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產業

集邦:趕超Tesla 2024年比亞迪有望挑戰純電動車龍頭

根據TrendForce統計,2023年全球新能源車(NEV;包含純電動車、插電混合式電動車、氫燃料電池車)共計銷售1,303萬輛,年成長率29.8%,相較2022年的54.2%明顯下滑,其中純電動車(BEV)為911萬輛,年成長率24%; 插電混合式電動車(PHEV)為391萬輛,年成長率45%。 TrendForce進一步表示,中國是最大的新能源車銷售地,在全球新能源車市場擁有約60%的市占率,但在高基期的情況下成長趨緩,加上其他區域的銷量成長有限,彌補不了中國市場的缺口,故將導致新能源車銷量年成長率出現減緩,預估2024年新能源車的銷量為1,687萬輛,年成長率29.5%。 2023年純電動車(BEV)排名仍由Tesla奪冠,市占率19.9%,比亞迪位居第二,緊追在後,比亞迪與Tesla的全年銷量落差已縮小至24.8萬輛。此歸功於比亞迪在中國市場銷量穩定,海外銷量也持續提高,加上海外基地啟用,TrendForce認為,比亞迪今年將有機會挑戰Tesla純電車龍頭位置。廣汽埃安2023年首次取得第三名,上汽通用五菱和Volkswagen則分別退居第四、第五名。兩大豪華車品牌BMW、Mercedes-Benz電動化轉型腳步加快,分別位居第六和第八名,Hyundai集團旗下的Hyundai和KIA銷量雙雙增加,維持與2022年相同名次。 插電混合式電動車(PHEV)方面,比亞迪和理想分別拿下第一及第二名,其中,理想在2023年成長率高達182%,以中至大型SUV為主,主打家庭客層的定位清晰,市占率快速攀升。第三至第五名分別為BMW、Mercedes-Benz和Volvo Cars,但BMW、Mercedes-Benz的銷量受到歐洲PHEV的銷售不佳衝擊而出現衰退。Jeep年成長率33%,提升至第六名。此外,中國品牌長安、騰勢、深藍都是第一次進入全年的前十大排行榜,凸顯中國市場帶來的優勢。TrendForce認為,一旦中國品牌加速向外輸出PHEV車款,傳統車廠的成長空間將進一步被壓縮。 值得注意的是,由於中國內需成長趨緩,2024年各家車廠除了從中國出口車輛外,也積極布局海外基地。TrendForce表示,中系品牌在車款多樣性、定價和智慧化功能有較大優勢,擺脫單一生產地問題後,市占率有望快速提升,但同時不排除會出現更多的貿易屏障,阻擋中國新能源車加速拓張全球版圖的速度。美國方面,2024年起開始禁止使用中國製的電池零組件,此將導致許多電動車款失去補助資格,儘管有車廠如GM願意提供同等於聯邦抵免稅額USD $7,500的補助,但封鎖中國供應鏈的同時,卻也提高電動車的降價難度。

