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「SiC」的搜尋結果

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產業

幣圈交易熱 ASIC需求有望復燃

過去加密貨幣價格劇烈波動,歷經礦廠關閉、交易所倒閉等產業修正,加密貨幣ASIC需求逐漸萎縮。然而,在美國批准比特幣現貨ETF、市場資金重回風險性資產等因素推動下,比特幣價格突破歷史高點,並於高檔區間盤整,順勢帶望加密貨幣市場交易回溫。  加密貨幣交易所Coinbase公布去年第四季度財報顯示,受惠波動性和加密資產價格上升的推動,合併營收達9.54億美元,與前年同期之6.05億美元相比,年增49.5%,其中,交易收入年增83%,達到5.29億美元;稅後純益實現轉虧為盈,達2.73億美元。  市場預估,今年第一季在交易熱絡情形下,Coinbase有望再繳出好成績。  台系ASIC業者過去也曾參與挖礦熱潮,為礦機設計專用晶片,伴隨比特幣價格回到歷史高位,ASIC需求悄然而至。  台廠不諱言,持續與加密貨幣ASIC礦商合作,但目前非為營運主軸,腳步重心已往AI與HPC領域挪移;礦機ASIC須符合特定加密算法,開發難度相對AI輕鬆。  業者分析,目前AI浪潮也類似於加密貨幣初始趨勢,剛開始使用輝達通用型GPU挖礦,到後來開發專用ASIC、節省成本;不過與加密貨幣不同的是,人工智慧需求看來是實際且持續發生。  業者更強調,AI差異化使ASIC趨勢向上,需要設計服務公司協助,以加快晶片上市時程。  雖雲端大廠也可能前後段設計一條龍自製開發晶片,但隨先進製程開發驗證時程長,又EDA工具耗費金額大,所需量能規模也相對較小,藉由設計服務廠商協助反而更有效率。  至於未來是否有望再受惠加密貨幣需求,業者坦言,會審慎評估開案公司,加密貨幣狂潮或許能快速帶動業績成長,然而以長期經營角度而言,AI/HPC及車用才是最終看的見需求的市場大餅。

證券

《半導體》股王旺到2025年 世芯-KY手握3大利基

【時報記者王逸芯台北報導】股王世芯-KY(3661)挺過AWS停止ASIC研發傳言,股價回溫,今日開高震盪,盤中漲幅約2.5%。展望後續,世芯-KY更點名3大動能,營運成長一路看旺到2025年。 世芯-KY先前受到市場傳出重要客戶AWS(亞馬遜網路服務)停止ASIC(客製化晶片)研發的傳言,一度衝擊股價,惟似乎是虛驚一場,據悉,由於AWS已經投了很多資金自研ASIC,故不可能終止,且就世芯-KY來說,訂單都已經確定,Cowos產能也已經確定,所以出貨量也已經確定。 AWS為世芯-KY現階段最重要客戶,目前到2025年訂單需求都非常強勁,惟須留意到2025年是AWS的產品轉換期,換言之,需求不是問題,主要還是產能的問題,未來新階段產品會用Cowos S,但這塊是最現在最緊的產能,世芯-KY也一直積極與合作夥伴台積電(2330)爭取更多產能。 世芯-KY在AI、HPC(高速傳輸)等趨勢確立下,營運成長將一路延續到2025年,以2025年來說,世芯手握三大動能,首先,7奈米營收占比會下降,5/3奈米會漸漸取而代之。再者,北美IDM客戶出貨動能將延伸到2026年,5納米AI ASIC今年下半年量產,2025年明顯放量,且到2027年前不會有次世代晶片。最後,大樂自駕晶片今年設計定案,2025年會有營收,北美high-profile新創客戶專案,世芯有些客戶今年會設計定案,明年會出現更多機會。

