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美防範中國晶片風險 宣布明年1月啟動調查

美商務部憂中國晶片構風險將啟動供應鏈審查。圖/美聯社
美商務部憂中國晶片構風險將啟動供應鏈審查。圖/美聯社

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美國商務部於21日表示,為解決來自中國晶片的國家安全擔憂,將對美國半導體供應鏈和國防工業基礎展開調查,以確定美國公司如何採購傳統晶片(Legacy Chip)。

商務部表示,將於明年1月起啟動調查,旨在減少中國構成的國家安全風險,並將關注美國關鍵產業供應鏈中,中國製傳統晶片的使用與採購情況。

根據美國商務部周四發布的報告,中國在過去十年向其半導體產業提供約1,500億美元的補貼,因而為美國及他國競爭對手創造了不公平的全球競爭環境。商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)在聲明中寫到,過去幾年有潛在跡象顯示,中國擴大其傳統晶片生產後,使美國企業更難參與競爭。

商務部表示,總部位於美國的企業約占全球半導體收入的一半,但由於他國祭出補貼,使企業面臨激烈競爭,故這項調查將有助於促進傳統晶片生產的公平競爭環境,雷蒙多補充到,解決外國政府對美國傳統晶片供應鏈構成威脅的非市場行為,此事攸關國家安全。

商務部的報告亦稱,美國半導體製造成本可能較其他地區高出30%至45%,呼籲應長期支持國內製造建設,政府應制定永久性條款,以鼓勵半導體製造設施的穩定建設與現代化。

雷蒙多甫於上周表示,她預估商務部將在未來一年內祭出約12項半導體晶片的投資獎勵,其中包括一項數十億美元的公告,有望徹底重塑美國的晶片生產。

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