產業

《科技》TrendForce:首季MLCC出貨量估季減7%

【時報記者張漢綺台北報導】1月底輝達、超微AI晶片供貨逐步紓解,ODMs廣達(2382)、緯創(3231)、英業達(2356)等AI伺服器訂單需求回升,帶動備料拉貨動能走揚,TrendForce預估,被動元件日廠村田、太陽誘電、三星與國巨(2327)是主要受惠對象。 受限於全球經濟發展趨緩,科技產業成長動能轉趨保守,英特爾、德州儀器等業者近期財報相繼釋出第1季營收衰退警訊,反映出目前供應商接單與出貨平淡,TrendForce預估今年第1季MLCC供應商出貨總量僅達11103億顆,季減7%,其中智慧型手機、PC、筆電與通用型伺服器市況需求相對疲弱,除了中國智慧型手機市場延續2023年第4季拉貨動能,今年首季對MLCC下單備料持穩之外,蘋果手機第一季訂單則下滑近2成。 TrendForce表示,筆電、通用伺服器等,不僅備料平緩,連近期紅海航道中斷,航運時程增加,但卻未見OEMs理應對ODMs提前部分訂單備料生產的狀況,加上春節提前拉貨不明顯,反映第一季市況需求相當平淡。TrendForce預估,若三月份訂單回升未見起色,第一季MLCC供應商平均BB Ratio恐下滑至0.89,季減3.3%。 不過,儘管終端應用仍是平淡保守,1月底輝達、超微AI晶片供貨逐步紓解,ODMs廣達、緯創、英業達等AI伺服器訂單需求回升,帶動備料拉貨動能走揚,預期日廠村田、太陽誘電、三星與國巨是主要受惠對象。 由於資通訊產業成長趨緩,日廠村田、韓廠三星近期公布去年第4季財報,營收、獲利均下滑,顯示市場仍處於供過於求,供應商面對價格壓力難以紓解,持續進行產能管控。 TrendForce表示,除AI伺服器、中國手機部分品牌廠訂單仍算穩定,目前觀察ODMs廠釋出第二季筆電、通用型伺服器等訂單需求持平或低於一成的微幅增長,在面對訂單需求增長放緩,MLCC供應商的報價策略也轉趨保守,前兩季聚焦高容值品項降價搶單行為,第二季則不復見,仍持續以控管產能為優先。 值得一提的是,英特爾2024年新平台Meteor Lake,首發具備AI系統算力,新增神經處理單元(Neural Processing Unit;NPU),來提高整體運算效能,相對用電需求、系統運行溫度也同步攀升,因而增加兩組NPU供電線路,MLCC用量也額外增加每台約90~100顆。其中,又以2.2u 0201、10u 0402、47u 0603等規格居多。隨著下半年新平台導入機種逐漸增加,即便筆電整體訂單與去年持平或小幅成長,但貢獻MLCC用量需求將有所成長。

日報

CSP加大AI投資 推升AI伺服器出貨成長逾38%

隨ChatBOT、生成式AI應用發力,CSP業者如Microsoft、Google、AWS等加大AI投資力道,推升AI伺服器(AI Server)需求上揚,TrendForce估算,2023年AI伺服器(包含搭載GPU、FPGA、ASIC等)出貨量逾120萬台,年增37.7%,占整體伺服器出貨量達9%,2024年將再成長逾38%,AI伺服器占比拉高至12%。  CSP業者擴大自研ASIC晶片成趨勢,Google加速自研TPU導入AI伺服器,2024年AWS亦將擴大採用自研ASIC,出貨量有望翻倍成長,其他如Microsoft、Meta等亦規劃擴展自研ASIC,GPU部分成長潛力恐受侵蝕。

新一代HBM3e 激勵HBM營收年增172%

日報

新一代HBM3e 激勵HBM營收年增172%

AI伺服器建置加速晶片需求,其中高頻寬記憶體(HBM)為加速晶片上的關鍵性DRAM產品。2023年HBM3需求比重已隨NVIDIA H100/H800及AMD MI300系列量產而提升。展望2024年,三大記憶體廠商將進一步推出新一代高頻寬記憶體HBM3e,一舉將速度提升至8Gbps,提供2024~2025年新款AI加速晶片更高能效。AI加速晶片市場除了Server GPU龍頭廠商NVIDIA、AMD外,CSP業者也加速開發自研AI晶片的腳步,產品共通點為皆搭載HBM,預期帶動HBM需求大幅成長。HBM相較DRAM ASP高出數倍,預期2024年將對記憶體原廠營收顯著貢獻,預估2024年HBM營收年增率將達172%。

