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《半導體》台積電飆812元新天價 市值逼近21.06兆元
【時報記者林資傑台北報導】晶圓代工龍頭台積電(2330)宣布將在美國亞利桑那州設立第3座晶圓廠，預估最高可獲得美國商務部66億美元直接補助，今（9）日在買盤敲進下放量勁揚3.7％至812元、再創新天價，市值逼近21.06兆元，早盤維持約3.5％漲勢。不過，三大法人昨日調節賣超76張。 台積電8日晚間宣布，子公司TSMC Arizona已與美國商務部簽署不具約束力的初步備忘錄（PMT），最高將可獲得66億美元的直接補助，並宣布規畫在亞利桑那州設立第3座晶圓廠，以滿足強勁的客戶需求，總資本支出合計估逾650億美元。 台積電表示，TSMC Arizona首座晶圓廠施工進展良好，4奈米製程依進度將於2025年上半年開始生產。二廠持續建設中，除了先前宣布的3奈米製程，亦將建置全球最先進、採用下一世代奈米片（Nanosheet）電晶體結構的2奈米製程，預計2028年開始生產。 此次宣布規畫設立的三廠，台積電規畫建置2奈米或更先進製程，預計於21世紀20年代底開始生產。合計台積電在亞歷桑納州鳳凰城的總資本支出將逾650億美元，為該州最大規模的外國直接投資案，亦為美國最大規模的外國在美直接綠地（greenfield）投資案。 台積電指出，根據美國晶片法案，TSMC Arizona將可獲得最高66億美元的直接補助，初步備忘錄亦提議向台積電提供最高達50億美元的貸款。針對TSMC Arizona資本支出中符合條件的部分，台積電亦計畫向美國財政部申請最高可達25％的投資稅收抵免。 台積電亦重申維持對長期財務目標的承諾不變，即美元計價營收年複合成長率（CAGR）為15～20％、毛利率達逾53％，且股東權益報酬率（ROE）高於25％。台積電預計18日召開線上法說，說明首季財報及最新營運展望。
《半導體》台積電擬建美國第3廠 最高可獲66億美元補助
【時報記者林資傑台北報導】晶圓代工龍頭台積電(2330)宣布，子公司TSMC Arizona已與美國商務部簽署不具約束力的初步備忘錄（PMT），最高將可獲得66億美元的直接補助，並宣布規畫在亞利桑那州設立第3座晶圓廠，以滿足強勁的客戶需求，總資本支出合計估逾650億美元。 台積電亦重申維持對長期財務目標的承諾，即美元計價營收年複合成長率（CAGR）為15～20％、毛利率達53％以上，且股東權益報酬率（ROE）高於25％。 台積電表示，TSMC Arizona首座晶圓廠施工進展良好，4奈米製程依進度將於2025年上半年開始生產。二廠持續建設中，除了先前宣布的3奈米製程，亦將建置全球最先進、採用下一世代奈米片（Nanosheet）電晶體結構的2奈米製程，預計2028年開始生產。 此次宣布規畫設立的三廠，台積電規畫建置2奈米或更先進製程，預計於21世紀20年代底開始生產。合計台積電在亞歷桑納州鳳凰城的總資本支出將逾650億美元，為該州最大規模的外國直接投資案，亦為美國最大規模的外國在美直接綠地（greenfield）投資案。 台積電表示，TSMC Arizona的三座晶圓廠預計將創造約6000個直接的高科技、高薪工作機會，打造有助支持充滿活力和具競爭力的全球半導體生態系勞動力，讓美國的領先企業能透過世界一流的半導體製造服務，取得在美國在地製造的先進半導體產品。 此外，根據大鳳凰城經濟發展促進會（Greater Phoenix Economic Council）分析報告，針對這3座晶圓廠的增額投資，估將創造逾2萬個單次的建造工作機會，及數以萬計的間接供應商和消費端累計工作機會。 