強強聯手 鴻騰攜手聯發科ASIC開發CPO、高速連接解決方案

產業

強強聯手 鴻騰攜手聯發科ASIC開發CPO、高速連接解決方案

AI生成式應用引爆大算力時代,鴻海 (2317) 旗下鴻騰精密科技(6088-HK)與聯發科共同攜手開發51.2T 及下世代CPO(Co-Packaged Optics)高速連接解決方案。   鴻騰精密(FIT )先前就以「FITCONN」創新800G高速連接器,獲得德國紅點設計大獎,這次再接再厲,與聯發科技共同合作,聯發科技透過其ASIC 平台並整合自主研發的高速SerDes以及矽光子技術,搭配FIT CPO產品、以及精密的ASIC SKT連接器,為交換機提供高效能運算系統。鴻騰指出,該項由FIT封裝的CPO socket將由聯發科技在全球規模最大的光學通訊專家會議- 光纖通訊大會(OFC 2024)中展出。  在此光通訊架構下,將有效縮短電的傳輸路徑,減少傳輸耗損和訊號的延遲,為AI應用提供更強大的連接性能,更能有效搭配FIT原有光通訊800G及1.6T產品的組合,強強聯手開拓下世代的網路通訊技術。而整體架構方面,AI算力大增也帶動資料中心與伺服器晶片耗能遽增,使得散熱成為關鍵,FIT再度發揮連接器設計能力,滿足高頻寬、大算力,大功率的高速元件散熱需求。  FIT 技術長王卓民指出,這項創新技術將為市場帶來更為革命性的產品,同時提供更穩定可靠的高速連接解決方案。期待這項產品的推出,共同為客戶提供更多元且高效的連接解決方案,推動大算力時代的發展。  聯發科副總經理Vince Hu表示,聯發科技持續採用業界最先進製程以及封裝技術與架構提供客戶多元的ASIC設計平台,為快速成長的資料中心與伺服器市場提供最新、完整的解決方案。很高興這次與鴻騰精密在CPO展開合作,為客戶提供下世代高速傳輸解決方案,共創新的市場機會。

國際

英飛凌SiC新技術 強化電動車充電效率

為實現更高能源轉換效率,英飛凌宣布推出新一代碳化矽(SiC)MOSFET溝槽式技術。與上一代產品相比,英飛凌全新的CoolSiC MOSFET Generation 2(G2)技術在確保品質和可靠性的前提下,將MOSFET的主要性能指標(如能量和電荷儲量)提高20%,不僅提升整體能效,更進一步推動低碳化進程。  與前幾代產品相比,採用新一代CoolSiC的電動汽車直流快速充電站最高可減少10%的功率損耗,並且在不影響外形尺寸的情況下實現更高的充電功率,以進一步增加電動汽車的續航里程。  而在再生能源領域,採用新技術的太陽能逆變器可以在保持高功率輸出的同時實現更小的尺寸,進而降低每瓦成本。  英飛凌指出,透過高效的方式來產生、傳輸及消耗能源已是目前趨勢,為此,英飛凌開發新一代SiC MOSFET溝槽式技術,使廠商能夠更快地設計出成本更低、結構更精簡、性能更可靠,且效率更高的系統,以滿足光伏、儲能、直流電動汽車充電、馬達驅動和工業電源等功率半導體應用領域。  英飛凌持續拓展化合物半導體布局,除了強化其在SiC的技術發展之外,日前也宣布與太陽能系統開發商Worksport合作,共同利用氮化鎵(GaN)降低可攜式發電站的重量和成本。  在採用GaN電晶體後,Worksport可攜式發電站的功率轉換器將變得更輕、更小,系統成本也將隨之降低。  另外,為進一步提升成長動能,英飛凌也調整組織結構,其業務團隊圍繞三個以客戶為中心的業務領域進行架構,分別為汽車業務、工業與基礎設施業務,以及消費、計算與通訊業務;新的組織架構以客戶的應用需求為中心,已於全球施行同時優化區域布局。