AI晶片幕後推手 先進封裝需求增、3D IC萌芽

日報

AI晶片幕後推手 先進封裝需求增、3D IC萌芽

台積電、三星及英特爾除了尋求電晶體架構轉變,封裝技術演進也成為提升晶片效能、節省硬體空間、降低功耗及延遲的必要發展。2024年各廠將致力提高2.5D封裝產能以滿足AI等高算力需求,同時,3D封裝技術發展也已萌芽。TSMC所提出的SoIC、Samsung的X-cube及Intel的FOVEROS皆已陸續發表,3D封裝去除了矽中介層,將不同功能的晶片以TSV(矽穿孔)的方式直接連接,降低封裝高度、縮短晶片間傳輸路徑、提高晶片運算速度。除此之外,不同功能及製程晶片如何有效整合以達到包含AI、自駕車等高算力、低延遲、低功耗需求,除了封裝技術的突破,晶片之間連接的方式、甚至用以連接的材料,都將是科技發展的關注重點。

NTN小規模商用測試 加速非地面網路應用普及

日報

NTN小規模商用測試 加速非地面網路應用普及

全球衛星營運商Starlink與Oneweb衛星布署數量穩定增加,加上3GPP Release17與Release18提供5G新空中介面(New Radio)在非地面網路發展方向,讓衛星營運商、晶片廠、電信營運商與手機製造商共同合作完成初步非地面網路(NTN)場景驗證。展望2024年,晶片廠加速推出衛星通訊晶片,將帶動手機廠以系統單晶片(SoC)模式將衛星通訊功能整合至高階手機內,讓非地面網路朝小規模商用測試,成為2024年加速非地面網路應用普及驅動因素。從行動衛星通訊長期發展趨勢來看,衛星間雷射光鏈(Inter Satellite Link,ISL)通訊技術能在低軌衛星間傳輸數據,並同時傳送至大規模跨區域用戶終端設備,實現6G低延遲的全域通訊覆蓋願景。

6G規劃啟動 衛星通訊扮演關鍵角色

日報

6G規劃啟動 衛星通訊扮演關鍵角色

6G標準化規劃於2024~2025年啟動,首個標準技術將於2027~2028年推出,針對6G關鍵技術突破,除納入超寬頻(Ultra-Wideband)接收器(Receiver)和發射器(Transmitter)外,地面和非地面網路整合、人工智慧及機器學習將引入更多創新。6G將增加新技術應用,包括可重構智慧表面技術(RIS)、太赫茲頻段、光無線通訊(Optical Wireless Communication,OWC)、非地面網路實現高空通訊應用(NTN)。隨著6G技術標準敲定,低軌衛星將陸續支援6G通訊,預期全球低軌衛星部署活動會在6G商用前後達到高峰,估計應用於6G通訊、環境感測的無人機需求將在6G時代顯著提高。

日報

Micro LED 技術成本有望優化

2023年是MicroLED做為顯示技術邁入量產的關鍵年,而解決成本居高不下將是接下來的首要之務。預期透過晶片微縮,未來四年間Micro LED晶片所能達成的成本降幅,每年至少在20~25%。另外轉移是Micro LED製程中的核心,Stamp製程穩定,雷射則是速度(Unit per Hour,UPH)取勝。然而在邁入量產的當下,業界著眼於在效率與良率上取得更好的平衡點,以Stamp轉移搭配雷射鍵合的混合轉移模式,其冷加工概念能有效解決Stamp在熱壓合上所面臨的壓力與溫度問題,也成為備受關注的生產模式,2024年將有更多廠商投入該領域的發展,在健全供應鏈的同時,也進一步優化Micro LED的成本架構。

