設備廠迅得（6438）12日參加家登半導體在地供應商聯盟記者會，總經理王年清表示，受惠載板、半導體需求強勁，目前在手訂單達到35億元，下半年營運不看淡，2023年展望也依舊樂觀。
迅得主要電子事業部／大陸事業部對應的都是PCB產業，客戶涵蓋載板、軟板、硬板大廠；半導體事業部包括半導體封裝、半導體晶圓，產品有智慧物流、線上倉儲等；以及光電事業部，對應液晶面板產業，如Mini LED相關設備迅得亦有供應。
受惠於載板、半導體需求強勁，迅得上半年營運穩健成長，營收26.87億元、年增19.67％，稅後淨利3.21億元、年增15.2％，每股盈餘4.57元。目前包含載板貢獻，迅得半導體占營收比重超過50％，公司表示，看好後市需求仍強，正面看待第三季、第四季均會較去年成長，後續營運展望相當樂觀。
迅得8月營收5.48億元、月增14％、年增30.1％，創單月歷史次高，累計前八月營收達37.1億元、年增17.2％，為歷年同期新高。法人表示，晶圓需求持續走強，載板廠擴建計畫也都持續進行中，樂觀預估該公司今年營收有望上看56億元創新高，2023年維持雙位數成長走勢，挑戰65億元可期。
為滿足後續半導體客戶需求，迅得也啟動擴廠因應，去年在中壢購置約4000坪土地，目前正在擴建新廠，預計投資15～18億元，規劃2024年底完工，估增加15％產能，主要鎖定半導體、載板等領域。