聯發科進軍ASIC 世芯:嘸驚

產業

聯發科進軍ASIC 世芯:嘸驚

IC設計龍頭聯發科20日正式宣布推出共封裝光學(CPO)ASIC平台,並採用台積電3奈米先進製程,提供異質整合高速電子與光學訊號的傳輸介面(I/O)解決方案,搶攻AI及高速運算市場。聯發科表示,將整合自主研發的高速SerDes(串行解串器)搭配800G光引擎訊號,因應客戶不同需求。  ■聯發科:提供最新技術  對此,ASIC領頭羊世芯強調,雙方具市場區隔,並與大客戶AWS緊密配合,未來也持續打入更多北美客戶,並未與之直接競爭。  聯發科近期大秀肌肉,繼與輝達合作之Dimensity auto後,20日更重磅宣示進軍CPO ASIC領域,為次世代AI與高速運算奠定基礎。聯發科資深副總經理游人傑指出,生成式AI的崛起,帶動記憶體頻寬和容量提升,對傳輸介面的密度和速度的需求也急遽增加。  聯發科展示異質整合CPO,採用112Gbps長距離SerDes(112G LR SerDes)和光學模組,較競爭對手方案進一步縮減電路板面積、降低裝置成本、增加頻寬密度,並降低系統功耗達50%之多。另外,採用Ranovus的Odin光學引擎,提供內建及外接的雷射光學模組,以因應不同的應用情境。  聯發科強調,憑藉在3奈米先進製程、2.5D和3D先進封裝技術的能力,再加上其散熱管理及光學領域豐富經驗,聯發科新世代客製化晶片設計平台,將提供客戶在高效能運算(HPC)、人工智慧(AI)、機器學習(ML)和資料中心網路的最新技術。  ■世芯:大客戶需求明確  ASIC發展方向明確,推論應用將是未來CSP(雲端服務供應商)發展重點,較通用型GPU更具有效率及成本優勢;世芯指出,北美最大客戶5奈米需求明確,訂單、CoWoS產能皆已確認,預計今年順利產出,另外公司持續爭取更多北美CSP客戶,明年也會協助客戶進入製程迭代,成長軌跡明確。  受IC設計大廠切入ASIC的利空衝擊,股王世芯近期股價自高檔4,565元拉回近三成,20日股價以3,375元作收,上漲2.11%。世芯強調,相較美系競爭對手,世芯是客戶最佳合作夥伴,順利取得後段產能之外,靈活彈性調整,是公司的優勢,並且有台積電最先進製程、封裝之協助,CSP業者不會輕易變更。

產業

聯發科推前瞻共封裝光學ASIC設計平台 搶次世代AI與高速運算商機

針對人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)及資料中心未來龐大的高速傳輸帶寬需求,聯發科(2454)20日宣布推出新世代客製化晶片(ASIC)設計平台,提供創新的異質整合共封裝光學(Co-Package Optics,CPO)解決方案。 這款前瞻設計平台採用聯發科技自主研發的高速SerDes技術處理電子訊號傳輸,並整合Ranovus公司領先業界的Odin光學引擎模組,實現高速電子與光學訊號完美無縫接軌。透過共封裝技術,將兩者緊密結合在單一元件內,可提供高達8組800Gbps的頻寬密集電子及光學通道,比目前主流解決方案更小面積、更低功耗且頻寬密度最高。 更值得一提的是,該設計平台提供了彈性選配功能,可依不同應用場景靈活調整光電通道數量,最大程度滿足客製化需求。此外,Odin®光學引擎模組還支援內建及外接式雷射光源,可適用於更廣泛的場景部署。 憑藉聯發科技領先的3奈米製程、先進封裝技術、晶片散熱解決方案以及長期累積的光學設計經驗,這款ASIC設計平台不僅具備頂級效能和密度,更提供從設計、製造到測試驗證的完整服務。它涵蓋了業界最先進的晶片對晶片高速互連技術、多樣異質整合封裝方式、高速PCIe/HBM記憶體介面等,足以滿足未來AI、HPC、數據中心等嚴苛的應用需求。 聯發科資深副總經理游人傑表示:「生成式AI的崛起,對記憶體頻寬、容量以及高速I/O的需求大幅提升,光電晶片整合技術將成為未來關鍵。我們最新推出的異質CPO設計平台,結合公司在先進製程、散熱和光學領域的長期積累,定能為客戶提供最前瞻、最靈活的高速I/O解決方案。」 聯發科將於本月底的OFC 2024光纖通訊展會現場,展示基於該平台所打造的CPO樣品,並詳細介紹其應用於AI、HPC等領域的無限潛力。屆時,歡迎相關產業參與者現場體驗這項創新技術。