日報

AR/VR在不同微型顯示技術 發展與競爭將更激烈

未來針對個人化的顯示器將持續發展,微縮化的趨勢正在成形,這必須仰賴半導體製程與顯示技術的整合,同時,不同的微型顯示技術如Micro LED也正在持續發展中。目前Micro OLED顯示器將是集半導體製程與AMOLED蒸鍍製程工藝之大成,對Micro OLED面板廠商而言,能否取得穩定的晶圓代工資源做搭配將是一大關鍵。新進廠商與既有廠商在產業資源的重新盤整已是現在進行式,同時,搭配的OLED技術也有望從現行的白光OLED技術,逐漸朝RGB OLED技術發展。不過Micro OLED顯示器仍有其瓶頸,如亮度及發光效率上的限制,未來能否在頭戴裝置上取得主流地位,仍需觀察各個微型顯示技術的發展進程。

日報

材料與元件技術並進 氧化鎵商業化腳步漸近

隨高壓、高溫、高頻等應用場景增加,氧化鎵Ga²O³作為一種超寬禁帶半導體材料,已經被認為是下一代功率半導體元件的有力競爭者,特別是在電動車、電網系統、航空航太等領域。相較於氣相生長的碳化矽與氮化鎵,氧化鎵單晶製備可透過類似矽單晶熔融生長法來完成,因此擁有較大降本潛力。  目前產業界已實現4英寸氧化鎵單晶的量產,並有望在未來幾年擴大至6英寸。與此同時,基於氧化鎵材料的肖特基二極體與電晶體在結構設計、製程等方面近年來亦取得了突破性進展,首批肖特基二極體產品預計2024年投放市場,有望成為首個規模商用的氧化鎵功率元件。即使氧化鎵仍存在導熱性差與P型摻雜缺失等棘手挑戰,但相信隨著功率半導體巨頭的跟進,以及關鍵應用的牽引,其商業化指日可待。

折疊機引領創新 OLED拓展各式應用

日報

折疊機引領創新 OLED拓展各式應用

新上市的折疊手機無不針對消費者期望進行更大幅度改善,例如更換輕量化複合材料在門板及屏幕支撐,一體成形的水滴型鉸鏈結構有效減少零件數量,甚至利用機殼蓋板取代鉸鏈龍骨,步步逼近直板機的厚度與重量。當折疊手機滲透率提升,除了技術推演,還需要有效降低成本,在未來市場普及的同時還能確保利潤。 隨著OLED在手機市場滲透逐漸擴大,IT將是下一個OLED關鍵發展的戰場。為了進一步拓展對現有IT市場的滲透,除了三星已宣布啟動G8.7新廠投資計畫外,京東方規劃中的B16、JDI在新技術eLEAP上的持續發展、維信諾朝OLED相關技術與市場積極搶進,讓面板廠在高世代布局不僅僅是因應蘋果在中尺寸應用需求,也為OLED面板在拓展其他應用市場開啟新的契機。

轉換效率、續航力、充電效率 純電動車三大核心議題

日報

轉換效率、續航力、充電效率 純電動車三大核心議題

具低損耗優勢的碳化矽晶片是提高BEV能源轉換效率的關鍵零件,2024年SiC 8吋晶圓產能逐漸釋放,但良率仍待加強且產能已被下游廠商鎖定,晶片成本降幅有限,而晶片端縮小尺寸的目標推動下,將進一步提高「溝槽型晶片技術」的研發投入程度。 續航力方面,鋰三源及磷酸鐵鋰仍為車廠首選,優化電池包結構、調整材料配比以提高能量密度、增加續航力為主要目標;充電效率方面,為縮短充電時間,800V平台的車型將明顯增加,其可支援360 kW以上的高功率快充,高功率快充站的建設熱潮也隨之而起。此外,無線充電進展加快,美國提出電動車無線充電補助法案,密西根州將開放總長1.6公里的無線充電公路,充電方式朝向多元發展,可望降低車主的里程焦慮。