台積電指出，根據美國晶片法案，TSMC Arizona將可獲得最高66億美元的直接補助，初步備忘錄亦提議向台積電提供最高達50億美元的貸款。針對TSMC Arizona資本支出中符合條件的部分，台積電亦計畫向美國財政部申請最高可達25％的投資稅收抵免。 台積電董事長劉德音表示，美國晶片法案為公司創造推動此項前所未有的投資機會，能在美國以最先進技術提供晶圓製造服務。在美國的營運將使能更好的協助美國客戶，包括數間全球領先的科技公司，更將擴大公司能力，引領未來半導體技術進步。 台積電總裁魏哲家表示，無論是在晶片設計、硬體系統或軟體、演算法及大型語言模型（LLM）方面，很榮幸能支持那些身為行動裝置、人工智慧（AI）和高速運算（HPC）領域的先驅者，他們是帶動最先進矽需求的創新者，而這些是台積電所能提供的。 魏哲嘉表示，作為上述先驅者的晶圓製造服務合作夥伴，台積電將藉由提升TSMC Arizona在先進製程技術上的產能，來幫助他們釋放創新。台積電對亞利桑那州晶圓廠迄今的進展感到欣喜，並將致力取得長期成功。
擴大OIP生態系 台積揪團推TSMC9000計畫
晶圓製程技術演進越趨複雜，往2奈米、系統級製程節點前進。台積電設計建構管理處負責人Dan Kochpatcharin指出，半導體呈指數級成長，LLM（大型語言模型）模型參數在短時間內爆衝，將為台積電帶來新的機會。另外，台積電除擁有自身的團隊，也攜手OIP（開放創新平台）生態系夥伴共同發展，甚至推行TSMC9000計畫。 Dan Kochpatcharin指出，從台積電過往財報顯示，近五年營收已翻倍成長，且從原本由智慧型手機帶動的趨勢，逐漸專為由AI、HPC主導，甚至車用營收也倍數成長；AI、HPC無疑引領未來趨勢。 若從LLM參數成長，更能看出驚人趨勢。Dan Kochpatcharin分析，GPT-1 1.7億個參數，到GPT-4 1.8萬億個參數，僅約6年時間，就達到萬倍的驚人成長；此外，在車用也有長足的進展，過去車用是成熟製程天下，沒人想到能以FinFet(鰭式場效電晶體)打造，至今市面上已能見到7奈米打造的車用晶片，他更透露，賓士已開始用3奈米工藝打造電動車。相較踽踽獨行、台積電借助各方合作夥伴力量，往次世代技術前進，尤其是當2奈米、先進封裝成為主流時，團體戰重要性將比以往更高。Dan Kochpatcharin強調，OIP計畫多年來不斷發展，目前涉及數十家公司和超過7萬個適用於各種應用的IP解決方案。 針對先進封裝，Dan Kochpatcharin表示，台積電深耕已久，早在6年前就已經開始打造系統級晶圓代工、為半導體生態系加值，並成立3D Fbric平台、目前涵蓋22個夥伴， 矽智財業者透露，台積電有TSMC9000計畫，為IP設計制定品質要求，IP合作者可進行TSMC9000評估，在test shuttles進行流片之前檢查，通過後可在TSMC-Online上得知所有結果，該IP得到多少Wafer使用，並進行追蹤；對於3奈米、2奈米以及未來的節點來說，隨著流片變得更加昂貴，失之毫釐，差以千里。
TBMC跨新里程碑 龔明鑫：生醫產業拼完最後一塊拼圖