證券

《半導體》備戰次世代AI 聯發科推共封裝光學ASIC

【時報記者王逸芯台北報導】聯發科(2454)今日在2024年光纖通訊大會(OFC 2024)大會前夕宣布推出新世代客製化晶片(ASIC)設計平台,提供異質整合高速電子與光學訊號的傳輸介面(I/O)解決方案,以聯發科的共封裝技術,整合自主研發的高速SerDes處理電子訊號傳輸搭配處理光學訊號傳輸的Ranovus Odin光學引擎,利用可拆卸插槽配置8組800Gbps電子訊號鏈路及8組800Gbps光學訊號鏈路,不但具有便利性,也提供更高的彈性,可依客戶需求靈活調整配置。 聯發科展示的異質整合共封裝光學元件(Co-Package Optics,即CPO)採用112Gbps長距離SerDes(112G LR SerDes)和光學模組,較目前市面上其他方案可進一步縮減電路板面積、降低裝置成本、增加頻寬密度,並降低系統功耗達50%之多。此外, Ranovus公司的Odin光學引擎提供內建及外接的雷射光學模組,以因應不同的應用情境。 憑藉在3奈米先進製程、2.5D和3D先進封裝技術的能力再加上在散熱管理,產品可靠性,以及光學領域的豐富經驗,聯發科新世代客製化晶片設計平台能提供客戶在高效能運算(HPC)、人工智慧(AI)、機器學習(ML)和資料中心網路的最新技術。 聯發科資深副總經理游人傑表示,生成式AI的崛起,不僅帶動了記憶體頻寬和容量提升的需求,對傳輸介面的密度和速度的需求也急遽增加。掌握最新的光電介面整合技術,讓聯發科技能為資料中心提供最先進、最有彈性的客製化晶片解決方案。 聯發科的ASIC設計平台涵蓋從設計到生產過程所需,完整解決方案提供業界最新技術,如裸晶對裸晶介面(Die-to-Die Interface,如MLink,UCIe)、封裝技術(InFO,CoWoS,Hybrid CoWoS等)、高速傳輸介面(PCIe,HBM)、熱力學與機構設計整合等,以滿足客戶最嚴苛的需求。

證券

世芯-KY公布2月獲利3.54億元、年增逾1倍 股價仍難逃重挫

特殊應用IC(ASIC)設計服務廠世芯-KY因於集中交易市場達公布注意交易資訊標準,昨(18)日應主管機關要求,公布相關財務訊息,其中,世芯-KY今年2月獲利達3.54億元,較2022年大幅成長超過1倍,單月每股盈餘(EPS)為4.52元。 世芯-KY昨日公布2024年2月合併營收為32.43億元,月減3.88%、年增110.87%,累計今年前兩月合併營收為66.17億元、年增108.75%;世芯-KY今年2月營收雖然出現月減,但仍改寫單月史上第三高表現,同時也創下歷年同期新高水準。世芯-KY同時公告今年2月稅前淨利為4.42億元、年增101.76%,本期淨利為3.54億元、年增104.81%,單月EPS達4.52元、年增88.5%。 世芯-KY於3月4日盤中創下歷史新天價4565元之後,隨即進行一波股價修正,不過,有美系外資法人仍然看好世芯-KY在AI ASIC業務的市場地位,樂觀預期公司營運將持續向上,故維持「買進」評等,目標價上看4850元。另外,根據FactSet最新調查,共有17位分析師針對世芯-KY今年EPS進行預估,中位數由78.51元上修至81.17元,最高估值達96.87元,最低估值為59.32元,預估目標價為5000元。 惟世芯-KY今(19)日股價開高走低,早盤以3695元開出後,最高一度來到3725元,但盤中卻一路向下探低,截至上午11點45分,股價暫報3340元、大跌8.8%,成交量達2874張。