2024年全球車用面板顯示技術與尺寸同步升級

名家

2024年全球車用面板顯示技術與尺寸同步升級

據TrendForce研究顯示,2023年受全球車市需求降低影響,車用面板需求較原先預期些微調降,預計將達2.03億片水準,年成長3.6%。展望2024年,在全球汽車需求仍可維持小幅增長的預期下,車用面板出貨量預計可達2.09億片,年成長3.0%。至2025~2026年後,隨著車款推陳出新,除了搭載率已高的中控螢幕和儀表板之外,更有機會搭載更多車用面板,包括後照鏡和副駕駛座顯示螢幕等,帶動車用面板出貨量的年成長率維持約8~9%  TrendForce進一步表示,面板廠轉向投入車用市場的緣由,起因於傳統消費性電子需求在疫後明顯萎縮,市場趨近飽和導致大規模增長的難再現。車用面板市場需求相對較穩定,進入供應鏈可確保未來數年的訂單穩定,且車用面板數量成長潛力大,未來伴隨自動駕駛技術逐漸成熟,將可釋放車內駕駛者與乘客的眼球,存在對面板的潛在需求,故成為面板廠搶進車用面板市場的理由之一。此外,車用面板規格持續提升,如何更好的整合提供給車廠完備的解決方案是關鍵,面板廠可藉此嘗試轉型為Tier 1供應商,直接與車廠對話,並提供包含面板與系統相關的整體解決方案。 ●車用面板規格往大尺寸邁進  近年伴隨全球車市逐步回溫,加上車用電子化程度提高,車用面板的發展開始增溫,面板廠在規格提升上不遺餘力。從尺寸上看,早期的車用面板尺寸多半是10吋以下,近年則開始往10吋以上發展,像是12.3、14吋,甚至20吋以上產品。為擴大螢幕面積,面板廠多半可提供拼接的做法,或超寬單片屏的作法,讓未來整體車用面板尺寸可達到Pillar to Pillar的程度。此外,因應螢幕尺寸放大,或超寬屏的顯示與觸控功能整合,目前車用面板新案多半會考慮採用TDDI架構,藉此節省外掛觸控模組的成本,同時可讓面板視效明顯提升。  除了尺寸放大之外,顯示技術已逐漸從a-Si LCD面板轉往LTPS LCD面板發展,特別是高解析度的較大尺寸面板,LTPS LCD面板的成本效益更明顯,同時更具省電效果,在汽車市場趨勢朝向電動化,車用面板朝向大尺寸化發展下,LTPS LCD面板較a-Si LCD面板更具備發展優勢。此外,近年AMOLED面板也開始逐漸向車用面板市場發展,未來在高階車款上,AMOLED面板有機會占據一定地位。 ●從友達合併BHTC看車用面板市場趨勢  友達去年宣布將合併德國車用零組件供應商Behr-Hella Thermocontrol GmbH(BHTC)100%股權,加速朝車用Tier 1供應商轉型,顯示出面板廠在車用需求的浪潮下,緊抓提升企業附加價值的機會。據TrendForce了解,友達近年積極強調雙軸轉型,提倡提升產品附加價值,以及強化垂直整合,故可看到友達在業務範疇上除了既有的顯示器面板之外,也積極開拓包括系統解決方案、智慧製造、健康醫療照護與綠能等相關領域,其中車用相關產品就包括既有的車用面板,以及強調系統整合的FIDM Plus一體化顯示方案。  對此,友達將直接取得進入BHTC相關客戶供應鏈的門票,將可快速擴大並強化友達在車用市場的布局。再者,BHTC本身即具備車廠Tier 1供應商的角色,專精於車內空調,車用人機介面等系統的提供與整合,對作為專業面板廠的友達而言,可幫助其跨入系統整合領域,有助於取得車廠信賴。同時,BHTC在全球各重要區域都有工廠布局,等於直接縮短取得車規工廠認證曠日廢時的時程,並可加速在各區域市場與當地車廠的合作。  值得注意的是,過去面板廠作為Tier 2供應商,較難直接探詢車廠的想法,但當具備Tier 1供應商的資源後,將增加與車廠直接接觸的機會,尤其是瞭解車廠中長期5~7年後的車款與規格想法,對現階段對應資源的預先規劃與準備有極大幫助。TrendForce表示,除了友達,群創旗下之群豐駿承接早期統寶光電留下的車用面板業務資源;京東方合併精電成立京東方精電;天馬與華安鑫創合資成立天華汽車電子科技有限公司,目前雖僅著墨中國汽車的相關業務,但都可顯示出面板廠正積極朝向下游Tier 1供應商轉型與整合。

