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3奈米加SoIC 蘋果明年下半年導入
繼AMD(超微)之後,蘋果有意導入先進封裝SoIC(System-on-Integrated-Chips)技術,法人指出,2025年下半年推出的M5 AI晶片,將採3奈米加SoIC先進封裝,晶圓代工業者積極備戰,預估台積電今年底SoIC月產能估計達5千片、明年將倍數成長。 AMD率先於電競用CPU、AI資料中心的HPC晶片導入SoIC技術,正尋求SoIC G2的混合鍵合間距降至6微米或更低,以實現更高I/O數、更高頻寬,且功耗更低的發展趨勢。其中,MI300系列加速器自去年第四季開始投片,即採用SoIC搭配CoWoS,今年第四季將推出小改版的MI325X,將HBM3升級至HBM3e。 AMD預計於明年下半年推出MI350、2026則推出全新架構MI400。依台積電定義,如CoW(chip-on-wafer)和WoW(wafer-on-wafer)等前端晶片堆疊技術統稱為SoIC,該技術是將多個晶粒堆疊至3D Chiplet中。 隨著技術成熟,客戶開始導入「SoIC+CoWoS」服務,法人透露,蘋果率先明年下半年導入,進一步實現最終的SiP(系統級封裝)整合。 法人強調,台積電積極擴充先進製程產能,除CoWoS外,同時積極建置SoIC產能,由於SoIC後面尚須封裝,估計未來SoIC所需產能將大於CoWoS。據法人預估,至今年年底SoIC月產能達4~6千片,較去年3千片左右翻倍,明年將有望超越萬片。
CoWoS、FOPLP、SoIC...先進封裝暢旺 半導體新主流換「他們」上
推動半導體產業持續發展,為當前全球科技業的核心議題。科技業看好未來幾年技術持續推進,尤其CoWoS看不到供需平衡、面板級扇出型封裝(FOPLP)與SoIC,帶動先進封裝技術發展方向的形式確立,未來三年內,先進封裝設備廠的產業需求及接單情況樂觀。受此影響,建廠時間大幅壓縮至一年半完成,相關台廠上半年獲利呈現倍數成長。 台積電先進封裝產能吃緊,是近二年來半導體業界緊盯的產業脈動指標。台積電高層日前公開表示,確定到2026年,都會高速擴充先進封裝產能,蓋廠速度會加速推進,以CoWoS產能來說,過去約三至五年蓋一個廠,現已縮短到二年內甚至一年半就要完成,以因應市場強勁的需求。 目前台廠先進封裝設備廠也各擅勝場,主要包括弘塑的晶圓清洗、去光阻及金屬蝕刻;均華核心技術為精密取放,尤其晶片挑揀機;辛耘主要供應批次濕式清洗機台、單晶圓旋轉清洗機;萬潤主要產品為點膠機、AOI、植散熱片壓合機。 以上半年的業績來看,弘塑、辛耘、萬潤、均華都繳出較去年成長的成績,各廠均釋出下半年業績可望優於上半年的最新展望,萬潤上半年每股獲利年成長逾8倍,均華也逾3倍,近日各廠公告8月營收大致維持歷史高檔水準,第三季均業績有望再攀高。以全年來看這幾家先進封裝設備廠今年營收及獲利均可望挑戰歷史新高,且明年營運展望也將持續樂觀。 先進封裝技術除CoWoS外,業界關注的焦點還有面板級扇出型封裝(FOPLP)。半導體業者指出,由於AI晶片尺寸比過往來得更大,FOPLP就發展出510x515mm、600x600mm等較大規格,FOPLP主要用於成熟製程為主的車用、物聯網的電源管理IC等,兩種封裝技術的應用有所區隔,預見未來市場需求都將快速成長。 TrendForce報告也指出,受惠於全球AI需求快速成長,各大半導體廠持續提高先進封裝產能,預估2024年先進封裝設備銷售年增率,有機會達到10%以上,2025年更可突破20%,加上台積電等一線晶圓代工廠計畫性的培植本土業者,以降低成本並建立能互信的在地供應鏈,先進封裝將成為台灣封裝設備廠的營運動能新來源。