國發會主委龔明鑫今天（2日）TBMC與美國韌力公司策略聯盟合作簽約儀式致詞表示，國內藥品製造能力不單是健康問題，也涉及到國安問題，台灣的生醫產業股票市值破兆元，但產值一直只有7、8千億元，最後一塊拼圖需要強大生醫製造能量，趁這次在台灣拼起來。 他說，在2016年之前，5＋2產業創新的生醫產業，就是由陳建仁院長規劃的，當時他在中研院擔任副院長職務，後來又擔任副總統的職務。今天TBMC的啟動是我們生醫產業最後一塊拼圖，又在陳建仁院長的手裡帶領著大家拼上這一塊最後的拼圖，具有非常特殊意義。 為何是最後一塊拼圖？龔明鑫說，在疫情期間發現台灣必須要自己製造藥品能力，不能只是說新藥開發到一期二期臨床實驗，就拿到國外去了。國內自己的藥品的製造能力，不單單只是一個健康上的問題，可能還涉及到國安問題。 他說，5＋2產業大部分產值都已經破兆元，台灣生醫產業現在的股票市值很早就破兆元，但是產值一直沒有辦法突破兆元，都在7,000億、8,000億左右。最後一塊拼圖就有賴於需要一個很強大製造能量在灣台落地，創造更多的就業機會。因此特別提到這是最後一塊拼圖，在陳院長領導之下，把它拼上去。 龔明鑫指出，國發基金是TSMC，也是TBMC的大股東。他說，在2021年時向總統蔡英文報告，當時生技新藥發展條例要作修正，非常希望把CDMO的能量可以放到優惠方案。經過跨部隊協調，也順利通過，但徒法不能以自行，怎麼樣創造更大的製造能力，必須有一些設計，因此特別請陳建仁擔任專案小組召集人，成立一個團隊，沈榮津擔任副召集人。 他說，TBMC的模式架構很類似TSMC，昨天在私底下聚會時，美國韌力公司副董楊育民說，TBMC和美國韌力的合作絕對是1＋1絕對大於10，龔說那國發基金回報應超過10倍。但是TBMC瞿志豪董事長說不是，如果TSMC來看，當初投資1塊錢現在是800塊，幾乎是800倍。 雖然財務上回報是對國發基金來講是非常重要，但龔明鑫說，希望20年、30年以後，TBMC帶領台灣最重要的生技製造產業發展起來，可以創造更多就業，當初台積電的TSMC有強大的半導體製造群，IC設計才能發展起來，一連串的供應鏈就可以發展起來，希望TBMC可以也可扮演同樣角色，帶領生醫供應鏈的發展。 惟TSMC真正大賺錢是從2009年之後，事實上有非常多的挑戰，龔明鑫說，未來挑戰必須要有心理準備。但選對的人走對的路，就不用擔心持續往前走。他說「無路，咱蹽溪過嶺」，一起往前走，一起加油。
台積電美國8吋廠 更名為TSMC Washington
台積電今天宣布，子公司WaferTech更名為TSMC Washington。台積電表示，主要是反映子公司與台積電的深厚連結，亦呼應台積電全球拓展策略之一，為所有子公司建立一致的企業識別。 WaferTech為台積電位於美國的8吋廠。台積電營運及海外營運辦公室資深副總經理秦永沛說，WaferTech成為TSMC Washington是對其在創新和合作方面的長久堅持給予強力肯定，並凸顯TSMC Washington在台積電集團中扮演不可或缺的角色，其為持續成功和創新所做的貢獻，奠立了台積電在半導體產業中的成就。 台積電表示，WaferTech自1996年成立以來便一直是台積電不可或缺的成員，2010年成為全資子公司，在台積電拓展全球製造足跡上扮演關鍵角色。這次更名為TSMC Washington彰顯其27年來堅持致力於半導體製造服務，與台積電的成功密不可分。 台積電指出，TSMC Washington的更名策略，希望透過台積電的全球聲譽來強化子公司在商業活動中的角色、加強合作夥伴關係，並鞏固其作為美國半導體產業人才目標的地位。 WaferTech已將登記證明書上所載公司名稱正式變更為TSMC Washington, LLC。台積電強調，這次變更僅更改公司名稱，並未設立新公司，公司更名不會影響現有合約，也不會對當前公司業務造成任何影響或延遲。
《半導體》台積電美國子公司WaferTech 更名TSMC Washington