歌頌女性 Apple Music推「Alpha:姊妹造聲浪」歌單

生活

歌頌女性 Apple Music推「Alpha:姊妹造聲浪」歌單

Apple Music 今(8)日推出全新「Alpha:姊妹造聲浪」歌單迎接國際婦女節,精選出多位傑出女歌手,包括碧昂絲、泰勒絲和珍妮佛羅培茲等西洋流行天后,並收錄她們的動人曲目,呈現女性身分的各種風采。「Alpha」彰顯力量,代表著領銜與主導的特質,也象徵著掀起風潮、馳騁樂壇的女性。這些女性並非一定得挺身抗爭或改變歷史,但她們的存在本身便是一股力量,讓我們看見女性真實、赤誠、脆弱等細膩而多樣化的面貌。 值得一提的是,這是Apple Music 首次推出「Alpha:姊妹造聲浪」歌單,也特別邀請天后碧昂絲登上封面,作為重新定義女力的代表人物。歌單中也收錄碧昂絲今年發行的最新單曲 〈TEXA HOLD’EM〉,同時為「 2024 最值得期待音樂專輯」《Act II》暖身預熱。

ASIC全面Re-rating AI賽道的下一個明星

書房

ASIC全面Re-rating AI賽道的下一個明星

在算力多元的時代,人工智慧(AI)已然成為科技業下一個十年的投資顯學,生成式AI席捲全球,雖然相關個股如輝達(Nvidia)、超微(AMD)等經過一年多的瘋狂炒作,GPU需求仍不斷攀升,AI基礎設施還有許多層面例如推論AI、客製化晶片(ASIC)都還處在起點階段,後面巨大的應用商機更獲得科技巨頭的高度重視,這也能解釋為何Meta創辦人祖克柏,會願意斥資鉅額大量買輝達三五萬台H100 GPU,Meta計畫在年底前建置更多AI伺服器,加計其他的GPU在內運算能力相當於六○萬台H100的等效運算,光以H100售價在二.五萬~四萬美元之間統計,支出也至少逾百億美元。 然而GPU的市場需求太大而供給有限,大型企業除了成本、供給問題,最終能否創造因應自身環境、符合高度客製化需求的AI晶片,也是企業的考量重點所在,因此,舉凡Amazon、Google、微軟、Meta等也紛紛切入自研晶片領域,更以ASIC創造差異性,優化自家產品,有別於通用GPU在運算任務中表現出色,未來當資料中心的任務從訓練階段走到了推理階段,則是ASIC大展鴻圖的時刻。外資大摩更預估,ASIC晶片將在未來幾年比通用型GPU帶給台積電更多進帳,也就是說,ASIC長遠的發展性可能更值得期待。 ARM的業務長期聚焦處理器的核心矽智財,以及對晶片公司提供授權,位於半導體產業的最前端,除了收取矽智財的前期授權費,也根據晶片售價,按比例收取版稅(royalty),ARM在手機處理器馳騁多年,一直保有超過九成的市占率,並且持續進軍雲端運算、汽車、物聯網等領域,而ARM架構的伺服器也自二○○九年發展至今超過十五年,成為X86處理器以外的第二選擇,不過隨著行動裝置和消費電子市場趨於飽和,ARM在全球IP市場占有率甚至從一六年的四八%下滑至二二年的四一%,也不得不開始尋找新的業務突破。 ASIC是ARM下一階段相當看重的市場,去年下半年ARM發表了Neoverse CSS運算子系統,CSS N2便是首款專注於SoC和系統級創新的平台,採用先進的五奈米製程技術,適用於5G到雲端運算、機器學習的各類應用,已採用的業者為微軟用於Cobalt晶片,同時為開發專用晶片的客戶降低成本、縮短上市時程,今年二月再推陳出新兩款CSS V3、CSS N3平台,分別為插槽效能五○%的提升、每瓦效能提升二○%,V3在單晶片上最多可擴展至一二八核,並支持最新的高速記憶體和I/O標準;N2則更適應於電信、網路和資料處理單元、雲端配置等重視能源效率的領域,兩平台皆以第三代Neoverse IP為基礎建構而成,ARM也以此改變以往授權單個IP為主的商業模式,能將多個IP整合後打包販售。 ARM更集結各界力量打造全面設計(Total Design)生態系版圖,納入台積電、英特爾(Intel)、三星(Samsung)晶圓代工大廠,還吸引益華電腦(Cadence)、新思科技(Synopsys)、博通(Broadcom)、Rambus(RMBS.US)等EDA、IP業者加入,台廠方面除了智原率先成為首波IC設計供應商,瑞昱、聯詠則在半年內成為新加入的生力軍,如今生態系全員已超過二○家公司。 其中,IP市占率僅次於ARM的新思科技,更在EDA全球市占中領先第一,工程師可透過EDA,將晶片的電路設計、性能分析等整個IC版圖交由電腦自動處理,不僅如此,新思科技也與微軟就生成式AI方面展開合作,整合EDA工具推出Synopsys.AI Copilot,能加速晶片工程師設計晶片的時間,預期未來將吸引更多客戶。(全文未完) 文/周佳蓉 ◎封面故事:老牌IC設計新戰場拔刀再戰 ◎特別企劃:發現隱藏殖利率好股 ◎焦點議題:等權重ETF 存股新選項 ◎國際趨勢:美國內需股享受美好光景 ◎中港直擊:比亞迪加碼買自家股抗跌 ◎先探i投資YouTube開播了 ◎跟著生技女王腳步,奠定生技產業基本功 ◎【先探講座】朱家泓、林穎 師徒聯手教戰 ◎先探訂1季13期送暖神凱哥獨門選股心法 ◎2024財富投資寶典 財訊快報理財年鑑

