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確立金融科技大國 2023新加坡金融科技大展再創紀錄
金融科技大展（Fintech Festival）亞洲第一品牌新加坡金融科技節（SFF），連續舉辦8年、連續創新紀錄！SFF主辦單位新加坡金融管理局（MAS）24日公布2023年大展的各項統計資料，包括66,000名參與者，高於2022年的62,000名，參與者來自150個國家和地區，較2022年的115個國家進一步增加，演講嘉賓陣容超過970人，包括IMF總裁喬治艾娃（Kristalina Georgieva），新加坡總統尚達曼（Tharman Shanmugaratnam）等擔任開幕專題演講貴賓，展現新加坡金融科技的全球影響力。 MAS指出，SFF2023有來自530個中央銀行、監管機構和其他政府組織的2,400多名政府和監管機構參與者參加。台灣官方的金管會、產業代表金融總會、智庫台灣金融研訓院均有指派代表與會。此外，科技專區的56場會議展示AI人工智慧和量子技術的進步，以及其在電子商務和支付方面的實際應用。 較為特別的是，SFF 2023開立「人才區」，在大展期間舉辦240多場輔導課程，並與四所高等教育機構合作進行認證計畫。而且，MAS為歷年SFF累積的資源，成立專屬的展會公司Elevandi，採取非營利組織（NPO）模式，與來自政府、企業、學術界和民間社會的領導人合作，促進與新加坡的成員在技術創新、應用和採用方面的國際合作。 僅管Elevandi成立於2016年，其品牌知名度在 SFF 2023廣為宣傳，並早於今年3月在日本舉行JFF（日本金融科技大展）、全球金融基礎設施論壇、包容性金融科技論壇、3i Africa等等，把SFF行銷到亞、非洲市場。MAS表示，Elevandi Insights僅限受邀人士參加，會在SFF主活動的前一天舉行，今年多達1,500名參與者，舉辦28場深入探討圓桌會議，重點討論未來一年金融服務技術採用的路線。每次圓桌會議的主要成果將於隔年第一季發布，是為全球金融科技趨勢的領航者。 MAS表示，基於SFF 2023取得巨大成功，SFF 2024的籌備工作已經展開，預計於2024年11月6日至8日舉行；作為活動前導的Elevandi Insights，將在11月4～5日為SFF 2024拉開序幕。
台灣為創始會員 亞洲金融科技聯盟新加坡正式成立
金融科技無國界，卻最需要各國網絡與資源的協助，由亞洲業者自發成立的「亞洲金融科技聯盟」 （AFA）16日在2023 年新加坡金融科技展（SFF）上正式成立，10個成員協會並共同簽署合作備忘錄 （MOU）。代表台灣參與的台灣金融科技協會，自3個月前AFA籌備期間就由當時的理事長蔡玉玲積極參與，上月中旬榮升為名譽理事長的蔡玉玲深受台灣金融科技新創業者支持，16日多家會員企業從台灣、亞洲各地飛抵新加坡SFF會場，實際力挺AFA的成立。 亞洲金融科技聯盟（AFA）首任理事長由菲律賓金融科技協會創始主席Lito Villanueva擔任，執行長亦由菲律賓金融科技業者Edison Tsai（蔡忠順）出任，以開放態度鼓勵更多亞洲金融科技業共同參與。蔡忠順表示，把亞洲金融科技協會結盟在一起的想法，始自8月間的韓國金融科技周，當時只有6個國家，台灣已經在其中，3個月內已經增加到10個亞洲成員國，顯示業者期盼走出自己的市場、擴大到區域發展的急切。 亞洲金融科技聯盟（AFA）的成員，包括台灣金融科技協會、韓國金融科技產業協會、Elevandi Japan、菲律賓金融科技協會、馬來西亞金融科技協會、泰國金融科技協會、香港金融科技協會、新加坡金融科技協會，印尼金融科技協會和蒙古金融科技協會等10個協會成員。 「合作是進步的核心」，蔡玉玲表示，這是一個有象徵意義的開始，AFA將運用亞洲的集體力量，推動新一波的金融科技熱潮，「台灣要因參與和投入AFA，成為亞洲值得信賴和負責任的盟友。」成員彼此最能從各國對金融科技的政策及法規協調中，從交流過程分享經驗，提供官方或金融機構處理跨境金融科技的議題。 根據16日的MOU內容，10個協會成員同意共同促進亞洲的金融普惠、數位支付、金融科技的發展和金融知識普及。FAF執行長Edison Tsai表示，AFA是一個由成員驅動、獨立和協作的組織，其成立的動力是促進加強合作，並建立一個強大的金融科技生態系統，促進亞洲及其他地區支持性監管環境的發展，讓每個成員都能受益。
金融科技台灣隊 光濟科技前進新加坡
本次由金融科技創新園區FinTechSpace與亞洲矽谷攜手合作，組成全台最大金融科技海外參展團，今日抵達新加坡參加全球最大的金融科技盛會「2023 Singapore Fintech Festival 新加坡金融科技嘉年華」！參展團成員都是台灣金融科技業界一時之選，而在眾多台灣金融科技創新業者中，有一家格外特別，是運用台灣最強的半導體創新技術，來助力金融交易再進化的光濟科技，該公司由鄭宗宜執行長與楊明豐總經理帶隊參展，並以其先進的 IC設計與FPGA金融整合應用而聞名台灣金融科技圈，引領高速邊緣運算導入證券商與期貨商的創新浪潮。 在紮實的技術基礎下，該公司成功將金融交易與風控管理提升至以十億分之一秒為單位來執行的精準與效能，為金融市場帶來了卓越的交易效率與風險管理新時代。 而在2023新加坡金融科技節上，來自台灣「金融科技創新園區 FinTechSpace」的光濟科技更成為將半導體技術跨界應用於金融業的先驅者，能將台灣引以為傲的IC設計與金融科技相融合。這不僅標誌著台灣半導體實力的具體展現，更展現了台灣在金融科技領域的前瞻性。 在光濟科技的努力下，金融市場迎來了一系列突破性創新，包括超低延遲金融交易FPGA晶片應用、液冷高速超頻伺服器和金融AI運算應用。這些創新重塑了金融行業的交易效率，並贏得了多家台灣證券公司的青睞。 在當今金融市場，交易的速度和效率是成功的重要因素。光濟科技通過FPGA晶片技術的應用，實現了全交易流程的「軟體硬體化」，將金融交易速度提升至前所未有的水平。這不僅提高了交易執行效率和盈利能力，還將風險管理推向了新的高度。 FPGA技術在金融科技應用上有著獨到優勢，包括FPGA晶片特有的大量同步運算、軟體硬體化帶動交易速度的巨幅突破、提升交易效率和獲利能力創造金融交易的正向循環，以及超低延遲帶動交易風險管理的創新等，在在都是光濟科技的硬科技實力展現。 光濟科技的高超技術不僅使交易者能夠更快速地執行交易，捕捉市場中甚至最 微小的價格波動，實現更準確的進出場時機，也強調了精準風險管理在金融交易中的重要性。 光濟科技將繼續致力於推動台灣與全球金融科技的創新發展，發揮台灣尖端半導體科技強項，推動金融市場朝著更高效和更穩定的方向發展。