台積電首拋!「晶圓製造2.0」是什麼?跟輝達有關?受惠廠商有哪些?一文解析
台積電董事長暨總裁魏哲家18日提出「晶圓製造2.0」架構,重新為晶圓產業定調!台積電強調,2.0戰略涵概了半導體封裝、測試、光罩製作與其他,以及所有除了記憶體製造之外的整合元件製造商,然台積電依舊專注於最先進的後段技術。 晶圓代工版圖變大 業界人士透露,晶圓製造2.0大框架重新定義產業下世代里程碑,除了納入更多專業封測代工廠(OSAT)、光罩業者支援外,並對全球反壟斷及晶片關稅等議題提前布下防護網。 台積電指出,此新定義將更充分反映公司不斷擴展的未來市場機會(addressable market),根據2.0定義,晶圓製造產業的規模在2023年將近2,500億美元,相較於之前的定義的1,150億美元,規模不同;預估2024年晶圓製造產業年增近1成,也讓晶圓製造的版圖完整呈現。 財務長暨發言人黃仁昭表示,重新定義晶圓代工原因在於,受到國際IDM業者要介入代工市場,使得界線逐漸模糊;另一方面,台積亦不斷擴大自身在晶圓代工影響力,尤其是先進封裝領域,因此,擴大晶圓製造產業初始定義到晶圓製造2.0。台積電也重申,會專注最先進後段技術,協助客戶打造前瞻性產品。 將聚焦先進後段技術 市場人士觀察,此舉也可視為台積電提前因應未來各項風險準備,最大好處在於避免落入市場壟斷及出口關稅等風險。根據研調機構數據所示,因晶圓代工2.0架構,台積電第一季市占率高達61.7%,不過在納入封測、光罩等範圍後,台積電估計,於2023年晶圓代工業務市占率下降至28%、跌破3成水準。 此外,法國競爭管理局正對輝達疑似反競爭行為展開調查,法人指出,半導體產業反壟斷壓力浮現,台積電或許是以客戶為借鏡,重新定義晶圓代工的標準,並讓晶圓製造產業完整呈現。 晶片製造需打團體戰 半導體業者表示,台積電因應AI時代所做轉型,從單打獨鬥至開放創新平台(OIP)大聯盟,足見晶片製造已非單一公司所能達成,半導體產業從晶圓製造、封測、載板等皆為提升AI晶片效能關鍵,伴隨持續在先進封裝領域爆發力。 業者指出,CoWoS、SoIC、FOPLP等新型態封裝未來勢必成為後摩爾定律新戰場,晶圓製造架構的確有重新框架的必要性。
台積2奈米、SoIC 蘋果搶頭香
台積電2奈米先進製程及3D先進封裝同獲蘋果大單!業者傳出,台積電2奈米製程傳本周試產,蘋果將拿下2025年首波產能外,下世代3D先進封裝平台SoIC(系統整合晶片)也規劃於M5晶片導入該封裝技術並展開量產,2026年預定SoIC產能將出現數倍以上成長。 半導體業者指出,隨SoC(系統單晶片)愈做愈大,未來12吋晶圓恐僅能擺一顆晶片也不為過,但這對晶圓代工廠良率及產能均是極大挑戰;因此,以台積電為首等生態系加速研發SoIC,希望透過立體堆疊晶片技術,滿足SoC所需電晶體數量、接口數、傳輸品質及速度等要求,並避免Die Size持續放大,利用不同製程降低晶片成本。 SoIC技術核心是將多個不同功能晶片垂直堆疊,形成緊密的三維結構。其中,混合鍵合技術(Hybrid Bonding)是未來AI/HPC晶片互連主流的革命性技術。輝達與AMD目前都在尋求SoIC混合鍵合間距降至6um甚至4.5um技術,持續向前推進AI晶片極致算力。 現階段台積電已投入重兵研發SoIC,據悉AMD MI300為目前率先導入SoIC封裝之客戶,雖仍處良率爬坡階段,但其餘大廠皆大感興趣,觀察今年台積電各大客戶動態,除爭取於3nm搶下更多產能外,也參考CoWoS發展經驗,對SoIC封裝技術展現高度興趣。 其中,台積電最大客戶蘋果已率先預定2奈米先進製程產能,外傳蘋果已經釋出M5晶片規畫2025年跟進SoIC封裝並量產,供應鏈透露,相對於AI晶片,蘋果SoIC製作相對容易,台積電為準備產能給大客戶,SoIC產能明年將至少擴大一倍,目前SoIC月產能大概4千片,2026年產能將數倍以上成長。 市場傳出,台積電2奈米測試、生產與零組件等設備已在第二季初入廠裝機,本周將在新竹寶山新建晶圓廠進行2奈米製程試產,預料最快由iPhone 17系列導入。台積電2奈米新設計定案(tape-out)規劃2025年量產,包括濕製程設備、AOI檢測儀器等族群可望受惠。