產業

微矽電今掛牌 新廠下半年貢獻營運

微矽電子(8162)今(7)日以每股35元正式掛牌上市,該股股價早盤最高來到48.5元,蜜月行情股價漲幅一度達到38.5%,微矽電子董事長張秉堂表示,隨著節能趨勢成形,各家積極投入氮化鎵(GaN)與碳化矽(SiC)等第三代半導體解決方案,公司也啟動擴產計畫,新建廠房預計下半年貢獻營運。 微矽電子加工服務之主力產品為功率半導體(Power Semiconductor)中的MOSFET、氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)與電源管理IC(PMIC),這些產品都與提升電源效率及節能息息相關,契合當前ESG的發展潮流。隨著節能意識抬頭,功率半導體需求成長,微矽電子將可望長期受惠,未來發展可期。 此外,未來隨著車用市場對碳化矽(SiC)之功率元件需求提升,該公司亦可藉由多年與碳化矽(SiC)客戶長期合作,累積開發驗證與量產經驗,取得國際車用大廠之認證,藉此跨入高規格車用市場領域,成為帶動未來營收成長之另一契機。

證券

《半導體》愛普*積極布局AI主流應用 今年營運樂觀

【時報記者郭鴻慧台北報導】愛普*(6531)今(5)日下午舉行線上法說會,該公司2023年第4季營收為新臺幣11.63億元,年增41%,毛利率44%,EPS 2.29元。營收雖因季節性需求變化而季減6%,但受惠成本下降和產品組成有利變化,使得毛利率較第三季提升3個百分點。2023年全年營收42.27億元,稅後淨利14.45億元,EPS 8.93元。愛普*董事會決議配發每股7元現金股利。 愛普*介紹近期產品發展重點S-SiCap(Stack Silicon Capacitor),該產品採用堆疊式電容技術(Stack Capacitor)開發,應用在高效能運算領域上有更為突出的表現,密度更高、體積更小更薄,且具有極佳的溫度與電壓穩定性。相對於傳統電容必須放置在電路板上,S-SiCap以更靠近系統芯片(SoC),解決了空間限制和性能要求的問題,這對於需要極高電路密度和低電壓操作的高效能SoC來說尤為重要。 董事長陳文良提到愛普*的S-SiCap可以應用在數個不同領域,其中應用在Interposer上的S-SiCap在今年即會帶來營收貢獻,嵌入基板的S-SiCap已與客戶在進行技術驗證,預計2-3年內可開始出貨,這些在高效能運算領域的布局,代表了愛普*下一代技術具有很大的發展機會與潛力。 此外,近年愛普*積極拓展WoW(Wafer-on-Wafer)技術,其中客製化高頻寬記憶體VHM(Very High Bandwidth Memory)技術,透過3D堆疊將DRAM與邏輯晶片緊密連接,實現了高密度記憶體-邏輯佈線和縮短記憶體-邏輯距離,從而在降低功耗的同時,大幅增加記憶體頻寬。 這項創新技術使VHM能在記憶體頻寬上達到HBM2E的十倍以上,並預期實現超過90%的公耗降低。愛普*的VHM技術已在加密貨幣應用中獲得驗證,並受到主流晶片製造商的高度評價。隨著新世代礦機的量產、各項主流應用POC(Proof of Concept)專案陸續驗證獲得客戶青睞,再加上Interposer的應用在今年進入量產,來自於AI領域之業績將逐步提高。 隨著IoT產業庫存調整已近入尾聲,消費性產品之需求已漸復甦。愛普*IoTRAM預估在經歷第一季季節性的調整後將回穩。另外,愛普*正推出新的客製化介面,不僅能大幅度提高性能、降低功耗,更能透過這樣的平台介面,開發更多的應用,進一步提升產品附加價值。長遠來看,IoT仍然是快速成長的市場,愛普*藉由新規格、新介面的開發,以持續保持領先地位,亦樂觀看待後續業績展望。

