Bhat分享COP28的兩大趨勢,包括聚焦再生能源、電池、長期儲能、氫能和核能等新技術,以及人工智慧(AI)與機器學習在ESG及氣候解決方案將扮演日益重要角色,如在晶圓製造廠可使用AI加速新材料研究、實現循環利用,並優化能源、水和廢棄物利用。 SEMI在COP28期間宣布與全球半導體氣候聯盟(SCC)成立SCC國際能源合作計畫(SCC-EC),由台積電、日月光等10家廠商為創始成員,致力協助亞太區洞悉加速低碳能源發展,並協同產業鏈透過低碳製程、再生能源、循環經濟等作法,加速落實永續淨零目標。 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出,SEMI在台灣藉由旗下綠能暨永續發展聯盟(GESA)與SEMI台灣永續製造委員會,串接供需端積極參與討論交流,提升整體永續發展綜效,盼在低碳能源進展中看到更多合作,並透過SCC-EC與成員們共同推動永續共好。 SEMI積極整合半導體業界力量,將現有16個與永續發展相關的工作小組,建立包括水資源管理、廢棄物管理和關鍵化學品在內的永續循環實踐平台。此外,也根據溫室氣體議定書的指導方針和原則,每年公開報告價值鏈在範疇一、二、三的溫室氣體排放量與相關進展。

產業

SEMI解析COP28重點 攜手半導體產業續航淨零目標

聯合國氣候變化框架公約第28次締約方大會(COP28) 首次全球盤點會議日前落幕,SEMI全球永續計畫副總裁Mousumi Bhat獲邀參與台積電年度供應鏈管理論壇,分享COP28新趨勢,攜手半導體產業續航淨零目標。 他指出,兩大趨勢值得注意,一是關注重點包括再生能源、電池、長期儲能、氫能和核能等新技術;二是人工智慧(AI)與機器學習在ESG及氣候解決方案將扮演日益重要的角色,例如在晶圓製造廠,可以使用AI來加速新材料的研究、實現循環利用,並優化能源、水和廢棄物的利用。 COP28會中針對提高再生能源產出、降低甲烷排放、減用煤炭、促進核融合技術等方面,已逐步形成共識,並決議在2030年前提高三倍再生能源和兩倍能源效率。 為了落實這項目標,如何從供應商和創新技術中尋找適當的解決方案以降低成本,受到各界關注。 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出,SEMI看重氣候變遷對地球帶來的影響,同時協助永續價值鏈健全發展,在台灣藉由SEMI旗下產業聯盟-綠能暨永續發展聯盟(GESA)與SEMI台灣永續製造委員會,串接供需兩端積極參與討論交流,提升整體永續發展綜效,期望在低碳能源進展中看到更多合作,同時透過SCC-EC與成員們一起推動永續共好。

日報

SEMI攜手SCC 成立能源合作組織

為降低全球半導體產業碳排,SEMI國際半導體產業協會和全球半導體氣候聯盟共同成立SCC能源合作組織(SCC-EC),致力於協助亞太地區洞悉並排除低碳能源發展阻礙,透過匯集各方資源,針對發展亞太區低碳能源優先事項提供綜合觀點。  全球半導體氣候聯盟理事會成員暨全球半導體氣候聯盟間接排放工作小組發起人,同時為杜邦公司進階潔淨技術全球業務總監Young Bae表示:「共享資源以啟動這項半導體產業永續發展工作,對於在未來五到十年間能實現廣泛使用低碳能源至關重要,目前全球半導體氣候聯盟確認的優先計畫之一,是針對亞太區低碳能源緩步進展的現況採取相關計畫和行動,SCC-EC未來將協助加速投資腳步,協助亞太區擴大低碳能源使用與佔比。」  SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,由於半導體產業在全球市場的巨大規模與深厚影響力,為提升低碳能源使用與佔比,半導體價值鏈及其下游合作夥伴與客戶扮演著舉足輕重的角色,為達成產業減碳目標,必須採取大刀闊斧的策略與行動, SCC-EC成立目的即是專注於提升低碳能源的採用速度及佔比規模。

產業

SEMI:第三季全球半導體設備出貨金額年減11%

SEMI國際半導體產業協會今(4)日發布最新《全球半導體設備市場統計報告》顯示,2023年第三季全球半導體設備出貨金額256億美元,與去年同期相比年減11%、與上季度相比季減1%。 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示:「2023年第三季半導體設備出貨金額下降主要受到晶片需求疲軟所致,然而針對成熟節點技術,中國市場表現出強勁的需求和支出,顯示半導體產業的韌性與長期的成長潛力。」

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