【時報記者林資傑台北報導】晶圓代工龍頭台積電(2330)今（15）日宣布，旗下全資美國子公司WaferTech正式更名為TSMC Washington。此次更名不僅反應了子公司與台積電的深厚連結，亦呼應台積電全球拓展策略之一，為所有子公司建立一致的企業識別。 台積電1996年6月攜手美國合作夥伴亞德諾半導體（ADI）、Altera、矽成（ISSI），於美國華盛頓州克拉克郡卡瑪斯市合資設立WaterTech，由台積電持股57.23％，ADI及Altera各18％、ISSI為4％，並於隔月動土興建8吋晶圓廠。 台積電表示，WaferTech自1996年成立以來便一直是集團不可或缺的成員，並於2010年成為全資子公司，在台積電拓展全球製造足跡上扮演關鍵角色。此次更名為TSMC Washington彰顯了該公司27年來堅持致力於半導體製造服務，與台積電的成功密不可分。 台積電營運及海外營運辦公室資深副總秦永沛表示，WaterTech成為TSMC Washington不僅意味著公司名稱改變，更是對集團在創新和合作方面的長久堅持給予強力肯定。此次轉變凸顯TSMC Washington 在台積電家族中扮演著不可或缺的角色，為持續成功和創新做出的貢獻，奠立了台積電在半導體產業中的成就。 台積電表示，TSMC Washington的更名策略象徵著透過台積電無與倫比的全球聲譽，來強化子公司在商業活動中的角色、加強合作夥伴關係，並鞏固作為美國半導體產業頂尖人才目標的地位。 WaferTech已將登記證明書上所載公司名稱正式變更為TSMC Washington, LLC。本次變更僅更改公司名稱，並未設立新公司，此次公司更名將不會影響公司現有合約，也不會對目前公司業務造成任何影響或延遲。
明新科大「Mini TSMC」半導體人才培育基地 正式啟用
副總統賴清德致詞時提到，半導體產業是台灣的優勢，在產官學研合作下有信心持續壯大，不需要擔心因到外國投資而失去優勢。明新科大的半導體人才培育基地根據產業人才需求來設置，在教育部、科技部及產業界的支持合作下，補助設備、引進業師、縮短學用落差來培養具即戰力的人才。 教育部潘文忠部長表示，配合政府六大新戰略產業及5+2產業創新等重點政策方向，自2022年起推動「建置區域產業人才及技術培育基地計畫」，規劃4年投入新臺幣24億元協助大專校院設置至少20座重點產業人才培育基地，明新科大半導體人才培育基地就是大專校院與在地產業及地方政府建立人才合作機制的最佳成果。 明新科大劉國偉校長指出，新落成的「半導體產業設備廠務與檢測人才培育基地」是在原來的類產線基地上擴建，面積為原有類產線的4倍大，基地包括「半導體封裝測試類產線」、「半導體廠務類產線」、「半導體設備類產線」、「半導體檢測類產線」，及「半導體測試類產線」共四層樓，樓地板面積約1,100坪，是全台大專院校最大的半導體實務教學基地，在教育部補助及明新科大追加投資下，整體投入經費前後累積約2億元，從封裝、測試、設備、檢測到廠務，打造如「Mini TSMC」的半導體人才培育基地，提供學生與業界同級廠務環境，全方位培養半導體實務人才。 明新科大新成立的基地，除做為教學之用，也可做為企業新人培訓、證照檢定之用，各類產線將針對半導體人力需求，規劃對應的培訓課程，以及與經濟部產業發展署、資訊工業策進會及台灣區電機電子工業同業公會合作，辦理不同階段的證照考試，除原有的「半導體封裝能力鑑定證照考試」，最新審核通過的「半導體測試工程師能力鑑定證照考試」兩張全國唯一半導體證照外，未來將陸續新增「半導體設備工程師能力鑑定證照考試」及「半導體廠務工程師能力鑑定證照考試」，以符合業界所需的各類專業人才。 明新科大全新建置的半導體人才培育基地，賴清德副總統在教育部長潘文忠親臨本校為基地揭牌啟用，凸顯政府對台灣產業與人才發展關鍵字「半導體」的高度重視。