證券

《半導體》股王2024成長非常強再創高!世芯-KY總座:不怕輝達搶進ASIC

【時報記者王逸芯台北報導】股王世芯-KY(3661)今(1)日舉辦法人說明會,總經理沈翔霖表示,世芯-KY今年成長會「非常非常強」,且將續創新高。面對輝達、安謀等大咖搶進ASIC,他表示,世芯-KY不怕競爭,將會繼續拓展ASIC市佔率。 傳出輝達(NVIDIA)有意跨入ASIC(特殊應用晶片),安謀(ARM)也有意推出Neoverse平台,合組業界聯盟搶進市場,世芯-KY總經理沈翔霖表示,世芯-KY不怕競爭,以世芯-KY在AI、ASIC的優勢地位,將會繼續拓展ASIC市佔率。 沈翔霖進一步談到,輝達搶進ASIC引發業界高度關注,但輝達此舉恐和客戶利益產生衝突。主要是因對CSP(雲端服務業)廠來說,輝達已經提供AI的GPU,AI GPU售價相當昂貴,CSP大廠為避免全被輝達一家牽制,一定會採用自家的ASIC,同時,CSP廠皆有自己的發展計畫,發展方向不想受制於AI晶片缺貨,況且ASIC都是針對單一客戶客製化訂做,故輝達也必須考量是否值得跨入。 展望2024年,沈翔霖表示,世芯-KY今年成長會「非常非常強」,將會繼續創高破紀錄。量產部分,今年AWS AI晶片成長非常顯著,年增將會大於30%,主要來自終端客戶需求強勁,讓這顆生命週期跟年度需求都比原先預期大。另外,Intel的需求也不是問題,主要是7/5奈米,但還是要看台積電(2330)可以給多少COWOS-S產能,現在COWOS-S產能相當緊張,今年應該很難再拿到更多產能,若今年成長幅度上修的話,就是因為拿到更多產能。不僅如此,沈翔霖表示,目前客戶對5奈米也非常有信心,現在看到2025年也將是一個好年,但唯一的問題是產品時間,因為客戶沒經驗,在前段、後段都需要很多協助,若一切順利,2025年會看到量產,若有延遲,主要營收會從2026年開始貢獻。 至於NRE(委託設計),沈翔霖表示,由北美需求非常強,主要動能來自新業者、CSP均有,看好今年NRE表現會比往年好,預估今年NRE跟ASIC比例會和2023年差不多。 另外,世芯-KY董事會決議,每股擬配發現金股利每股22.71元。