外資按讚台積!半導體封測挖寶 大摩最看好「這一檔」
台股AI題材暫時進入休整,蘋果強勢奪回鎂光燈焦點,繼各大內外資上調新iPhone出貨量,摩根士丹利證券搶先將目光鎖定蘋果下世代AI伺服器晶片,將採用台積電3D先進封裝技術SoIC,除看好台積電為新商機關鍵受惠者,亦正向看待京元電後市,京元電同步獲得里昂證券升評「優於大盤」。 摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻指出,由於蘋果私有雲AI模型 Private Cloud Compute用戶基礎擴大,預期蘋果2025年將採用3奈米製程的M3/M4 Ultra晶片,來產出更多AI伺服器晶片;更重要的是,放眼2026年(即2025年下半年生產),蘋果將採用台積電2奈米製程與SoIC,來生產效能更強大的蘋果晶片(可能為M5),並運用在AI伺服器之中。 大摩針對晶圓代工供應鏈所做調查顯示,蘋果M系列晶片(M5 Pro/Max/Ultra)將採用台積電SoIC-X技術,目標2025年下半年大量生產,詹家鴻研判,台積電明年將會積極提升SoIC產能。 若擴大到整個半導體封測領域,而非僅著眼於蘋果長線商機,摩根士丹利現在最看好的台系廠商為京元電。大摩認為,京元電憑藉優異的預燒(burn-in)測試服務能力,將維持其市占領先地位;同時,大摩最近的產業調查發現,日月光投控旗下矽品嘗試通過輝達AI GPU的burn-in程序認證,但獲得結果仍無法與京元電相提並論。 SoIC先進封裝成顯學,AMD為率先採用之業者,蘋果也計畫明年下半年推出M5 AI晶片,並採用2奈米加SoIC先進封裝。 有別以往的中介層或晶片堆疊的方式,SoIC能在不使用任何微凸點的情況下堆疊矽晶片,而是直接將矽的金屬層對準並鍵結至矽晶片上。隨著技術日益成熟,開始有更多客戶開始導入「SoIC+CoWoS」的服務,法人便透露,蘋果將於明年下半導入,可望進一步實現最終的SiP(系統級封裝)整合。 法人進一步指出,除CoWoS外,台積電同時也積極建置SoIC產能,由於SoIC後面還是要走正常封裝程序,估計未來SoIC所需產能將大於CoWoS。法人預估,至今年年底SoIC月產能將達4~6千片,明年將有望超越萬片。
還得是蘋果! 大摩:蘋果下一代AI伺服器晶片採台積SoIC
台股AI題材暫時進入休整,蘋果強勢奪回鎂光燈焦點,繼各大內外資上調新iPhone出貨量,摩根士丹利證券搶先將目光鎖定蘋果下世代AI伺服器晶片,將採用台積電(2330)3D先進封裝技術SoIC,除看好台積電為新商機關鍵受惠者,封測領域中亦正向看待京元電(2449)後市。 摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻指出,由於蘋果私有雲AI模型 Private Cloud Compute用戶基礎擴大,預期蘋果2025年將採用3奈米製程的M3/M4 Ultra晶片,來產出更多AI伺服器晶片;更重要的是,放眼2026年(即2025年下半年生產),蘋果將採用台積電2奈米製程與SoIC,來生產效能更強大的蘋果晶片(可能為M5),並運用在AI伺服器之中。 大摩針對晶圓代工供應鏈所做調查顯示,蘋果M系列晶片(M5 Pro/Max/Ultra)將採用台積電SoIC-X技術,目標2025年下半年大量生產,詹家鴻研判,台積電明年將會積極提升SoIC產能。