產業

TrendForce:2024年全球監視器市場恢復成長,出貨量預估年增2%

根據TrendForce最新研究顯示,2023全年監視器出貨量年減7.3%,僅達1.25億台,低於疫情前水準。展望2024年,由於2023年出貨基期已低,加上2024年經濟有緩步復甦的可能,以及正常PC更換週期為4~5年,故疫情間購買的部分PC有機會於2024下半年至2025年間換機,進一步推動2024年全球監視器出貨量年增2%,約1.28億台。 2022年上半年歐美地區尚未消化的商務訂單需求持續發酵,墊高2022年商務品牌出貨基期,至2023年商務市場需求又面臨大幅萎縮,導致三大商務監視器品牌戴爾、惠普及聯想出貨量分別年減20.4%、20.7%及21.4%,衰退幅度皆高於2成。 反觀部分消費品牌2023年出貨量逆勢成長,其中,AOC/Philips主要受益於中國電競市場熱絡需求帶動,出貨量年增8.8%。宏碁則於2023年成功搶先將60/75Hz產品在幾乎無價差的情況下,快速提升至100Hz,帶動出貨量年增6.7%。 TrendForce表示,以2024年監視器品牌出貨計劃來看,商務及消費性品牌的出貨目標仍算保守,商務型以聯想最積極,年度出貨量成長目標約20%。消費品牌AOC/Philips、微星、華碩及宏碁,年度出貨量成長目標均逾10%。相反地,三星電子、樂金電子、明基2024年出貨量則訂定得較為保守,重心將放在獲利及高階產品線。

產業

TrendForce:動力電芯1月均價跌幅4~7% 2月恐續跌

根據TrendForce研究顯示,1月全球鋰電池市場仍低迷,電池廠商庫存仍待去化,生產稼動率處低檔徘徊,各類動力電芯產品均價跌勢未止。其中跌幅最大的為車用軟包三元動力電芯,月跌幅7.3%,來到人民幣0.51元/Wh,預計2月均價仍將續跌。 儲能電芯方面,農曆新年在即,市場需求無明顯波動,儲能電芯產業生產稼動率雖不及動力電芯,但儲能電芯價格保持相對穩定,月跌幅2.2%,至0.44元/Wh。 消費電芯方面,1月終端需求疲弱,同時鈷酸鋰原料價格持續走跌,正極材料價格月跌約7.4%,連帶影響1月鈷酸鋰電芯成本繼續小幅下滑,電芯均價月跌5.9%,至5.43元/Ah。目前上游原料價格止跌持穩,臨近農曆新年假期,由於上游材料企業出現小規模的剛需補庫,近期鋰原料價格止跌後已出現小幅回漲,鈷原料價格總體趨於平穩,但在下游需求尚未全面恢復的情況下,原料價格持續反彈的動能尚顯不足,故預期2月整體消費電芯價格走勢持平。 TrendForce表示,目前鋰鹽價格止跌回穩,但2024年電動汽車市場成長可能放緩,如特斯拉已在去年第四季財報會議提及,今年銷售成長幅度將收斂。面對市場競爭加劇,加上買方追求降低成本的訴求下,中國電池供應商應也會選擇縮減成本,將動力電芯價格推向0.3元/Wh的階段,此將影響部分在取得上游原材料處於劣勢的動力電芯供應商營運面臨困難,在這樣的市場趨勢下,目前預期第一季整體電芯市場均價仍會持續下跌。

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