雲端服務商搶推ASIC 專家點名台灣伺服器供應鏈受惠股

證券

雲端服務商搶推ASIC 專家點名台灣伺服器供應鏈受惠股

四大CSP(雲端服務供應商)爭搶輝達GPU晶片來執行AI運算需求,使得輝達晶片供不應求。專家認為,CSP將各自發展ASIC(客製化晶片),ASIC將讓AI晶片市場的餅更大,對台灣AI伺服器等供應鏈,帶來加乘效果。 近期Google、亞馬遜、Meta、微軟等四大CSP,都提出發展ASIC的目標,同時2024到2025年資本支出將持續成長,這四大CSP都與台灣伺服器供應鏈有緊密合作,在擴大資本支出大幅投資AI的同時,也可為台廠供應鏈營收帶來挹注。 包括台積電、廣達、緯穎、緯創、技嘉、藍天等,是主要伺服器供應鏈供應商。另外伺服器高速運算需要散熱設備,健策、奇鋐、雙鴻等,都是受關注的散熱個股。 在ASIC的興起下,日前傳出輝達也要成立ASIC部門,通吃AI晶片市場,這個消息傳出後,導致台股部分IP股股價下跌,憂心輝達搶食前端設計市場。 統一投顧董事長黎方國指出,AI晶片的市場才剛剛開始發展,而且不是零和市場,沒有排擠的問題,ASIC加入後,反而可以擴大整體AI晶片與伺服器市場。 他認為,台灣具有伺服器設計、製造的完整供應鏈,世界上很難找到第二個地方擁有這樣完整的生態系,因此要發展AI伺服器,就會想到台灣。 黎方國指出,輝達供應鏈是通用型,可以給所有客戶使用,CSP可能有自己不同的需求,需要差異化的產品,就想要自己開發ASIC。目前輝達晶片供不應求的主要原因,是CoWoS先進封裝產能瓶頸。 受惠個股上,黎方國表示,無論是亞馬遜還是Google,要開發晶片都需要台積電來製造,因此推出ASIC後,台積電會是最大受惠者。其次,伺服器也需要機殼、散熱、組裝等,台灣伺服器供應鏈整體仍是受惠者。

DJB電信DJB娛樂與韓國Y GLOBAL MUSIC結盟簽約  跨界娛樂產業

商情

DJB電信DJB娛樂與韓國Y GLOBAL MUSIC結盟簽約 跨界娛樂產業

創立7年,全台擁有逾30萬會員,國人出國上網卡最大使用戶的「DJB電信」正式跨足娛樂產業,成立「DJB ENTERTAINTMENT」之外,也宣布與韓國Y GLOBAL MUSIC結盟簽約;DJB不僅成功將電信商業模式,從提供海外上網服務擴展到旅遊並舉辦文娛活動,未來將產業生態重點落在電信會員服務、包括整合旅遊與娛樂市場,提供多元服務,協助粉絲海外追星;更計畫培養自己的藝人,目標孵化世界知名的IP,更好布局全球粉絲經濟。 隨著DJB集團服務的對象從單純的海外旅遊轉變為旅遊娛樂族群,可以合作的夥伴、提供的服務型態與方式變得十分多元,去年(2023)積極打造的旅遊演唱會生態圈。宣佈成立「DJB ENTERTAINTMENT」(DJB娛樂)。首先邀請在韓國、泰國深耕娛樂產業的Y GLOBAL MUSIC結盟簽約成為戰略夥伴! 簽約儀式上,YGM 娛樂總經理 Yuk也特別親自來台,Y GLOBAL MUSIC(YGM)以K-POP娛樂為經營重點,代表作包括今(2024)年初在曼谷舉辦的大型音樂頒獎典禮「第33屆首爾歌謠大賞(Seoul Music Awards)頒獎典禮」,也是該典禮33年來首次在海外舉辦的一屆,在亞洲地區獲得很大的關注,除此之外YGM的K-POP周邊商品店也觸及韓國、泰國、臺灣、印尼、馬來西亞。 DJB也預吿2024上半年將與許多韓國大型娛樂公司、有幾組韓國天團合作。 未來的DJB版圖將以經紀、活動、旅遊、海外上網一條龍機制孵化世界級IP跟搶進衍生的粉絲經濟,更好滿足台灣、亞洲乃是全球粉絲對偶像的支持行動。

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